JP2012510156A - Euv光源における駆動レーザビーム送出のためのシステム及び方法 - Google Patents

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Abstract

少なくとも一部が線形軸に沿って整列したビーム経路に沿って進むレーザビームと、EUV光放射プラズマを生成するために照射部位でレーザビームと相互作用する材料と、焦点を有し、焦点が線形軸上にあるように位置決めされ、ビーム経路に沿ってレーザ光を受け取る第1の反射器と、第1の反射器によって反射されたレーザ光を受け取って照射部位に向けてレーザ光を誘導する第2の反射器とを含むことができるEUV光源デバイスを本明細書に説明する。
【選択図】図1

Description

本出願は、代理人整理番号第2008−0012−01号である2008年11月24日出願の「EUV光源における駆動レーザビーム送出のシステム及び方法」という名称の米国特許仮出願出願番号第61/200,222号に対する優先権を請求するものであり、同じく代理人整理番号第2008−0012−02号である2009年11月18日出願の「EUV光源における駆動レーザビーム送出のシステム及び方法」という名称の米国特許出願出願番号第12/______号に対する優先権を請求するものであり、これらの特許の内容全体は、これにより引用により本明細書に組み込まれる。
本出願は、EUV光源チャンバ外での利用に向けて、例えば、約100nm及びそれ未満の波長での例えば半導体集積回路製造フォトリソグラフィに向けて集光されて焦点に誘導される原材料から生成されたプラズマからのEUV光を供給する極紫外線(EUV)光源に関する。
極紫外線(EUV)光、例えば、約50〜100nm又はそれ未満の波長を有し(軟X線こともある)、かつ約13nmの波長の光を含む電磁放射線は、基板、例えば、シリコンウェーハ内に極めて小さな特徴部を生成するためにフォトリソグラフィ工程に使用することができる。
EUV光を生成する方法は、以下に限定されるものではないが、輝線がEUV範囲にあって元素、例えば、キセノン、リチウム、又は錫を有する材料のプラズマ状態への変換を含む。レーザ生成プラズマ(LPP)と呼ぶことが多い1つのこのような方法においては、所要のプラズマは、材料の液滴、流れ、又はクラスターの形態のターゲット材料にレーザビーム(いわゆる「駆動レーザ」によって発生)を照射することによって生成することができる。
これらの工程に対して、プラズマは、典型的に密封容器、例えば、真空チャンバ内で生成され、様々なタイプの測定機器を使用してモニタされる。EUV放射線を発生することに加えて、これらのプラズマ工程はまた、典型的に、帯域外放射線、高エネルギイオン及びデブリ、例えば、ターゲット材料の原子及び/又は塊り/微小液滴を含む可能性がある望ましくない副産物をプラズマチャンバに発生させる。
これらのプラズマ形成副産物は、以下に限定されるものではないが、垂直入射及び/又はかすり入射時のEUV反射が可能な多層ミラー(MLM)を含む集光ミラー、測定検出器表面、プラズマ形成工程を撮像するのに使用される窓、及びレーザ入力窓を含む様々なプラズマチャンバ光学要素を潜在的に加熱し、損傷し、又はその作動効率を低減する可能性がある。熱、高エネルギイオン及び/又はデブリは、光透過率を低減する材料で光学要素を被覆すること、光学要素に浸入して、例えば、構造的一体性及び/又は光学特性、例えば、EUV波長で光を反射するミラーの機能を損傷すること、光学要素を腐食又は浸食すること、及び/又は光学要素内に拡散することを含むいくつかの点で光学要素を損傷する場合がある。すなわち、プラズマによって発生したデブリの量及び/又はその影響を最小にすることが一般的に望ましい。
上述のように、EUV光を生成する1つの技術は、ターゲット材料を照射することを伴っている。この点に関して、例えば、赤外線波長、例えば、9.3μm又は10.6μmの光を出力するCO2レーザは、LPP工程においてターゲット材料を照射する駆動レーザとしてある一定の利点を呈するであろう。これは、ある一定のターゲット材料、例えば、錫を含有する材料に対して特に真であると考えられる。例えば、1つの利点は、駆動レーザ入力電力と出力EUV電力との間に比較的高い変換効率を生成する機能を含むことができる。CO2駆動レーザの別の利点は、錫デブリで汚染又は被覆された表面のような比較的粗い表面から強力に反射する比較的波長が長い光(例えば、193nmでの深UV又は1.06μmでのNd:YAGと比較して)の機能を含むことができる。
米国特許仮出願出願番号第61/200,222号 米国特許第6,625,191号 米国特許第6,549,551号 米国特許第6,567,450号 米国特許出願出願番号第11/406,216号 米国特許出願出願番号第11/505,177号 米国特許出願出願番号第11/827,803号 米国特許出願出願番号第11/358,988号 米国特許出願出願番号第11/067,124号 米国特許出願出願番号第11/174,443号 米国特許出願出願番号第11/174,299号 米国特許出願出願番号第11/358,992号 米国特許出願出願番号第11/580,414号
考慮に値する別のファクタは、一連の比較的小さく迅速に移動する液滴に比較的高い繰返し数でパルスレーザビームを一貫してかつ正確に当てることに関連する困難さである。例えば、約5〜50μmの直径を有しかつ約50〜100m/sの速度で移動する液滴の3OkHzを超える繰返し数での照射に対しては、一部の高容量EUV光源が必要である場合がある。LPPシステム設計の1つの目標は、一貫してかつ正確に計時された一連のターゲット材料液滴を供給することであると考えられるが、照射レーザビームを迅速に誘導し、集束させ、かつ一部の場合ではその焦点力を変えることによって液滴安定性の欠点を克服することが必要であろう。更に、最小の収差で比較的小さい焦点に正確にビームを集束させることが望ましいと考えられる。これは、レーザが高電力マルチモードレーザである時に特に困難であろう。
上記を念頭に置いて、本出願人は、EUV光源における駆動レーザビーム送出のためのシステム及び方法を開示する。
第1の態様では、少なくとも一部が線形軸に沿って整列したビーム経路に沿って進むレーザビームと、EUV光放射プラズマを生成するための照射部位でのレーザビームとの相互作用のための材料と、焦点を有し、線形軸上に焦点を有して位置決めされ、かつビーム経路に沿ってレーザ光を受け取る第1の反射器と、第1の反射器によって反射されたレーザ光を受け取って照射部位に向けてレーザ光を誘導する第2の反射器とを含むことができるEUV光源デバイスを本明細書に説明する。
本明細書に説明する一実施形態では、光源は、容器を更に含むことができ、照射部位は、容器内にあるとすることができ、第1の反射器は、容器に位置決めされ、かつ照射部位と流体連通することができる。
本明細書に説明する特定的な実施形態では、EUV光源は、照射部位での第1の焦点、及び第2の焦点を有するEUV反射ミラーを更に含むことができ、EUV反射ミラーは、線形軸に沿ってEUV反射ミラーを第1の反射器と照射部位の間に挿入するように位置決めすることができる。
この態様の一構成においては、EUV光源は、レーザビームを発生するレーザデバイスを更に含むことができ、レーザデバイスは、照射部位を通るビーム経路を確立する少なくとも1つの反射光学系を含み、材料は、光学系と協働して材料が照射部位にある時に光キャビティをその間に確立し、レーザデバイスは、材料を照射するレーザビームを発生するためにキャビティ内の光損失を超える光学利得を確立するように励起可能な利得媒体を更に含む。
一設定においては、反射光学系は、波長λの光を透過し、EUV光源は、波長λを有するアラインメントレーザビームを反射光学系を通過させるアラインメントレーザ、及び第2の反射器からの反射後にアラインメントレーザビームを受け取るモニタを更に含むことができる。
本明細書に説明する一実施形態では、第2の反射器は、先端/傾斜アクチュエータ上に取り付けることができる。
本明細書に説明する特定的な実施形態では、第1の反射器は、補正された放物面形状を有することができる。
この態様の一構成においては、第2の反射器は、平坦な反射面を用いて形成することができ、別の構成においては、第2の反射器には、湾曲反射面を用いて形成することができる。
一設定においては、レーザデバイスは、CO2を含む利得媒体を有することができ、材料は、錫を含むことができる。
本明細書に説明する一実施形態では、EUV光源は、第1の反射器でのビームのビーム直径及びビーム発散を選択的に変えるように調節可能な適応光学系を更に含むことができる。
別の態様では、λ1≠λ2の時に波長λ1の光を反射して波長λ2の光を透過する光学系と、光学系と協働して材料が材料照射部位にある時に光キャビティをその間に確立する材料と、EUV光放射を生成するために材料を照射するレーザビームを発生するためにキャビティ内の光損失を超える光学利得を確立するように励起可能な利得媒体と、波長λ2を有するアラインメントレーザビームを反射光学系を通過させるように位置決めされたアラインメントレーザと、アラインメントレーザビームを受け取ってキャビティ内の少なくとも1つの光学構成要素のアラインメントを検証するモニタとを含むことができるEUV光源デバイスを本明細書に説明する。
本明細書に説明する特定的な実施形態では、材料は、液滴とすることができる。
この態様の一構成においては、EUV光源は、λ1>5μm及びλ2<1μmで構成することができる。
別の態様では、ビーム経路に沿って進むレーザビームと、ビーム経路上の照射部位にレーザビームを集束させる光学系と、EUV光放射プラズマを生成するための照射部位でレーザビームとの相互作用のための材料と、ビームパラメータを測定してそれを示す信号を出力するモニタと、信号に応答して集束光学系で予め選択されたビーム発散及びビーム幅を有するようにレーザビームを修正するための適応光学系とを含むことができるEUV光源デバイスを本明細書に説明する。
この態様の一実施形態では、適応光学系は、第1及び第2の光学構成要素を含むことができ、第1の光学構成要素は、第2の光学構成要素に対して移動可能である。
この態様の特定的な実施形態では、適応光学系は、少なくとも1つの変形可能な光学構成要素を含むことができる。
この態様の特定の構成においては、ビームパラメータは、発散とすることができる。
この態様の一設定においては、ビームパラメータは、波面とすることができる。
この態様の特定の構成においては、ビームパラメータは、ビーム幅とすることができる。
本出願の態様によるレーザ生成プラズマEUV光源の略示概略図である。 MOPA駆動レーザ、軸外放物面集束ミラー、及びビーム成形サブシステムを有するEUV光源の略示概略断面図である。 自己ターゲット式駆動レーザ、軸外放物面集束ミラー、及びビーム成形サブシステムを有するEUV光源の略示概略断面図である。 自己ターゲット式駆動レーザ及びCassegrainian集束サブシステムを有するEUV光源の略示概略断面図である。 Cassegrainian集束サブシステムの詳細断面図である。 ビーム幅又は発散のような予め選択されたビームパラメータを用いて集束サブシステムにビームを呈示する制御ループの実施形態の図である。 ビーム成形サブシステムとしての使用に適する光学構成の図である。 ビーム成形サブシステムとしての使用に適する光学構成の図である。 ビーム成形サブシステムとしての使用に適する光学構成の図である。 ビーム成形サブシステムとしての使用に適する光学構成の図である。 ビーム成形サブシステムとしての使用に適する光学構成の図である。 ビーム集束サブシステムが距離D1だけビーム経路に沿ってビーム成形サブシステムから離間している第1のシステム設置を示す図である。 ビーム集束サブシステムが距離D2だけビーム経路に沿ってビーム成形サブシステムから離間している第2のシステム設置を示す図である。 ビーム成形サブシステムから異なる距離Dで共通の補正された集束光学系を使用する工程を示す流れ図である。
最初に図1を参照すると、実施形態の一態様によるEUV光源、例えば、レーザ生成プラズマEUV光源10の概略図が示されている。図1に示して以下でより詳細に説明するように、EUV光源10は、一連の光パルスを生成して照射部位14に送出するシステム12を含むことができる。図示のように、システム12は、パルス(恐らく1つ又はそれよりも多くの主パルス及び1つ又はそれよりも多くのプレパルスを含む場合がある)を生成するデバイス16を含むことができる。例えば、デバイス16は、CO2を含む気体のような利得媒体及び励起システムを含むことができる。
同じく図1に示すように、システム12は、例えば、ビーム発散、ビーム幅、波面などを選択的に変えるビーム成形サブシステム18を含むことができる1つ又はそれよりも多くのビーム操作サブシステム(任意的な構成要素を示すために点線で示す)、ビーム誘導サブシステム20、及び/又はビーム集束サブシステム22を含むことができる。図1は、個別のサブシステムとしてこれらのシステムを示しており、デバイス16に対して特定の順序でサブシステムを示すが、1つ又はそれよりも多くの光学構成要素は、2つ又はそれよりも多くのサブシステム内で機能することができ、例えば、1つのミラーは、誘導及び集束させるように機能することができ、サブシステムの順序は変えることができ、例えば、ビームは、誘導などの前に集束させることができ、一部の用途に対して、サブシステム18、20、22の1つ又はそれよりも多くは、排除することができ、例えば、ビーム成形は不要とすることができることは認められるものとする。アイソレータ(図示せず)のような他の構成要素は、システム12の各部又は全部を少なくとも一部の下流側反射から隔離するために設けることができる。EUV光源10に対して、各光パルスは、システム12からのビーム経路に沿って進んでチャンバ24内に入って照射部位14でミラー28の焦点で又はその近くでそれぞれのターゲット液滴を照射することができる。
デバイス14は、1つ又はそれよりも多くの主パルス、及び一部の場合には1つ又はそれよりも多くのプレパルスを供給する1つ又はそれよりも多くのレーザ及び/又はランプを含むことができる。図1に示すデバイス14に使用される適切なレーザには、比較的高電力、例えば、10kW又はそれよりも大きいもの及び高いパルス繰返し数、例えば、50KHz又はそれよりも大きいもので作動し、例えば、DC又はRF励起を用いて9.3μm又は10.6μmで放射線を発生するパルスレーザデバイス、例えば、パルスガス放電CO2レーザデバイスを含むことができる。1つの特定的な実施では、レーザは、複数の増幅段を有するMOPA構成を有し、かつ低エネルギ及び高繰返し数を有し、例えば、100KHzでの作動が可能であるQスイッチ式主発振器(MO)により開始されるシードパルスを有するRFポンプ式CO2レーザとすることができる。MOから、レーザパルスは、次に、例えば、RFポンプ式高速軸流CO2増幅器を使用して増幅することができる。特定のMOPA構成に関する詳細を以下に示す。代替的に、レーザは、液滴が光キャビティの1つのミラーとして機能するいわゆる「自己ターゲット式」レーザシステムとすることができる。一部の「自己ターゲット式」構成においては、主発振器は不要とすることができる。特定の自己ターゲット式構成に関する詳細を以下に示す。
用途により、他のタイプのレーザは、例えば、高電力及び高パルス繰返し数で作動するエキシマ又は分子フッ素レーザとすることができる。例示的に、例えば、ファイバ又はディスク状利得媒体を有する固体レーザ、例えば、米国特許第6,625,191号、米国特許第6,549,551号、米国特許第6,567,450号に示すようなMOPA構成エキシマレーザシステム、1つ又はそれよりも多くのチャンバ、例えば、発振チャンバ及び1つ又はそれよりも多くの増幅チャンバ(増幅チャンバは並列又は直列)を有するエキシマレーザ、主発振器/電力発振器(MOPO)構成、電力発振器/電力増幅器(POPA)構成があり、又は1つ又はそれよりも多くのエキシマ又は分子フッ素増幅器又は発振器チャンバにシード光を供給する固体レーザが適切とすることができる。
図1に更に示すように、EUV光源10は、例えば、チャンバ24の内部に入って照射部位14にターゲット材料の液滴26を送出するターゲット材料送出システム30を含むことができ、液滴は、1つ又はそれよりも多くの光パルス、例えば、ゼロ、1つ、又はそれよりも多くのプレパルスと、次に、1つ又はそれよりも多くの主パルスと相互作用して最終的にプラズマを生成してEUV放射を生成する。ターゲット材料は、錫、リチウム、キセノン、又はその組合せを含む材料を含むことができるが必ずしもこれらに限定されない。EUV放出元素、例えば、錫、リチウム、キセノンなどは、液体液滴及び/又は液体液滴内に含まれた固体粒子の形態とすることができる。例えば、元素錫は、純粋な錫として、錫化合物、例えば、SnBr4、SnBr2、SnH4として、錫合金、例えば、錫ガリウム合金、錫インジウム合金、錫インジウムガリウム合金又はその組合せとして使用することができる。使用する材料に基づいて、ターゲット材料は、室温を含む様々な温度で、又は室温の近くで(例えば、錫合金、SnBr4)、高温で(例えば、純粋な錫)、又は室温よりも低い温度で(例えば、SnH4)照射部位に供給することができ、一部の場合には、比較的揮発性、例えば、SnBr4とすることができる。LPP−EUV光源におけるこれらの材料の使用に関する更なる詳細は、代理人整理番号第2006−0003−01号である2006年4月17日出願の「EUV光源のための代替燃料」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/406,216号に呈示されており、この特許の内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。
引き続き図1に関して、EUV光源10は、ミラー28、例えば、モリブデン及びシリコンの互層構造による段階的多層コーティングを有し、例えば、先端を切ったような形の楕円体の形態の集光ミラーを含むことができる。図1は、システム12によって生成された光パルスが通過して照射部位14に到達することを可能にする開口をミラー28に形成することができることを示している。図示のように、ミラー28は、例えば、照射部位14内の又はその近くの第1の焦点、及びEUV光源10から出力して、EUV光を利用するデバイス、例えば、集積回路リソグラフイツール(図示せず)にEUV光を入力することができるいわゆる中間領域40での第2の焦点を有する扁長の回転楕円体ミラーとすることができる。偏長回転楕円体ミラーの代わりに、EUV光を利用するデバイスへのその後の供給に向けて光を集光して中間位置に誘導する他の光学系を使用することもでき、例えば、光学系は、放物型とすることができ、又はリング状断面を有するビームを中間位置に送出するように構成することができることは認められものとし、代理人整理番号第2006−0027−01号である2006年8月16日出願の「EUV光学系」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/505,177号を参照することができ、この内容は、本明細書において引用により組み込まれている。
引き続き図1を参照すると、EUV光源10は、EUVコントローラ60を含むことができ、EUVコントローラ60は、システム12内の1つ又はそれよりも多くのランプ及び/又はレーザデバイスをトリガすることによってチャンバ24内の送出する光パルスを生成する発射制御システム65を含むことができる。EUV光源10は、例えば、照射部位に対して1つ又はそれよりも多くの液滴の位置を示す出力を供給する1つ又はそれよりも多くの液滴撮像器70を含むことができる液滴位置検出システムを含むことができる。撮像器70は、液滴位置検出フィードバックシステム62にこの出力を供給することができ、液滴位置検出フィードバックシステム62は、例えば、液滴単位で又は平均して液滴誤差を計算することができる液滴位置及び軌跡を計算することができる。液滴誤差は、次に、光源コントローラ60への入力として供給することができ、コントローラ60は、例えば、ソースタイミング回路を制御するために、例えば、チャンバ24内の照射部位14に送出されている光パルスの位置及び/又は焦点力を変えるようにビーム成形サブシステム18及び/又はビーム誘導サブシステム20を制御するために、及び/又は例えばチャンバ24内の照射部位14に送出されている光パルスの位置及び/又は焦点力を変えるようにビーム成形サブシステム18及び/又はビーム誘導サブシステム20を制御するためにシステム22に位置、方向、及び/又はタイミング補正信号を供給することができる。
EUV光源10は、光源10によって生成されたEUV光の様々な特性を測定する1つ又はそれよりも多くのEUV測定計器を含むことができる。これらの特性には、例えば、強度(例えば、全体的強度又は特定のスペクトル帯域内での強度)、スペクトル帯域幅、偏光、ビーム位置、指向、角度分布などを含むことができる。EUV光源10に対して、計器は、例えば、ピックオフミラーを使用してEUV出力の一部をサンプリングするか又は「未集光」EUV光をサンプリングすることにより、下流側ツール、例えば、フォトリソグラフィスキャナがオンラインにある間に作動するように構成することができ、及び/又は下流側ツール、例えば、フォトリソグラフィスキャナが例えばオフラインである間に、例えば、EUV光源10のEUV出力全体を測定することによって作動させることができる。
図1に更に示すように、EUV光源10は、望ましい照射部位14に到達する液滴の誤差を補正し及び/又は液滴の生成をパルスレーザシステム12と同期させるために、例えば、液滴源92からのターゲット材料の放出点を修正し、及び/又は液滴形成タイミングを修正するように、コントローラ60からの信号(一部の実施では、上述の液滴誤差又はそこから導出した何らかの量を含むことができる)に応答して作動可能な液滴制御システム90を含むことができる。
様々な液滴分注器構成及び関連する利点に関する更なる詳細は、代理人整理番号第2007−0030−01号である2007年7月13日出願の「変調攪乱波を使用して生成した液滴流を有するレーザ生成プラズマEUV光源」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/827,803号と、代理人整理番号第2005−0085−01号である2006年2月21日出願の「プレパルスによるレーザ生成プラズマEUV光源」という名称の米国特許出願出願番号第11/358,988号と、代理人整理番号第2004−0008−01号である2005年2月25日出願の「EUVプラズマ源ターゲット送出の方法及び装置」いう名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/067,124号と、代理人整理番号第2005−0003−01号である2005年6月29日出願の「LPP−EUV光源材料ターゲット送出システム」という名称の米国特許出願出願番号第11/174,443号とに見ることができ、これらの各々の内容は、本明細書において引用により組み込まれている。
図2は、一連の光パルスを生成して照射部位14’に送出するシステム12’の特定的な実施形態を示している。以下で詳細するように、システム12’は、パルスを生成するデバイス16’、ビーム成形サブシステム18、ビーム誘導サブシステム、及びビーム集束サブシステムを含むことができる。特定的な実施形態を参照して以下でより詳細するように、ビーム成形サブシステム18は、ビーム幅W又はビーム発散θのようなビーム形状を変える1つ又はそれよりも多くの光学構成要素を含むことができ、かつ固定式、調節式、又は制御信号に応答して調節式(いわゆる適応光学系構成、以下に説明するように)とすることができる。図示のように、デバイス16’は、ビーム経路208に沿って直列に配置され、各チャンバが固有の利得媒体及び励起源、例えば、励起電極を有する一連の増幅チャンバ206a〜cを有する増幅器にシード光を供給する発振器200を含むことができる。デバイス16’に対して、発振器200/増幅器206a〜cの組合せを使用して10.6μmのような波長λ1で一連のパルスを生成することができる。
例えば、発振器200は、例えば、100kHz作動が可能である比較的低エネルギ及び高繰返し数を有するキャビティダンプ式、又はQスイッチ式パルスCO2主発振器(MO)とすることができる。デバイス16’に対して、多チャンバ光増幅器206a、b、c、例えば、高利得(G≧1,000、一部の場合には、10,000)CWポンプ式CO2レーザ増幅器は、9.3〜10.6μm範囲の1つ又はそれよりも多く波長を光学的に増幅することができる利得媒体を有することができる。3つの増幅チャンバ206a〜cが示されているが、3つよりも多く、及び僅か1つの増幅チャンバを図4に示す実施形態に使用することができることは認められるものとする。例えば、発振器及び3つの増幅器(O−PA1−PA2−PA3構成)を有する適切なCO2レーザデバイスに関する更なる詳細は、代理人整理番号第2005−0044−01号である2005年6月29日出願の「LPP−EUV光源駆動レーザシステム」という名称の米国特許出願出願番号第11/174,299号に開示されており、この特許の開示内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。
図2は、システム12’が集束光学系208を有するビーム集束サブシステムを含むことも示しており、集束光学系208は、図示のように、チャンバ24’内に配置され、かつプラズマによって発生したデブリに露出することができ、かつ照射部位14’で焦点に光ビームを集束させるように配置された1つ又はそれよりも多くのミラー、プリズム、レンズなどを含むことができる。システム12’に対して、光学系208は、図示のように軸外放物面ミラーとすることができる。以下でより詳細するように、軸外放物面ミラーは、予め選択されたビームビーム発散θ及び/又はビーム幅Wを有する入射光に向けて収差を低減するように補正することができる(すなわち、均一な反射率を有する完全なパラボラアンテナからの修正)。
引き続き図2に関して、システム12’は、3つの誘導ミラー210、212、214を有するビーム誘導サブシステムを含むことができることを見ることができる。3つのミラーが示されているが、3つよりも多く及び僅か1つの誘導ミラーを使用してビームを誘導することができることは認められるものとする。更に、ミラーが示されているが、プリズムのような他の光学系を使用することができ、誘導光学系のその1つ又はそれよりも多くは、チャンバ24の内側に位置決めしてプラズマによって発生したデブリに露出することができることは認められるものとする。例えば、代理人整理番号第2005−0081−01号である2006年2月21日出願の「レーザ生成プラズマEUV光源」という名称の米国特許出願出願番号第11/358,992号を参照することができ、この特許の開示内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。図示の実施形態に関して、各々の平坦なミラー210、212、214は、2次元で独立して各ミラー210、212、214を移動することができるそれぞれの先端−傾斜アクチュエータ216、218、220上に取り付けることができる。
図3は、一連の光パルスを生成して照射部位14’’に送出するシステム12’’の別の特定的な実施形態を示している。以下で詳細するように、システム12’’は、パルスを生成するデバイス16’’、ビーム成形サブシステム18’、ビーム誘導サブシステム、及びビーム集束サブシステムを含むことができる。
特定的な実施形態を参照して以下でより詳細するように、ビーム成形サブシステム18’は、ビーム幅W又はビーム発散θのようなビーム形状を変える1つ又はそれよりも多くの光学構成要素を含むことができ、かつ固定式、調節式、又は制御信号に応答して調節式(いわゆる適応光学系構成、以下に説明するように)とすることができる。
図示のように、デバイス16’’は、ビーム経路302に沿って直列に配置され、各チャンバが固有の利得媒体及び励起源、例えば、励起電極を有する一連の増幅チャンバ300a〜cを有する増幅器を含むことができる。デバイス16’’に対して、増幅器16’’は、例えば、波長λ1、例えば、10.6μmの光を増幅するために1,000〜10,000の結合1通過利得を有する1つ又はそれよりも多くの増幅チャンバ、例えば、RFポンプ式高速軸流CO2増幅チャンバ(上述など)を含むことができる。
光学系304は、ビーム経路304に沿って照射部位14と光学系302の間に増幅チャンバ300a〜cを挿入するためにビーム経路302上に配置することができることを図3で更に見ることができる。図示のように、システム12’’は、波長λ2、例えば、<1μmを有し、より一般的には、例えば、可視スペクトル300〜900nm内のアラインメントレーザビームを発生するアラインメントレーザ源306を含むことができる。アラインメントレーザ源306は、光学系304を通って、かつビーム経路302上へレーザビームを誘導するように位置決めすることができる。システム12’’に対して、光学系302は、波長λ1を有する光に対して反射性が高く、かつ波長λ2を有する光に対しては透過性が高いように構成することができる。図示のように、モニタ308は、光学系304と窓310の間にビーム経路302に沿って位置決めされた光学構成要素のアラインメントを検証するために、この場合はレーザ入力窓310からの反射としてアラインメントレーザビームを受け取るように位置決めすることができる。
図3は、液滴発生器92’をビーム経路302と交差する経路上で移動中である一連の液滴26’を送出するように位置決めすることができることを更に示している。この交差中に、液滴発生器からの液滴は、増幅チャンバ300a〜cを貫通する光キャビティを確立するために光学系304と協働してビーム経路302に沿って光を反射することができる。具体的には、この構成は、液滴の反射率が、利得媒体が励起された時に光学利得がキャビティ内の光損失を超えて、液滴26’を照射し、プラズマを生成してEUV光放射を生成するレーザビームを発生するのに十分であるように構成される。この構成を用いて、光学系304、増幅器300a〜c、及び液滴26’は、液滴が光キャビティの1つのミラー(いわゆるプラズマミラー又は機械式qスイッチ)として機能するいわゆる「自己ターゲット式」レーザシステム形成するように結合される。自己ターゲット式レーザシステムは、代理人整理番号第2006−0025−01号である2006年10月13日出願の「EUV光源のための駆動レーザ送出システム」という名称の米国特許出願出願番号第11/580,414号に開示かつ特許請求されており、この特許の開示内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。
図3は、システム12’’が、上述のように集束光学系208、例えば、軸外放物面ミラーを有するビーム集束サブシステムを含むことができることも示している。システム12’’は、上述のように、各々がそれぞれの先端−傾斜アクチュエータ216、218、220上に取り付けられた3つの誘導ミラー210、212、214を有するビーム誘導サブシステムを含むことができることも見ることができる。
図4は、一連の光パルスを生成して図2及び図3に示す実施形態と共通である1つ又はそれよりも多くの構成要素を有する照射部位14’’’に送出するシステム12’’’の別の特定的な実施形態を示している。図示のように、システム12’’’は、パルスを生成するデバイス16’’、ビーム成形サブシステム18a、ビーム誘導サブシステム、及びビーム集束サブシステム22’を含むことができる。
図4は、ビーム経路302に沿って離間し、かつレンズ398、400間の腰部にビームを集束させるように配置された正レンズ398、400を有するビーム成形サブシステム18aの第1の特定的な実施形態を示している。この構成を用いて、ビーム形状は、サブシステム18aの下流側で予め選択された距離(ビーム経路302に沿って測定)で予め選択されたビーム幅W及び/又はビーム発散θを取得することができるように変えることができる。より具体的には、レンズ398、400間の距離により、経路に沿って、予め選択された下流側位置でのビーム幅W及び/又はビーム発散θが決まる。システム12’’に対して、レンズ398、400間の距離は、固定式、調節式、又は制御信号に応答して調節式(いわゆる適応光学系構成、以下に説明するように)とすることができる。例えば、レンズの一方又は両方は、アクチュエータ、例えば、ステッパモータ及び/又は圧電アクチュエータ上に取り付けることができる。
図4に示すように、デバイス16’’は、例えば、波長λ1、例えば、10.6μmの光を増幅する1,000〜10,000の結合1通過利得を有し、各チャンバが固有の利得媒体及び励起源、例えば、RFポンプ式高速軸流CO2増幅チャンバ(上述など)を有し、ビーム経路302に沿って直列に配置された一連の増幅チャンバ300a〜cを有する増幅器を含むことができる。
光学系304は、上述のように提供され、例えば、波長λ1を有する光に対して反射性が高く、かつ波長λ2を有する光に対しては透過性が高いように構成することができることを図4で更に見ることができる。図示のように、システム12’’は、波長λ2、例えば、<1μmを有し、より一般的には、例えば、可視スペクトル300〜900nm内のアラインメントレーザビームを発生するアラインメントレーザ源306’を含むことができる。アラインメントレーザ源306’は、光学系304を通って、かつビーム経路302上へレーザビームを誘導するように位置決めすることができる。図示のように、モニタ308’は、上述のように光学系304と反射器402の間にビーム経路302に沿って位置決めされた光学構成要素のアラインメントを検証するために、この場合、反射器402からの反射としてアラインメントレーザビームを受け取るように位置決めすることができる。
図4は、液滴発生器92’をビーム経路302と交差する経路上で移動中である一連の液滴26’を送出するように位置決めすることができることを更に示している。この交差中に、液滴発生器からの液滴は、増幅チャンバ300a〜cを貫通する光キャビティを確立するために光学系304と協働してビーム経路302に沿って光を反射することができる。この構成を用いて、光学系304、増幅器300a〜c、及び液滴26’は、上述のように、いわゆる「自己ターゲット式」レーザシステム形成するように結合される。
図4は、システム12’’’が、上述のように先端−傾斜アクチュエータ216’上に取り付けられた誘導ミラー210’、回転ミラー404、及び反射器402及び反射器406を有するビーム集束サブシステム22’を有するビーム誘導サブシステムを含むことができることも示している。図示のように、回転ミラー404は、線形軸408に沿って整列するビーム経路302の一部上にビームを誘導する。
図5は、より詳細にビーム集束サブシステム22’を示している。上述の図で分るように、集束サブシステム22’は、焦点410を有する反射器406を含むことができる。サブシステム22’に対して、反射器406は、焦点410が線形軸408上にあるように位置決めされ、反射器402は、反射器406から光を受け取って照射部位14’に向けてレーザ光を誘導するように位置決めされる。このような光学構成及びその変形は、いわゆる「Cassegrainianシステム」と呼ぶこともある。
サブシステム22’に対して、光学系208は、焦点スポットに入射平行光を収束させる放物面ミラーとすることができ、かつ予め選択されたビーム発散θ及び/又はビーム幅Wを有する入射光に対して収差を低減するように補正することができる(すなわち、均一な反射率を有する完全な放物面からの修正)。図5は、反射器402、406の一方又は両方を照射部位14と流体連通してチャンバ24’に位置決めすることができ、かつプラズマによって発生したデブリに露出することができることを示している。上述のように、9.3μm又は10.6μmのような比較的長い波長光の使用により、錫のようなプラズマ原材料で被覆した表面からの比較的強い反射を可能にすることができる。また、図5に示すように、EUV反射ミラー28’は、線形軸に沿って反射器406と照射部位14’’’の間にEUV反射ミラー28’が挿入されるように位置決めすることができる。反射器402は、サブシステム22’内で収差を低減するように補正することができる平坦な又は湾曲の表面412を有することができる。更に、反射器402は、所定の位置及び/又は向きに固定するか、所定の位置及び/又は向きに移動可能にするか、又は図示のように、例えば、制御信号に応答して2次元で独立して反射器402を移動する先端−傾斜アクチュエータ414(チャンバ24’内に配置される場合もあれば配置されないこともある)と作動可能に結合することができる。別のアクチュエータ(図示せず)を使用して線形軸408に沿って反射器402を選択的に移動させることができる。集束サブシステム22’は、図4の「自己ターゲット式」レーザ源16’’と組み合わせて使用されるように示されているが、図3に示すMOPA源16’’を含む他の光源と組み合わせて使用することができることは認められるものとする。
図4に示す構成に対して、単一の窓416は、チャンバ26’の近真空環境及び利得媒体、例えば、チャンバ300c内のCO2を含む気体を分離するのに使用することができる。それによってデバイス16’’から照射部位14’’’までの光学系の全てを近真空環境内とすることができる。代替的に、レーザ入力窓は、ミラー210’、サブシステム18a、又はミラー404の下流側に設けることができる。
一部の用途に対して、図4に示す構成は、最終集束光学系に対する収差感度を低減することができ、一方、図3の軸外放物面集束ミラーが入力角度に対する収差の極度の感度を有するという点において、図3に示す構成よりも有利とすることができる。更に、一部の場合には、図3に示す実施形態は、適切にビームを誘導するためには多少厄介な入子式ループ制御システムが必要である場合があり、一方、図4に示す構成は、一部の場合には、ミラー210’と反射器402の間に入子式ループの制御なしで実施することができる(例えば、指向の制御は、反射器の移動のみで達成することができる)。図5に示すこの構成の更に別の利点は、アラインメントレーザが、光学系304と反射器402間の全ての光学系に関連し、一方、図3のアラインメントレーザが、レーザ入力窓308までの光学系に関連するだけであるという点である。また、図4のCassegrainian構成により、デバイス16’は、ドーナツ又はリング状の断面を有するビームで強制的に作動され、恐らくより良好な利得抽出をもたらすことができる。上記を念頭に置いて、他のファクタ/考慮により図3の実施形態を一部の用途において好ましいとすることができることは認められるものとする。
ビーム成形、パルス成形、集束、誘導、及び/又はパルスの集束力の調節のための他の構成は、代理人整理番号第2005−0081−01号である2006年2月21日出願の「レーザ生成プラズマEUV光源」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/358,992号に開示されており、この特許の内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。
図6は、ビーム経路450に沿って配置されたビーム経路450及びビーム成形サブシステム18上へレーザビームを出力するデバイス16を有する実施形態を示している。図示のように、光学系452、例えば、ピックオフミラー又はビームスプリッタは、モニタ454にビームの一部又は全部を誘導するビーム成形サブシステム18の下流側に位置決めすることができる(一部の場合には、光学系452は、集束サブシステム22の近くに又は集束サブシステム22の上流側に設けることができる)。この構成を用いて、1つ又はそれよりも多くのビームパラメータを測定することができ、必要に応じて、集束サブシステム22の上流側で調節することができる。例えば、モニタ454は、例えば、次式:
θ=2arctan((Wf−Wi)/2l)
により円形断面を有するビームに対して計算されるビーム幅(例えば、強度がガウス強度分布を有するビームに対して1/eに落ちたビームの直径)、波面、及び/又は発散を測定することができ、ここで、Wi、Wfは、2つの別々の点でのビーム幅であり、(l)は、これらの点間の距離である。これらの目的のために、モニタ454は、ビーム発散又は波長を測定するHartman−Shackモニタのようなモニタ、すなわち、例えば干渉計などを有する発散を測定するための光学設定を含むことができる。代替的に、複数のビームスプリッタ/モニタを使用して、ビーム経路に沿って2つの位置でビーム幅を測定してビーム発散を計算することができる。測定された状態で、モニタ454は、測定されたビームパラメータを示す信号を生成して線458上でコントローラ456に信号を伝達することができる。コントローラ456は、次に、制御信号を生成するためにこの信号を使用することができ(単独で又は1つ又はそれよりも多くの以前の信号及び/又は制御アルゴリズムと共に)、制御信号は、次に、線460を通じてビーム成形サブシステム18に伝達される。別々の構成要素として示されているが、モニタ454及びコントローラ456は、共通のユニットに一体化して共通の回路基板、I/Oなどを共有することができることは認められるものとする。制御信号に応答して、ビーム成形サブシステム18は、変更して、予め選択されたビーム幅、ビーム発散、波面などが集束サブシステム18に呈示されるように1つ又はそれよりも多くのビームパラメータを調節することができる。
図4、図7〜図11は、図6においてビーム成形サブシステム18として使用することができる光学構成(18a〜fと指定)の例を示している(これらの構成18a〜fの各々は、図1〜図6及び図7〜図8に図示の実施形態に使用することができることも注意されたい(以下に説明するように))。上述のように、図4に示すビーム成形サブシステム18aは、ビーム腰部をその間に発生させる1対の正レンズ398、400を含むことができ、この離間距離は、サブシステム18aを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変える制御信号に応答して修正することができる。
図7は、ビーム経路460に沿って正レンズ464から離間した負レンズ462を含むことができるビーム成形サブシステム18bを示しており、負レンズ462の離間距離は、サブシステム18bを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変える制御信号に応答して修正することができる(例えば、矢印466の方向にレンズ464を移動させることにより)。サブシステム18bに対して、いずれのレンズ462、464も、プラズマチャンバ24へのレーザ入力窓として機能するか、又はレーザチャンバ出力窓としてチャンバ内のレーザ利得媒体を維持することができる。
図8は、サブシステム18cを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変える制御信号に応答して選択的に変形可能である(例えば、反射面の凹面を変えることにより)ビーム経路に沿って位置決めされたミラー470を含むことができるビーム成形サブシステム18cを示している。サブシステム18cに対して、ミラー470は、機械的に又は熱的に変形した可撓性部材を含むことができ、又はミラー470は、反射面を変えるようにそれぞれのアクチュエータにより独立して変位することができる複数のファセットを含むことができる。
図9は、ビーム経路に沿って位置決めされた2つの離間したプリズム480、482を含むことができるビーム成形サブシステム18dを示しており、その一方又は両方は、サブシステム18dを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変える制御信号に応答してビーム経路上で回転可能である。
図10は、光学系490を含むことができるビーム成形サブシステム18eを示しており、光学系490は、例えば、光学系材料の屈折率を変えることによってサブシステム18eを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変える制御信号に応答して温度制御ユニット492、例えば、加熱器により加熱/冷却されるビーム経路に沿って位置決めされたプリズム(図示のもの)又はレンズ(図示せず)とすることができる。
図11は、光学系494を含むことができるビーム成形サブシステム18fを示しており、光学系494は、制御信号に応答して光学系材料の屈折率を変えることによってサブシステム18fを出るビームのビーム発散及び/又はビーム幅を変えるように、例えば、機械的に変形、及び/又は加熱/冷却することができるビーム経路に沿って位置決めされた例えばレンズ(図示のもの)とすることができる。図示のように、光学系は、レーザチャンバ496の出力窓として機能することもできる。
図12は、パルスを生成するデバイス16a、ビーム成形サブシステム18a、及び距離D1=a+bだけビーム経路498aに沿ってビーム成形サブシステム18aから離間したビーム集束サブシステム22aを有し、一連の光パルスを発生させて照射部位14aに送出する第1のシステム12aの第1の配置を示している。
図13は、パルスを生成するデバイス16b、ビーム成形サブシステム18b、及びD1≠D2である場合に距離D2=c+dだけビーム経路498bに沿ってビーム成形サブシステム18bから離間したビーム集束サブシステム22bを有し、一連の光パルスを発生させて照射部位14bに送出する第2のシステム12bの第2の配置を示している。これらの異なる配置は、異なる組み立てサイトでの設計及び間取り図の変動のために実際に生じる場合がある。2つのシステムに対して、ビーム成形サブシステム18a、bの単一の共通の設定は、自由空間ビーム伝播及び拡張の異なる量のためにそれぞれのビーム集束サブシステム22a、bに到達する異なるビームパラメータ、例えば、ビーム幅、ビーム発散、波面などを有するビームをもたらすであろう。しかし、上述のように、例えば、Cassegrainian構成(図5を参照されたい)において近放物面反射器又は軸外放物面反射器(図2及び図3を参照されたい)とすることができるビーム集束サブシステム22a、b内の光学系は、予め選択されたビーム発散θ及び/又はビーム幅Wを有する入射光に対して収差を低減するように補正することができる(すなわち、均一な反射率を有する完全な放物面からの修正)。1つの解決法は、各配置に対して独特な補正を有する反射器を設けることであろう。本出願人は、より簡単でより費用効率の高い解決法を提案する。
図14に示すように、ビーム成形サブシステムから異なる距離Dで同じ補正集束光学系を使用する工程は、例えば、測定により、レーザビーム経路に沿って第1の位置(例えば、図12)でビーム発散θ及び/又はビーム幅Wのような1つ又はそれよりも多くのビームパラメータを判断する段階を含むことができ、第1の位置は、第1の光路長距離D1である(ボックス500)。次に、第1の位置での使用に適する補正反射集束光学系を設計及び製造する(すなわち、ビーム発散θ1及びビーム幅W1を有する光を集束させる時に収差を最小にするように最適化する)(ボックス502)。設計及び製造された状態で、同じ光学系構成をレーザビーム経路に沿って第2の位置(例えば、図13)で使用することができ、第2の位置は、ビームが第2の位置でビーム発散θ1及びビーム幅W1を有するようにレーザビームを修正することによる(ボックス506)第2の光路長距離D2である(ボックス504)。
本明細書で使用する時に用語「光学系」及びその派生語は、以下に限定されるものではないが、入射光を反射及び透過し及び/又は入射光に対して作用する1つ又はそれよりも多くの構成要素を含み、かつ以下に限定されるものではないが、1つ又はそれよりも多くのレンズ、窓、フィルタ、くさび、プリズム、グリズム、グレーディング、透過ファイバ、エタロン、拡散器、ホモジナイザー、検出器、及び他の計器構成要素、及び入力開口、アキシコン及び/又は多層ミラー、近垂直入射ミラー、かすり入射ミラー、鏡面反射器、及び拡散反射器を含むミラーを含む。更に、特に断らない限り、用語「光学系」もその派生語も、本明細書で使用する時に、単独で作動する構成要素、又はEUV出力光波長、照射レーザ波長、測定に適する波長、又は何らかの他の波長のような1つ又はそれよりも多くの特定の波長範囲内で有益である構成要素に制限されることを意味していない。
「35U.S.C.§112」を満足するために必要とされる詳細において本特許出願において説明しかつ例示した特定の実施形態は、上述の実施形態の1つ又はそれよりも多くの上述の目的を、及び上述の実施形態により又はその目的のあらゆる他の理由で又はその目的のために解決すべき問題を完全に達成することができるが、上述の実施形態は、本出願によって広く考察された内容を単に例示しかつ代表することは、当業者によって理解されるものとする。単数形での以下の請求項における要素への言及は、解釈において、明示的に説明していない限り、このような要素が「1つ及び1つのみ」であることを意味するように意図しておらず、かつ意味しないものとし、「1つ又はそれよりも多い」を意味する意図とし、かつ意味するものとする。当業者に公知か又は後で公知になる上述の実施形態の要素のいずれかに対する全ての構造的及び機能的均等物は、引用により本明細書に明示的に組み込まれると共に、特許請求の範囲によって包含されるように意図されている。本明細書及び/又は本出願の請求項に使用され、かつ本明細書及び/又は本出願の請求項に明示的に意味を与えられたあらゆる用語は、このような用語に関するあらゆる辞書上の意味又は他の一般的に使用される意味によらず、その意味を有するものとする。実施形態として本明細書で説明したデバイス又は方法は、それが特許請求の範囲によって包含されるように本出願において説明した各及び全て問題に対処又は解決することを意図しておらず、また必要でもない。本発明の開示内容におけるいかなる要素、構成要素、又は方法段階も、その要素、構成要素、又は方法段階が特許請求の範囲において明示的に詳細に説明されているか否かに関係なく、一般大衆に捧げられることを意図したものではない。特許請求の範囲におけるいかなる請求項の要素も、その要素が「〜のための手段」という語句を使用して明示的に列挙されるか又は方法の請求項の場合にはその要素が「行為」ではなく「段階」として列挙されていない限り、「35U.S.C.§112」第6項の規定に基づいて解釈されないものとする。
10 レーザ生成プラズマEUV光源
12 光パルスを生成して送出するシステム
14 照射部位
16 パルスを生成するデバイス

Claims (20)

  1. 経路の少なくとも一部が線形軸に沿って整列したビーム経路に沿って進むレーザビームと、
    EUV光放射プラズマを生成するために照射部位で前記レーザビームと相互作用する材料と、
    焦点を有し、該焦点が前記線形軸上にあるように位置決めされ、前記ビーム経路に沿ってレーザ光を受け取る第1の反射器と、
    前記第1の反射器によって反射されたレーザ光を受け取って前記照射部位に向けて該レーザ光を誘導する第2の反射器と、
    を含むことを特徴とするUV光源。
  2. 容器を更に含み、
    前記照射部位は、前記容器内にあり、前記第1の反射器は、該容器に位置決めされ、かつ該照射部位と流体連通している、
    ことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  3. 前記照射部位の第1の焦点、及び第2の焦点を有するEUV反射ミラーを更に含み、
    前記EUV反射ミラーは、前記線形軸に沿って前記第1の反射器と前記照射部位の間に該EUV反射ミラーを挿入するように位置決めされる、
    ことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  4. 前記レーザビームを発生するレーザデバイスを更に含み、
    前記レーザデバイスは、前記照射部位を通るビーム経路を確立する少なくとも1つの反射光学系を含み、
    前記材料は、該材料が前記照射部位にある時に前記光学系と協働してその間に光キャビティを確立し、
    前記レーザデバイスは、前記材料を照射するレーザビームを発生させるために前記キャビティにおける光損失を超える光学利得を確立するように励起可能な利得媒体を更に含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  5. 前記反射光学系は、波長λの光を透過し、
    波長λを有するアラインメントレーザビームを前記反射光学系に通すアラインメントレーザ、及び前記第2の反射器からの反射後に該アラインメントレーザビームを受け取るモニタ、
    を更に含むことを特徴とする請求項4に記載のEUV光源。
  6. 前記第2の反射器は、先端/傾斜アクチュエータ上に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  7. 前記第1の反射器は、補正された放物面形状を有することを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  8. 前記第2の反射器は、平坦な反射面を用いて形成されることを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  9. 前記第2の反射器は、湾曲反射面を用いて形成されることを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  10. 前記レーザデバイスは、CO2を含む利得媒体を有し、前記材料は、錫を含むことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  11. 前記第1の反射器での前記レーザビームのビーム幅及び発散を選択的に変えるように調節可能な適応光学系を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  12. λ1≠λ2の時に波長λ1の光を反射して波長λ2の光を透過する光学系と、
    材料が照射部位にある時に前記光学系と協働してその間に光キャビティを確立する材料と、
    前記材料を照射してEUV光放射を生成するためのレーザビームを発生させるために前記キャビティにおける光損失を超える光学利得を確立するように励起可能な利得媒体と、
    波長λ2を有するアラインメントレーザビームを前記反射光学系に通すように位置決めされたアラインメントレーザと、
    前記キャビティにおける少なくとも1つの光学系のアラインメントを検証するために前記アラインメントレーザビームを受け取るモニタと、
    を含むことを特徴とするEUV光源。
  13. 前記材料は、液滴であることを特徴とする請求項12に記載のEUVレーザ光源。
  14. λ1>5μmかつλ2<1μmであることを特徴とする請求項12に記載のEUVレーザ光源。
  15. ビーム経路に沿って進むレーザビームと、
    前記ビーム経路上の照射部位に前記レーザビームを集束させる光学系と、
    EUV光放射プラズマを生成するために前記照射部位で前記レーザビームと相互作用する材料と、
    ビームパラメータを測定してそれを示す信号を出力するモニタと、
    前記信号に応答して、前記集束光学系で予め選択されたビーム発散及びビーム幅を有するように前記レーザビームを修正するための適応光学系と、
    を含むことを特徴とするEUV光源。
  16. 前記適応光学系は、第1及び第2の光学構成要素を含み、該第1の光学構成要素は、該第2の光学構成要素に対して移動可能であることを特徴とする請求項15に記載のEUVレーザ光源。
  17. 前記適応光学系は、少なくとも1つの変形可能な光学構成要素を含むことを特徴とする請求項15に記載のEUVレーザ光源。
  18. 前記ビームパラメータは、発散であることを特徴とする請求項15に記載のEUVレーザ光源。
  19. 前記ビームパラメータは、波面であることを特徴とする請求項15に記載のEUV光源。
  20. 前記ビームパラメータは、ビーム幅であることを特徴とする請求項15に記載のEUV光源。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014521991A (ja) * 2011-06-29 2014-08-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 光源持続プラズマセルにおける収差を補正するための適応光学系
WO2015111219A1 (ja) * 2014-01-27 2015-07-30 ギガフォトン株式会社 レーザ装置、及び極端紫外光生成システム
JP2016509363A (ja) * 2012-12-20 2016-03-24 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. Euvリソグラフィ装置用ビーム搬送装置
JP2017228671A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 ウシオ電機株式会社 レーザ駆動光源装置
JP2018502315A (ja) * 2014-12-16 2018-01-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外線光源のための可変半径ミラーダイクロイックビームスプリッタモジュール
US10317191B2 (en) 2011-12-23 2019-06-11 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for measuring a property of a substrate

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8654438B2 (en) * 2010-06-24 2014-02-18 Cymer, Llc Master oscillator-power amplifier drive laser with pre-pulse for EUV light source
US8283643B2 (en) * 2008-11-24 2012-10-09 Cymer, Inc. Systems and methods for drive laser beam delivery in an EUV light source
US8304752B2 (en) * 2009-04-10 2012-11-06 Cymer, Inc. EUV light producing system and method utilizing an alignment laser
JP5765730B2 (ja) * 2010-03-11 2015-08-19 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US8648999B2 (en) 2010-07-22 2014-02-11 Cymer, Llc Alignment of light source focus
WO2012031841A1 (en) * 2010-09-08 2012-03-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, euv radiation generation apparatus and device manufacturing method
US8462425B2 (en) * 2010-10-18 2013-06-11 Cymer, Inc. Oscillator-amplifier drive laser with seed protection for an EUV light source
DE102010050947B4 (de) * 2010-11-10 2017-07-13 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Verfahren und Anordnung zur Stabilisierung des Quellortes der Erzeugung extrem ultravioletter (EUV-)Strahlung auf Basis eines Entladungsplasmas
JP5658012B2 (ja) * 2010-11-25 2015-01-21 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
TWI407269B (zh) * 2010-12-03 2013-09-01 Univ Nat Taiwan 光學微影曝光系統及其曝光方法
JP5816440B2 (ja) * 2011-02-23 2015-11-18 ギガフォトン株式会社 光学装置、レーザ装置および極端紫外光生成装置
JP5964053B2 (ja) 2011-03-30 2016-08-03 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
WO2013029895A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 Asml Netherlands B.V. Radiation source
JP5917877B2 (ja) 2011-10-11 2016-05-18 ギガフォトン株式会社 アライメントシステム
JP6168760B2 (ja) 2012-01-11 2017-07-26 ギガフォトン株式会社 レーザビーム制御装置及び極端紫外光生成装置
JP6099241B2 (ja) * 2012-06-28 2017-03-22 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置
DE102012217120A1 (de) 2012-09-24 2014-03-27 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh EUV-Strahlungserzeugungsvorrichtung und Betriebsverfahren dafür
US9759912B2 (en) 2012-09-26 2017-09-12 Kla-Tencor Corporation Particle and chemical control using tunnel flow
DE102012217520A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Strahlführungseinrichtung und Verfahren zum Einstellen des Öffnungswinkels eines Laserstrahls
TWI611731B (zh) 2012-12-21 2018-01-11 Gigaphoton Inc 雷射束控制裝置及極端紫外光產生裝置
KR20140112856A (ko) * 2013-03-14 2014-09-24 삼성전자주식회사 극자외선 광 발생 장치 및 방법
KR102214861B1 (ko) * 2013-03-15 2021-02-10 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 극자외 광원을 위한 빔 위치 제어
US9127981B2 (en) * 2013-08-06 2015-09-08 Cymer, Llc System and method for return beam metrology with optical switch
US9360600B2 (en) * 2013-11-20 2016-06-07 Asml Netherlands B.V. System and method for correcting the focus of a laser beam
US9374882B2 (en) 2013-12-12 2016-06-21 Asml Netherlands B.V. Final focus assembly for extreme ultraviolet light source
WO2015118687A1 (ja) 2014-02-10 2015-08-13 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び極端紫外光生成システム
US9380691B2 (en) 2014-02-28 2016-06-28 Asml Netherlands B.V. Adaptive laser system for an extreme ultraviolet light source
US20160231576A1 (en) * 2014-03-10 2016-08-11 Robe Lighting Sro Collimated lighting effect for an automated luminaire
US9506871B1 (en) 2014-05-25 2016-11-29 Kla-Tencor Corporation Pulsed laser induced plasma light source
WO2015185152A1 (de) * 2014-06-06 2015-12-10 Trumpf Lasersystems For Semiconductor Manufacturing Gmbh Vorrichtung und verfahren zur überwachung eines laserstrahls
US9546901B2 (en) * 2014-08-19 2017-01-17 Asml Netherlands B.V. Minimizing grazing incidence reflections for reliable EUV power measurements having a light source comprising plural tubes with centerlines disposed between a radiation region and corresponding photodetector modules
CN105511231B (zh) * 2014-10-16 2019-03-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Euv光源和曝光装置
WO2016098240A1 (ja) 2014-12-19 2016-06-23 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP6376408B2 (ja) 2015-06-30 2018-08-22 三菱重工業株式会社 電磁パルス防護方法及び電磁パルス防護システム
JP6376407B2 (ja) * 2015-06-30 2018-08-22 三菱重工業株式会社 電磁パルス照射方法及び電磁パルス照射システム
US9451683B1 (en) 2015-07-14 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Solution for EUV power increment at wafer level
KR102369935B1 (ko) * 2015-08-31 2022-03-03 삼성전자주식회사 드립 홀을 갖는 콜렉팅 미러를 포함하는 euv 광 발생 장치
US10299361B2 (en) 2017-03-24 2019-05-21 Asml Netherlands B.V. Optical pulse generation for an extreme ultraviolet light source
KR101898632B1 (ko) * 2017-04-19 2018-09-13 주식회사 이오테크닉스 레이저 증폭 장치
US10429729B2 (en) * 2017-04-28 2019-10-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EUV radiation modification methods and systems
US10128017B1 (en) * 2017-05-12 2018-11-13 Asml Netherlands B.V. Apparatus for and method of controlling debris in an EUV light source

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444211A (ja) * 1990-06-07 1992-02-14 Canon Inc 露光装置
JP2006032578A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Canon Inc 光源装置、当該光源装置を有する露光装置
JP2007109451A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置の初期アライメント方法
JP2008085075A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2008097883A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2008532232A (ja) * 2005-02-25 2008-08-14 サイマー インコーポレイテッド レーザ生成プラズマeuv光源
JP2009205952A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2010506425A (ja) * 2006-10-13 2010-02-25 サイマー インコーポレイテッド Euv光源のための駆動レーザ送出システム
JP2010135769A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法
JP2010186735A (ja) * 2008-09-19 2010-08-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置用レーザ光源装置及び極端紫外光源装置用レーザ光源の調整方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5990176A (en) * 1997-01-27 1999-11-23 Abbott Laboratories Fluoroether compositions and methods for inhibiting their degradation in the presence of a Lewis acid
US6947124B2 (en) * 1998-05-05 2005-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
DE19903807A1 (de) * 1998-05-05 1999-11-11 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US7186983B2 (en) * 1998-05-05 2007-03-06 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7329886B2 (en) * 1998-05-05 2008-02-12 Carl Zeiss Smt Ag EUV illumination system having a plurality of light sources for illuminating an optical element
US7109497B2 (en) * 1998-05-05 2006-09-19 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7006595B2 (en) * 1998-05-05 2006-02-28 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Illumination system particularly for microlithography
US6210865B1 (en) * 1998-08-06 2001-04-03 Euv Llc Extreme-UV lithography condenser
US6567450B2 (en) * 1999-12-10 2003-05-20 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US6549551B2 (en) * 1999-09-27 2003-04-15 Cymer, Inc. Injection seeded laser with precise timing control
US6625191B2 (en) * 1999-12-10 2003-09-23 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US7474733B1 (en) * 1999-11-29 2009-01-06 Nikon Corporation Optical element such as multilayer film reflection mirror, production method therefor and device using it
US6972421B2 (en) * 2000-06-09 2005-12-06 Cymer, Inc. Extreme ultraviolet light source
US20060255298A1 (en) * 2005-02-25 2006-11-16 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source with pre-pulse
US7372056B2 (en) * 2005-06-29 2008-05-13 Cymer, Inc. LPP EUV plasma source material target delivery system
US7465946B2 (en) * 2004-03-10 2008-12-16 Cymer, Inc. Alternative fuels for EUV light source
US7916388B2 (en) * 2007-12-20 2011-03-29 Cymer, Inc. Drive laser for EUV light source
US7897947B2 (en) * 2007-07-13 2011-03-01 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source having a droplet stream produced using a modulated disturbance wave
US7405416B2 (en) * 2005-02-25 2008-07-29 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery
US7598509B2 (en) * 2004-11-01 2009-10-06 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7439530B2 (en) * 2005-06-29 2008-10-21 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US7843632B2 (en) * 2006-08-16 2010-11-30 Cymer, Inc. EUV optics
TW594847B (en) * 2001-07-27 2004-06-21 Canon Kk Illumination system, projection exposure apparatus and method for manufacturing a device provided with a pattern to be exposed
US7671349B2 (en) * 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
DE10251435B3 (de) * 2002-10-30 2004-05-27 Xtreme Technologies Gmbh Strahlungsquelle zur Erzeugung von extrem ultravioletter Strahlung
US7092138B2 (en) * 2003-10-10 2006-08-15 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Elastomer spatial light modulators for extreme ultraviolet lithography
DE102004005242B4 (de) * 2004-01-30 2006-04-20 Xtreme Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur plasmabasierten Erzeugung intensiver kurzwelliger Strahlung
US20060146906A1 (en) * 2004-02-18 2006-07-06 Cymer, Inc. LLP EUV drive laser
US7355191B2 (en) * 2004-11-01 2008-04-08 Cymer, Inc. Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source
JP2008041742A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Ushio Inc 極端紫外光光源装置
JP5149514B2 (ja) * 2007-02-20 2013-02-20 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US20090250637A1 (en) * 2008-04-02 2009-10-08 Cymer, Inc. System and methods for filtering out-of-band radiation in EUV exposure tools
JP5312837B2 (ja) * 2008-04-14 2013-10-09 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US8283643B2 (en) * 2008-11-24 2012-10-09 Cymer, Inc. Systems and methods for drive laser beam delivery in an EUV light source
US8436328B2 (en) * 2008-12-16 2013-05-07 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source apparatus
US20100176312A1 (en) * 2009-01-13 2010-07-15 Hiroshi Komori Extreme ultra violet light source apparatus
US8138487B2 (en) * 2009-04-09 2012-03-20 Cymer, Inc. System, method and apparatus for droplet catcher for prevention of backsplash in a EUV generation chamber
US8304752B2 (en) * 2009-04-10 2012-11-06 Cymer, Inc. EUV light producing system and method utilizing an alignment laser
US8000212B2 (en) * 2009-12-15 2011-08-16 Cymer, Inc. Metrology for extreme ultraviolet light source

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444211A (ja) * 1990-06-07 1992-02-14 Canon Inc 露光装置
JP2006032578A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Canon Inc 光源装置、当該光源装置を有する露光装置
JP2008532232A (ja) * 2005-02-25 2008-08-14 サイマー インコーポレイテッド レーザ生成プラズマeuv光源
JP2007109451A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置の初期アライメント方法
JP2008085075A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2008097883A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2010506425A (ja) * 2006-10-13 2010-02-25 サイマー インコーポレイテッド Euv光源のための駆動レーザ送出システム
JP2009205952A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2010186735A (ja) * 2008-09-19 2010-08-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置用レーザ光源装置及び極端紫外光源装置用レーザ光源の調整方法
JP2010135769A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014521991A (ja) * 2011-06-29 2014-08-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 光源持続プラズマセルにおける収差を補正するための適応光学系
US10317191B2 (en) 2011-12-23 2019-06-11 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for measuring a property of a substrate
US10746668B2 (en) 2011-12-23 2020-08-18 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for measuring a property of a substrate
US10996176B2 (en) 2011-12-23 2021-05-04 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for measuring a property of a substrate
US11977034B2 (en) 2011-12-23 2024-05-07 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatus for measuring a property of a substrate
JP2016509363A (ja) * 2012-12-20 2016-03-24 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. Euvリソグラフィ装置用ビーム搬送装置
WO2015111219A1 (ja) * 2014-01-27 2015-07-30 ギガフォトン株式会社 レーザ装置、及び極端紫外光生成システム
WO2015111510A1 (ja) * 2014-01-27 2015-07-30 ギガフォトン株式会社 レーザ装置、及び極端紫外光生成システム
JP2018502315A (ja) * 2014-12-16 2018-01-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外線光源のための可変半径ミラーダイクロイックビームスプリッタモジュール
JP2017228671A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 ウシオ電機株式会社 レーザ駆動光源装置

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