JP2013198924A - 接合体、その製造方法および被接合部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接合体は、第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合されてなり、第一被接合部材と第二被接合部材の間に接合界面を有する。この接合体は、その接合界面を中央として両側に延びる全幅20μmの界面近傍域を構成する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)は、該界面近傍域の両外側にある界面周辺域を構成する界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対して75〜100%あることを特徴とする。本発明の接合体は、接合後の界面近傍組織が接合前の組織と殆ど同じであるため、被接合部材の本来有する特性をそのまま発揮し得る。
【選択図】図7A
Description
(1)本発明の接合体は、第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合されてなり、該第一被接合部材と該第二被接合部材の間に接合界面を有する接合体であって、前記接合界面を中央として両側に延びる全幅20μmの界面近傍域を構成する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)は、該界面近傍域の両外側にある界面周辺域を構成する界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対して75〜100%あることを特徴とする。
(1)このような接合体は、例えば、次のような本発明の製造方法により得られる。すなわち本発明の製造方法は、第一被接合部材と第二被接合部材を固相接合した接合体を得る接合工程を備える接合体の製造方法であって、前記第一被接合部材と前記第二被接合部材の少なくとも一方は、表面粗さが最大高さ(Rmax)で0.2μm以下であり、実表面積(S0)が外形寸法から算出される基準表面積(St)に対して15%以上大きい微細凹凸形状を有する接合面を備え、前記接合工程は、該接合面を介して前記第一被接合部材と前記第二被接合部材を常温大気中で接合する常温接合工程であることを特徴とする。
(1)本発明の被接合部材は形状や材質を問わない。また被接合部材は、基材部分と、接合面近傍部分が異なる材質からなる複合部材であってもよい。接合される被接合部材は同材質に限らず、同種材または異種材でもよい。例えば、同一金属同士でも、組成の異なる金属同士でも、さらには金属とセラミックスなどの組み合わせでもよい。
(1)界面近傍組織と界面周辺組織
本発明の接合体は、少なくとも第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合したものであり、接合界面の近傍域と周辺域で組織変化が殆どない。これを本明細書では、界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)の割合である結晶粒径比(Z=ds/dm)により指標している。この結晶粒径比が75%以上さらには80%以上であると好適である。なお、結晶粒径比の上限値は100%であると好ましい。
本発明に係る接合界面には、上述したように、通常の電子顕微鏡では観察できないほど非常に薄い接合層が存在することがある。この接合界面を構成する界面組織は、少なくとも非晶質酸化物相を含み得る。この非晶質酸化物相は、接合前の接合面を被覆していた酸化被膜に由来すると考えられる。なお、接合体が接合後に加熱等されると、この非晶質酸化物相が結晶質になったり、それを構成していた酸素(O)が界面近傍組織等へ拡散、固溶等して消失することはあり得る。従って、界面組織は本発明の接合体にとって必須ではない。
本発明の接合体ひいては被接合部材を構成する材質は問わない。もっとも、本発明に係る被接合部材は、樹材脂等と異なって、低温域での接合が一般的に困難と考えられている金属材からなると好適である。少なくとも接合面近傍、ひいては界面近傍組織や界面周辺組織が金属からなると好適である。
(1)表面粗さ
本発明の被接合部材の接合面は、表面粗さが最大高さ(Rmax/JIS)で0.2μm以下さらには0.1μm以下であると好ましい。さらに接合面は、表面粗さが中心線平均粗さ(Ra/JIS)で0.02μm以下さらには0.01μm以下であるとより好ましい。これらが過大では接合面間の接合が不十分となる。特にRmaxが過大になると、接合面同士を近接させるために大きな加圧力が必要となり好ましくない。またRaが過大になると接合面全体の均一的な接合が困難となる。
本発明に係る接合面は、実表面積が十分に大きい微細凹凸形状をしているほど、表面エネルギーが高まり常温接合が誘起され易くなって好ましい。具体的にいうと、外形寸法から算出される基準表面積(St)に対する実表面積(S0)の増加分の割合である表面積増加率ΔS0={100*(S0−St)/S0(%)が15%以上さらには18%以上であると好ましい。表面積増加率が過小では接合面間の接合が促進されない。なお、実表面積の具体的な測定方法等については後述する。
上記のような表面粗さや表面積増加率を有する接合面の形成方法は問わないが、例えば、ナノ切削加工、化学エッチング、レーザーテクスチャ、スパッタリング等により可能である。ナノ切削加工は潤滑油レスのもとで、単結晶ダイヤモンドバイトを用いて、バイト送り間隔50ミクロン以下、切り込み深さ100ミクロン以下で行うと好ましい。
被接合部材の接合面の形態は、上述した表面粗さや表面積増加率以外に、濡れ性によっても評価し得る。具体的にいうと、上述した範囲内の接合面は、接触角が13°以下さらには10°以下となる。
本発明の接合体は、第一被接合部材と第二被接合部材を固相接合する接合工程を経て得られる。上述した接合面を有する被接合部材を用いることにより、この接合工程を常温大気中で行うことが可能となる(常温接合工程)。勿論、常温域以外の温度域や大気以外の雰囲気(不活性ガス雰囲気、真空雰囲気等)で接合工程を行ってもよい。
本発明の接合体はその用途を問わず、本発明に係る接合方法は種々の部品、装置、機器等の接合に用いることができる。例えば、本発明に係る接合は、電子部品の接合(例えば、半導体チップのバンプと基板の配線層との接合、積層基板同士の接合)などに利用されると好ましい。特に本発明の接合体は、車載用等の高密度実装部品、次世代パワーモジュール等であると好ましい。本発明の接合体を用いることにより、はんだ等の接合材が不要となり、効率的な接合(マウンティング)が可能となる。また本発明の接合体は、接合材を用いないためリサイクル性等にも優れる。
《試料の製造》
〈試料A1〜A4〉
(1)被接合部材
基材として純アルミニウム板を用意した。この基材の表面に表1に示す種々の前処理を施して供試材(被接合部材)とした。
同じ前処理を施した供試材の加工面(接合面)同士の常温接合を試みた。この接合は、表1に示す雰囲気(室温大気)中で、両加工面間を加圧しつつ、超音波振動を加えて行った。超音波加振にはフリップチップボンダー(東レエンジニアリング株式会社製FC2000)を用いた。このときの加圧力は最大10MPaとした。超音波加振は50kHz、振幅5ミクロン、加振時間制御とし、加圧した状態で超音波加振を約1.5秒間行った。具体的な加圧と超音波加振のタイムチャートは図12に示した通りである。
(1)試料B1
前述した純アルミニウム板からなる供試材の接合面同士を、表1に示す雰囲気(室温大気)中で接触させて、表1に示した加圧をしつつ超音波振動を加えた。この際、接合前の供試材の表面には前処理として脱脂のためアセトン洗浄を施した。この際の超音波加振は超音波接合装置を用いて、15kHz、振幅53ミクロン、加振時間1sという条件で行った。
前述した純アルミニウム板からなる供試材の接合面同士を、表1に示す雰囲気(超高真空雰囲気)中で接触させて、表1に示した加圧をした。この際、接触前の供試材の表面には前処理としてアルゴン(Ar)イオンビームにより表面クリーニングを施した。また、上述した接合面同士は、前処理後に空気等に曝すことなく接触させて加圧した。この加圧中、超音波加振等は行わなかった。
(1)被接合部材
各供試材の接合工程前の表面(接合面)を非接触表面形状測定機(キャノン株式会社製ZYGO NewView5022)で観察した様子を図1A〜図1C(これらを合わせて図1という。)に示した。また各接合面の表面粗さRmaxおよびRaを、JIS B0601−2001に沿って測定した。この結果を表1に併せて示した。
各供試材を接合して得られた接合体の接合界面を超音波顕微鏡(SONOSCAN製D9500S)で観察した様子を図2A〜図2C(これらを合わせて図2という。)に示した。
(1)接合性
表1、図1、図2および図3からわかるように、表面粗さおよび表面積増加率が特定範囲内にある接合面同士(試料A1)は、大気中で、低加圧しつつ超音波加振を加えるだけで、十分に大きな接合面積率(ΔSb)が得られ、両供試材が確実に接合されることがわかった。逆に、一般的な研磨や鏡面研磨では、表面積増加率の高低に拘わらず、接合面積率(ΔSb)が高々10%程度に留まり、殆ど接合されないことがわかった。
図4〜図9と表1に示した各平均結晶粒径(dm、ds)および結晶粒径比(Z=ds/dm)からわかるように、試料A1の場合、界面近傍組織は、接合前後で殆ど変化していない。そして接合界面は、供試材の接合面が殆どそのまま反映された平坦な平面(断面でいうと直線状)となっていた。
Claims (8)
- 第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合されてなり、該第一被接合部材と該第二被接合部材の間に接合界面を有する接合体であって、
前記接合界面を中央として両側に延びる全幅20μmの界面近傍域を構成する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)は、該界面近傍域の両外側にある界面周辺域を構成する界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対して75〜100%あることを特徴とする接合体。 - 前記接合界面を構成する界面組織は、少なくとも非晶質酸化物相を含む請求項1に記載の接合体。
- 前記界面近傍組織および前記界面周辺組織は、金属組織からなる請求項1または2に記載の接合体。
- 前記金属組織は、純アルミニウム(Al)またはアルミニウム合金からなるである請求項3に記載の接合体。
- 固相接合される接合面を有する被接合部材であって、
前記接合面は、表面粗さが最大高さ(Rmax)で0.2μm以下であり、実表面積(S0)が外形寸法から算出される基準表面積(St)に対して15%以上大きい微細凹凸形状を有することを特徴とする被接合部材。 - 前記接合面は、表面粗さが中心線平均粗さ(Ra)で0.02μm以下である請求項5に記載の被接合部材。
- 第一被接合部材と第二被接合部材を固相接合した接合体を得る接合工程を備える接合体の製造方法であって、
前記第一被接合部材と前記第二被接合部材の少なくとも一方は、表面粗さが最大高さ(Rmax)で0.2μm以下であり、実表面積(S0)が外形寸法から算出される基準表面積(St)に対して15%以上大きい微細凹凸形状を有する接合面を備え、
前記接合工程は、該接合面を介して前記第一被接合部材と前記第二被接合部材を常温大気中で接合する常温接合工程であることを特徴とする接合体の製造方法。 - 前記常温接合工程は、前記接合面を介して加圧された前記第一被接合部材と前記第二被接合部材へ振動を加える工程である請求項7に記載の接合体の製造方法。
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