JP2008085075A - 極端紫外光源装置 - Google Patents

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浩 染谷
Takayuki Yabu
隆之 薮
Akira Sumiya
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Abstract

【課題】EUV光発生チャンバのウインドウの劣化によるEUV光の発生効率の低下を防止することが可能なEUV光源装置を提供する。
【解決手段】このEUV光源装置は、ドライバーレーザ1と、EUV光発生チャンバ2と、ウインドウ6と、EUV光集光ミラー8と、レーザ光を発散する凹レンズ41と、発散されたレーザ光をコリメートする凸レンズ42と、コリメートされたレーザ光を反射してターゲット物質に集光する放物凹面鏡43と、放物凹面鏡43の位置及び角度を調整する放物凹面鏡調整機構44と、ウインドウ6及び放物凹面鏡43を保護するためのパージガスを供給するパージガス供給部31、33と、パージガスをウインドウ6及び放物凹面鏡43に導くためのパージガス導入路33、34と、ウインドウ6及び放物凹面鏡43を囲むパージガスチャンバ50とを具備する。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウエハ等を露光するために用いられる極端紫外光を発生するLPP(laser produced plasma)型EUV(extreme ultra violet:極端紫外)光源装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴い、光リソグラフィの微細化も急速に進展しており、次世代においては、100nm〜70nmの微細加工、さらには50nm以下の微細加工が要求されるようになっている。そのため、例えば、50nm以下の微細加工に応じるべく、波長13nm程度の極端紫外光を発生するEUV光源と縮小投影反射光学系(catadioptric system)とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光源としては、レーザビームをターゲットに照射することによって生成するプラズマを用いたLPP(laser produced plasma)光源と、放電によって生成するプラズマを用いたDPP(discharge produced plasma)光源と、軌道放射光を用いたSR(synchrotron radiation)光源との3種類がある。これらの内でも、LPP光源は、プラズマ密度をかなり大きくできるので黒体輻射に近い極めて高い輝度が得られ、ターゲット材料を選択することにより必要な波長帯のみの発光が可能であり、ほぼ等方的な角度分布を持つ点光源であるので光源の周囲に電極等の構造物がなく、2πsteradという極めて大きな捕集立体角の確保が可能であること等の利点から、数十ワット以上のパワーが要求されるEUVリソグラフィ用の光源として有力であると考えられている。
図10は、従来のLPP型のEUV光源装置の概要を示す図である。図10に示すように、このEUV光源装置は、ドライバーレーザ101と、EUV光発生チャンバ102と、ターゲット物質供給部103と、レーザ光集光光学系104とを含んでいる。
ドライバーレーザ101は、ターゲット物質を励起させるために用いられる駆動用のレーザ光を発生する発振増幅型レーザ装置である。
EUV光発生チャンバ102は、EUV光の生成が行われるチャンバであり、ターゲット物質のプラズマ化を容易にするとともにEUV光の吸収を防止するため、真空ポンプ105によって真空引きされている。また、EUV光発生チャンバ102には、ドライバーレーザ101から発生したレーザ光120をEUV光発生チャンバ102内に通過させるためのウインドウ106が取り付けられている。さらに、EUV光発生チャンバ102の内部には、ターゲット噴射ノズル103aと、ターゲット回収筒107と、EUV光集光ミラー108とが配置されている。
ターゲット物質供給部103は、EUV光を発生するために用いられるターゲット物質を、ターゲット物質供給部103の一部であるターゲット噴射ノズル103aを介して、EUV光発生チャンバ102内に供給する。供給されたターゲット物質の内、レーザ光が照射されずに不要となったものは、ターゲット回収筒107によって回収される。
レーザ光集光光学系104は、ドライバーレーザ101から出射したレーザ光120をEUV光発生チャンバ102の方向に反射するミラー104aと、ミラー104の位置及び角度(アオリ角)を調整するミラー調整機構104bと、ミラー104aによって反射されたレーザ光120を集光する集光素子104cと、集光素子104cをレーザ光の光軸に沿って移動させる集光素子調整機構104dとを含んでいる。レーザ光集光光学系104によって集光されたレーザ光120は、ウインドウ106、及びEUV光集光ミラー108の中央部に形成された孔を通過して、ターゲット物質の軌道上に達する。このように、レーザ光集光光学系104は、レーザ光120をターゲット物質の軌道上に焦点を形成するように集光する。それにより、ターゲット物質109が励起してプラズマ化し、EUV光121が発生する。
EUV光集光ミラー108は、例えば、13.5nmの光を高反射率で反射するMo/Si膜がその表面に形成された凹面鏡であり、発生したEUV光121を反射することによりIF(中間集光点)に集光する。EUV光集光ミラー108によって反射されたEUV光121は、EUV光発生チャンバ102に設けられたゲートバルブ110、及びプラズマから発生した光の内の不要な光(EUV光より波長が短い電磁波(光)、EUV光より波長が長い光(例えば、紫外線、可視光線、赤外線等)を除去して所望のEUV光(例えば、波長13.5nmの光)のみを透過させるフィルタ111を通過する。IF(中間集光点)に集光されたEUV光121は、その後、伝送光学系を介して露光装置等へ導かれる。
EUV光発生チャンバ102内において発生したプラズマからは大きなエネルギーが輻射されるため、この輻射により、EUV光発生チャンバ102内の部品の温度が上昇してしまう。このような部品の温度上昇を防止する技術が知られている(例えば、下記の特許文献1参照)。
特許文献1には、標的材料をプラズマ化し、該プラズマからX線を輻射させるX線源と、該X線源を収容する真空容器とを具備するX線発生装置であって、上記真空容器の内側に、赤外からX線領域の電磁波に対して吸収率が高い材料で形成された内壁が設けられていることを特徴とするX線発生装置が掲載されている。このX線発生装置によれば、真空容器の内壁によって反射・散乱される輻射エネルギーのために真空容器内の部品が不必要に加熱されることを防止することができる。
特開2003−229298号公報(第1頁、図1)
ところで、図10に示すEUV光発生チャンバ102内において発生したプラズマは、時間の経過とともに拡散し、その一部が原子やイオンとなって飛散する。この原子やイオンは、EUV光発生チャンバ102の内壁や構造物に照射される。
上記のようなプラズマから飛散した原子の照射により、次のような現象が発生し得る。
(a)プラズマから飛散した原子が、ウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に付着する。このようにしてウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に付着した原子がレーザ光120を吸収してしまう。
また、上記のようなプラズマから飛散したイオンの照射により、次のような現象が発生し得る。
(b)プラズマから飛散したイオンがウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に照射され、ウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面が劣化する(面が荒れて、滑らかでなくなる)。これにより、ウインドウ106がドライバーレーザ101から出射されるレーザ光120を吸収するようになってしまう。
(c)プラズマから飛散したイオンがEUV光発生チャンバ102の内壁や構造物に照射される。このスパッタリングによりEUV光発生チャンバ102の内壁や構造物から飛散した原子が、ウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に付着する。このようにしてウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に付着した原子が、レーザ光120を吸収してしまう。
(d)ウインドウ106が、プラズマから発生する短い波長の電磁波(光)を吸収することにより、その材質が劣化する。これにより、ウインドウ106がレーザ光120を吸収するようになってしまう。
上記(a)〜(d)の現象が発生すると、ターゲット物質をプラズマ化するためのエネルギーが低下し、EUV光121の発生効率が低下する。
また、ウインドウ106やウインドウ106に付着した原子がレーザ光120を吸収すると、ウインドウ106の温度が上昇して、ウインドウ106の基板に歪が発生し、集光性が低下する。このような集光性の低下は、EUV光121の発生効率の更なる低下を招く。さらに、ウインドウ106の基板の歪が大きくなると、ひいてはウインドウ106の破損を招く。
なお、レーザ光集光光学系104の一部(例えば、レンズ、ミラー等)が、EUV光発生チャンバ102の内部に配置される場合もある。そのような場合には、EUV光発生チャンバ102の内部に配置されたレーザ光集光光学系104の一部においても、上記(a)〜(d)の現象が発生し得る。特に、EUV光発生チャンバ102の内部にレーザ光を反射するミラーが配置されている場合に、そのミラーに上記(a)〜(d)の現象が発生すると、ミラーの反射面の増反射コーティングのレーザ光反射率が低下する。これにより、ターゲット物質をプラズマ化するためのエネルギーが低下し、EUV光121の発生効率が低下する。
ところで、光学の分野においては、一般に、焦点距離が短いほど像の大きさが小さくなり、焦点距離が長いほど像の大きさが大きくなることが知られている。このことに鑑みると、EUV光121の発生効率を良くするためには、レーザ光集光光学系104の焦点距離を短くして、レーザ光120の集光サイズ(スポットサイズ)を小さくすることが望ましい。しかしながら、レーザ光集光光学系104の焦点距離を短くするためには、ウインドウ106とプラズマとの間の距離を短くする必要がある。そのため、ウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面に、上記(a)〜(d)の現象が発生し易くなってしまう。
また、先に触れたように、プラズマから発生したEUV光121の透過率を高くするためには、真空ポンプ105によりEUV光発生チャンバ102内を略真空に維持する必要がある。そのため、ウインドウ106のEUV光発生チャンバ102の内部側の面やEUV光発生チャンバ102の内部に配置されたレーザ光集光光学系104の一部の熱が発散し難く、これらの素子の劣化が進行してしまう。
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、EUV光発生チャンバのウインドウの劣化によるEUV光の発生効率の低下を防止することが可能な極端紫外光源装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る極端紫外光源装置は、ターゲット物質にレーザ光を照射することによりターゲット物質をプラズマ化して極端紫外光を発生させる極端紫外光源装置であって、極端紫外光の発生が行われる極端紫外光発生チャンバと、ターゲット物質を極端紫外光発生チャンバ内に噴射するターゲット物質供給部と、レーザ光を出射するドライバーレーザと、極端紫外光発生チャンバに設けられ、レーザ光を極端紫外光発生チャンバ内に透過させるウインドウと、ドライバーレーザから出射されたレーザ光を極端紫外光発生チャンバ内に噴射されたターゲット物質に集光させることによりプラズマを発生させるレーザ光集光光学系であって、そのバックフォーカスの長さがその焦点距離よりも長いレーザ光集光光学系と、プラズマから放出される極端紫外光を集光して出射する極端紫外光集光光学系とを具備する。
本発明によれば、EUV光発生チャンバのウインドウ及び/又はレーザ光集光光学系の劣化等を防止することができ、EUV光の発生効率の低下を防止することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明に係る極端紫外光源装置(以下において、単に「EUV光源装置」とも言う)の概要を示す模式図である。図1に示すように、このEUV光源装置は、ドライバーレーザ1と、EUV光発生チャンバ2と、ターゲット物質供給部3と、レーザ光集光光学系4とを含んでいる。
ドライバーレーザ1は、ターゲット物質を励起させるために用いられる駆動用のレーザ光を発生する発振増幅型レーザ装置である。ドライバーレーザ1としては、公知の様々なレーザ(例えば、KrF、XeF等の紫外線レーザや、Ar、CO、YAG等の赤外レーザ等)を用いることができる。
EUV光発生チャンバ2は、EUV光の生成が行われる真空チャンバである。EUV光発生チャンバ2には、ドライバーレーザ1から発生したレーザ光20をEUV光発生チャンバ2内に通過させるためのウインドウ6が取り付けられている。また、EUV光発生チャンバ2の内部には、ターゲット噴射ノズル3aと、ターゲット回収筒7と、EUV光集光ミラー8とが配置されている。
ターゲット物質供給部3は、EUV光を発生するために用いられるターゲット物質を、ターゲット物質供給部3の一部であるターゲット噴射ノズル3aを介して、EUV光発生チャンバ2内に供給する。供給されたターゲット物質の内、レーザ光が照射されずに不要となったものは、ターゲット回収筒7によって回収される。ターゲット物質としては、公知の様々な材料(例えば、錫(Sn)、キセノン(Xe)等)を用いることができる。また、ターゲット物質の状態は、固体、液体、気体のいずれでも良く、連続流れ(ターゲット噴流)や液滴(ドロップレット)等の公知のいずれの態様でEUV光発生チャンバ2内の空間に供給しても良い。例えば、ターゲット物質として液体のキセノン(Xe)ターゲットを用いる場合には、ターゲット物質供給部3は、高純度キセノンガスを供給するガスボンベ、マスフローコントローラ、キセノンガスを液化するための冷却装置、ターゲット噴射ノズル等によって構成される。また、ドロップレットを生成する場合には、それらを含む構成に、ピエゾ素子等の加振装置が追加される。
レーザ光集光光学系4は、ドライバーレーザ1から出射したレーザ光20を、ターゲット物質の軌道上に焦点を形成するように集光する。それにより、ターゲット物質9が励起してプラズマ化し、EUV光21が発生する。なお、レーザ光集光光学系4は、1つの光学素子(たとえば、1枚の凸レンズ等)で構成することもでき、複数の光学素子で構成することもできる。レーザ光集光光学系4を複数の光学素子で構成する場合には、それらの内のいくつかをEUV光発生チャンバ2内に配置することも可能である。
EUV光集光ミラー8は、例えば、13.5nmの光を高反射率で反射するMo/Si膜がその表面に形成された凹面鏡であり、発生したEUV光21を反射することにより集光して伝送光学系に導く。さらに、このEUV光21は、伝送光学系を介して露光装置等へ導かれる。なお、図1において、EUV光集光ミラー8は、紙面の手前方向にEUV光21を集光する。
次に、本発明の第1の実施形態に係るEUV光源装置について説明する。
図2は、本実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。なお、図2においては、ターゲット物質供給部3及びターゲット物質回収筒7(図1参照)の図示を省略しており、ターゲット物質は、紙面に垂直に噴射されるものとする。
図2に示すように、ドライバーレーザ1から図中の右方向に出射されたレーザ光20は、凹レンズ41によって発散され、凸レンズ42によってコリメートされ、ウインドウ6を透過してEUV光発生チャンバ2内に入射する。なお、凹レンズ41、凸レンズ42、及び、ウインドウ6の材質としては、合成石英、CaF、MgF等のようにレーザ光20の吸収が少ないものが望ましい。ドライバーレーザ1としてCOレーザ等の赤外レーザを用いる場合には、凹レンズ41、凸レンズ42、及び、ウインドウ6の材質として、ZnSe、GaAs、Ge、Si等が適する。また、凹レンズ41、凸レンズ42、及び、ウインドウ6の表面に誘電体多層膜による減反射(AR)コートを施すことが望ましい。
EUV光発生チャンバ2内には、放物凹面鏡43と、放物凹面鏡43の位置及び角度(アオリ角)を調整する放物凹面鏡調整機構44とが配置されている。放物凹面鏡43の基板材質としては、合成石英、CaF、Si、Zerodur(ゼロデュア(登録商標))、Al、Cu、Mo等を用いることができ、そのような基板の表面に誘電体多層膜による反射コートを施すことが好ましい。
図3(a)、(b)は、放物凹面鏡調整機構44の例を示す図である。放物凹面鏡調整機構44は、図3(a)、(b)に示すように、レーザ光の光軸の角度を調整するために、放物凹面鏡43の図中のθx方向及びθy方向へのアオリ角を調整することが可能であるとともに、放物凹面鏡43のアオリ角を維持したまま、放物凹面鏡43を図中のx軸方向、y軸方向、及び、z軸方向に移動することが可能であることが望ましい。
再び図2を参照すると、ウインドウ6を透過してEUV光発生チャンバ2内に入射したレーザ光20は、放物凹面鏡43によって、図中の上方に反射され、ターゲット物質の軌道上に集光される。それにより、ターゲット物質が励起してプラズマ化し、EUV光21が発生する。
なお、このように入射光を一旦発散させた後に集光させることで、バックフォーカスの長さを焦点距離よりも長くすることができる。このような光学系は、レトロフォーカス(商標)と呼ばれる。
EUV光集光ミラー8は、例えば、13.5nmの光を高反射率で反射するMo/Si膜がその表面に形成された凹面鏡であり、発生したEUV光21を図中の右方向に反射することによりIF(中間集光点)に集光する。EUV光集光ミラー8によって反射されたEUV光21は、EUV光発生チャンバ2に設けられたゲートバルブ10、及びプラズマから発生した光の内の不要な光(EUV光より波長が短い電磁波(光)、EUV光より波長が長い光(例えば、紫外線、可視光線、赤外線等)を除去して所望のEUV光(例えば、波長13.5nmの光)のみを透過させるフィルタ11を通過する。IF(中間集光点)に集光されたEUV光21は、その後、伝送光学系を介して露光装置等へ導かれる。
このEUV光源装置は、さらに、パージガスをそれぞれ噴出して供給するためのパージガス供給部31、32と、パージガス供給部31から噴出されるパージガスをウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面に導くためのパージガス導入路33と、パージガス供給部32から噴出されるパージガスを放物凹面鏡43の反射面に導くためのパージガス導入路34とを含んでいる。パージガスとしては、不活性ガス(例えば、Ar、He、N、Kr等)が望ましい。
さらに、EUV光発生チャンバ2の内壁には、ウインドウ6、放物凹面鏡43、及び、放物凹面鏡駆動機構44を囲むパージガスチャンバ50が取り付けられている。パージガスチャンバ50の図中の上方は、先細りの筒状になっており、その先端(図中上方)には、放物凹面鏡43によって反射されたレーザ光20を通過させるための開口部50aが設けられている。
本実施形態によれば、レーザ光20を凹レンズ41で発散させ、凸レンズ42でコリメートし、放物凹面鏡43で集光させることで、プラズマと放物凹面鏡43との間の距離、及びプラズマとウインドウ6との間の距離を長くすることができる。このように、プラズマと放物凹面鏡43との間の距離、及びプラズマとウインドウ6との間の距離を長くすることで、プラズマからウインドウ6及び放物凹面鏡43に飛来するイオンの密度や、プラズマからウインドウ6及び放物凹面鏡43に到達する短波長の電磁波(光)の密度を下げることができる。これにより、レーザ光20の集光サイズ(スポットサイズ)を小さくしてプラズマ発生のためのレーザ光20のエネルギー密度を確保しつつ、プラズマから飛来するイオンによりウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面及び放物凹面鏡43の反射面がスパッタされることや、ウインドウ6及び放物凹面鏡43がプラズマから発生する短い波長の電磁波(光)を吸収することにより劣化することを低減することができる。
また、レーザ光20を凹レンズ41で発散させ、凸レンズ42でコリメートすることにより、ウインドウ6に入射するレーザ光20のエネルギー密度を低くすることができる。これにより、ウインドウ6が多少劣化しても、レーザ光20の温度上昇を抑制することができ、また、ウインドウ6が破損に至ることを防止することができる。また、図2においては、ウインドウ6をレーザ光20の光軸に略直交するように取り付けているが、ウインドウ6をレーザ光20の光軸に斜めに取り付けることで、ウインドウ6に入射するレーザ光20のエネルギー密度を低くするようにしても良い。
また、本実施形態においては、パージガスが、ウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面及び放物凹面鏡43の反射面に吹き付けられる。このパージガスによりプラズマから飛散したイオンや原子が遮られるので、プラズマから飛散したイオンがウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面及び放物凹面鏡43の反射面に到達することを妨げることができる。これにより、ウインドウ6及び放物凹面鏡43の劣化を防止することができ、EUV光21の発生効率が低下することを防止することができる。なお、Arは、EUV光21よりも短い波長の光(電磁波)を吸収する性質を有する。そのため、パージガスとしてArを用いると、ウインドウ6及び放物凹面鏡43がプラズマから発生する短い波長の電磁波(光)により劣化することをより効果的に防止することができる。
また、ウインドウ6及び放物凹面鏡43の温度が上昇した場合に、これらの熱がパージガスに伝導する。これにより、ウインドウ6及び放物凹面鏡43の熱による劣化を防止することができ、EUV光21の発生効率が低下することを防止することができる。なお、熱せられたパージガスは、パージガスチャンバ50の開口部50aを介して真空ポンプ5に吸引されるので、パージガスチャンバ50内のパージガスの温度が際限なく上昇することはない。
また、上記のように、パージガス導入路33、34から噴出したパージガスは、真空ポンプ5によって吸引される。しかしながら、パージガスチャンバ50を設けることで、ウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面、及び放物凹面鏡43の周囲のパージガスの密度を、ある程度維持することができる。これにより、ウインドウ6及び放物凹面鏡43の劣化をより効果的に防止することができる。さらに、プラズマから飛散したイオンがパージガスチャンバ50によって遮られるので、プラズマから飛散したイオンがウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面、及び放物凹面鏡43に付着することを妨げることができる。特に、ウインドウ6のEUV光発生チャンバ2の内部側の面がプラズマに直接相対しないので、ウインドウ6の劣化をより効果的に防止することができる。
なお、本実施形態においては、凸レンズ42によってコリメートされたレーザ光20が放物凹面鏡43に入射することとしているが、図4に示すように、凸レンズ42と放物凹面鏡43との間の光路中に、凸レンズ42によってコリメートされたレーザ光を放物凹面鏡43に向かって反射する平面鏡45を更に設けても良い。この場合に、平面鏡45から放物凹面鏡43に入射するレーザ光の光軸と放物凹面鏡43によって反射及び集光されるレーザ光の光軸との間の角度を略45°にすると好適である。一般に、放物凹面鏡においては、光学系設計時における光の入射角度(設計値)と実際に製作され使用された場合における光の入射角度(実際値)が異なる場合には、コマ収差が増大し、集光性能が悪化する。しかしながら、放物凹面鏡43に入射するレーザ光の光軸と放物凹面鏡43によって反射及び集光されるレーザ光の光軸との間の角度を略45°にすることで、放物凹面鏡43に入射する光の角度(実際値)が光学系設計時における光の入射角度(設計値)と異なった場合に、コマ収差の増大量を比較的小さく抑えることができる。
なお、放物凹面鏡43のアライメント(位置及びアオリ角)を設計値近くに調整するために、凹レンズ41、凸レンズ42、ウインドウ6、及び、放物凹面鏡43をユニットとして一体に製作し、このユニットをEUV光発生チャンバ2に組み込む前に、設計上のレーザ光集光性能が得られるように、放物凹面鏡43のアライメントを済ませておくことが望ましい。
また、本実施形態においては、2枚のレンズ(凹レンズ41及び凸レンズ42)を用いているが、3枚以上のレンズを用いるようにしても良い。
次に、本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置について説明する。
図5及び図6は、本実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。なお、図5及び図6においては、ターゲット物質供給部3及びターゲット物質回収筒7(図1参照)の図示を省略しており、ターゲット物質は、紙面に垂直に噴射されるものとする。
図5及び図6に示すように、このEUV光源装置は、先に説明した第1の実施形態に係るEUV光源装置に加えて、ゲートバルブ61と、レンズ62と、レーザ光検出器63とを更に含んでいる。レーザ光検出器63は、エリアセンサ64を含んでいる。
図5は、本実施形態に係るEUV光源装置のEUV光発生時における様子を示す模式図であり、図6は、本実施形態に係るEUV光源装置の放物凹面鏡43のアライメント時における様子を示す模式図である。
図5に示すように、EUV光を発生させるときには、ゲートバルブ61を閉じておく。これにより、レンズ62及びレーザ光検出器63を保護することができる。
一方、図6に示すように、放物凹面鏡43のアライメントを行うときには、ターゲット物質の噴出を停止するとともに、ゲートバルブ61を開く。これにより、放物凹面鏡43によって反射されたレーザ光20は、ゲートバルブ61を通過し、レンズ61によってエリアセンサ64に集光(結像)される。この像をエリアセンサ64で撮像することにより、レーザ光20の集光位置や集光スポット形状に関する情報を取得することができる。これらの情報に基づいて、放物凹面鏡調整機構44を調整することで、放物凹面鏡43のアライメントを行うことが可能である。
次に、本発明の第3の実施形態に係るEUV光源装置について説明する。
図7は、本実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。なお、図7においては、ターゲット物質供給部3及びターゲット物質回収筒7(図1参照)の図示を省略しており、ターゲット物質は、紙面に垂直に噴射されるものとする。
図7に示すように、ドライバーレーザ1から図中の上方に出射されたレーザ光20は、凹レンズ45によって発散され、凸レンズ46によってコリメートされ、ウインドウ6を透過してEUV光発生チャンバ13内に入射する。
EUV光発生チャンバ13内には、球凹面鏡47と、球凹面鏡47の位置及び角度(アオリ角)を調整する球凹面鏡調整機構48が配置されている。
ウインドウ6を透過してEUV光発生チャンバ13内に入射したレーザ光20は、球凹面鏡47によって、図中の下方に反射され、ターゲット物質の軌道上に集光される。それにより、ターゲット物質が励起してプラズマ化し、EUV光21が発生する。
EUV光集光ミラー8は、発生したEUV光21を図中の右方向に反射することによりIF(中間集光点)に集光する。EUV光集光ミラー8によって反射されたEUV光21は、EUV光発生チャンバ13に設けられたゲートバルブ10、及びフィルタ11を通過する。IF(中間集光点)に集光されたEUV光21は、その後、伝送光学系を介して露光装置等へ導かれる。
このEUV光源装置は、さらに、パージガス供給部31、32と、パージガス供給部31から噴出されるパージガスをウインドウ6のEUV光発生チャンバ13の内部側の面に導くためのパージガス導入路35と、パージガス供給部32から噴出されるパージガスを球凹面鏡47の反射面に導くためのパージガス導入路36とを含んでいる。
さらに、EUV光発生チャンバ13の内部には、ウインドウ6を囲むパージガスチャンバ51と、球凹面鏡47及び球凹面鏡駆動機構48を囲むパージガスチャンバ52とが配置されている。パージガスチャンバ51の図中の上方は、先細りの筒状になっており、その先端(図中上方)には、ウインドウ6を透過したレーザ光20を通過させるための開口部51aが設けられている。また、パージガスチャンバ52の図中の下方は、先細りの筒状になっており、その先端(図中下方)には、ウインドウ6を透過したレーザ光20及び球凹面鏡47によって反射されたレーザ光20を通過させるための開口部52aが設けられている。
本実施形態によれば、球凹面鏡47が凹レンズ45と凸レンズ46の色収差を補正する作用があるので、放物凹面鏡を用いた場合よりも、レーザ光20を効率良く集光することができる。
次に、本発明の第4の実施形態に係るEUV光源装置について説明する。
図8は、本実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。なお、図8においては、ターゲット物質供給部3及びターゲット物質回収筒7(図1参照)の図示を省略しており、ターゲット物質は、紙面に垂直に噴射されるものとする。
図8に示すように、ドライバーレーザ1から図中の右方に出射されたレーザ光20は、レーザ光集光光学系49に入射する。
レーザ光集光光学系49は、鏡筒49aと、鏡筒49a内に配置された凹レンズ49b、及び凸レンズ49c、49dと、鏡筒調整機構49eとを含んでいる。レーザ光集光光学系49に入射したレーザ光20は、凹レンズ49bによって発散され、凸レンズ49cによってコリメートされ、凸レンズ49dによって集光される。凸レンズ49dによって集光されたレーザ光20は、ウインドウ6を透過してEUV光発生チャンバ14に入射する。なお、鏡筒49aの位置及び角度(アオリ角)は、鏡筒調整機構49eによって調整可能である。
EUV光発生チャンバ14内には、その中央部に孔が形成されたEUV光集光ミラー15が配置されており、EUV光発生チャンバ14内に入射したレーザ光20は、この孔を通過して、ターゲット物質の軌道上に集光される。それにより、ターゲット物質が励起してプラズマ化し、EUV光21が発生する。
EUV光集光ミラー15は、発生したEUV光21を図中の右方向に反射することによりIF(中間集光点)に集光する。EUV光集光ミラー15によって反射されたEUV光21は、EUV光発生チャンバ14に設けられたゲートバルブ10、及びフィルタ11を通過する。IF(中間集光点)に集光されたEUV光21は、その後、伝送光学系を介して露光装置等へ導かれる。
このEUV光源装置は、さらに、パージガス供給部31と、パージガス供給部31から噴出されるパージガスをウインドウ6のEUV光発生チャンバ14の内部側の面に導くためのパージガス導入路37とを含んでいる。
さらに、EUV光発生チャンバ14の内壁には、ウインドウ6を囲むパージガスチャンバ53が取り付けられている。パージガスチャンバ53の図中の右方は、先細りの筒状になっており、その先端(図中右方)には、ウインドウ6を透過したレーザ光20を通過させるための開口部53aが設けられている。
図9は、ウインドウ6及びパージガスチャンバ53近傍の拡大図である。図9に示すように、ウインドウ6は、EUV光発生チャンバ14のウインドウ取り付け部14aと鏡筒49a及び鏡筒調整機構49eが取り付けられた鏡筒取付部73との間に取り付けられている。ウインドウ取り付け部14aとウインドウ6との間及びウインドウ取り付け部14aと鏡筒取付部73との間は、ガスケット71によって封止されている。また、ウインドウ6と鏡筒取付部73との間には、Oリング72が配置されている。ウインドウ6は、このOリング72により、図中上方に付勢されている。パージガスチャンバ53の下部の内壁には、複数(例えば、12個等)の穴が形成されており、パージガス導入路37に供給されたパージガスは、これらの穴からウインドウ6の図中上面の中央方向に噴出する。
なお、本実施形態においては、3枚のレンズ(凹レンズ49b、及び凸レンズ49c、49d)を用いているが、4枚以上のレンズを用いて、収差をより少なくするようにしても良い。
本発明は、半導体ウエハ等を露光する極端紫外光を発生するLPP型EUV光源装置において利用することが可能である。
本発明に係るEUV光源装置の概要を示す模式図である。 本発明の第1の実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。 図2の放物凹面鏡調整機構の例を示す模式図である。 図2に示すレーザ光集光光学系の変形例を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置のEUV発光時の様子を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置のアライメント時の様子を示す模式図である。 本発明の第3の実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。 本発明の第4の実施形態に係るEUV光源装置を示す模式図である。 図8のウインドウ近傍の拡大図である。 従来のEUV光源装置の概要を示す模式図である。
符号の説明
1、101…ドライバーレーザ、2、12〜14、102…EUV光発生チャンバ、3、103…ターゲット物質供給部、3a、103a…ターゲット噴射ノズル、4、49、104…レーザ光集光光学系、5、105…真空ポンプ、6、106…ウインドウ、7、107…ターゲット回収筒、8、15、108…EUV光集光ミラー、9、109…ターゲット物質、10、61、110…ゲートバルブ、11、111…フィルタ、14a…ウインドウ取付部、20、120…レーザ光、21、121…EUV光、31、32…パージガス供給部、33〜37…パージガス導入路、41、45、49b…凹レンズ、42、46、49c、49d…凸レンズ、43…放物凹面鏡、44…放物凹面鏡調整機構、45…平面鏡、47…球凹面鏡、48…球凹面鏡調整機構、49a…鏡筒、49e…鏡筒調整機構、50〜53…パージガスチャンバ、50a、51a、52a、53a…開口部、62…レンズ、63…レーザ光検出器、64…エリアセンサ、71…ガスケット、72…Oリング、73…鏡筒取付部、104a…ミラー、104b…ミラー調整機構、104c…集光素子、104d…集光素子調整機構

Claims (5)

  1. ターゲット物質にレーザ光を照射することにより前記ターゲット物質をプラズマ化して極端紫外光を発生させる極端紫外光源装置であって、
    極端紫外光の発生が行われる極端紫外光発生チャンバと、
    ターゲット物質を前記極端紫外光発生チャンバ内に噴射するターゲット物質供給部と、
    レーザ光を出射するドライバーレーザと、
    前記極端紫外光発生チャンバに設けられ、レーザ光を前記極端紫外光発生チャンバ内に透過させるウインドウと、
    前記ドライバーレーザから出射されたレーザ光を前記極端紫外光発生チャンバ内に噴射されたターゲット物質に集光させることによりプラズマを発生させるレーザ光集光光学系であって、そのバックフォーカスの長さがその焦点距離よりも長い前記レーザ光集光光学系と、
    前記プラズマから放出される極端紫外光を集光して出射する極端紫外光集光光学系と、
    を具備する極端紫外光源装置。
  2. 前記レーザ光集光光学系が、
    前記極端紫外光発生チャンバの外部に配置され、前記ドライバーレーザから出射されたレーザ光を発散する第1のレンズと、
    前記極端紫外光発生チャンバの外部に配置され、前記第1のレンズによって発散されたレーザ光をコリメートする第2のレンズと、
    前記極端紫外光発生チャンバの内部に配置され、前記第2のレンズによってコリメートされたレーザ光を反射して前記極端紫外光発生チャンバ内のターゲット物質の軌道上に集光する放物凹面鏡又は球凹面鏡と、
    を含む、請求項1記載の極端紫外光源装置。
  3. 前記レーザ光集光光学系が、
    前記極端紫外光発生チャンバの外部に配置され、前記ドライバーレーザから出射されたレーザ光を発散する第1のレンズと、
    前記極端紫外光発生チャンバの外部に配置され、前記第1のレンズによって発散されたレーザ光をコリメートする第2のレンズと、
    前記極端紫外光発生チャンバの外部に配置され、前記第2のレンズによってコリメートされたレーザ光を前記極端紫外光発生チャンバ内のターゲット物質の軌道上に集光する第3のレンズと、
    を含む、請求項1記載の極端紫外光源装置。
  4. 前記ウインドウの前記極端紫外光発生チャンバの内部側の面及び/又は前記少なくとも1つの光学素子の内の前記極端紫外光発生チャンバ内に配置された光学素子を保護するためのパージガスを前記ウインドウの前記極端紫外光発生チャンバの内部側の面及び/又は前記少なくとも1つの光学素子の内の前記極端紫外光発生チャンバ内に配置された光学素子の光学面に噴射するパージガス供給部を更に具備する、請求項1〜3のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  5. 前記ウインドウの前記極端紫外光発生チャンバの内部側の面及び/又は前記少なくとも1つの光学素子の内の前記極端紫外光発生チャンバ内に配置された光学素子を囲むように配置され、レーザ光を通過させるための開口部を有する少なくとも1つのパージガスチャンバを更に具備する、請求項4記載の極端紫外光源装置。
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