KR20230114067A - 적층형 전자 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시형태에 의한 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며, 상기 외부 전극 및 실링부는 글라스(glass)를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 20μm 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시형태에 의한 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며, 상기 바디는 상기 실링부와 접하며 상기 바디의 내표면에 배치되는 확산부를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 확산부는 상기 제1 실링부와 접하는 제1 확산부 및 상기 제2 실링부와 접하는 제2 확산부를 포함하고, 상기 외부 전극, 실링부 및 확산부는 글라스(glass)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시형태에 의한 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며, 상기 바디는 상기 실링부와 접하며 상기 바디의 내표면에 배치되는 확산부를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 확산부는 상기 제1 실링부와 접하는 제1 확산부 및 상기 제2 실링부와 접하는 제2 확산부를 포함하고, 상기 외부 전극, 실링부 및 확산부는 글라스(glass)를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC : Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP : Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다. 또한, 콘덴서의 적용범위가 점점 더 넓어짐에 따라, 소형화, 고용량화 및 고신뢰성 요구가 점차 확대되고 있다.
한편, 칩의 크랙(crack) 발생과 수분 침투에 의한 고장 및 열화는 치명적인 결함으로 간주되어, 이를 해결하기 위해 칩 부품의 틈새를 실링(sealing)하거나 표면을 발수성으로 코팅하는 등의 공법들이 적용되고 있으나 목표로 하는 고신뢰성 수준을 달성하기까지는 아직 미흡한 실정이다
본 발명이 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 수분이나 도금액의 침투를 차단함으로써 적층형 전자 부품의 내습 신뢰성을 향상시키는 것이다.
다만, 본 발명은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 의한 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며, 상기 외부 전극 및 실링부는 글라스(glass)를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 20μm 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시형태에 의한 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하여 용량을 형성하는 액티브부를 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 상기 액티브부의 상기 제3 방향 양 단면에 배치되는 마진부; 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며, 상기 바디는 상기 액티브부의 상기 제1 방향 양 단면에 배치되는 커버부 및 상기 실링부와 접하며 상기 바디의 내표면에 배치되는 확산부를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 확산부는 상기 제1 실링부와 접하는 제1 확산부 및 상기 제2 실링부와 접하는 제2 확산부를 포함하고, 상기 외부 전극, 실링부 및 확산부는 글라스(glass)를 포함할 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는, 실링부 또는 확산부가 배치됨으로써 수분의 침투를 차단하여 적층형 전자 부품의 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예인, 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I`에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예인, 바디의 표면에 실링부 및 확산부가 배치된 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 방향(L-T) 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이고, 도 5b는 도 5a의 일부 영역을 확대한 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이다.
도 2는 도 1의 I-I`에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예인, 바디의 표면에 실링부 및 확산부가 배치된 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 방향(L-T) 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이고, 도 5b는 도 5a의 일부 영역을 확대한 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하에서 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 동일한 사상의 범위 내에서의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 제1 방향은 적층 방향 또는 두께(T) 방향, 제2 방향은 길이(L) 방향, 제3 방향은 폭(W) 방향으로 정의될 수 있다.
적층형 전자 부품
도 1은 본 발명의 일 실시예인, 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I`에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예인, 바디의 표면에 실링부 및 확산부가 배치된 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 방향(L-T) 단면도이다.
이하, 도 1 내지 도4를 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디, 상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극 및 상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부를 포함하며, 상기 외부 전극 및 실링부는 글라스(glass)를 포함하고, 상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며, 상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 20μm 이상일 수 있다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111) 및 상기 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부 전극(121, 122)을 포함할 수 있다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(110)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.
바디(110)는 제1 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제2 방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 내지 제4 면과 연결되며 제3 방향으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로써, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고서는 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다
한편, 유전체층(111)의 두께(td)는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 적층형 전자 부품(100)의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성하기 위하여 유전체층(111)의 두께는 0.4μm 이하일 수 있다. 여기서, 유전체층(111)의 두께는 유전체층(111)의 평균 두께를 의미할 수 있다.
유전체층(111)의 평균 두께는 바디(110)의 제1 및 제2 방향 (L-T)단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 하나의 유전체층(111)을 제2 방향(길이 방향)으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 상기 등간격인 30개의 지점은 액티브부(Ac)에서 지정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 10개의 유전체층(111)으로 확장하여 평균값을 측정하면, 유전체층(111)의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
한편, 내부 전극(121, 122)은 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)을 포함하여 용량을 형성하는 액티브부를 포함할 수 있다. 즉, 바디(110)는 제1 내부 전극(121)이 인쇄된 유전체층(111)과 제2 내부 전극(122)이 인쇄된 유전체층(111)을 제1 방향으로 번갈아 적층한 후, 소성하여 형성할 수 있다.
제1 내부 전극(121)은 제4 면(4)과 이격되며 제3 면(3)을 통해 노출되고, 제2 내부 전극(122)은 제3 면(3)과 이격되며 제4 면(4)을 통해 노출될 수 있다. 또한, 제1 내부 전극(121)은 제3, 제5 및 제6 면(3, 5, 6)을 통해 노출될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 사이에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다. 이때, 적층형 전자 부품(100)의 정전 용량은 상기 액티브부에서 제1 방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 주석(Sn), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 및 이들의 합금 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 도전성 페이스트를 사용하여 내부 전극(121, 122)을 형성할 수 있다.
내부 전극(121, 122)의 두께는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 적층형 전자 부품(100)의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성하기 위하여 내부 전극(121, 122)의 두께는 0.4μm 이하일 수 있다. 여기서, 내부 전극(121, 122)의 두께는 내부 전극(121, 122)의 평균 두께를 의미할 수 있다.
내부 전극(121, 122)의 평균 두께는 바디(110)의 제1 및 제2 방향 (L-T)단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 하나의 내부 전극(121, 122)을 제2 방향(길이 방향)으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 상기 등간격인 30개의 지점은 액티브부(Ac)에서 지정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 10개의 내부 전극(121, 122)으로 확장하여 평균값을 측정하면, 내부 전극(121, 122)의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
외부 전극(131, 132)은 바디(110)의 외부에 배치되고 내부 전극(121, 122)과 연결되며, 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치될 수 있다.
외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 연결된 제1 외부 전극(131) 및 제2 외부 전극(132)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 외부 전극은 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되는 제1 외부 전극(131) 및 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되는 제2 외부 전극(132)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 외부 전극(132)은 제1 외부 전극(131)과 다른 전위에 연결될 수 있다.
본 명세서에서는 적층형 전자 부품(100)이 2개의 외부 전극(131, 132)을 갖는 구조를 설명하고 있으나, 외부 전극(131, 132)의 개수나 형상 등은 내부 전극(121, 122)의 형태나 기타 다른 목적에 따라 바뀔 수 있다.
보다 구체적으로, 외부 전극(131, 132)은 바디(110)에 배치되는 전극층(131a, 132a)을 포함할 수 있다. 상기 전극층(131a, 132a)은 도전성 금속 및 글라스를 포함한 소성 전극이거나, 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함한 수지계 전극일 수 있다. 또한, 전극층(131a, 132a)은 바디(110) 상에 소성 전극 및 수지계 전극이 순차적으로 형성된 형태일 수 있다. 또한, 전극층(131a, 132a)은 바디(110) 상에 도전성 금속을 포함한 시트를 전사하는 방식으로 형성되거나, 소성 전극 상에 도전성 금속을 포함한 시트를 전사하는 방식으로 형성된 것일 수 있다.
전극층(131a, 132a)에 포함되는 도전성 금속으로 전기 전도성이 우수한 재료를 사용할 수 있으며 예를 들어, 도전성 금속은 니켈(Ni), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있으나, 특별히 이에 한정하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 외부 전극은 제1 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 제1 전극층 및 상기 제1 전극층 상에 배치되며 제2 도전성 금속 및 수지를 포함하는 제2 전극층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 도전성 물질은 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
외부 전극(131, 132)은, 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 물질이라면 어떠한 것을 사용하더라도 형성될 수 있고 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 다층 구조를 가질 수 있다.
한편 상기 글라스는 외부 전극(131, 132)의 접합성 및 내습성을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 글라스 성분에 의하여 외부전극의 전극층(131a, 132a)과 바디(110)의 유전체층(111) 간에 접착이 유지될 수 있다.
상기 글라스는 산화물들이 혼합된 조성일 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니나 규소 산화물, 붕소 산화물, 알루미늄 산화물, 전이금속 산화물, 알칼리 금속 산화물 및 알칼리 토금속 산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
도금층(131b, 132b)은 실장 특성을 향상시키는 역할을 수행한다. 도금층(131b, 132b)의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 중 하나 이상을 포함하는 도금층일 수 있고, 복수의 층으로 형성될 수 있다.
도금층(131b, 132b)에 대한 보다 구체적인 예를 들면, 도금층(131b, 132b)은 Ni 도금층 또는 Sn 도금층일 수 있으며, 전극층(131a, 132a) 상에 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있고, Sn 도금층, Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있다. 또한, 도금층(131b, 132b)은 복수의 Ni 도금층 및/또는 복수의 Sn 도금층을 포함할 수도 있다.
한편, 바디(110)의 외표면에는 실링부(141)가 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실링부(141)는 바디(110)의 외표면 일부 또는 전체에 배치될 수 있고, 필요에 따라 또는 제조방법에 따라 형상을 달리하여 배치될 수 있으며, 바디와 외부 전극 사이에 일정한 두께를 가진 층(layer) 형태로 배치될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 실링부(141)는 외부 전극(131, 132)에 포함된 글라스 성분이, 전극의 소성 열처리 조건 및 바디의 표면 상태 등에 따라서 바디(110)의 외표면을 따라 배치될 수 있다. 즉, 실링부(141)는 글라스 성분을 포함할 수 있다. 또한, 실링부(141)는 바디(110)와 외부 전극(131, 132)의 계면에 배치되는 제1 실링부(141a)와 외부 전극(131, 132)과 접하지 않는 제2 실링부(141b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 실링부(141a)는 바디(110)의 제3, 제4 면(3, 4) 및 제1, 제2, 제5, 제6 면(1, 2, 5, 6) 일부에 배치될 수 있고, 제2 실링부(141b)는 외부 전극(131, 132)이 배치되지 않은 제1, 제2, 제5, 제6 면(1, 2, 5, 6)에 일부에 배치될 수 있다. 이때, 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치된 실링부(141)는 내부 전극(121, 122)과 외부 전극(131, 132)이 연결되는 부분에는 배치되지 않을 수 있다. 이는 도전성 물질을 포함하는 외부 전극(131, 132)이 내부 전극(121, 122)과 전기적으로 연결되기 위함이다.
실링부(141)는 바디의 표면 존재하는 크랙(crack), 기공(pore) 등의 부위를 밀폐하거나 밀봉하여 외부의 수분이나 도금액 등이 바디(110) 내부로 침투하는 것을 차단함으로써, 적층형 전자 부품(100)의 내습 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다.
종래에는 내습 신뢰성을 향상시키기 위해 외부 전극의 두께와 길이를 증가 시켜 수분의 투습 경로나 도금액 침투를 차단하는 방법을 적용시켰으나, 적층형 전자 부품의 소형화 및 고용량화에 따라 내습 신뢰성을 향상시키는 것에 어려움이 있었고, 물질의 제어가 힘들다는 문제점이 있었다. 또한, 바디의 외표면과 외부 전극 끝단부의 틈새에 실링부를 배치하여 내습 신뢰성을 향상시키는 방법을 시도하기도 하였으나, 실링부의 면적이 작거나 실링부를 따로 바디의 외표면에 코팅하는 방식이어서 목표로 하는 내습 신뢰성 향상에는 이르지 못한 상황이었다.
본 발명의 일 실시예는, 상기 실링부(141)를 외부 전극(131, 132)과 바디(110)의 사이에 제1 실링부(141a)만을 배치하는 것이 아니라, 더 연장되게 배치시켜 외부 전극(131, 132)과 접하지 않는 바디(110)의 외표면 일부까지 제2 실링부(141b)를 배치하여 수분의 침투 등을 막아 적층형 전자 부품(100)의 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 실링부(141a)는 상기 외부 전극(131, 132)과 바디(110)의 계면에 배치될 수 있으며, 이때 제1 실링부(141a)의 평균 두께는 1μm 이상일 수 있다. 다만, 특별히 이에 제한되는 것은 아니고 외부 전극에 포함되는 글라스 성분의 함량, 제조방법 등에 따라 달라질 수 있으며, 보다 구체적으로는 상기 외부 전극(131, 132)의 제1 방향 크기(두께) 이하로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1 실링부의 평균 두께는 제1 및 제2 방향(L-T) 단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 제1 실링부의 두께를 제2 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 계산할 수 있다. 상기 등간격인 30개의 지점은 LT 단면 이미지를 제1 및 제2 방향을 축으로 하여 구분되는 제1 내지 제4 사분면 이미지 중, 제2 방향으로 배치된 외부 전극과 바디와 접하는 4개의 제1 실링부 중 하나에서 측정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값을 상기 4개의 제1 실링부로 확장하여 평균값을 계산하면, 제1 실링부의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
제2 실링부(141b)는 상기 외부 전극(131, 132)의 끝단으로부터 제2 방향으로 배치될 수 있으며, 바디의 제1, 2, 5, 6 면(1, 2, 5, 6) 일부에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 실링부의 외부 전극(131, 132) 끝단에서의 평균 두께(T1)는 1μm 이상일 수 있고, 상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 20μm 이상일 수 있다.
상기 제2 실링부의 평균 두께(T1)가 1μm 미만인 경우, 외부 전극(131, 132)과 바디(110)의 외표면 사이로 수분 등이 침투하여 적층형 전자 부품(100)의 내습 신뢰성을 향상시키는 것에 어려움이 있을 수 있다. T1의 상한은 따로 제한되지 않으며 적층형 전자 부품(100)의 사이즈에 따라 달리 형성될 수 있고, 외부 전극(131, 132)의 소성 열처리 조건이나 성분 등에 따라 달라질 수 있으며, 보다 구체적으로는 상기 외부 전극(131, 132)의 제1 방향 크기(두께) 이하로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2 실링부의 외부 전극 끝단에서의 평균 두께(T1)는 제1 및 제2 방향(L-T) 단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, LT 단면을 스캔한 이미지에서 제3 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 계산할 수 있다. 또한, 이러한 평균값을 LT 단면에서 바디의 상부 및 하부에 위치한 외부 전극 끝단에서의 제2 실링부의 두께로 확장하여 평균값을 계산하면, 제2 실링부의 평균 두께(T1)를 더욱 일반화할 수 있다.
또한, 제2 실링부의 평균 길이(L1)가 20μm 미만인 경우, 외부 전극과 바디의 표면 사이로 수분 등이 침투하여 적층형 전자 부품의 내습 신뢰성을 향상시키는 것에 어려움이 있을 수 있다. L1의 상한은 따로 제한하지 않았으며 적층형 전자 부품의 사이즈에 따라 달리 형성될 수 있고, 외부 전극(131, 132)이 배치되지 않은 바디(100)의 외표면 전체를 덮는 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 제1 및 제2 방향(L-T) 단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 제1 및 제2 방향을 축으로 하여 제1 내지 제4 사분면으로 분할하였을 때, 제2 실링부가 제1 내지 제4 사분면에서 존재할 수 있고, 상기 4개의 제2 실링부의 최대 길이를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 또한, 제2 및 제3 방향(L-W) 단면을 SEM 이미지 상에서 측정하여 제2 실링부의 평균 길이(L1)를 측정할 수 있으며, 측정 방법은 LT 단면에서 전술한 바와 같다. LT 및 LW 단면 상에서 측정한 제2 실링부의 길이를 측정함으로써 제2 실링부의 평균 길이(L1)를 더욱 일반화할 수 있다.
한편, SEM(Scanning Electron Microscope) 분석법 만으로는 바디의 내부에 확산된 글라스(glass)층인 확산부의 두께 구분이 어려울 수 있으며, 확산부의 경우에는 바디의 LT 단면 또는 커버부의 LW 단면을 폴리싱으로 가공한 후, 광학현미경 상으로 관찰할 수 있으며, 필요에 따라 광학현미경의 dark-field 이미지 모드에서 측정할 수 있다. 본 명세서에서 설명하고 있는 실링부 및 확산부의 길이 또는 두께에 관한 측정 방법도 전술한 측정 방법을 통해 관찰할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 상기 제2 실링부의 평균 두께가 상기 제1 실링부로부터 제2 방향으로 멀어질수록 작아질 수 있다.
즉, 상기 외부 전극(131, 132)의 끝단으로부터 제2 방향으로 멀어지는 방향으로 갈수록 상기 제2 실링부(141b)의 평균 두께가 감소할 수 있다. 이는 외부 전극(131, 132)의 글라스 성분이 바디(110)의 외표면에 배치되고, 상기 글라스 성분이 외부 전극(131, 132)을 빠져나와 멀어짐에 따라 두께가 감소되는 제조방법 상의 차이이나, 특별히 제2 실링부의 두께가 감소하는 형상으로 제한되는 것은 아니다.
제2 실링부의 평균 두께 측정 방법은 전술한 외부 전극 끝단에서의 제2 실링부의 평균 두께 측정 방법과 동일하여 생략하기로 한다.
한편, 바디(110)는 상기 실링부(141)와 접하는 상기 바디(110)의 내표면에 배치되는 확산부(142)를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 확산부(142)는 바디(110)의 내표면 일부 또는 내표면 전체에 배치될 수 있으며, 필요에 따라 또는 제조방법에 따라 형상을 달리하여 배치될 수 있고, 외부 전극(131, 132)과 맞닿는 바디(110)의 표면에 일정한 크기를 가진 층(layer) 형태로 배치될 수 있다. 이때, 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치되는 확산부(142)는 내부 전극(121, 122)과 외부 전극(131, 132)이 연결되는 부분에는 배치되지 않을 수 있다. 이는 도전성 물질을 포함하는 외부 전극(131, 132)이 내부 전극(121, 122)과 전기적으로 연결되기 위함일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 확산부(142)는 외부 전극(131, 132)에 포함된 글라스 성분이 전극의 소성 열처리 조건 및 바디의 표면 상태 등에 따라서 바디의 내표면을 따라 배치될 수 있다. 즉, 확산부는 글라스성분을 포함할 수 있다.
이때, 상기 확산부(142)의 글라스(glass)는 유전체 결정립계에 배치될 수 있다. 상기 글라스(glass)가 유전체 결정립계에 배치됨으로써, 기공(pore) 등의 결함(defect)을 채워주어 바디의 내부로부터 외부까지 연결된 채널(open channel)이 형성되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 확산부(142)는 상기 실링부(141)와 유사하게 외부의 수분이나 도금액 등이 바디 내부로 침투하는 것을 차단함으로써, 적층형 전자 부품(100)의 내습 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다.
또한, 확산부(142)는 바디(110)의 내표면에서, 제1 실링부(141a)와 접하는 제1 확산부(142a), 상기 제1 확산부(142a)로부터 제2 방향으로 연장되되 상기 제2 실링부(141b)와 접하는 제2 확산부(142b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 확산부(142a)는 바디의 제3, 제4 면(3, 4) 및 제1, 제2, 제5, 제6 면(1, 2, 5, 6)에 배치될 수 있다. 제2 확산부(142b)는 바디(110)의 외표면에 외부 전극(131, 132)이 배치되지 않은 제2 실링부(141b)와 맞닿는 바디(110)의 제1, 제2, 제5, 제6 면(1, 2, 5, 6)에 쪽에 배치될 수 있다.
상기 제1 확산부(142a)의 평균 두께는 5μm 이상일 수 있다. 다만, 특별히 이에 제한되는 것은 아니고 외부 전극에 포함되는 글라스 성분의 함량, 제조방법 등에 따라 달라질 수 있다.
한편, 상기 제1 확산부의 평균 두께는 제1 및 제2 방향(L-T) 단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 제1 확산부의 두께를 제2 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 계산할 수 있다. 상기 등간격인 30개의 지점은 LT 단면 이미지를 제1 및 제2 방향을 축으로 하여 구분되는 제1 내지 제4 사분면 이미지 중, 제1 실링부와 접하는 4개의 제1 확산부 중 하나에서 측정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값을 상기 4개의 제1 확산부로 확장하여 평균값을 계산하면, 제1 실링부의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다. 또한, 제2 및 제3 방향(L-W) 단면을 SEM 이미지 상에서 측정하여 제2 실링부의 평균 길이(L1)를 측정할 수 있으며, 측정 방법은 LT 단면에서 상술한 바와 같다. LT 및 LW 단면 상에서 측정한 제2 실링부의 길이를 측정함으로써 제2 실링부의 평균 길이(L1)를 더욱 일반화할 수 있다.
상기 제2 확산부(142b)는 상기 제2 실링부(141b)와 맞닿는 바디(110)의 내표면에 배치될 수 있으며, 이때 제2 확산부(142b)의 외부 전극 끝단에서의 평균 두께(T2)는 5μm 이상일 수 있다.
상기 제2 확산부의 외부 전극 끝단에서의 평균 두께(T2)가 5μm 미만인 경우, 외부 전극(131, 132)과 바디(110)의 외표면 사이로 수분 등이 침투하여 적층형 전자 부품(100)의 내습 신뢰성을 향상시키는 것에 어려움이 있을 수 있다. T2의 상한은 따로 제한하지 않았으며 적층형 전자 부품(100)의 사이즈에 따라 달리 형성될 수 있고, 외부 전극의 소성 열처리 조건이나 성분 등에 따라 달라질 수 있다.
한편, 상기 제2 확산부의 외부 전극 끝단에서의 평균 두께(T2) 측정 방법은 전술한 상기 제2 실링부의 외부 전극 끝단에서의 평균 두께(T1) 측정 방법과 동일할 수 있어 생략하기로 한다.
한편, 제2 확산부의 평균 길이(L2)는 제2 실링부의 평균 길이(L1)에 따라 달리 배치될 수 있으며, │L1-L2│ ≤ 1μm 를 만족하는 길이를 가지나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니고 외부 전극의 소성 열처리 조건 및 제조방법에 따라 달라질 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 상기 제2 확산부(142b)의 평균 두께가 상기 제1 확산부(142a)로부터 제2 방향으로 멀어질수록 작아질 수 있다.
즉, 상기 외부 전극(131, 132)의 끝단부로부터 제2 방향으로 멀어지는 쪽으로 갈수록 상기 제2 확산부(142b)의 평균 두께가 감소할 수 있다.
한편, 제2 확산부의 평균 두께 측정 방법은 전술한 외부 전극 끝단에서의 제2 실링부의 평균 두께 측정 방법과 동일하여 생략하기로 한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이고, 도 5b는 도 5a의 일부 영역을 확대한 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예인, 실링부 및 확산부를 포함하는 적층형 전자 부품의 SEM 이미지이다
먼저, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 및 제2 확산부(142a, 142b)가 바디(100)의 내표면에 배치된 것을 확인할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 확산부(142a, 142b)의 두께는 각각 1μm 이상이고, 제2 실링부 및 제2 확산부(141b, 142b)의 제2 방향 크기(길이)는 20 μm 이상인 것을 확인할 수 있다. 도 6을 참조하면, 바디의 매끄럽지 않는 표면 및 기공(pore)에 글라스(glass) 성분이 배치되어 내부로부터 이어지는 외부까지 채널(open channel)이 형성되는 것을 방지하고 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 바디(110)는 상기 유전체층(111)과 상기 제1 방향으로 번갈아 배치되는 내부 전극(121, 122)을 포함하여 용량을 형성하는 액티브부 및 상기 액티브부의 제1 방향 양 단면(1, 2)에 배치되는 커버부를 포함하고, 상기 액티브부의 제3 방향 양 단면(5, 6)에 배치되는 마진부를 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 바디(110)는 그 내부에 배치되며, 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)을 포함하여 용량이 형성되는 액티브부와 상기 액티브부의 제1 방향 상부 및 하부에 형성된 커버부를 포함할 수 있다.
상기 액티브부는 적층형 전자 부품(100)의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
상기 상부 커버부 및 하부 커버부는 단일 유전체층(111) 또는 2 개 이상의 유전체층(111)을 액티브부의 상하면(5, 6)에 각각 제1 방향(두께)으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 상부 커버부 및 하부 커버부는 내부 전극(121, 122)을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 즉, 상기 상부 커버부 및 하부 커버부는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 세라믹 재료를 포함할 수 있다.
한편, 커버부의 두께는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 적층형 전자 부품의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성하기 위하여 커버부의 제1 방향 평균 크기는 20μm 이하일 수 있다. 여기서, 상기 커버부의 제2 방향 평균 크기는 커버부의 평균 두께를 의미할 수 있다.
커버부의 평균 두께는 바디(110)의 제1 및 제2 방향 (L-T)단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 커버부를 제2 방향(길이 방향)으로 등간격인 30개의 지점에서 제1 방향 크기(두께)를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 상부 및 하부 커버부로 확장하여 평균값을 측정하면, 커버부의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
마진부는 바디(110)의 제5 면(5)에 배치된 제1 사이드 마진부와 제5 면(5)에 배치된 제2 사이드 마진부를 포함할 수 있다. 즉, 마진부는 바디(110)의 제3 방향 양 단면(end surfaces)에 배치될 수 있다.
마진부는 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 마진부는 내부 전극(121, 122)에 의한 단차를 억제하기 위하여, 적층 후 내부 전극(121, 122)이 바디의 제5 및 제6 면(5, 6)으로 노출되도록 절단한 후, 단일 유전체층(111) 또는 2 개 이상의 유전체층(111)을 액티브부의 제3 방향 양 단면(end surfaces)에 제3 방향으로 적층하여 형성될 수 있다.
상기 마진부는 내부 전극(121, 122)을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 즉, 제1 마진부 및 제2 마진부는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 세라믹 재료를 포함할 수 있다.
한편, 마진부의 두께는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 적층형 전자 부품의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성하기 위하여 마진부의 제3 방향 평균 크기는 20μm 이하일 수 있다. 여기서, 상기 마진부의 제3 방향 평균 크기는 마진부의 평균 폭을 의미할 수 있다.
마진부의 평균 두께는 바디(110)의 제1 및 제3 방향 (W-T)단면을 1만 배율의 주사전자현미경(SEM)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 마진부를 제1 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 제3 방향 크기(폭)를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 제1 및 제2 마진부로 확장하여 평균값을 측정하면, 마진부의 평균 폭을 더욱 일반화할 수 있다.
본 명세서에서 설명하는 적층형 전자 부품(100)의 사이즈는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 소형화 및 고용량화를 동시에 달성하기 위해서는 유전체층(111) 및 내부 전극(121, 122)의 두께를 얇게 하여 적층수를 증가시켜야 하기 때문에, 0402 (길이×폭, 0.4mm×0.2mm) 이하의 사이즈를 가지는 적층형 전자 부품(100)에서 본 발명에 따른 신뢰성 향상 효과가 보다 현저해질 수 있다.
이하, 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 이는 발명의 구체적인 이해를 돕기 위한 것으로 본 발명의 범위가 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실험예)
제2 실링부의 길이는 바디의 LT 단면 또는 커버부의 LW 단면에서 측정하였으며, 바디의 외표면에서 구리(Cu)를 포함하는 외부 전극의 끝단부로부터 제2 방향으로 형성된 상기 글라스(glass) 성분만으로 이루어진 부분을 측정한 것이다. 이때, 제2 실링부의 길이 측정 방법은 단면 분석법의 일종인 FIB(Focused Ion Beam) ion-milling을 통해 측정하였다.
비교예의 경우, 외부 전극용 페이스트(paste)에 글라스(glass)가 포함되지 않아 샘플 칩에서 실링부 및 확산부가 형성되지 않았다.
실시예의 경우, 외부 전극용 페이스트(paste)에 글라스(glass)가 포함되어 실링부 및 확산부가 형성된 본 발명의 일 실시예들이며, 열처리 온도 조건은 t1<t2<t3 이다.
하기 표 1은 페이스트(paste) 조성 및 열처리 온도에 따라 제2 실링부의 길이가 다르게 형성된 것을 기재한 데이터이다. 각 실시예 또는 비교예 별로 20개의 샘플 칩을 제작한 후, 10개의 샘플 칩은 바디의 LT 단면에서의 제2 실링부의 길이를 각각 측정하였고, 다른 10개의 샘플 칩은 커버부의 LW 단면에서의 제2 실링부의 길이를 각각 측정하였다.
| 샘플 칩 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | |
| 구분 | Paste | A | A | A | B |
| 열처리 조건 | t1 | t2 | t3 | t3 | |
| 제1 및 제2 방향 단면 (바디의 LT 단면) 제2 실링부의 길이 |
1 | 21 | 31 | 42 | 0 |
| 2 | 19 | 37 | 43 | 0 | |
| 3 | 18 | 29 | 31 | 0 | |
| 4 | 23 | 25 | 29 | 0 | |
| 5 | 19 | 38 | 50 | 0 | |
| 6 | 23 | 38 | 53 | 0 | |
| 7 | 19 | 33 | 60 | 0 | |
| 8 | 21 | 39 | 70 | 0 | |
| 9 | 18 | 30 | 46 | 0 | |
| 10 | 17 | 32 | 39 | 0 | |
| 제2 및 제3 방향 단면 (커버부의 LW 단면) 제2 실링부의 길이 |
11 | 14 | 30 | 44 | 0 |
| 12 | 24 | 30 | 43 | 0 | |
| 13 | 16 | 34 | 51 | 0 | |
| 14 | 17 | 31 | 45 | 0 | |
| 15 | 21 | 19 | 44 | 0 | |
| 16 | 18 | 18 | 48 | 0 | |
| 17 | 20 | 25 | 42 | 0 | |
| 18 | 22 | 30 | 42 | 0 | |
| 19 | 20 | 31 | 49 | 0 | |
| 20 | 21 | 36 | 45 | 0 | |
| 제2 실링부 평균 길이(μm) | 20 | 31 | 46 | 0 | |
상기 표 1을 참조하면, 글라스(glass)가 포함된 실시예 1 내지 3의 경우에는 열처리 조건 t1 내지 t3 에서 제2 실링부의 평균 길이가 20 μm 이상 형성된 것을 확인할 수 있다. 반면, 글라스(glass)가 포함되지 않은 비교예 1의 경우에는 제2 실링부가 형성되지 않은 것을 확인할 수 있다.
하기 표 2는, 상기 표 1의 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 의 내습 신뢰성 평가를 기재한 데이터이며, 각 750개의 샘플에 대해 내습 신뢰성 평가(8585 test)를 수행하였다. 여기서, 내습 신뢰성 평가는 온도 85℃, 상대습도 85%에서 전압을 1.5 Vr로 100시간 동안 인가하였다.
Low는 절연 저항이 초기 절연 저항 대비 1.00E+01 이상 떨어진 샘플의 개수를 기재한 것이며, Overload는 절연 저항이 초기 절연 저항 대비 1.00E+03 이상 떨어진 샘플의 개수를 기재한 것이다.
| 실험예 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | |
| Paste | A | A | A | B | |
| 열처리 조건 | t1 | t2 | t3 | t3 | |
| 내습 신뢰성 평가 (8585 test) |
Low (개) | 1 / 750 | 0 / 750 | 0 / 750 | 5 / 750 |
| Overload (개) | 2 / 750 | 1/ 750 | 1 / 750 | 5 / 750 | |
상기 표 2를 참조하면, 비교예 1에서 Overload는 5/750 개, Low는 5/750 개가 발생하여 내습 신뢰성 고장 빈도가 높아 신뢰성에 문제가 있음을 알 수 있다.
반면, 실시예 1 내지 3은, 제2 실링부의 길이가 본 발명의 수치범위를 만족하는 경우로써, 내습 신뢰성이 우수한 적층형 전자 부품을 구현할 수 있음을 알 수 있다.
따라서, 내습 신뢰성 향상 효과는 본 발명의 수치범위 내로 형성된 제2 실링부에 따른 영향으로 판단할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다
100: 적층형 전자 부품
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 내부 전극
131, 132: 외부 전극
131a, 132a: 전극층
131b, 132b: 도금층
141: 실링부
141a, 141b: 제1, 2 실링부
142: 확산부
142a, 142b: 제1, 2 확산부
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 내부 전극
131, 132: 외부 전극
131a, 132a: 전극층
131b, 132b: 도금층
141: 실링부
141a, 141b: 제1, 2 실링부
142: 확산부
142a, 142b: 제1, 2 확산부
Claims (20)
- 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극; 및
상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며,
상기 외부 전극 및 실링부는 글라스(glass)를 포함하고,
상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며,
상기 제2 실링부의 평균 길이(L1)는 20μm 이상인
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극 끝단에서의 상기 제2 실링부 평균 두께(T1)는 1μm 이상인
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 실링부의 평균 두께는 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 멀어질수록 작아지는
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 실링부의 평균 두께는 1μm 이상인
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 실링부는 상기 내부 전극과 상기 외부 전극이 연결되는 부분을 제외하고 배치되는
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 실링부는 상기 바디의 전체 외표면에 배치되되, 상기 내부 전극과 상기 외부 전극이 연결되는 부분을 제외하고 배치되는
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는 상기 실링부와 접하며 상기 바디의 내표면에 배치되는 확산부를 포함하며,
상기 확산부는 상기 제1 실링부와 접하는 제1 확산부 및 상기 제2 실링부와 접하는 제2 확산부를 포함하는
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 확산부는 글라스(glass)를 포함하는
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 외부 전극 끝단에서의 제2 확산부 평균 두께(T2)는 5μm 이상인
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제2 확산부의 평균 두께는 상기 제1 확산부로부터 상기 제2 방향으로 멀어질수록 작아지는
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제2 확산부의 평균 길이(L2)는,
│L1-L2│ ≤ 1μm 을 만족하는
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제1 확산부의 평균 두께는 5μm 이상인
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 확산부는 상기 내부 전극과 상기 외부 전극이 연결되는 부분을 제외하고 배치되는
적층형 전자 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 확산부는 상기 바디의 전체 내표면에 배치되되, 상기 내부 전극과 상기 외부 전극이 연결되는 부분을 제외하고 배치되는
적층형 전자 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 확산부의 글라스(glass)는 유전체 결정립계에 배치된
적층형 전자 부품.
- 복수의 유전체층 및 상기 유전체층과 제1 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 내부 전극을 포함하여 용량을 형성하는 액티브부를 포함하고, 상기 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
상기 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극;
상기 액티브부의 상기 제3 방향 양 단면에 배치되는 마진부; 및
상기 바디의 외표면에 배치되는 실링부; 를 포함하며,
상기 바디는 상기 액티브부의 상기 제1 방향 양 단면에 배치되는 커버부 및
상기 실링부와 접하며 상기 바디의 내표면에 배치되는 확산부를 포함하고,
상기 실링부는 상기 바디와 상기 외부 전극 사이에 배치되는 제1 실링부 및 상기 제1 실링부로부터 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 외부 전극과 접하지 않는 제2 실링부를 포함하며,
상기 확산부는 상기 제1 실링부와 접하는 제1 확산부 및 상기 제2 실링부와 접하는 제2 확산부를 포함하고,
상기 외부 전극, 실링부 및 확산부는 글라스(glass)를 포함하는
적층형 전자 부품.
- 제16항에 있어서,
상기 커버부의 상기 제1 방향 평균 크기는 20μm 이하인
적층형 전자 부품.
- 제16항에 있어서,
상기 마진부의 상기 제3 방향 평균 크기는 20μm 이하인
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극은
제1 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 제1 전극층; 및
상기 제1 전극층 상에 배치되며, 제2 도전성 금속 및 수지를 포함하는 제2 전극층; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 도전성 물질은 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는
적층형 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극은 상기 외부 전극 상에 형성된 도금층을 더 포함하고,
상기 도금층은 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는
적층형 전자 부품.
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