JP2012511106A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 13
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 9
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 102000014961 Protein Precursors Human genes 0.000 claims 3
- 108010078762 Protein Precursors Proteins 0.000 claims 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 2
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 claims 2
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 1
Claims (26)
- バリア層を基板上に成膜するに当たり:
基板の表面温度を100℃未満に維持しながら、以下の工程(a)および(b)を交互シークエンスで繰り返して二酸化チタンの薄膜を基板上に形成することを特徴とする方法:
(a)基板をTiCl4を含むガス状の第1の先駆物質に曝露する工程;および
(b)基板を不活性なガス状の酸素を含む第2の先駆物質で供給されるプラズマに曝露し、基板が第2の先駆物質のプラズマ活性化を介して形成される酸素ラジカルに曝露される工程。 - 前記基板の第1および第2の先駆物質に対する連続曝露を不活性ガスに対する分離曝露で分ける工程をさらに備える請求項1に記載の方法。
- 前記不活性な酸素を含む第2の先駆物質で供給されるプラズマが、乾燥した空気、O2 、CO、CO2、NO、N2O、NOおよびそれらの混合物からなる群から選択された酸素含有化合物または混合物の励起によって形成される請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1および第2の先駆物質が、不活性ガスを導入した分離ゾーンによって分けられた第1および第2の先駆物質ゾーンの各々に導入され、
前記基板を前記第1および第2の先駆物質ゾーン間で前後に前記基板を搬送する各回毎に前記分離ゾーンを介して複数回搬送する工程をさらに備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基板を約0.2メートル/秒から約10メートル/秒の間の速度で搬送する請求項4に記載の方法。
- 前記基板が可撓性のウェブ材料である請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基板の表面温度を、バリア層の成膜中に約5℃から80℃の間で維持する請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記薄膜を基板の反対側に成膜する工程をさらに備える請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基板を工程(a)および(b)を開始する前に酸素プラズマで予備処理する工程をさらに備える請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 二酸化チタン薄膜の原子層を基板上に100℃未満の温度で成膜することにより形成され、0.5g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有し、150オングストローム未満の厚さを有することを特徴とするバリア層。
- 前記薄膜が、100オングストローム未満の厚さおよび約0.01g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有する請求項10に記載のバリア層。
- 前記薄膜が、150オングストローム未満の厚さおよび約0.0001g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有する請求項10に記載のバリア層。
- 前記薄膜が、50オングストローム未満の厚さである請求項10に記載のバリア層。
- 前記薄膜が、ほぼ完全にアモルファスである請求項10〜13のいずれか1項に記載のバリア層。
- 前記薄膜が可撓性の基板上に成膜される請求項10〜14のいずれか1項に記載のバリア層。
- 前記薄膜が光触媒特性を有する請求項10〜15のいずれか1項に記載のバリア層。
- 前記TiO2の原子層の成膜が、以下の工程(a)および(b)を交互シークエンスで繰り返すことを含む請求項10〜16のいずれか1項に記載のバリア層:
(a)基板をTiCl4を含むガス状の第1の先駆物質に曝露する工程;および
(b)基板を不活性なガス状の酸素を含む第2の先駆物質で供給されるプラズマに曝露し、基板が第2の先駆物質のプラズマ活性化を介して形成される酸素ラジカルに曝露される工程。 - 前記TiO2の原子層の成膜が、前記基板の第1および第2の先駆物質に対する連続曝露を不活性ガスに対する曝露で分けることをさらに含む請求項17に記載のバリア層。
- 前記不活性な酸素を含む第2の先駆物質で供給されるプラズマが、乾燥した空気、O2 、CO、CO2、NO、N2O、NOおよびそれらの混合物からなる群から選択された酸素含有化合物または混合物の励起によって形成される請求項17または18に記載のバリア層。
- 基板上に成膜された蒸気バリアであって、:
150オングストローム未満の厚さで、0.5g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有する金属酸化物の薄膜を備えることを特徴とする蒸気バリア。 - 前記薄膜が、約0.0001g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有する請求項20に記載の蒸気バリア。
- 前記薄膜が、50オングストローム未満の厚さである請求項20に記載の蒸気バリア。
- 前記薄膜が、100オングストローム未満の厚さで、約0.01g/m2/日未満の水蒸気透過速度を有する請求項20に記載の蒸気バリア。
- 前記薄膜が基板の反対側を被覆する請求項20〜23のいずれか1項に記載の蒸気バリア。
- 前記基板が、可撓性のポリマーフィルムである請求項20〜24のいずれか1項に記載の蒸気バリア。
- 前記薄膜が光触媒特性を有する請求項20〜25のいずれか1項に記載の蒸気バリア。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12038108P | 2008-12-05 | 2008-12-05 | |
US61/120,381 | 2008-12-05 | ||
US16128709P | 2009-03-18 | 2009-03-18 | |
US61/161,287 | 2009-03-18 | ||
PCT/US2009/067024 WO2010065966A2 (en) | 2008-12-05 | 2009-12-07 | High rate deposition of thin films with improved barrier layer properties |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012511106A JP2012511106A (ja) | 2012-05-17 |
JP2012511106A5 true JP2012511106A5 (ja) | 2013-01-31 |
Family
ID=42231418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011539778A Pending JP2012511106A (ja) | 2008-12-05 | 2009-12-07 | 改善されたバリア層の性質を有する薄膜の高速成膜 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100143710A1 (ja) |
EP (1) | EP2364380A4 (ja) |
JP (1) | JP2012511106A (ja) |
KR (1) | KR20110100618A (ja) |
CN (1) | CN102239278A (ja) |
BR (1) | BRPI0922795A2 (ja) |
WO (1) | WO2010065966A2 (ja) |
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-
2009
- 2009-12-07 KR KR1020117012495A patent/KR20110100618A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-12-07 CN CN2009801486298A patent/CN102239278A/zh active Pending
- 2009-12-07 EP EP09831274A patent/EP2364380A4/en not_active Withdrawn
- 2009-12-07 US US12/632,749 patent/US20100143710A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-07 BR BRPI0922795A patent/BRPI0922795A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-12-07 JP JP2011539778A patent/JP2012511106A/ja active Pending
- 2009-12-07 WO PCT/US2009/067024 patent/WO2010065966A2/en active Application Filing
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