JP2013197586A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成された第1及び第2内部電極と、上記セラミック素体の両側面にその周りを覆うように形成され、上記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、ガラス(glass)成分を含み、上記セラミック素体の外表面と上記第1及び第2外部電極の端部との隙間に形成されたシーリング部と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。
【選択図】図1
Description
110 セラミック素体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2外部電極
131、132 第1及び第2内部電極
140 シーリング部
150 第1めっき層
160 第2めっき層
Claims (13)
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に形成された第1内部電極及び第2内部電極と、
前記セラミック素体の第1面にその周りを覆うように形成され、前記第1内部電極と電気的に連結された第1外部電極と、
前記セラミック素体の第2面にその周りを覆うように形成され、前記第2内部電極と電気的に連結された第2外部電極と、
ガラス(glass)成分を含み、前記セラミック素体の外表面と前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々の端部との隙間に形成されたシーリング部と
を含む積層セラミック電子部品。 - 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々は、銀(Ag)を主成分とすると共に、ガラス成分が添加される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々は、前記ガラス成分の含量が全体組成物に対して14から30vol%である、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記ガラス成分は、ガラスフリット(glass frit)である、請求項2または3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記シーリング部の厚さは、0.1から2.0μmである、請求項1から4の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々に形成されたニッケル(Ni)めっき層をさらに含む、請求項1から5の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記ニッケル(Ni)めっき層上に形成されたスズ(Sn)めっき層をさらに含む、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 第1セラミックシートの少なくとも一面に第1導電性ペーストを塗布して第1内部電極膜を形成すると共に、第2セラミックシートの少なくとも一面に第1導電性ペーストを塗布して第2内部電極膜を形成する段階と、
前記第1セラミックシート及び前記第2セラミックシートを交互に複数個積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を焼成してセラミック素体を形成する段階と、
前記セラミック素体の前記第1内部電極膜が露出した面を覆うようにガラス成分が含まれた第2導電性ペーストを塗布して第1外部電極を形成すると共に、前記セラミック素体の前記第2内部電極膜が露出した面を覆うように前記第2導電性ペーストを塗布して第2外部電極を形成する段階と、
前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々が形成された前記セラミック素体を焼成し、前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々に含まれたガラス成分の一部が前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々の端部を通じて外部に拡散して前記セラミック素体の外表面と前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々の端部との隙間にシーリング部を形成する段階と
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々を形成する段階は、前記第2導電性ペーストが銀(Ag)を主成分としてガラス成分を添加したものを用いる、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々を形成する段階は、前記第2導電性ペーストのガラス成分の含量が全体組成物に対して14から30vol%で形成される、請求項9に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記シーリング部を形成する段階は、前記シーリング部の厚さが0.1から2.0μmで形成される、請求項8から10の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記シーリング部を形成する段階の後に、前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々をめっきする段階をさらに含む、請求項8から11の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々をめっきする段階は、前記第1外部電極及び前記第2外部電極の各々にニッケル(Ni)またはスズ(Sn)のうち少なくとも1つの成分で少なくとも1層以上のめっき層を形成する、請求項12に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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