JP2014060203A5 - 固体撮像装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
本技術は、固体撮像装置及び電子機器に関し、特に、防水性を向上させるようにした固体撮像装置及び電子機器に関する。
前記保護膜の前記天井部と前記カラーフィルタを接するようにすることができる。
前記保護膜の前記天井部と前記カラーフィルタとの間に第1の平坦化膜を配置し、前記カラーフィルタを、前記第1の平坦化膜と第2の平坦化膜により挟み、前記保護膜の前記側壁部の内壁を、前記基板の表面に対してほぼ垂直な平面状とし、前記第1の平坦化膜と前記第2の平坦化膜の端部を、前記保護膜の前記側壁部の前記内壁で揃えることができる。
前記保護膜の前記天井部と前記カラーフィルタとの間に第1の平坦化膜を配置し、前記カラーフィルタを、前記第1の平坦化膜と第2の平坦化膜により挟み、前記保護膜の前記側壁部の内壁を、前記基板の表面に対してほぼ垂直な平面状とし、前記第1の平坦化膜と前記第2の平坦化膜の端部を、前記保護膜の前記側壁部の前記内壁で揃えることができる。
Claims (20)
- 複数のフォトダイオードが表面に形成されている基板と、
透明で防水性を有し、前記基板の表面に対して垂直な側壁部と前記側壁部により囲まれる領域を覆う天井部とにより前記基板の前記複数のフォトダイオードが配置されている領域を囲む保護膜と
を備える固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記側壁部は、前記固体撮像装置の側面に形成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜は、さらに前記固体撮像装置の電極パッドへの配線用の孔の内壁に形成されている
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記側壁部は、前記固体撮像装置の外周の内側に外周に沿って形成されている溝に埋め込まれている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜は、さらに前記固体撮像装置の電極パッドへの配線用の孔の周囲に形成されている溝に埋め込まれている
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記側壁部の下端又は内壁の少なくとも一方が、前記基板に接している
請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部と前記基板の間にカラーフィルタが配置されている
請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部は、各前記フォトダイオードに光を集めるためのマイクロレンズを形成する
請求項7に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部と前記カラーフィルタが接している
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部と前記カラーフィルタとの間に第1の平坦化膜が配置され、
前記カラーフィルタは、前記第1の平坦化膜と第2の平坦化膜により挟まれ、
前記保護膜の前記側壁部の内壁が、前記基板の表面に対してほぼ垂直な平面状であり、
前記第1の平坦化膜と前記第2の平坦化膜の端部が、前記保護膜の前記側壁部の前記内壁で揃っている
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部は、各前記フォトダイオードに光を集めるためのマイクロレンズの表面に形成されている
請求項7に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部は、前記フォトダイオードに光を集めるためのマイクロレンズと前記カラーフィルタの間に配置されている
請求項7に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部は、カラーフィルタと前記基板の間に配置されている
請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記カラーフィルタと前記保護膜の前記天井部が接している
請求項13に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜の前記天井部と、隣接する画素への光の漏れ込みを防止する遮光膜が接している
請求項13に記載の固体撮像装置。 - 前記保護膜は、窒化ケイ素により形成される
請求項1乃至15のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は裏面照射型である
請求項1乃至16のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は表面照射型である
請求項1乃至16のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は透明な樹脂とガラスによりパッケージングされている
請求項1乃至18のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 複数のフォトダイオードが表面に形成されている基板と、
透明で防水性を有し、前記基板の表面に対して垂直な側壁部と前記側壁部により囲まれる領域を覆う天井部とにより前記基板の前記複数のフォトダイオードが配置されている領域を囲む保護膜と
を備える固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
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US6583438B1 (en) * | 1999-04-12 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device |
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JP4432502B2 (ja) * | 2004-01-20 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
KR100593162B1 (ko) * | 2004-03-22 | 2006-06-26 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
WO2005109037A1 (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | 放射線撮像装置 |
JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
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KR100866248B1 (ko) * | 2006-12-23 | 2008-10-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지센서의 제조방법 |
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JP4457142B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2010-04-28 | シャープ株式会社 | 固体撮像素子、カメラモジュールおよび電子情報機器 |
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JP5171288B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2013-03-27 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の実装方法、固体撮像装置の製造方法、および電子情報機器 |
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