JP2014078301A - 不揮発性半導体メモリ - Google Patents

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Abstract

【課題】データの読出しを高速に行うことができる不揮発性半導体メモリを提供する。
【解決手段】ページバッファ170は、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータレジスタL1と、第1のデータレジスタL1から転送されたデータを受け取る第2のデータレジスタL2と、第1のデータレジスタL1と第2のデータレジスタL2との間に設けられた転送ゲートTGとを有する。転送ゲートTGは、第2のデータレジスタL2の第1の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタL1の第2の部分のデータが第2のデータレジスタL2に転送され、第2のデータレジスタL2の第2の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタL1の第1の部分のデータが第2のデータレジスタL2に転送されるようにデータ転送を制御する。
【選択図】図5

Description

本発明は、不揮発性半導体メモリに関し、特に、NAND型フラッシュメモリの読出しに関する。
典型的なNAND型フラッシュメモリは、複数のNANDストリングを行列方向に配置したメモリアレイを含み、NANDストリングは、直列に接続された複数のメモリセルとその両端に接続されたビット選択トランジスタおよびソース線選択トランジスタとを含んでいる。図12は、メモリブロック内に形成されるNANDストリングの構成を示す回路図である。メモリブロック内には、複数のメモリセルを直列に接続したNANDストリング(以下、セルユニットNUという)が行列方向に複数形成される。図に示す例では、1つのセルユニットNUは、直列に接続された32個のメモリセルMCi(i=0、1、・・・、31)と、その両端に接続されたビット線選択トランジスタBSTとソース線選択トランジスタSSTとを含んで構成される。ビット線選択トランジスタBSTのドレインは、対応する1つのビット線GBLに接続され、ソース線選択トランジスタSSTのソースは、共通ソース線SLに接続される。メモリセルMCiのコントロールゲートは、ワード線WLiに接続される。ビット線選択トランジスタBST、ソース線選択トランジスタSSTのゲートは、ワード線WLiと並行に延在する選択ゲート線SGD、SGSに接続される。
メモリセルは、典型的に、N型の拡散領域であるソース/ドレインと、ソース/ドレイン間のチャンネル上に形成されたトンネル酸化膜と、トンネル酸化膜上に形成されたフローティングゲート(電荷蓄積層)と、フローティングゲート上に誘電体膜を介して形成されたコントロールゲートとを含むMOS構造を有する。典型的に、フローティングゲートに電荷が蓄積されていないとき、つまりデータ「1」が書込まれているとき、しきい値は負状態にあり、メモリセルは、ノーマリオンである。フローティングゲートに電子が蓄積されたとき、つまりデータ「0」が書込まれているとき、しきい値は正にシフトし、メモリセルは、ノーマリオフである。
読出し動作では、選択されたメモリセルのコントロールゲートをLレベル(例えば、0V)を印加し、他の非選択メモリセルのコントロールゲートをHレベル(例えば、4.5V)に印加し、ビット線選択トランジスタBSTおよびソース線選択トランジスタSSTをオンさせ、ビット線GBLの電位をセンスする。メモリセルへのデータのプログラム(書込み)では、メモリセル基板のPウエルとドレイン、チャンネルおよびソースを0Vにし、選択されたメモリセルのコントロールゲートに高電圧のプログラム電圧Vpgm(例えば、20V)を印加し、非選択のメモリセルのコントロールゲートに中間電位(例えば、10V)を印加し、ビット線選択トランジスタBSTをオンさせ、ソース線選択トランジスタSSTをオフさせ、「0」または「1」のデータに応じた電位をビット線GBLに供給する。消去動作では、ブロック内の選択されたメモリセルのコントロールゲートに0Vを印加し、Pウエルに高電圧(例えば、20V)を印加し、フローティングゲートの電子を基板に引き抜くことで、ブロック単位でデータを消去する。
NAND型フラッシュメモリでは、メモリアレイからのデータの読出し、またはメモリアレイへのデータの書込みを行うためにページバッファが用いられる。読出し動作時、メモリアレイの選択されたページのデータがビット線を介してページバッファへ並列に転送され、ページバッファに格納されたデータは、クロック信号に応じてシーケンシャルに出力される。書込み動作時、ページバッファにはクロック信号に応じてシーケンシャルにデータが入力され、次いで、ページバッファからビット線を介してメモリアレイの選択されたページにデータが書込まれる。入力されたアドレス情報をセットし、当該アドレス情報に基づきページを選択し、選択されたページのデータをメモリアレイからページバッファへ転送する期間、外部からのアクセスの禁止を知らせるビジー信号を出力し、データ転送の終了後に外部からのアクセスの許可を知らせるレディ信号を出力するNAND型フラッシュメモリが特許文献1に開示されている。
特開2002−93179号公報
図2Aは、従来のフラッシュメモリのシーケンシャルなページ読出し動作を示すタイミングチャートである。ここでは、図2A(A)に示すように、ページアドレスM、カラムアドレスNから連続的なページ読出しが行われるものとする。外部制御信号CLEに応答して、読出しモードのコマンド「00h」がコマンドレジスタに取り込まれ、コマンド「00h」のデコードにより読出しモードが開始される。次いで、アドレスラッチイネーブル信号ALEおよび#WE信号に応答して、ローおよびカラムアドレスデータが順次アドレスレジスタに取り込まれた後、ページ読出しのためのコマンド「30h」が入力され、コマンド「30h」の入力に応答してRY/#BYの出力ピンから、期間tRのアクセス禁止を示すLレベルのビジー(Busy)信号が出力され、ビジー信号の後に、シーケンシャルのページを読出しのためにページアドレスをインクリメントさせるためのコマンド「31h」が入力される。コマンド「31h」の入力に応答して、期間tRCBSYのビジー信号が出力される。図2A(A)に示すように、選択されたページMのデータがビット線を介してページバッファPBに転送されると、外部制御信号#REのクロックに応答してカラムアドレスがインクリメントされ、ページバッファPBに保持されたデータがシリアル出力される。
ページMのデータ出力が終了すると、コマンド「31h」の入力に応答してページアドレスがM+1にインクリメントされ、ビジー信号(tRCBSY)が出力される。図2A(C)は、ページM+1のデータがページバッファPBに転送される様子を示している。ページバッファPBへのデータ転送が終了すると、レディ信号が出力され、ページバッファPB内のデータがシリアル出力される。
シーケンシャルなページ読出しは、コマンド「31h」が入力されなくなったとき、あるいは、シーケンシャル読出しの最後の読出しコマンド「3Fh」の入力により終了する。図2Bは、コマンド「3Fh」が入力される例を示している。ページMのアドレスが入力された後、シーケンシャルなページ読出しのコマンド「31h」が入力され、ページMのデータが出力されたのと、コマンド「3Fh」の入力により、最後のページアドレスのインクリメントが指示され、ページM+1のデータが出力される。
ページバッファPBは、図3に示すように、パイプライン動作によりデータの入出力ができるように2段接続されたデータレジスタL1、L2を備えている。図3(A)に示すように、外部から入力されたアドレスによりページMを選択し、選択されたページMのデータをレジスタL2へ転送するまでの期間は、最初のビジー信号の期間tRに対応する。次いで、データレジスタL1に保持されたデータは、データレジスタL2に並列に転送される。データレジスタL2へのデータ転送が終了すると、コマンド「31h」によりインクリメントされた次のページM+1が選択され、選択ページM+1のデータがデータレジスタL1に転送される。ページM+1を選択し、選択されたページM+1のデータをデータレジスタL1に転送するまでの期間は、ビジー信号の期間tRCBSYに対応する。ページM+1のデータがデータレジスタL1へ転送される期間中に、データレジスタL2からページMのデータがシリアル出力される。
上記したように、従来のページバッファPBは、1ページ分のデータを一括して制御しているため、シーケンシャルなページ読出しを行う場合に、ページ境界(バウンダリ)および/またはブロック境界(バウンダリ)で、ギャップあるいはビジー期間tRCBYSが発生してしまい、連続的なデータの読出しを行うことができないという課題がある。また、ビジー期間tRCBSYは、ページバッファPBからデータを読出すリードサイクル期間(tRC)よりも長いため、大量のページのシーケンシャル読み出すような場合には、全体の読出し時間が長くなってしまう。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、データの読出しを高速に行うことができる不揮発性半導体メモリを提供することを目的とする。
本発明に係る不揮発性半導体メモリは、複数のメモリセルを含むメモリアレイと、アドレス情報に基づきメモリアレイのページを選択する選択手段と、前記選択手段によって選択されたページのデータを保持するデータ保持手段と、前記データ保持手段に保持されたデータを出力する出力手段とを有し、前記データ保持手段は、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段から転送されたデータを受け取る第2のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段と第2のデータ保持手段との間に設けられたデータ転送手段とを有し、前記データ転送手段は、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第2の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送し、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第1の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送する。
好ましくは不揮発性半導体メモリはさらに、データの誤り訂正を行う誤り訂正手段を備えており、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正され、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正される。
好ましくは前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを第2のデータ保持手段に転送するための複数のトランジスタを含み、前記複数のトランジスタの中の選択されたトランジスタは、前記出力手段が第2のデータ保持手段の第1の部分のデータまたは第2の部分のデータを出力したことに応答して導通される。
好ましくは前記出力手段は、列アドレスカウンタを含み、前記列アドレスカウンタが第1の部分または第2の部分の境界の列アドレスに到達したとき、前記選択された転送用トランジスタが導通される、請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ。
好ましくは第1のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第2のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第1のデータ保持手段の1つラッチ回路と第2のデータ保持手段の1つのラッチ回路とは、2つの転送用トランジスタによって接続される。
好ましくは第1および第2のデータ保持手段は、メモリアレイの1ページ分のデータを保持し、前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを1/2ページ単位で転送する。
好ましくは連続的なページの読出しが行われるとき、前記出力手段は、ページ境界において不連続が生じないように第2のデータ保持手段に保持されたデータをシリアル出力する。
本発明に係る不揮発性半導体メモリの読出し方法は、複数のメモリセルを含むメモリアレイと、アドレス情報に基づき前記メモリアレイの選択されたページから転送されたデータを保持するページバッファと、前記ページバッファに保持されたデータをシリアル出力可能な不揮発半導体メモリにおいて、前記ページバッファは、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータレジスタと、第1のデータレジスタから転送されたデータを受け取る第2のデータレジスタと、第1のデータレジスタと第2のデータレジスタとの間に設けられた転送ゲートとを含んでおり、前記転送ゲートは、第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第2の部分のデータを第2のデータレジスタに転送し、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第1の部分のデータを第2のデータレジスタに転送する。
好ましくは読出し方法はさらに、第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第2の部分のデータの誤り訂正を行い、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第1の部分のデータの誤り訂正を行う。
好ましくは読出し方法はさらに、入力されたアドレス情報および読出しコマンドに基づきシーケンシャルなページ読出しを開始し、第2のデータレジスタからページ境界において不連続期間が生じることなく連続的にデータが出力される。
本発明によれば、第1のデータ保持手段に保持されたデータを分割して第2のデータ保持手段に転送することができるので、第2のデータ保持手段に保持されたデータを出力している間に第1のデータ保持手段にデータを転送することが可能になり、データの読出し速度を向上させることができる。
フラッシュメモリのメモリアレイの回路構成例を示す図である。 従来のフラッシュメモリのシーケンシャルなページ読出し動作を説明するタイミングチャートである。 従来のフラッシュメモリのシーケンシャルなページ読出しの終了を説明するタイミングチャートである。 従来のページバッファの構成を説明する図である。 本発明の実施例に係るフラッシュメモリの構成を示すブロック図である。 本発明の実施例に係るビット線選択回路、センス回路およびページバッファの構成例を示す図である。 読出し時における図5の回路の各部の信号波形を示すタイミングチャートである。 本発明の実施例によるページバッファの動作を説明する図である。 図8(A)は、従来のページバッファによる転送制御を行ったときのデータ出力のタイミングチャート、図8(B)は、本実施例のページバッファによる転送制御を行ったときのデータ出力のタイミングチャートである。 本発明の実施例に係る列選択回路の構成例を示すブロック図である。 図9の列選択回路の動作を説明するタイミングチャートである。 本発明の実施例に係るフラッシュメモリの読出し動作を説明するタイミングチャートである。 図12は、本発明の第2の実施例に係るフラッシュメモリの誤り訂正を説明する図である。 図13(A)は、従来の誤り訂正の動作を説明するタイミングチャート、図13(B)は、本実施例による誤り訂正の動作を説明するタイミングチャートである。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の好ましい形態として、単一のメモリプレーンを有するNAND型のフラッシュメモリを例示するが、本発明は、複数のメモリプレーンを有するフラッシュメモリにも適用可能であり、そのようなフラッシュメモリは本発明の範囲に含まれる。
図4は、本発明の実施例に係るNAND型フラッシュメモリの概略レイアウト構成を示す図である。ここに例示されるフラッシュメモリ10は、行列のアレイ状に配列された複数のメモリセルを有するメモリアレイ100と、外部入出力端子I/Oに接続され、入出力データを保持する入出力バッファ110と、入出力バッファ110からアドレスデータを受け取るアドレスレジスタ120と、入出力バッファ110からコマンドデータを受け取るコマンドレジスタ130と、コマンドレジスタ130から受け取ったコマンドデータをデコードし、そのデコード結果に基づき各部を制御するための御信号C1〜C5等を出力するコントローラ140と、アドレスレジスタ120から受け取った行アドレス情報Axをデコードし、デコード結果に基づきメモリブロックの選択およびワード線の選択等を行うワード線選択回路150と、メモリアレイのビット線に接続され、選択されたページのデータの読出し等を行うセンス回路160と、センス回路160によって読み出されたデータを保持したり、選択されたページへ書込むデータを保持するページバッファ170と、アドレスレジスタ120から受け取った列アドレス情報Ayをデコードし、当該デコード結果に基づき列を選択する列選択回路180と、データの読出し、プログラムおよび消去のために必要な電圧(プログラム電圧Vpgm、パス電圧Vpass、読出しパス電圧Vread、消去電圧Vers)を生成する内部電圧発生回路190と、各部を接続するデータバス200とを含んで構成される。
メモリアレイ100は、列方向に配置されたメモリブロックBLK(0)、BLK(1)、・・・、BLK(m)を有する。1つのメモリブロックには、図1に示したように複数のメモリセルを直列に接続したセルユニットNUが複数形成される。
セルユニットNUに接続されたビット線GBL0、GBL1、・・・、GBLnは、ビット線選択回路を介してセンス回路160およびページバッファ170に接続される。ビット線選択回路は、読出し時やプログラム時に、偶数ビット線または奇数ビット線を選択し、選択された偶数ビット線または奇数ビット線をセンス回路160およびページバッファ170に接続する。
図5は、本実施例のビット線選択回路、センス回路およびページバッファの具体的な回路の構成例である。ここでは、一対のビット線として、偶数ビット線GBL_eと奇数ビット線GBL_oを例示している。センス回路160およびページバッファ170は、一対の偶数ビット線GBL_eおよび奇数ビット線GBL_oで共有される。仮に、1つのワード線に接続された偶数ビット線が1ページのビット数、奇数ビット線が1ページのビット数ならば(全体で2ページ)、センス回路160およびページバッファ170は1ページのビット数で構成される。
ビット線選択回路200は、偶数ビット線GBL_eを選択するための偶数選択トランジスタBLS_eと、奇数ビット線GBL_oを選択するための奇数選択トランジスタBLS_oと、偶数選択トランジスタBLS_eおよび奇数選択トランジスタBLS_oの共通ノードN1とセンス回路160との間に接続されたビット線選択トランジスタBLSとを含む。これらのトランジスタBLS_e、BLS_o、BLSは、N型のMOSトランジスタである。
偶数および奇数選択トランジスタBLS_e、BLS_o、ならびにビット線選択トランジスタBLSのゲートには、コントローラ140からの制御信号が印加され、これらのトランジスタは、読出し、プログラム、消去時に選択的にオンまたはオフされる。例えば、読出し動作において、偶数ビット線GBL_eが選択されるとき、奇数ビット線GBL_oが非選択とされ、偶数選択トランジスタBLS_e、ビット線選択トランジスタBLSがオンし、奇数選択トランジスタBLS_oがオフする。また、奇数ビット線GBL_oが選択されるとき、偶数ビット線GBL_eが非選択とされ、奇数選択トランジスタBLS_o、ビット線選択トランジスタBLSがオンし、偶数選択トランジスタBLS_eがオフする。
ビット線選択回路200はさらに、偶数ビット線GBL_eと仮想電位VPREとの間に接続された偶数バイアス選択トランジスタYBL_eと、奇数ビット線GBL_oと仮想電位VPREとの間に接続された奇数バイアス選択トランジスタYBL_oとを有する。偶数および奇数バイアス選択トランジスタYBL_e、YBL_oは、N型のMOSトランジスタから構成される。
偶数バイアスおよび奇数バイアス選択トランジスタYBL_e、YBL_oのゲートには、コントローラ140からの制御信号が印加され、これらのトランジスタは、読出し、プログラム、消去時に選択的にオンまたはオフされる。また、仮想電位VPREには、コントローラ140の制御により内部電圧発生回路180から動作状態に応じたバイアス電圧を供給することができる。例えば、ページ読出しの際に、偶数ビット線GBL_eが選択され、奇数ビット線GBL_oが非選択されるとき、偶数バイアストランジスタYBL_eがオフし、奇数バイアストランジスタYBL_oがオンし、奇数ビット線GBL_oには仮想電位VPREによりシールド電位(GND)が供給される。また、偶数ビット線GBL_eが非選択され、奇数ビット線GBL_oが選択されるとき、偶数バイアストランジスタYBL_eがオンし、奇数バイアストランジスタYBL_oがオフし、偶数ビット線GBL_eには仮想電位VPREによりシールド電位が供給される。プログラム時には、仮想電位VPREにはプログラム禁止電圧が供給され、非選択のビット線のメモリセルのチャンネルは、書込み禁止電圧にバイアスまたはプリチャージされる。
センス回路160は、偶数および奇数ビット線に共通のビット線に直列に接続されたクランプトランジスタCLAMPと、センスノードSNSに接続されたプリチャージ用トランジスタBLPREと、センスノードSNSに接続されたキャパシタCpと、センスノードSNSとページバッファ170との間に接続された転送トランジスタBLCDとを含む。センス回路160のトランジスタは、N型のMOSトランジスタであり、これらトランジスタは、コントローラ140からの制御信号により選択的にオンまたはオフされる。読出しを行うとき、プリチャージ用トランジスタBLPREがオンされ、電源V1から供給されたプリチャージ電位は、クランプトランジスタCLAMPを介して選択された偶数または奇数ビット線を充電する。センスノードSNSは、その後に読み出されたHレベルまたはLレベルの電位を保持し、この電位は、転送トランジスタBLCDをオンすることでページバッファ170へ転送される。
ページバッファ170は、センス回路160から転送されたデータを保持する第1段目のデータレジスタL1と、第1段目のデータレジスタL1から転送されたデータを受け取る第2段目のデータレジスタL2と、第1段目のデータレジスタL1に保持されたデータを第2段目のデータレジスタL2に転送するための転送ゲートTGとを含んで構成される。
データレジスタL1は、一対のインバータを接続したラッチ回路と、ラッチ回路のノードSLRとSLRバーに並列に接続された等価用トランジスタEQとを含む。データレジスタL2は、一対のインバータを接続したラッチ回路を含んで構成される。転送ゲートTGは、ラッチ回路のノードSLRおよびSLRバーとラッチ回路のノードSLSおよびSLSバーの間に接続された一対のNMOSの転送トランジスタMTを含む。転送トランジスタMTは、ゲート信号TSELによって制御され、ゲート信号TSELは、後述するように、列アドレスカウンタ(列選択回路180)のカウント値がデータレジスタL2の1/2ページに到達する毎に一定期間ハイレベルに遷移する。これにより、転送トランジスタMTがオンされ、データレジスタL1のラッチノードSLRの電位がデータレジスタL2のラッチノードSLSに転送される。
ページバッファ170、またはデータレジスタL2のノードSLS、SLSバーは、トランジスタTR3、TR4を介してデータラインDL、DLバーに接続される。トランジスタTR3、TR4のゲートには、列選択回路180からの列選択ゲート線CSELが接続され、トランジスタTR3、TR4がオンしたとき、データラインDL、DLバーからプログラムするデータがデータレジスタL2に取り込まれ、あるいはデータレジスタL2に保持された読出しデータがデータラインDL、DLバーへ出力される。
図6(A)は、ページバッファの第1段目のデータレジスタL1とセンス回路の回路構成を示し、図6(B)は、図6(A)の各部の信号波形を示すタイミングチャートである。データの読出しを行うとき、プリチャージ用トランジスタBLPREがオンし、センスノードSNSは、電源V1から供給された電圧により充電される。次に、クランプトランジスタCLAMPが期間T1でオンされ、これによりビット線BLが一定電位にプリチャージされる。クランプトランジスタCLAMPがオフされると、選択ワード/非選択ワード線がそれぞれ0V/4.5Vに駆動され、メモリセルに記憶されたデータに応じてビット線BLに電流が流れる。期間T2は、この様子を示しており、メモリセルにデータ「1」が記憶されている場合には、ビット線の電位が放電され(破線で示す)、メモリセルにデータ「0」が記憶されている場合には、メモリセルは非導通であるためビット線BLの電位はほとんど変化しない。
次に、クランプトランジスタCLAMPが一定期間オンすることで、ビット線の電位がセンスノードSNSにロードされる。期間T3にこの様子を示している。センス期間T3において、転送トランジスタBLCDが一定期間オンし、センスノードSNSの電位がデータレジスタL1のラッチノードSLRに転送される。
データレジスタL1は、2つのインバータを接続して構成され、センスノードSNSの電位がロードされる前に、PMOSトランジスタP1、NMOSトランジスタM1が、ゲート信号SENバー、SENによってオンされており、同様に、PMOSトランジスタP2、NMOSトランジスタM2が、ゲート信号LATバー、LATによってオンされており、データレジスタL1は、ラッチノードSLRにデータを保持している。その後、クランプトランジスタCLAMPがオンすると、これに応答してトランジスタP1、P2、M1、M2がオフされ、次いで、等価トランジスタEQが一定期間オンすることで、ラッチノードSLR、SLRバーが初期化される。そして、転送トランジスタBLCDがオンされることで、センスノードSNSの電位に応じたHレベルまたはLレベルの電位がラッチノードSLRに新たに形成される。
次に、本実施例のフラッシュメモリのシーケンシャルなページ読出しについて図7、図8を参照して説明する。シーケンシャルなページ読出しは、先頭のページアドレスから最後のページアドレスまでのデータの読出しを連続的に行うものである。通常、読出しモードのためのコマンド「00h」およびローおよびカラムアドレスが入力され、次にページ読出しのためのコマンド「30h」が入力されると、ビジー期間tRで現在のページの読出しが完了し、次のコマンド「31h」によりシーケンシャル読出しのために次のページアドレスが自動的にインクリメントされ、次のページの読出しが行われる。コマンド「31h」が入力されないか、最後のページの読出しであることを示すコマンド[3Fh]が入力されたとき、あるいはメモリブロックの最後のページに到達したときシーケンシャル読出しが終了される。
列選択回路180は、入力されたカラムアドレスに従いページ内のデータの読出し開始位置を選択したり、あるいはカラムアドレスを用いることなくページの先頭位置からデータを自動的に読み出すことも可能である。さらに列選択回路180は、外部制御信号REまたは他の読出しクロック信号に応答してカラムアドレスをインクリメントする列アドレスカウンタを含む。列選択回路180は、列アドレスカウンタのカウント値に対応して列選択ゲート線CSELをHレベルに活性化し、データレジスタL2に保持されたデータをシリアル出力させる。列アドレスカウンタは、1ページ分のビット数(カラム数)をカウントすると、カウント値がリセットされ、再び0からカウントを開始する。また、ここでいうシリアル出力は、×1のみならず、×8、×16のデータ幅も含む。
本実施例では、シーケンシャルなページ読出しを行うとき、データレジスタL1からデータレジスタL2へのデータ転送は1ページ単位ではなく、1/2ページに分割して行われる。このような転送制御を行うことで、最初のビジー期間を除き、ビジー期間または空白期間が発生しない連続的なデータ出力を可能にする。但し、最初のページの読出しは、データレジスタL1、L2は空なので、データレジスタL1の1ページ分のデータをデータレジスタL2にページ単位で転送することが可能である。
図7(A)は、メモリアレイまたはメモリブロック内の先頭ページアドレスとして、ページ(Page)0が選択され、ページ0のデータが1段目のデータレジスタL1に転送された状態を表している。このとき、図5に示す転送ゲートTGの転送トランジスタMTのゲート信号TSELはローレベルであり、データレジスタL2は、データレジスタL1から電気的に隔離されている。
次に、図7(B)に示すように、データレジスタL1から1/2ページのデータがデータレジスタL2に転送される。つまり、1ページがnビットから構成される場合、先頭からn/2までのビット分のデータが転送される。なお、説明の便宜上、1ページの左半部をC0、右半部をC1と称する。ページ0の左半部のデータP0-C0をデータレジスタL2に転送するため、C0のビット線に接続された転送トランジスタMTのゲート信号TSELが一定期間、Hレベルに駆動される。なお、上記したように、最初のページの読出しでは、C0、C1の1ページ分のデータをデータレジスタL1からデータレジスタL2に転送することが可能であるため、図7(B)の破線で示すように、P0−C0およびP0-C1の1ページ分をデータレジスタL2に転送することが望ましい。この場合には、1ページ分の転送トランジスタMTが同時にオンされる。
次に、図7(C)に示すように、データレジスタL2のデータP0-C0がシリアル出力される。上記したように列選択回路180は、クロック信号に応答してインクリメントされたカラムアドレスに基づき列選択ゲート線CSELを順次ハイレベルに駆動し、データP0-C0を順次シリアル出力させる。これと並行して、データレジスタL1の右半部のデータ、すなわちデータP0-C1がデータレジスタL2に転送される。このとき、C1のビット線に接続された転送トランジスタMTがオンするようにゲート信号TSELが一定期間、Hレベルに駆動される。さらに、データP0-C1の転送後に、ページ1のデータがデータレジスタL1に転送される。
次に、図7(D)に示すように、データレジスタL2のデータP0-C1がシリアル出力される。このデータ出力を行っている間に、データレジスタL1のデータP1-C0が転送トランジスタMTを介してデータレジスタL2に転送される。次に、図7(E)に示すように、データレジスタL2のデータP1-C0が出力されている間に、データレジスタL1のデータP1-C1がデータレジスタL2に転送され、その後、データレジスタL1にページ2のデータが転送される。以後、同様のデータの読出しが行われる。
図8(B)は、図7のシーケンシャルなページ読出しのタイミングチャートである。同図に示すように、データレジスタL1からデータレジスタL2にデータが転送される期間Tgにギャップもしくは空白期間が発生するが、その後のデータ出力は、ページ境界においてギャップもしくは不連続期間が生じることなく連続的であり、これにより高速読出しが可能になる。他方、図8(A)は、従来の読出し例であるが、データレジスタL2のデータ出力後に、データレジスタL1からデータレジスタL2にデータが転送されるため、データ出力は、ページ境界においてギャップTgが生じる。
このように本実施例では、データレジスタL1からデータレジスタL2へのデータ転送を1/2ページ単位で独立に制御することで、データレジスタL2からのデータ出力とデータレジスタL1からデータレジスタL2への転送を同時に行うことが可能になり、ページ境界やメモリブロック境界において不連続な期間を生じさせることなく連続的なデータ読出しが可能になる。仮に、転送用のトランジスタMTが無い場合、データレジスタL1からデータレジスタL2に転送する動作では、メモリアレイのコアからのデータ読出しと同じパスの使用が必ず必要となるために、ページをまたぐ際は必ずビジーが必要となる。本実施例のように転送用のトランジスタMTがある場合は、データレジスタL1からデータレジスタL2に転送する動作で、メモリアレイのコアからの読出しパスと同じパスを使用しないため、ビジーなしの連続読出しが可能となる。
また、ページバッファの構成は、データレジスタL1とデータレジスタL2との間に転送ゲートTGのトランジスタMTを追加するだけであり、増加する制御信号は、1つだけ(ゲート信号TSEL)であるため、転送ゲートTGのレイアウト面積も少なくてすむ。さらに、転送ゲートTGは、1本のビット線につきデータ転送用のトランジスタMTを2つにすることで、PASS電圧が不要となり、低ノイズでの制御が可能になる。仮に、転送用のトランジスタが1つの場合、データレジスタL1のデータ(VDDレベル)をデータレジスタL2に確実に転送するのに、転送用のトランジスタのゲートには、VDD+Vth(Vthは、転送用のトランジスタのしきい値であり、例えば、VDD+Vth=〜5V程度)が必要になる。これに対し、本実施例のように転送用のトランジスタMTを2つ接続した場合、データレジスタL2の両側のノードSLS、SLSバーに電位差を生じさせることができるため確実にデータを転送することが可能となり、VDD+Vthが必要ではなくなり、VDDレベルで転送用のトランジスタの制御が可能になる。結果的に、+Vth分のノイズを軽減することが可能になり、ページバッファにおけるノイズの影響を抑制することができる。
図9は、本実施例にシーケンシャルなページ読出しのための列選択回路180の構成例である。列選択回路180は、外部から供給されるクロック信号、例えばRE信号の立ち上がりおよび/または立下りエッジに同期して、列選択ゲート線CSELを駆動し、データレジスタL2に保持されたデータを順次出力する。さらに、列選択回路180は、データレジスタL1からデータレジスタL2へのデータ転送を制御するため、列アドレスカウンタ182のカウント出力COUNTを利用した転送制御部184を含む。列アドレスカウンタ182は、上記のようなクロック信号のクロック数をカウントし、カウント出力COUNTを転送制御部184へ供給する。転送制御部184は、カウント出力COUNTに基づき転送トランジスタMTのゲート信号TSELを制御する。
図10は、列アドレスカウンタ182および転送制御部184の動作を説明するタイミングチャートであり、ここでは、最初のページのデータがデータレジスタL1からデータレジスタL2へ転送された後に、アドレスカウンタの出力に同期してデータがデータレジスタL1からデータレジスタL2へ転送される例を示している。また、1ページがnビットから構成されるとき、データレジスタL1、L2は、nビットのデータを保持し、クロック信号に同期してデータレジスタL2の先頭ビット(カラム位置)からデータが出力されるものとする。データ出力は、クロックの立ち上がりエッジまたは立下りエッジ、あるいは立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの双方に同期することができる。
列アドレスカウンタ182は、クロック数がn/2に到達したとき、カウント出力COUNTをローレベルからハイレベルに遷移させ、クロック数がnに到達したとき、カウント出力COUNTをハイレベルからローレベルに遷移させる。つまり、列アドレスカウンタ182は、n/2分周回路に相当する。転送制御部184は、カウント出力COUNTの遷移(立上がりおよび立下り)に応答して一定期間ハイレベルのゲート信号TSELを出力する。図7(D)に示すように、C0のデータの最終アドレスまたはC1の先頭アドレスに到達したことに応答して、ゲート信号TSELが出力され、データレジスタL1のデータP1-C0がデータレジスタL2に転送される。そして、図7(E)に示すように、データP0-C1の最終アドレスまたはデータP1-C0の先頭アドレスに到達したことに応答して、ゲート信号TSELが出力され、データレジスタL1のデータP1-C1がデータレジスタL2に転送され、さらに空となったデータレジスタL1に次のページ(Page2)のデータが転送される。このように、データレジスタL2から1/2ページ単位のデータが出力されるたびに、それと交互に1/2ページのデータがデータレジスタL1からデータレジスタL2に転送され、データレジスタL1が空になったタイミングでメモリコアから次のページのデータがデータレジスタL1に転送される。
図11は、本実施例のフラッシュメモリによるシーケンシャルなページ読出し動作を説明するタイミングチャートである。図2に示した従来のフラッシュメモリと比較して、RY/#BYの出力端子からは、最初のデータ転送のときのビジー信号(tR)を除き、その後にビジー信号は出力されない。
次に、本発明の他の実施例について説明する。フラッシュメモリ100には、入出力されるデータの誤りを訂正する誤り訂正機能がオンチップ上に搭載され、入出力されるデータに対して誤り訂正を行うことが可能である。例えば、データの読出し動作において、ページバッファに保持されたデータは、出力される前に誤り訂正部ECCに送信され、そこで誤り検出および訂正が行われ、その後、再びページバッファに戻されてから出力される。
図12は、本実施例に係る誤り訂正を説明する図である。同図に示すように、ページバッファ170は、データレジスタL1、L2と転送ゲートTGを含んで構成される。データレジスタL2のL2-C0データは、既にECC-0による誤り訂正が終了されており、データバス200に対してシリアル出力される。この間、データレジスタL1のL1-C1からデータレジスタL2のL2-C1に転送されたデータL2-C1がECC-1において誤り訂正される。
図13(A)は、従来の誤り訂正を行ったときのシーケンシャルなページ読出し動作を示すタイミングチャート、図13(B)は、本実施例による誤り訂正を行ったときのシーケンシャルなページ読出し動作を示すタイミングチャートである。従来のページバッファでは、データレジスタL1からデータレジスタL2へのデータ転送は、1ページ単位で行われる。このため、データレジスタL1のPage0がデータレジスタL2に転送されると、データレジスタL1には次のPage1が読み出され、その間、データレジスタL2のL2-0のデータP0-C0がECC-0で誤り訂正され、それが終了すると、データレジスタL2のL2-1のデータP0-C1がECC-1で誤り訂正され、この誤り訂正の期間中に、データP0-C0が出力される。このページバッファの動作では、データP0-C1の出力が完了するまで、データレジスタL2にはデータ転送ができないので、つまりPage2のデータをデータレジスタへ転送することができないので、ページ境界においてデータ出力に不連続なギャップが生じてしまう。
これに対し本実施例の読出し動作では、図13(B)に示すように、データレジスタL2のデータP0-C1を出力している間に、データレジスタL1にPage1のデータP1-C0が転送されかつ誤り訂正がされるため、データPO-C1の出力が終了するや否や、誤り訂正が完了されたデータP1-C0が出力されるため、ページ境界においてデータ出力にギャップを生じさせず、高速読出しが可能になる。
本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10:フラッシュメモリ
100:メモリアレイ
110:入出力バッファ
120:アドレスレジスタ
130:コマンドレジスタ
140:コントローラ
150:ワード線選択回路
160:センス回路
170:ページバッファ
180:列選択回路
182:列アドレスカウンタ
184:転送制御部
190:内部電圧発生回路
200:データバス

Claims (10)

  1. 複数のメモリセルを含むメモリアレイと、
    アドレス情報に基づきメモリアレイのページを選択する選択手段と、
    前記選択手段によって選択されたページのデータを保持するデータ保持手段と、
    前記データ保持手段に保持されたデータを出力する出力手段とを有し、
    前記データ保持手段は、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段から転送されたデータを受け取る第2のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段と第2のデータ保持手段との間に設けられたデータ転送手段とを有し、
    前記データ転送手段は、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第2の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送し、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第1の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送する、不揮発性半導体メモリ。
  2. 不揮発性半導体メモリはさらに、データの誤り訂正を行う誤り訂正手段を備えており、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正され、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正される、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ。
  3. 前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを第2のデータ保持手段に転送するための複数のトランジスタを含み、
    前記複数のトランジスタの中の選択されたトランジスタは、前記出力手段が第2のデータ保持手段の第1の部分のデータまたは第2の部分のデータを出力したことに応答して導通される、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ。
  4. 前記出力手段は、列アドレスカウンタを含み、前記列アドレスカウンタが第1の部分または第2の部分の境界の列アドレスに到達したとき、前記選択された転送用トランジスタが導通される、請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ。
  5. 第1のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第2のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第1のデータ保持手段の1つのラッチ回路と第2のデータ保持手段の1つのラッチ回路とは、2つの転送用トランジスタによって接続される、請求項3または4に記載の不揮発性半導体メモリ。
  6. 第1および第2のデータ保持手段は、メモリアレイの1ページ分のデータを保持し、前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを1/2ページ単位で転送する、請求項1ないし5いずれか1つに記載の不揮発性半導体メモリ。
  7. 連続的なページの読出しが行われるとき、前記出力手段は、ページ境界において不連続が生じないように第2のデータ保持手段に保持されたデータをシリアル出力する、請求項1ないすい6いずれか1つに記載の不揮発性半導体メモリ。
  8. 複数のメモリセルを含むメモリアレイと、アドレス情報に基づき前記メモリアレイの選択されたページから転送されたデータを保持するページバッファと、前記ページバッファに保持されたデータをシリアル出力可能な不揮発半導体メモリのデータ読出し方法であって、
    前記ページバッファは、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータレジスタと、第1のデータレジスタから転送されたデータを受け取る第2のデータレジスタと、第1のデータレジスタと第2のデータレジスタとの間に設けられた転送ゲートとを含んでおり、
    前記転送ゲートは、第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第2の部分のデータを第2のデータレジスタに転送し、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第1の部分のデータを第2のデータレジスタに転送する、読出し方法。
  9. 読出し方法はさらに、
    第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第2の部分のデータの誤り訂正を行い、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第1の部分のデータの誤り訂正を行う、請求項8に記載の読出し方法。
  10. 読出し方法はさらに、
    入力されたアドレス情報および読出しコマンドに基づきシーケンシャルなページ読出しを開始し、
    第2のデータレジスタからページ境界において不連続期間が生じることなく連続的にデータが出力される、請求項8または9に記載の読出し方法。
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TW102125172A TWI514390B (zh) 2012-10-11 2013-07-15 非揮發性半導體記憶體及資料讀出方法
CN201310317320.5A CN103730159B (zh) 2012-10-11 2013-07-25 非易失性半导体存储器及数据读出方法
KR1020130099077A KR101556392B1 (ko) 2012-10-11 2013-08-21 불휘발성 반도체 메모리 디바이스 및 데이터 독출 방법
US14/039,341 US9218888B2 (en) 2012-10-11 2013-09-27 Non-volatile semiconductor memory data reading method thereof

Applications Claiming Priority (1)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6239078B1 (ja) * 2016-11-04 2017-11-29 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
JP6274589B1 (ja) * 2016-09-28 2018-02-07 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および連続読出し方法
JP2019075397A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
JP2020191148A (ja) * 2019-05-24 2020-11-26 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
JP2020191145A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
CN113539339A (zh) * 2020-04-20 2021-10-22 华邦电子股份有限公司 半导体装置及读出方法
KR20210130096A (ko) 2020-04-20 2021-10-29 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 반도체 기억 장치 및 독출 방법

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5586666B2 (ja) * 2012-08-01 2014-09-10 力晶科技股▲ふん▼有限公司 不揮発性半導体記憶装置とその読み出し方法
TWI533316B (zh) * 2013-03-18 2016-05-11 慧榮科技股份有限公司 錯誤修正方法以及記憶體裝置
KR20150069686A (ko) * 2013-12-16 2015-06-24 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치
US10395753B2 (en) 2014-08-28 2019-08-27 Winbond Electronics Corp. Semiconductor memory device and programming method thereof
WO2016031023A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 株式会社 東芝 半導体記憶装置
JP5964401B2 (ja) * 2014-12-08 2016-08-03 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 不揮発性半導体記憶装置
TWI562154B (en) 2015-02-17 2016-12-11 Silicon Motion Inc Methods for reading data from a storage unit of a flash memory and apparatuses using the same
GR20160100019A (el) * 2016-01-21 2017-08-31 Μιλτιαδης Πασχαλη Σεμκος Μηχανισμος αυτοματου κλειδωματος
JP6164712B1 (ja) * 2016-08-18 2017-07-19 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション フラッシュメモリ
JP6178909B1 (ja) * 2016-09-15 2017-08-09 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 不揮発性半導体記憶装置
JP6232109B1 (ja) * 2016-09-27 2017-11-15 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および連続読出し方法
US10268389B2 (en) * 2017-02-22 2019-04-23 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for in-memory operations
KR102347183B1 (ko) * 2017-04-11 2022-01-04 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치
JP6756878B1 (ja) * 2019-06-17 2020-09-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
US10950186B2 (en) * 2019-07-26 2021-03-16 Novatek Microelectronics Corp. Display apparatus and method thereof
JP6876755B2 (ja) 2019-07-29 2021-05-26 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
JP2021022412A (ja) * 2019-07-29 2021-02-18 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
JP7018089B2 (ja) 2020-04-02 2022-02-09 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
JP6886547B1 (ja) * 2020-05-13 2021-06-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置およびecc関連情報の読出し方法
KR102306249B1 (ko) 2020-06-17 2021-09-29 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 반도체장치 및 독출방법
JP6928698B1 (ja) 2020-08-05 2021-09-01 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および読出し方法
JP6975296B1 (ja) * 2020-08-17 2021-12-01 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および動作方法
JP7012174B1 (ja) 2021-02-03 2022-01-27 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
JP7067851B1 (ja) 2021-03-29 2022-05-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置
JP7092915B1 (ja) 2021-04-06 2022-06-28 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065085A (ja) * 1992-06-17 1994-01-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0845285A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2001184874A (ja) * 1999-12-21 2001-07-06 Sony Corp 半導体記憶装置の読み出し方法および半導体記憶装置
JP2001202792A (ja) * 2000-01-17 2001-07-27 Sony Corp 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置
JP2003249082A (ja) * 2001-12-19 2003-09-05 Toshiba Corp 半導体集積回路
JP2010146654A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Toshiba Corp メモリ装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100626371B1 (ko) * 2004-03-30 2006-09-20 삼성전자주식회사 캐쉬 읽기 동작을 수행하는 비휘발성 메모리 장치, 그것을포함한 메모리 시스템, 그리고 캐쉬 읽기 방법
US7339834B2 (en) * 2005-06-03 2008-03-04 Sandisk Corporation Starting program voltage shift with cycling of non-volatile memory
KR100914265B1 (ko) * 2007-05-10 2009-08-27 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함한 메모리 시스템 및그것의 읽기 방법
JP5086972B2 (ja) * 2008-11-06 2012-11-28 力晶科技股▲ふん▼有限公司 不揮発性半導体記憶装置のためのページバッファ回路とその制御方法
KR101616099B1 (ko) * 2009-12-03 2016-04-27 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
JP5401500B2 (ja) 2011-04-19 2014-01-29 株式会社日立産機システム 電力変換装置、電動機制御システム
US8667368B2 (en) * 2012-05-04 2014-03-04 Winbond Electronics Corporation Method and apparatus for reading NAND flash memory

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065085A (ja) * 1992-06-17 1994-01-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0845285A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2001184874A (ja) * 1999-12-21 2001-07-06 Sony Corp 半導体記憶装置の読み出し方法および半導体記憶装置
JP2001202792A (ja) * 2000-01-17 2001-07-27 Sony Corp 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置
JP2003249082A (ja) * 2001-12-19 2003-09-05 Toshiba Corp 半導体集積回路
JP2010146654A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Toshiba Corp メモリ装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6274589B1 (ja) * 2016-09-28 2018-02-07 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および連続読出し方法
JP2018055741A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および連続読出し方法
JP6239078B1 (ja) * 2016-11-04 2017-11-29 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
JP2018073448A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
JP2019075397A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
JP2020191145A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
TWI720815B (zh) * 2019-05-21 2021-03-01 華邦電子股份有限公司 半導體裝置及連續讀出方法
JP2020191148A (ja) * 2019-05-24 2020-11-26 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置および連続読出し方法
CN113539339A (zh) * 2020-04-20 2021-10-22 华邦电子股份有限公司 半导体装置及读出方法
KR20210130096A (ko) 2020-04-20 2021-10-29 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 반도체 기억 장치 및 독출 방법
JP2021174562A (ja) * 2020-04-20 2021-11-01 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置
US11430495B2 (en) 2020-04-20 2022-08-30 Winbond Electronics Corp. Semiconductor storing apparatus including multiple chips and continous readout method
CN113539339B (zh) * 2020-04-20 2024-04-30 华邦电子股份有限公司 半导体装置及读出方法

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