JP2012084693A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部を備える複数の画素が形成された基板と、
   前記基板の表面側に形成された配線層と、
   前記配線層に形成された表面電極パッド部と、
   前記基板の裏面側に形成された遮光膜と、
   前記遮光膜と同一の層に形成されたパッド部下地層と、
   前記遮光膜及びパッド部下地層の基板側とは反対側の上層の光入射側に形成されたオンチップレンズ層と、
   前記オンチップレンズ層上部に形成された裏面電極パッド部と、
   前記オンチップレンズ層、前記パッド部下地層、及び前記基板を貫通し、前記表面電極パッド部が露出するように形成された貫通孔と、
   前記貫通孔内に形成され、前記表面電極パッド部、及び前記裏面電極パッド部を接続する貫通電極層と、
   を備える固体撮像装置。
2. 前記貫通電極層は、前記表面電極パッド部及び裏面電極パッド部と、前記パッド部下地層を電気的に接続している
   請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 遮光膜は、隣接する画素間を遮光する画素間遮光膜と、前記複数の画素のうち、無効画素領域を遮光するための無効画素遮光膜とで構成されている
   請求項２に記載の固体撮像装置。
4. 前記画素間遮光膜及び前記無効画素遮光膜は電気的に接続されている
   請求項３に記載の固体撮像装置。
5. 前記画素間遮光膜、前記無効画素領域及び前記パッド部下地層は電気的に接続されている
   請求項４に記載の固体撮像装置。
6. 前記貫通孔は、前記表面電極パッド部が光入射側に露出するように形成された第１の開口部と、前記第１の開口部よりも大きな径で形成され、前記パッド部下地層が光入射側に露出するように形成された第２の開口部とから構成されている
   請求項１〜５のいずれかに記載の固体撮像装置。
7. 前記裏面電極パッド部は、前記無効画素遮光膜上部にまで延在して形成されている
   請求項１〜５のいずれかに記載の固体撮像装置。
8. 受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部を備える複数の画素を基板に形成する工程と、
   前記基板の表面側に、複数層の配線と、表面電極パッド部とを有する配線層を形成する工程と、
   前記配線層上の同一の層に、パッド部下地層及び遮光膜を形成する工程と、
   前記パッド部下地層及び遮光膜の基板側とは反対側の上層の光入射側にオンチップレンズ層を形成する工程と、
   前記オンチップレンズ層上から前記パッド部下地層を貫通して前記表面電極パッド部に達する貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔内に貫通電極層を形成すると共に、前記表面電極パッド部と電気的に接続された裏面電極パッド部を、前記オンチップレンズ層上に形成する工程と、
   前記画素上部のオンチップレンズ層表面を加工し、オンチップレンズを形成する工程と
   を含む固体撮像装置の製造方法。
9. 前記遮光膜は、隣接する画素間を遮光する領域に形成された画素間遮光膜と、前記複数の画素の内、無効画素領域を遮光する領域に形成された無効画素遮光膜で構成される
   請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
10. 前記画素間遮光膜及び前記無効画素遮光膜は、電気的に接続するように形成する
    請求項９に記載の固体撮像装置の製造方法。
11. 前記画素間遮光膜、前記無効画素領域及び前記パッド部下地層は、電気的に接続して形成する
    請求項１０に記載の固体撮像装置の製造方法。
12. 前記貫通孔を形成する工程は、前記表面電極パッド部が光入射側に露出するように第１の開口部を形成する工程と、前記パッド部下地層が光入射側に露出するように、前記第１の開口部よりも大きな径で第２の開口部を形成する工程と、
    を含む請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。
13. 前記裏面電極パッド部は、前記無効画素遮光膜上部にまで延在して形成する
    請求項１２に記載の固体撮像装置の製造方法。
14. 受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部を備える複数の画素が形成された基板と、前記基板の表面側に形成された配線層と、前記基板の裏面側に形成された遮光膜と、前記遮光膜と同一の層に形成されたパッド部下地層と、前記遮光膜及びパッド部下地層の基板側とは反対側の上層の光入射側に形成されたオンチップレンズ層と、を備える上層部と、基板と、基板の表面側に形成され、表面電極パッド部を備えて形成された配線層とを備える下層部とを形成し、前記上層部及び下層部の配線層同士を接着する工程と、
    前記オンチップレンズ層上から前記パッド部下地層を貫通して前記表面電極パッド部に達する貫通孔を形成する工程と、
    前記貫通孔内に貫通電極層を形成すると共に、前記表面電極パッド部と電気的に接続された裏面電極パッド部を、前記オンチップレンズ層上に形成する工程と、
    前記画素上部のオンチップレンズ層表面に凸形状に加工し、オンチップレンズを形成する工程と、
    を含む固体撮像装置の製造方法。
15. 前記遮光膜は、隣接する画素間を遮光する領域に形成された画素間遮光膜と、前記複数の画素の内、無効画素領域を遮光する領域に形成された無効画素遮光膜で構成される
    請求項１４に記載の固体撮像装置の製造方法。
16. 前記画素間遮光膜及び前記無効画素遮光膜は、電気的に接続するように形成する
    請求項１５に記載の固体撮像装置の製造方法。
17. 前記画素間遮光膜、前記無効画素領域及び前記パッド部下地層は、電気的に接続して形成する
    請求項１６に記載の固体撮像装置の製造方法。
18. 前記貫通孔の形成は、前記表面電極パッド部が光入射側に露出するように第１の開口部を形成する工程と、前記パッド部下地層が光入射側に露出するように、前記第１の開口部よりも大きな径で第２の開口部を形成する工程と、
    を含む請求項１７に記載の固体撮像装置の製造方法。
19. 光学レンズと、
    受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部を備える複数の画素が形成された基板と、前記基板の表面側に形成された配線層と、前記配線層に形成された表面電極パッド部と、
    前記基板の裏面側に形成された遮光膜と、前記遮光膜と同一の層に形成されたパッド部下地層と、前記遮光膜及びパッド部下地層の基板側とは反対側の上層の光入射側に形成されたオンチップレンズ層と、前記オンチップレンズ層上部に形成された裏面電極パッド部と、前記オンチップレンズ層、前記パッド部下地層、及び前記基板を貫通し、前記表面電極パッド部が露出するように形成された貫通孔と、前記貫通孔を介して前記表面電極パッド部と前記裏面電極パッド部とを接続する電極層と、を備える固体撮像装置であって、前記光学レンズに集光された光が入射される固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
    を含む電子機器。