JP2013067683A5 - - Google Patents
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- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011205480A JP6057503B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 |
| EP12772528.1A EP2758473B1 (en) | 2011-09-21 | 2012-09-18 | Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element |
| US14/346,129 US8912302B2 (en) | 2011-09-21 | 2012-09-18 | Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element |
| KR1020147009269A KR101818412B1 (ko) | 2011-09-21 | 2012-09-18 | 광학 반도체 소자 밀봉용 경화성 실리콘 조성물, 수지-밀봉된 광학 반도체 소자의 제조 방법, 및 수지-밀봉된 광학 반도체 소자 |
| CN201280044796.XA CN103814087B (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-18 | 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件 |
| PCT/JP2012/074601 WO2013042794A1 (en) | 2011-09-21 | 2012-09-18 | Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element |
| TW101134820A TWI568798B (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-21 | 光半導體元件封裝用硬化性矽酮組合物、樹脂封裝光半導體元件之製造方法、及樹脂封裝光半導體元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011205480A JP6057503B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013067683A JP2013067683A (ja) | 2013-04-18 |
| JP2013067683A5 true JP2013067683A5 (enExample) | 2014-09-18 |
| JP6057503B2 JP6057503B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=47018429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011205480A Active JP6057503B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8912302B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2758473B1 (enExample) |
| JP (1) | JP6057503B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101818412B1 (enExample) |
| CN (1) | CN103814087B (enExample) |
| TW (1) | TWI568798B (enExample) |
| WO (1) | WO2013042794A1 (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082284A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Dow Corning Toray Co Ltd | 凸状硬化物及び基材を備える一体化物の製造方法 |
| KR101747160B1 (ko) * | 2013-02-22 | 2017-06-14 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 디바이스 |
| JP6181877B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-08-16 | ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | シリコーン封止材用添加剤 |
| US20150307759A1 (en) | 2014-04-28 | 2015-10-29 | Ames Rubber Corporation | Solventless curable coating systems and uses thereof |
| EP3377583A1 (en) * | 2015-11-18 | 2018-09-26 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone composition |
| WO2017126199A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | セントラル硝子株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 |
| KR102601302B1 (ko) * | 2017-06-19 | 2023-11-14 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 이송성형 또는 사출성형 광학 부품용 액체 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 광학 부품 및 이의 방법 |
| JP6782862B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2020-11-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法 |
| WO2019240123A1 (ja) | 2018-06-12 | 2019-12-19 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 難燃性ポリオルガノシロキサン組成物、難燃性硬化物、および光学用部材 |
| JP6981939B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置 |
| TWI844552B (zh) | 2018-09-10 | 2024-06-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 用於生產光學聚矽氧總成之方法、及藉其生產之光學聚矽氧總成 |
| KR20220094128A (ko) | 2020-12-28 | 2022-07-05 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 광 디바이스용 구조체, 이의 제조방법, 및 이를 위한 광경화성 실록산 수지 조성물 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3523098B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2004-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
| JP2004186168A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物 |
| JP4586967B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
| JP4801320B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-10-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP5705396B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2015-04-22 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置 |
| US8058190B2 (en) * | 2005-02-01 | 2011-11-15 | Dow Corning Corporation | Curable coating compositions |
| JP4841846B2 (ja) | 2005-02-02 | 2011-12-21 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP4636242B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 |
| JP5247979B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2013-07-24 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP4648099B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP4965111B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2012-07-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
| TWI447176B (zh) * | 2006-10-19 | 2014-08-01 | Momentive Performance Mat Jp | 硬化性聚有機矽氧烷組成物 |
| KR101366159B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2014-02-24 | 다우 코닝 코포레이션 | 에어백, 및 이의 어셈블리를 위한 방법 |
| TWI458780B (zh) * | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
| JP2009120437A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Niigata Univ | シロキサンをグラフト化したシリカ及び高透明シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置 |
| JP2009185226A (ja) | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物 |
| KR101497157B1 (ko) * | 2008-09-11 | 2015-02-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 수지 조성물, 그의 경화물 및 상기 조성물로 이루어지는 차광성 실리콘 접착 시트 |
| JP5475295B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
| JP5499774B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-05-21 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
| EP2435516B1 (en) * | 2009-05-29 | 2017-03-22 | Dow Corning Corporation | Silicone composition for producing transparent silicone materials and optical devices |
| JP5093274B2 (ja) | 2010-03-26 | 2012-12-12 | ブラザー工業株式会社 | 端末装置及びファイル送信システム |
| JP5680889B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2015-03-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
| JP5534977B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2014-07-02 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
| DE102011004789A1 (de) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen |
-
2011
- 2011-09-21 JP JP2011205480A patent/JP6057503B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-18 KR KR1020147009269A patent/KR101818412B1/ko active Active
- 2012-09-18 CN CN201280044796.XA patent/CN103814087B/zh active Active
- 2012-09-18 EP EP12772528.1A patent/EP2758473B1/en active Active
- 2012-09-18 WO PCT/JP2012/074601 patent/WO2013042794A1/en not_active Ceased
- 2012-09-18 US US14/346,129 patent/US8912302B2/en active Active
- 2012-09-21 TW TW101134820A patent/TWI568798B/zh active