JP2014064039A - 成膜方法および成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の被処理体Wを一括して処理容器1内に挿入し、挿入された複数の被処理体Wの温度を350℃以下として、Siソースガスとしてのアミノシランガスと酸化ガスとを処理容器1内に供給し、複数の被処理体Wの表面に対して一括して酸化シリコン膜を熱CVDにより形成するにあたり、酸化ガスには、第1酸化ガスとしてO2ガスと、第2酸化ガスとしてH2Oガスとを用い、アミノシランガスには、ビスターシャリブチルアミノシランを用いる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係る成膜方法を実施するための成膜装置の一例を示す縦断面図、図2は図1の成膜装置を示す横断面図である。なお、図2においては、加熱装置を省略している。
まず、SiソースをBTBASに固定し、酸化ガスとして、O2ガスのみを用いた場合Aと、O2ガスとH2Oガスを用いた場合Bとについて、温度を変えて成膜を行い、成膜されたSiO2膜の耐ウエットエッチング性を確認した。
5;ウエハボート
14;酸化ガス供給機構
15;Siソースガス供給機構
16;パージガス供給機構
17;第1酸化ガス供給源
18;第2酸化ガス供給源
23;Siソースガス供給源
40;加熱機構
100;成膜装置
W;半導体ウエハ(被処理体)
Claims (14)
- 複数の被処理体を一括して処理容器内に挿入し、挿入された前記複数の被処理体の温度を350℃以下として、Siソースガスとしてのアミノシランガスと酸化ガスとを前記処理容器内に供給し、前記複数の被処理体の表面に対して一括して酸化シリコン膜を熱CVDにより形成する成膜方法であって、
前記酸化ガスには、第1酸化ガスとしてO2ガスと、第2酸化ガスとしてH2Oガスとを用い、
前記アミノシランガスには、ビスターシャリブチルアミノシランを用いることを特徴とする成膜方法。 - 前記アミノシランガスと前記酸化ガス(第1酸化ガス+第2酸化ガス)の流量比は0.01〜10であることを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。
- 前記第1酸化ガスと第2酸化ガスの流量比は0.01〜10であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の成膜方法。
- 前記複数の被処理体の温度は室温以上350℃以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記複数の被処理体の温度は250〜350℃であることを特徴とする請求項4に記載の成膜方法。
- 前記第1酸化ガスおよび前記第2酸化ガスは、それぞれ別のノズルを介して前記処理容器内に供給することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記酸化シリコン膜中のN濃度を1×1019atoms/cm−3オーダー、C濃度を1×1020atoms/cm−3オーダーにそれぞれ抑え込むことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 真空保持可能な縦型で筒体状をなす処理容器と、
被処理体を複数段に保持した状態で前記処理容器内に収容される保持部材と、
前記処理容器に対して前記保持部材を搬入出する搬入出機構と、
Siソースガスとしてアミノシランガスを前記処理容器内に供給するSiソース供給機構と、
第1酸化ガスと、第2酸化ガスとで構成される酸化ガスを前記処理容器内へ供給する酸化ガス供給機構と、
被処理体の温度を350℃以下に制御する温度制御機構と
を具備し、
前記処理容器内に、前記Siソース供給機構からアミノシランガスとしてビスターシャリブチルアミノシランが供給され、前記酸化ガス供給機構から第1酸化ガスとしてO2ガスと、第2酸化ガスとしてH2Oガスとが供給されて、前記複数の被処理体の表面に対して一括して酸化シリコン膜を熱CVDにより形成することを特徴とする成膜装置。 - 前記Siソース供給機構および前記酸化ガス供給機構は、前記アミノシランガスと前記酸化ガス(第1酸化ガス+第2酸化ガス)の流量比が0.01〜10となるようにこれらを供給することを特徴とする請求項8に記載の成膜装置。
- 前記酸化ガス供給機構は、前記第1酸化ガスと第2酸化ガスの流量比が0.01〜10となるようにこれらを供給することを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の成膜装置。
- 前記温度制御機構は、前記複数の被処理体の温度が室温以上350℃以下となるように制御することを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記温度制御機構は、前記複数の被処理体の温度が250〜350℃となるように制御する特徴とする請求項11に記載の成膜装置。
- 前記第1酸化ガスを前記処理容器内に供給する第1ノズルと、前記第2酸化ガスを前記処理容器内に供給する第2ノズルとを、さらに具備することを特徴とする請求項8から請求項12のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記酸化シリコン膜が、前記酸化シリコン膜中のN濃度が1×1019atoms/cm−3オーダー、C濃度が1×1020atoms/cm−3オーダーにそれぞれ抑え込まれた状態で形成されることを特徴とする請求項8から請求項13のいずれか一項に記載の成膜装置。
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