JP2012533877A - 伝導体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体を提供する。前記電気伝導性パターンと交差する直線は電気伝導性パターンとの交差点の最隣接距離偏差が小さい線であることが好ましい。あるいは、電気伝導性パターンの任意の1点の接線に対して垂直した方向の線であってもよい。
透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体を提供する。
実施例1
銀ペーストは、粒径が2マイクロメータである銀粒子80重量%、ポリエステル樹脂5重量%、ガラスフリット(Grass frit)5重量%を10重量%のBCA(Butyl carbitol acetate)溶媒に溶かして作った。凹版は、20マイクロメータの幅、7.5マイクロメータの深さ、線間間隔は平均的に600マイクロメータを有しつつ、図1のようなパターンがあるガラスを使った。この時、形成されたパターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)は約30%であった。
銀ペーストは、粒径が2マイクロメータである銀粒子80重量%、ポリエステル樹脂5重量%、ガラスフリット(Grass frit)5重量%を10重量%のBCA(Butyl carbitol acetate)溶媒に溶かして作った。凹版は、20マイクロメータの幅、7.5マイクロメータの深さを有しつつ、図6のようなパターンがあるガラスを使った。
0.09mm2の正方形を基本とするグリッド方式のパターンを製作し、パターンの図は図15の通りである。この時、形成されたパターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)は約0%であった。
図16のようなパターン(ピッチ0.3mm)を製作した。この時、形成されたパターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)は約0%であった。
前記ガラス基板を利用して、40インチのPDPを製作してモアレ(Moire)現象を観測した結果、PDPの面に対して垂直な線を基準に45度、90度および225度を除いては、モアレパターン(Moire pattern)が観測された。
パターンを形成しようとするPETフィルム基材上にネガティブ用感光材料を塗布した。ネガティブ用感光材料は、一般的に光に対して非常にセンシティブであり、規則的な反応をするAgBrに若干のAgIを混合したハロゲン化銀(Silver Halide)から構成した。前記PETフィルム基材上に形成された不規則なパターンは実施例1のようなパターンを使った。設計されたパターン領域を光が透過し、パターン以外の領域を光が透過しない構成で、ネガティブマスク(negative mask)を利用して、設定された露光時間と光の強さに応じてフィルムに光を照射した。このような過程により、感光乳剤層にある感光銀が感光され、潜像(Latent image)を形成した。形成された潜像は、現像過程を経つつ、感光銀が黒化銀に変化することによって、マスク(mask)パターンの逆像パターンが可視像に形成された。前記したフォトグラフィ工程を通じ、PETフィルム基材上に形成された黒化銀材質のパターンの特性を下記表1に示す。
銀ペーストは、粒径が2マイクロメータである銀粒子80重量%、ポリエステル樹脂5重量%、ガラスフリット(Grass frit)5重量%を10重量%のBCA(Butyl carbitol acetate)溶媒に溶かして作った。凹版は、20マイクロメータの幅、7.5マイクロメータの深さを有しつつ、ボロノイパターンがあるガラスを使った。前記ボロノイパターンは、0.09mm2の正方形を基本単位(unit)に指定した後、基本単位内における点の分布を、不規則性を与えて生成した後、図3のようなボロノイパターンを製作した。このパターン中の閉鎖図形の面積分布比率は23%であった。
実施例4と同じ方式で製造された導電性パターンに接地をした後、これを40インチPDPの電磁波遮蔽フィルタとして使った時、3mを離れた距離から出るEMIレベルを測定した結果を図21に示す。
実施例4と同じ方法で製造されたパターンを利用して、図22のようなタッチスクリーン(Touch screen)を製作した後、これを利用して線形性評価を行った。その結果は図23の通りである。この時、既存のITO基盤のタッチスクリーンの線形性誤差が2ピクセル(pixel)である反面、実施例4の方法で製造された印刷基板の伝導体を用いたタッチスクリーンの場合には1ピクセル以下の線形性誤差を有することを確認した。
実施例4と同じ方法で製造されたパターンを利用して黒化処理した。具体的に、黒化処理は、製造された導電性パターン基板をFeCl3(Kanto Chemical社、16019〜02)1%水溶液に常温で1分間浸漬することによって行った。
黒化処理によってAgの反射度を視認性に問題がないレベルに大幅に向上させることができるということを確認した。黒化前後の反射度を示す写真を図24に示す。
Claims (40)
- 透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体。
- 前記電気伝導性パターンと交差する直線は、前記電気伝導性パターンとの隣接する交点間の距離の標準偏差が最も小さい線であることを特徴とする、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンと交差する直線は、前記電気伝導性パターンのいずれか1点の接線に対して垂直した方向に延びた直線であることを特徴とする、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンと交差する直線は、前記電気伝導性パターンとの交点が80個以上である、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンと交差する直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が20%以上である、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは、ボロノイダイアグラムをなす図形の境界線形態のパターンを有する、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは、線幅が100マイクロメータ以下であり、線間間隔が30mm以下であり、透明基材の表面からの線の高さが1〜100マイクロメータである、請求項1に記載の伝導体。
- 直径20cmの任意の円に対する透過率偏差が5%以下であることを特徴とする、請求項1に記載の伝導体。
- 前記透明基材は、ガラス、プラスチック基板またはプラスチックフィルムである、請求項1に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、開口率が70%以上である、請求項1に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、単位面積当たり抵抗値が、常温において、0.01ohm/square〜1000ohm/squareである、請求項1に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、外部要因によって電流を伝導させるように構成される、請求項1に記載の伝導体。
- 1分を基準に平均電流が1A以下である、請求項1に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは黒化されたものである、請求項1に記載の伝導体。
- 透明基材上に電気伝導性パターンを形成するステップを含む伝導体の製造方法であって、前記電気伝導性パターンを、前記透明基材の全体面積の30%以上に、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上であるパターンに形成することを特徴とする伝導体の製造方法。
- 前記電気伝導性パターンを、印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法、スパッタリング法、またはインクジェット法を利用して形成する、請求項15に記載の伝導体の製造方法。
- 前記透明基材上に電気伝導性パターンの形成前にボロノイダイアグラムジェネレータを利用して前記電気伝導性パターンを決定するステップをさらに含む、請求項15に記載の伝導体の製造方法。
- 前記電気伝導性パターンを、線幅100マイクロメータ以下、線間間隔30mm以下、透明基材の表面からの線の高さ1〜100マイクロメータになるように形成する、請求項15に記載の伝導体の製造方法。
- 透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体。
- 前記透明基材の全体面積の30%以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が20%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする、請求項19に記載の伝導体。
- 前記閉鎖図形は、少なくとも100個である、請求項19に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは、ボロノイダイアグラムをなす図形の境界線形態のパターンを有する、請求項19に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは、ドローネパターンをなす少なくとも1つの三角形からなる図形の境界線形態のパターンを有する、請求項19に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは、線幅が100マイクロメータ以下であり、線間間隔が30mm以下であり、透明基材の表面からの線の高さが1〜100マイクロメータである、請求項19に記載の伝導体。
- 直径20cmの任意の円に対する透過率偏差が5%以下であることを特徴とする、請求項19に記載の伝導体。
- 前記透明基材は、ガラス、プラスチック基板またはプラスチックフィルムである、請求項19に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、開口率が70%以上である、請求項19に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、単位面積当たり抵抗値が、常温において、0.01ohm/square〜1000ohm/squareである、請求項19に記載の伝導体。
- 前記伝導体は、外部要因によって電流を伝導させるように構成される、請求項19に記載の伝導体。
- 1分を基準に平均電流が1A以下である、請求項19に記載の伝導体。
- 前記電気伝導性パターンは黒化されたものである、請求項19に記載の伝導体。
- 透明基材上に電気伝導性パターンを形成するステップを含む伝導体の製造方法であって、前記電気伝導性パターンを、前記透明基材の全体面積の30%以上に、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上であるパターンに形成することを特徴とする伝導体の製造方法。
- 前記電気伝導性パターンを、印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法、スパッタリング法、またはインクジェット法を利用して形成する、請求項32に記載の伝導体の製造方法。
- 前記透明基材上に電気伝導性パターンの形成前にボロノイダイアグラムジェネレータまたはドローネパターンジェネレータを利用して前記電気伝導性パターンを決定するステップをさらに含む、請求項32に記載の伝導体の製造方法。
- 前記電気伝導性パターンを、線幅100マイクロメータ以下、線間間隔30mm以下、透明基材の表面からの線の高さ1〜100マイクロメータになるように形成する、請求項32に記載の伝導体の製造方法。
- 請求項1〜14および19〜31のうちのいずれか一項による伝導体を含む電磁波遮蔽フィルム。
- 前記透明基材の電気伝導性パターンが備えられた面の周縁部に備えられた接地部をさらに含む、請求項36に記載の電磁波遮蔽フィルム。
- 請求項1〜14および19〜31のうちのいずれか一項による伝導体を含むタッチパネル。
- 下部基材;上部基材;および前記下部基材の上部基材に接する面および前記上部基材の下部基材に接する面のうちの少なくとも一面に備えられた電極層を含み、前記下部基材および前記下部基材の上部基材に接する面に備えられた電極層;および前記上部基材および前記上部基材の下部基材に接する面に備えられた電極層のうちの1つまたは2つともが前記伝導体である、請求項38に記載のタッチパネル。
- 請求項1〜14および19〜31のうちのいずれか一項による伝導体を補助電極として含む有機発光素子照明。
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