JP2014078301A - 不揮発性半導体メモリ - Google Patents
不揮発性半導体メモリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014078301A JP2014078301A JP2012226159A JP2012226159A JP2014078301A JP 2014078301 A JP2014078301 A JP 2014078301A JP 2012226159 A JP2012226159 A JP 2012226159A JP 2012226159 A JP2012226159 A JP 2012226159A JP 2014078301 A JP2014078301 A JP 2014078301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- page
- register
- output
- holding means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Memory System (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【解決手段】ページバッファ170は、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータレジスタL1と、第1のデータレジスタL1から転送されたデータを受け取る第2のデータレジスタL2と、第1のデータレジスタL1と第2のデータレジスタL2との間に設けられた転送ゲートTGとを有する。転送ゲートTGは、第2のデータレジスタL2の第1の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタL1の第2の部分のデータが第2のデータレジスタL2に転送され、第2のデータレジスタL2の第2の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタL1の第1の部分のデータが第2のデータレジスタL2に転送されるようにデータ転送を制御する。
【選択図】図5
Description
好ましくは不揮発性半導体メモリはさらに、データの誤り訂正を行う誤り訂正手段を備えており、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正され、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正される。
好ましくは前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを第2のデータ保持手段に転送するための複数のトランジスタを含み、前記複数のトランジスタの中の選択されたトランジスタは、前記出力手段が第2のデータ保持手段の第1の部分のデータまたは第2の部分のデータを出力したことに応答して導通される。
好ましくは前記出力手段は、列アドレスカウンタを含み、前記列アドレスカウンタが第1の部分または第2の部分の境界の列アドレスに到達したとき、前記選択された転送用トランジスタが導通される、請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ。
好ましくは第1のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第2のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第1のデータ保持手段の1つラッチ回路と第2のデータ保持手段の1つのラッチ回路とは、2つの転送用トランジスタによって接続される。
好ましくは第1および第2のデータ保持手段は、メモリアレイの1ページ分のデータを保持し、前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを1/2ページ単位で転送する。
好ましくは連続的なページの読出しが行われるとき、前記出力手段は、ページ境界において不連続が生じないように第2のデータ保持手段に保持されたデータをシリアル出力する。
好ましくは読出し方法はさらに、第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第2の部分のデータの誤り訂正を行い、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第1の部分のデータの誤り訂正を行う。
好ましくは読出し方法はさらに、入力されたアドレス情報および読出しコマンドに基づきシーケンシャルなページ読出しを開始し、第2のデータレジスタからページ境界において不連続期間が生じることなく連続的にデータが出力される。
100:メモリアレイ
110:入出力バッファ
120:アドレスレジスタ
130:コマンドレジスタ
140:コントローラ
150:ワード線選択回路
160:センス回路
170:ページバッファ
180:列選択回路
182:列アドレスカウンタ
184:転送制御部
190:内部電圧発生回路
200:データバス
Claims (10)
- 複数のメモリセルを含むメモリアレイと、
アドレス情報に基づきメモリアレイのページを選択する選択手段と、
前記選択手段によって選択されたページのデータを保持するデータ保持手段と、
前記データ保持手段に保持されたデータを出力する出力手段とを有し、
前記データ保持手段は、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段から転送されたデータを受け取る第2のデータ保持手段と、第1のデータ保持手段と第2のデータ保持手段との間に設けられたデータ転送手段とを有し、
前記データ転送手段は、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第2の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送し、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記出力手段により出力されている間に、第1のデータ保持手段の第1の部分のデータを第2のデータ保持手段に転送する、不揮発性半導体メモリ。 - 不揮発性半導体メモリはさらに、データの誤り訂正を行う誤り訂正手段を備えており、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正され、第2のデータ保持手段の第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータ保持手段の第1の部分のデータが前記誤り訂正手段により誤り訂正される、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ。
- 前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを第2のデータ保持手段に転送するための複数のトランジスタを含み、
前記複数のトランジスタの中の選択されたトランジスタは、前記出力手段が第2のデータ保持手段の第1の部分のデータまたは第2の部分のデータを出力したことに応答して導通される、請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ。 - 前記出力手段は、列アドレスカウンタを含み、前記列アドレスカウンタが第1の部分または第2の部分の境界の列アドレスに到達したとき、前記選択された転送用トランジスタが導通される、請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ。
- 第1のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第2のデータ保持手段は、複数のビット線にそれぞれ対応する複数のラッチ回路を含み、第1のデータ保持手段の1つのラッチ回路と第2のデータ保持手段の1つのラッチ回路とは、2つの転送用トランジスタによって接続される、請求項3または4に記載の不揮発性半導体メモリ。
- 第1および第2のデータ保持手段は、メモリアレイの1ページ分のデータを保持し、前記データ転送手段は、第1のデータ保持手段に保持されたデータを1/2ページ単位で転送する、請求項1ないし5いずれか1つに記載の不揮発性半導体メモリ。
- 連続的なページの読出しが行われるとき、前記出力手段は、ページ境界において不連続が生じないように第2のデータ保持手段に保持されたデータをシリアル出力する、請求項1ないすい6いずれか1つに記載の不揮発性半導体メモリ。
- 複数のメモリセルを含むメモリアレイと、アドレス情報に基づき前記メモリアレイの選択されたページから転送されたデータを保持するページバッファと、前記ページバッファに保持されたデータをシリアル出力可能な不揮発半導体メモリのデータ読出し方法であって、
前記ページバッファは、メモリアレイのページからのデータを受け取る第1のデータレジスタと、第1のデータレジスタから転送されたデータを受け取る第2のデータレジスタと、第1のデータレジスタと第2のデータレジスタとの間に設けられた転送ゲートとを含んでおり、
前記転送ゲートは、第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第2の部分のデータを第2のデータレジスタに転送し、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第1のデータレジスタの第1の部分のデータを第2のデータレジスタに転送する、読出し方法。 - 読出し方法はさらに、
第2のデータレジスタの第1の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第2の部分のデータの誤り訂正を行い、第2のデータレジスタの第2の部分のデータが出力されている間に、第2のデータレジスタの第1の部分のデータの誤り訂正を行う、請求項8に記載の読出し方法。 - 読出し方法はさらに、
入力されたアドレス情報および読出しコマンドに基づきシーケンシャルなページ読出しを開始し、
第2のデータレジスタからページ境界において不連続期間が生じることなく連続的にデータが出力される、請求項8または9に記載の読出し方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012226159A JP5667143B2 (ja) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | 不揮発性半導体メモリ |
TW102125172A TWI514390B (zh) | 2012-10-11 | 2013-07-15 | 非揮發性半導體記憶體及資料讀出方法 |
CN201310317320.5A CN103730159B (zh) | 2012-10-11 | 2013-07-25 | 非易失性半导体存储器及数据读出方法 |
KR1020130099077A KR101556392B1 (ko) | 2012-10-11 | 2013-08-21 | 불휘발성 반도체 메모리 디바이스 및 데이터 독출 방법 |
US14/039,341 US9218888B2 (en) | 2012-10-11 | 2013-09-27 | Non-volatile semiconductor memory data reading method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012226159A JP5667143B2 (ja) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | 不揮発性半導体メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014078301A true JP2014078301A (ja) | 2014-05-01 |
JP5667143B2 JP5667143B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=50454200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012226159A Active JP5667143B2 (ja) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | 不揮発性半導体メモリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9218888B2 (ja) |
JP (1) | JP5667143B2 (ja) |
KR (1) | KR101556392B1 (ja) |
CN (1) | CN103730159B (ja) |
TW (1) | TWI514390B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6239078B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2017-11-29 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および読出し方法 |
JP6274589B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-07 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および連続読出し方法 |
JP2019075397A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP2020191148A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
JP2020191145A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
CN113539339A (zh) * | 2020-04-20 | 2021-10-22 | 华邦电子股份有限公司 | 半导体装置及读出方法 |
KR20210130096A (ko) | 2020-04-20 | 2021-10-29 | 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억 장치 및 독출 방법 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5586666B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-09-10 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 不揮発性半導体記憶装置とその読み出し方法 |
TWI533316B (zh) * | 2013-03-18 | 2016-05-11 | 慧榮科技股份有限公司 | 錯誤修正方法以及記憶體裝置 |
KR20150069686A (ko) * | 2013-12-16 | 2015-06-24 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 |
US10395753B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-08-27 | Winbond Electronics Corp. | Semiconductor memory device and programming method thereof |
WO2016031023A1 (ja) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | 株式会社 東芝 | 半導体記憶装置 |
JP5964401B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2016-08-03 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 不揮発性半導体記憶装置 |
TWI562154B (en) | 2015-02-17 | 2016-12-11 | Silicon Motion Inc | Methods for reading data from a storage unit of a flash memory and apparatuses using the same |
GR20160100019A (el) * | 2016-01-21 | 2017-08-31 | Μιλτιαδης Πασχαλη Σεμκος | Μηχανισμος αυτοματου κλειδωματος |
JP6164712B1 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-07-19 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | フラッシュメモリ |
JP6178909B1 (ja) * | 2016-09-15 | 2017-08-09 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP6232109B1 (ja) * | 2016-09-27 | 2017-11-15 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および連続読出し方法 |
US10268389B2 (en) * | 2017-02-22 | 2019-04-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for in-memory operations |
KR102347183B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2022-01-04 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 |
JP6756878B1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-09-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
US10950186B2 (en) * | 2019-07-26 | 2021-03-16 | Novatek Microelectronics Corp. | Display apparatus and method thereof |
JP6876755B2 (ja) | 2019-07-29 | 2021-05-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
JP2021022412A (ja) * | 2019-07-29 | 2021-02-18 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
JP7018089B2 (ja) | 2020-04-02 | 2022-02-09 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および読出し方法 |
JP6886547B1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-06-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置およびecc関連情報の読出し方法 |
KR102306249B1 (ko) | 2020-06-17 | 2021-09-29 | 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체장치 및 독출방법 |
JP6928698B1 (ja) | 2020-08-05 | 2021-09-01 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および読出し方法 |
JP6975296B1 (ja) * | 2020-08-17 | 2021-12-01 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および動作方法 |
JP7012174B1 (ja) | 2021-02-03 | 2022-01-27 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
JP7067851B1 (ja) | 2021-03-29 | 2022-05-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置 |
JP7092915B1 (ja) | 2021-04-06 | 2022-06-28 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065085A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH0845285A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001184874A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-07-06 | Sony Corp | 半導体記憶装置の読み出し方法および半導体記憶装置 |
JP2001202792A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置 |
JP2003249082A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
JP2010146654A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | メモリ装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100626371B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2006-09-20 | 삼성전자주식회사 | 캐쉬 읽기 동작을 수행하는 비휘발성 메모리 장치, 그것을포함한 메모리 시스템, 그리고 캐쉬 읽기 방법 |
US7339834B2 (en) * | 2005-06-03 | 2008-03-04 | Sandisk Corporation | Starting program voltage shift with cycling of non-volatile memory |
KR100914265B1 (ko) * | 2007-05-10 | 2009-08-27 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함한 메모리 시스템 및그것의 읽기 방법 |
JP5086972B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2012-11-28 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 不揮発性半導体記憶装置のためのページバッファ回路とその制御方法 |
KR101616099B1 (ko) * | 2009-12-03 | 2016-04-27 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
JP5401500B2 (ja) | 2011-04-19 | 2014-01-29 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置、電動機制御システム |
US8667368B2 (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-04 | Winbond Electronics Corporation | Method and apparatus for reading NAND flash memory |
-
2012
- 2012-10-11 JP JP2012226159A patent/JP5667143B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-15 TW TW102125172A patent/TWI514390B/zh active
- 2013-07-25 CN CN201310317320.5A patent/CN103730159B/zh active Active
- 2013-08-21 KR KR1020130099077A patent/KR101556392B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-27 US US14/039,341 patent/US9218888B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065085A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH0845285A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001184874A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-07-06 | Sony Corp | 半導体記憶装置の読み出し方法および半導体記憶装置 |
JP2001202792A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置 |
JP2003249082A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
JP2010146654A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | メモリ装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6274589B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-07 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および連続読出し方法 |
JP2018055741A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および連続読出し方法 |
JP6239078B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2017-11-29 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および読出し方法 |
JP2018073448A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置および読出し方法 |
JP2019075397A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP2020191145A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
TWI720815B (zh) * | 2019-05-21 | 2021-03-01 | 華邦電子股份有限公司 | 半導體裝置及連續讀出方法 |
JP2020191148A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
CN113539339A (zh) * | 2020-04-20 | 2021-10-22 | 华邦电子股份有限公司 | 半导体装置及读出方法 |
KR20210130096A (ko) | 2020-04-20 | 2021-10-29 | 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억 장치 및 독출 방법 |
JP2021174562A (ja) * | 2020-04-20 | 2021-11-01 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置 |
US11430495B2 (en) | 2020-04-20 | 2022-08-30 | Winbond Electronics Corp. | Semiconductor storing apparatus including multiple chips and continous readout method |
CN113539339B (zh) * | 2020-04-20 | 2024-04-30 | 华邦电子股份有限公司 | 半导体装置及读出方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103730159A (zh) | 2014-04-16 |
KR101556392B1 (ko) | 2015-09-30 |
JP5667143B2 (ja) | 2015-02-12 |
US9218888B2 (en) | 2015-12-22 |
TWI514390B (zh) | 2015-12-21 |
KR20140046979A (ko) | 2014-04-21 |
TW201415463A (zh) | 2014-04-16 |
US20140104947A1 (en) | 2014-04-17 |
CN103730159B (zh) | 2016-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5667143B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ | |
TWI643195B (zh) | 半導體儲存裝置及其讀出方法 | |
US9996295B2 (en) | Semiconductor memory device having buffer/sensing circuit and scrambling/descrambling method thereof | |
JP2014179142A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US9865358B2 (en) | Flash memory device and erase method thereof capable of reducing power consumption | |
JP2011060377A (ja) | 半導体記憶装置及びその書き込み制御方法 | |
JP6983617B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2018073448A (ja) | 半導体記憶装置および読出し方法 | |
JP5631436B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US20100232233A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US8634261B2 (en) | Semiconductor memory device and method of operating the same | |
US7782676B2 (en) | Method of operating a nonvolatile memory device | |
US11775441B2 (en) | Semiconductor apparatus and readout method | |
TWI736394B (zh) | 半導體記憶裝置 | |
CN109801651B (zh) | 半导体存储装置以及读出方法 | |
TWI776607B (zh) | 半導體裝置及連續讀出方法 | |
US11488644B2 (en) | Semiconductor device and reading method | |
TW202145225A (zh) | 半導體裝置及讀出方法 | |
CN113782083A (zh) | 半导体存储装置及预充电方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140318 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140812 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141022 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5667143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |