JP2015216339A - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015216339A JP2015216339A JP2014153612A JP2014153612A JP2015216339A JP 2015216339 A JP2015216339 A JP 2015216339A JP 2014153612 A JP2014153612 A JP 2014153612A JP 2014153612 A JP2014153612 A JP 2014153612A JP 2015216339 A JP2015216339 A JP 2015216339A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- electrode
- multilayer ceramic
- electronic component
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 81
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】誘電体層111を含むセラミック本体110と、第1及び第2内部電極121,122と、第1、第2内部電極121,122と電気的に連結された第1及び第2外部電極131,132とを含む。第1、第2外部電極131、132は、第1、第2ベース電極131a〜131c、132a〜132c、及び第1、第2ベース電極上に配置された第1及び第2端子電極131d、132dを含む。第1及び第2ベース電極は、第1ガラスを含有する第1電極層131a、132a、及び第1、第2電極層上に形成され、第2ガラスを含有する第2電極層131c、132cを含む。第1電極層131a,132aと第2電極層131c、132cとの界面には、第1ガラスと第2ガラスとの反応による二次相131b,132bが配置される。
【選択図】図2
Description
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
図5は図1の積層セラミック電子部品が印刷回路基板に実装された状態を図示した斜視図である。
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、131b、131c、132a、132b、132c 第1及び第2ベース電極
131d、132d 第1及び第2端子電極
131a、132a 第1電極層
131b、132b 二次相
131c、132c 第2電極層
200 積層セラミック電子部品の実装基板
210 印刷回路基板
221、222 電極パッド
230 半田
Claims (12)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置された第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1外部電極は、第1ベース電極及び前記第1ベース電極上に配置された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は、第2ベース電極及び前記第2ベース電極上に配置された第2端子電極を含み、前記第1及び第2ベース電極は、第1ガラスを含有する第1電極層及び前記第1電極層上に形成され、第2ガラスを含有する第2電極層を含み、前記第1電極層と第2電極層との界面には、前記第1ガラスと第2ガラスとの反応による二次相(second phase)が配置された、積層セラミック電子部品。 - 前記二次相は、バリウム(Ba)、ケイ素(Si)、亜鉛(Zn)、及びカルシウム(Ca)からなる群から選択される一つ以上を含有する酸化物である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記二次相は、針状、板状、球状、楕円状、及び無定形の何れか一つ以上の形態を有する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記二次相は、結晶形である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1ガラスは、第2ガラスよりケイ素(Si)の含量が高い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2ガラスは、第1ガラスよりバリウム(Ba)及び亜鉛(Zn)の含量が高い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 上部に複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた積層セラミック電子部品と、を含み、
前記積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体と、前記セラミック本体内で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置された第1及び第2内部電極と、前記セラミック本体の外側に形成され、前記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、前記第1外部電極は、第1ベース電極及び前記第1ベース電極上に配置された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は、第2ベース電極及び前記第2ベース電極上に配置された第2端子電極を含み、前記第1及び第2ベース電極は、第1ガラスを含有する第1電極層及び前記第1電極層上に形成され、第2ガラスを含有する第2電極層を含み、前記第1電極層と第2電極層との界面には、前記第1ガラスと第2ガラスとの反応による二次相(second phase)が配置された、積層セラミック電子部品の実装基板。 - 前記二次相は、バリウム(Ba)、ケイ素(Si)、亜鉛(Zn)、及びカルシウム(Ca)からなる群から選択される一つ以上を含有する酸化物である、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記二次相は、針状、板状、球状、楕円状、及び無定形の何れか一つ以上の形態を有する、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記二次相は、結晶形である、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第1ガラスは、第2ガラスよりケイ素(Si)の含量が高い、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第2ガラスは、第1ガラスよりバリウム(Ba)及び亜鉛(Zn)の含量が高い、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140053949A KR102004789B1 (ko) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR10-2014-0053949 | 2014-05-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015216339A true JP2015216339A (ja) | 2015-12-03 |
JP6223924B2 JP6223924B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=54752937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014153612A Active JP6223924B2 (ja) | 2014-05-07 | 2014-07-29 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6223924B2 (ja) |
KR (1) | KR102004789B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017199894A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシター及びその実装基板 |
KR20190011678A (ko) * | 2017-07-25 | 2019-02-07 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
CN110620012A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-12-27 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板 |
JP2020072246A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ部品 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102076153B1 (ko) * | 2018-05-02 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102076148B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250740A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2006332284A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2012244150A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
US20140029157A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3436127B2 (ja) | 1998-04-22 | 2003-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品用端子電極及び電子部品 |
-
2014
- 2014-05-07 KR KR1020140053949A patent/KR102004789B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-29 JP JP2014153612A patent/JP6223924B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250740A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2006332284A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2012244150A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
US20140029157A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
JP2014027248A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017199894A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシター及びその実装基板 |
JP7171171B2 (ja) | 2017-07-25 | 2022-11-15 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
KR20190011678A (ko) * | 2017-07-25 | 2019-02-07 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
JP2019024065A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
KR102571464B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2023-08-28 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
CN110620012A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-12-27 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板 |
US11069481B2 (en) | 2018-06-19 | 2021-07-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting of the same |
US20210335546A1 (en) * | 2018-06-19 | 2021-10-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting of the same |
US20200066451A1 (en) * | 2018-06-19 | 2020-02-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting of the same |
CN110620012B (zh) * | 2018-06-19 | 2022-12-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板 |
US11682526B2 (en) | 2018-06-19 | 2023-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting of the same |
US10573460B2 (en) | 2018-06-19 | 2020-02-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting of the same |
JP2020072246A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ部品 |
JP7188843B2 (ja) | 2018-10-29 | 2022-12-13 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150127339A (ko) | 2015-11-17 |
JP6223924B2 (ja) | 2017-11-01 |
KR102004789B1 (ko) | 2019-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5863714B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
CN104658756B (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
KR101376828B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP5483498B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP6223924B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP7207837B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
JP2011139021A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
JP6493650B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP5156805B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
JP7235388B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US20170287640A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
JP2012099786A (ja) | 積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2013123024A (ja) | 外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2012094809A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP5925628B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
KR102089697B1 (ko) | 외부전극용 페이스트, 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
US20130155573A1 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2013098533A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5725678B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | |
JP7166847B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
KR102076149B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 | |
JP2014236214A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
US20140022693A1 (en) | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
US20220165500A1 (en) | Multilayer electronic component | |
JP6992944B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170919 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6223924 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |