JP2013161988A - キャパシタの製造方法、キャパシタ、およびそれに用いられる誘電体膜の形成方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 98
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 54
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 143
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 57
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 28
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- XCSGPAVHZFQHGE-UHFFFAOYSA-N alachlor Chemical group CCC1=CC=CC(CC)=C1N(COC)C(=O)CCl XCSGPAVHZFQHGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004356 Ti Raw Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- OWPNKEBOTGSHNE-UHFFFAOYSA-N dimethylazanide;zirconium(3+) Chemical compound [Zr+3].C[N-]C.C[N-]C.C[N-]C OWPNKEBOTGSHNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- -1 methylcyclopentadienyl Chemical group 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLOKVAIRQVQRGC-UHFFFAOYSA-N CN(C)[Ti] Chemical compound CN(C)[Ti] ZLOKVAIRQVQRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
- H01L28/60—Electrodes
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45553—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the use of precursors specially adapted for ALD
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
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Abstract
【解決手段】基板上の下部電極層を形成する工程と、下部電極の上に界面コントロール機能を有する第1のTiO2膜を形成する工程と、第1のTiO2膜の上にZrO2系膜を形成する工程と、ZrO2系膜を形成した後、ZrO2系膜のZrO2を結晶化するためのアニールを施す工程と、ZrO2系膜の上に、容量膜として機能する第2のTiO2膜を形成する工程と、第2のTiO2膜の上に上部電極層を形成する工程とによりキャパシタを製造する。
【選択図】図1
Description
最初に、本発明の一実施形態に係るキャパシタの製造方法について説明する。ここでは、キャパシタとしてシリンダタイプのものを例示する。
図1は本発明の一実施形態に係るキャパシタの製造方法のフローを示すフローチャート、図2はその工程断面図である。
次に、第1のTiO2膜106と、ZrO2系膜108と、第2のTiO2膜110からなる誘電体膜の形成方法についてより詳細に説明する。
図4は誘電体膜の形成に適用される成膜装置の一例を示す縦断面図、図5は図4の成膜装置を示す横断面図である。なお、図5においては、加熱装置を省略している。
次に、以上のように構成された成膜装置による誘電体膜の形成方法について説明する。
第1のTiO2膜は、加熱装置40により処理容器1内を200〜300℃に加熱しつつ、上述したようなTi化合物からなるTiソースガスと酸化剤とを用いて形成される。具体的には、図6のタイミングチャートに示すように、処理容器1にTiソースガスを供給してZrO2膜上に吸着させるステップS1と、処理容器内をパージガスでパージするステップS2と、ガス状の酸化剤として例えばO3ガスを処理容器1に供給してTiソースガスを酸化させるステップS3と、処理容器内をパージガスでパージするステップS4とを1回のTiO2成膜操作とし、これを複数回繰り返すALDにより、所定膜厚のTiO2膜を成膜する。なお、上述したように、第1のTiO2膜にはAl、Si、Ta、Nb等をドープすることができるが、これらをドープする場合には、上記の繰り返しの間にドープ量に応じた回数のその元素の原料を供給するステップを挿入すればよい。
ZrO2系膜は、加熱装置40により処理容器1内を200〜300℃に加熱しつつ、上述したようなZr化合物からなるZrソースガスと酸化剤とを用いて形成される。具体的には、図7のタイミングチャートに示すように、処理容器1にZrソースガスを供給して第1のTiO2膜に吸着させるステップS11と、処理容器内をパージガスでパージするステップS12と、ガス状の酸化剤として例えばO3ガスを処理容器1に供給してZrソースガスを酸化させるステップS13と、処理容器内をパージガスでパージするステップS14とを1回のZrO2成膜操作とし、これを複数回繰り返すALDにより所定膜厚のZrO2膜を成膜する。なお、上述したように、ZrO2系膜としては、AlやSi等をドープしたものや、ZAZ構造、LAZO構造を用いることができるが、これらの場合は以下のようにすることができる。まず、AlやSi等をドープする場合には、S11〜S14の繰り返しの間にドープ量に応じた回数のその元素の原料を供給するステップを挿入すればよい。また、ZAZ構造を用いる場合、Al化合物供給機構を付加して、所定回数のALD操作により所定膜厚のZrO2膜を形成し、次いで同様のALD操作によりAl2O3膜を形成し、さらに同様にALDによりZrO2膜を成膜する。また、LAZO構造を用いる場合、同様にAl化合物供給機構を付加して、Zrソースガス供給ステップ、酸化ステップ、Arソースガス供給ステップ、酸化ステップを交互に繰り返す。
アニール工程は、ZrO2系膜の形成が終了後、処理容器1内に所定の雰囲気ガスを導入しつつ圧力を所定の減圧状態とし、加熱装置40により処理容器1内を上述したように好ましくは300〜600℃に加熱しつつ所定時間アニールを行う。アニール雰囲気を不活性雰囲気にする場合には、処理容器1内にパージガス供給源31から窒素ガス等を導入すればよい。また、酸化雰囲気とする場合には、処理容器1内に酸化剤供給源17から酸化剤を導入するか、O2ガス導入機構を別途設けてO2ガスを導入すればよい。また、還元雰囲気とする場合には、H2ガス等の還元ガスを導入する機構を別途設けて処理容器内に還元ガスを導入すればよい。
第2のTiO2膜も、第1のTiO2膜と同様に、Ti化合物からなるTiソースガスと酸化剤とを用いて、図6のタイミングチャートに示すALDにより形成される。なお、上述したように、第2のTiO2膜にもAl、Si、Ta、Nb等をドープすることができるが、これらをドープする場合には、第1のTiO2膜の場合と同様、上記の繰り返しの間にドープ量に応じた回数のその元素の原料を供給するステップを挿入すればよい。
次に、本発明の効果を確認した実験結果について説明する。
ここでは、下部電極としてのTiN膜の上に、第1のTiO2膜を1nmの膜厚で形成し、その上にZrO2膜を5nmの膜厚で形成し、引き続き、N2ガス雰囲気中において500℃で10minのアニールを施し、次いでZrO2膜の上に第2のTiO2膜を5nmの膜厚で形成して、合計膜厚が11nmの誘電体膜を形成し、第2のTiO2膜の上に上部電極としてTiN膜を形成し、フラットキャパシタサンプルを作製した。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、第1および第2のTiO2膜およびZrO2系膜をALDにより形成した例を示したが、これに限らずCVDで形成してもよい。また、第1および第2のTiO2膜およびZrO2系膜の形成を、複数のウエハを搭載して一括して成膜を行うバッチ式の成膜装置に適用した例を示したが、これに限らず、一枚のウエハ毎に成膜を行う枚葉式の成膜装置に適用することもできる。
5;ウエハボート(供給手段)
14;酸化剤供給機構
15;Zrソースガス供給機構
16;Tiソースガス供給機構
19;酸化剤分散ノズル
24;Zrソースガス分散ノズル
29;Tiソースガス分散ノズル
40;加熱装置
50;コントローラ
52;記憶部(記憶媒体)
100;成膜装置
104;下部電極
106;第1のTiO2膜
108;ZrO2系膜
110;第2のTiO2膜
112;上部電極
120;キャパシタ
W;半導体ウエハ
Claims (16)
- 基板上に下部電極層を形成する工程と、
前記下部電極の上に界面コントロール機能を有する第1のTiO2膜を形成する工程と、
前記第1のTiO2膜の上にZrO2系膜を形成する工程と、
前記ZrO2系膜を形成した後、前記ZrO2系膜のZrO2を結晶化するためのアニールを施す工程と、
前記ZrO2系膜の上に、容量膜として機能する第2のTiO2膜を形成する工程と、
前記第2のTiO2膜の上に上部電極層を形成する工程とを有することを特徴とするキャパシタの製造方法。 - 前記第1のTiO2膜の膜厚は0.2〜1.5nmであり、前記ZrO2系膜の膜厚は1〜10nmであり、前記第2のTiO2膜の膜厚は1〜20nmであることを特徴とする請求項1に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記アニールは、300〜600℃の温度で行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記第1および第2のTiO2膜、ならびに前記ZrO2系膜は、Ti化合物からなるTiソースガスまたはZr化合物からなるZrソースガスと、酸化剤とを供給することにより形成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記第1および第2のTiO2膜の形成は、前記Ti化合物からなるTiソースガスと前記酸化剤とを交互に複数回供給することにより行われ、前記ZrO2系膜の形成は、前記Zr化合物からなるZrソースガスと前記酸化剤とを交互に複数回供給することにより行われることを特徴とする請求項4に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記上部電極および前記下部電極としてTiN膜を用いることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のキャパシタの製造方法。
- 基板上に形成された下部電極層と、
前記下部電極の上に形成され、界面コントロール機能を有する第1のTiO2膜と、
前記第1のTiO2膜の上に形成され、成膜後に結晶化するためのアニールが施されたZrO2系膜と、
前記ZrO2系膜の上に形成され、容量膜として機能する第2のTiO2膜と、
前記第2のTiO2膜の上に形成された上部電極層と
を有することを特徴とするキャパシタ。 - 前記第1のTiO2膜の膜厚は0.2〜1.5nmであり、前記ZrO2系膜の膜厚は1〜10nmであり、前記第2のTiO2膜の膜厚は1〜20nmであることを特徴とする請求項7に記載のキャパシタ。
- 前記上部電極および前記下部電極は、TiN膜からなることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のキャパシタ。
- 基板上に形成された下部電極層上に、界面コントロール機能を有する第1のTiO2膜を形成する工程と、
前記第1のTiO2膜の上にZrO2系膜を形成する工程と、
前記ZrO2系膜を形成した後、前記ZrO2系膜のZrO2を結晶化するためのアニールを施す工程と、
前記ZrO2系膜の上に、容量膜として機能する第2のTiO2膜を形成する工程と
を有することを特徴とする誘電体膜の形成方法。 - 前記第1のTiO2膜の膜厚は0.2〜1.5nmであり、前記ZrO2系膜の膜厚は1〜10nmであり、前記第2のTiO2膜の膜厚は1〜20nmであることを特徴とする請求項10に記載の誘電体膜の形成方法。
- 前記アニールは、300〜600℃の温度で行うことを特徴とする請求項10または請求項11に記載の誘電体膜の形成方法。
- 前記第1および第2のTiO2膜、ならびに前記ZrO2系膜は、Ti化合物からなるTiソースガスまたはZr化合物からなるZrソースガスと、酸化剤とを供給することにより形成されることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の誘電体膜の形成方法。
- 前記第1および第2のTiO2膜の形成は、前記Ti化合物からなるTiソースガスと前記酸化剤とを交互に複数回供給することにより行われ、前記ZrO2系膜の形成は、前記Zr化合物からなるZrソースガスと前記酸化剤とを交互に複数回供給することにより行われることを特徴とする請求項13に記載の誘電体膜の形成方法。
- 前記誘電体膜上には上部電極が形成され、前記上部電極および前記下部電極としてTiN膜を用いることを特徴とする請求項10から請求項14のいずれか1項に記載の誘電体膜の形成方法。
- コンピュータ上で動作し、成膜装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項10から請求項15のいずれかに記載の誘電体膜の形成方法が行われるように、コンピュータに前記成膜装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023469A JP5882075B2 (ja) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | キャパシタの製造方法、キャパシタ、およびそれに用いられる誘電体膜の形成方法 |
KR1020130010761A KR101609182B1 (ko) | 2012-02-06 | 2013-01-31 | 커패시터의 제조 방법, 커패시터 및, 그에 이용되는 유전체막의 형성 방법 |
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US13/760,210 US8896097B2 (en) | 2012-02-06 | 2013-02-06 | Method of manufacturing capacitor, capacitor and method of forming dielectric film for use in capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023469A JP5882075B2 (ja) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | キャパシタの製造方法、キャパシタ、およびそれに用いられる誘電体膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013161988A true JP2013161988A (ja) | 2013-08-19 |
JP5882075B2 JP5882075B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=48902192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012023469A Active JP5882075B2 (ja) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | キャパシタの製造方法、キャパシタ、およびそれに用いられる誘電体膜の形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8896097B2 (ja) |
JP (1) | JP5882075B2 (ja) |
KR (1) | KR101609182B1 (ja) |
TW (1) | TWI536453B (ja) |
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JP7237974B2 (ja) | 2017-10-13 | 2023-03-13 | オックスフォード インストゥルメンツ エックス-レイ テクノロジー インコーポレイテッド | X線デバイスのための窓部材 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101609182B1 (ko) | 2016-04-05 |
TWI536453B (zh) | 2016-06-01 |
US20130200491A1 (en) | 2013-08-08 |
KR20130090808A (ko) | 2013-08-14 |
JP5882075B2 (ja) | 2016-03-09 |
US8896097B2 (en) | 2014-11-25 |
TW201342474A (zh) | 2013-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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