JP4432502B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
更に、電極パッドと外部接続電極とを電気的に接続する導電性接続部を設けるようにしたので、素子層の裏側の平坦性を高めて良好な電気的接続を得ると共に、開口部の深さを小さくして製造工程におけるエッチング負荷を軽減することが可能となる。また、フォトレジスト膜またはカラーフィルタの厚みの均一性を向上させ、フォトレジスト膜の解像特性またはカラーフィルタの分光性能を向上させることが可能となる。
図5は、本発明の変形例1に係る固体撮像装置の断面構成を表すものである。この固体撮像装置は、外部接続電極51を、金属配線層62A,62B,62Cのうち最も厚みが厚い金属配線層62Cにより構成するようにしたことを除いては、第1の実施の形態で説明した固体撮像装置と同一の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
図6は、本発明の変形例2に係る固体撮像装置の外部接続領域50の断面構造を拡大して表すものである。この固体撮像装置は、開口部52を介して外部接続電極53に電気的に接続された電極パッド54を更に備えたことを除いては、第1の実施の形態で説明した固体撮像装置と同一の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
図7は、本発明の変形例3に係る固体撮像装置の外部接続領域50の断面構造を拡大して表すものである。この固体撮像装置は、電極パッド54の一部を、素子層11の裏側を被覆するように形成し、この被覆部分55において外部との電気的接続をとるようにしたことを除いては、変形例2で説明した固体撮像装置と同一の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
図8は、本発明の変形例4に係る固体撮像装置の外部接続領域50の断面構造を拡大して表すものである。この固体撮像装置は、電極パッド54と外部接続電極53とを電気的に接続する導電性接続部91を設けたことを除いては、変形例3で説明した固体撮像装置と同一の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
図9は、本発明の変形例5に係る固体撮像装置の外部接続領域50の断面構造を拡大して表すものである。この固体撮像装置は、導電性接続部91を開口部52内に形成したことを除いては、変形例4で説明した固体撮像装置と同一の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
Claims (12)
- 表面に半導体素子を有する素子層と、
この素子層の半導体素子側に、層間絶縁膜を介して積層された複数の金属配線層と、
前記素子層の半導体素子側に前記層間絶縁膜および前記金属配線層を間にして貼り合わせられた支持基板と、
前記素子層の裏側から半導体素子側へ向けて設けられた開口部と、
この開口部に対応して形成された外部接続電極と、
前記開口部を介して前記外部接続電極に電気的に接続された電極パッドと、
前記電極パッドと前記外部接続電極とを電気的に接続する導電性接続部と
を備えた半導体装置。 - 前記開口部の側面に、保護膜が設けられている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記保護膜は窒化ケイ素(SiN),酸化窒化ケイ素,炭化ケイ素(SiC)および酸化炭化ケイ素のうちの少なくとも1種により構成されている
請求項2記載の半導体装置。 - 前記素子層は、保持基板の表面に酸化層および半導体薄膜が順に積層されたSOI基板を用い、前記半導体薄膜に前記半導体素子を形成したのち前記SOI基板から少なくとも前記保持基板を除去することにより形成されたものである
請求項1記載の半導体装置。 - 前記外部接続電極は、前記複数の金属配線層のうちの一つにより構成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記外部接続電極は、前記素子層に最も近い金属配線層により構成されている
請求項5記載の半導体装置。 - 前記外部接続電極は、厚みが最も薄い金属配線層以外の金属配線層により構成されている
請求項5記載の半導体装置。 - 前記電極パッドの少なくとも一部は、前記素子層の裏側を被覆しており、この被覆部分が外部と電気的に接続されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記導電性接続部は、前記開口部の底面と前記外部接続電極との間に、前記層間絶縁膜の一部を貫通して設けられている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記導電性接続部は、前記開口部内に設けられている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、表面に受光部を有する固体撮像素子である
請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記素子層の表面にフォトダイオードが形成された固体撮像素子である
請求項1記載の半導体装置。
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