JP2012505552A - フィン電界効果トランジスタ(フィンfet)デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
104 シリコン基板
106 第一のウィンドウ
108 第二のウィンドウ
110 第三のウィンドウ
112 第一のダミー構造体
114 第二のダミー構造体
116 第三のダミー構造体
118 第一の幅
120 第一の側壁
122 第二の側壁
124 第二の幅
126 第三の側壁
128 第四の側壁
130 第三の幅
132 第五の側壁
134 第六の側壁
202 第一の絶縁体
204 第一の絶縁スペーサ
206 第二の絶縁スペーサ
208 第二の絶縁体
210 第三の絶縁スペーサ
212 第四の絶縁スペーサ
214 第三の絶縁体
216 第五の絶縁スペーサ
218 第六の絶縁スペーサ
Claims (25)
- 第一の幅によって離隔された第一の側壁及び第二の側壁を有する第一のダミー構造体をシリコン基板上に堆積させるステップと、
前記第一のダミー構造体を堆積させるのと同時に、前記第一の幅よりも実質的に大きな第二の幅によって離隔された第三の側壁及び第四の側壁を有する第二のダミー構造体を前記シリコン基板上に堆積させるステップと、を含み、
前記第一のダミー構造体が、略前記第一の幅によって離隔された第一の対のフィンを形成するのに用いられ、
前記第二のダミー構造体が、略前記第二の幅によって離隔された第二の対のフィンを形成するのに用いられる、方法。 - 第一の絶縁体を堆積させて前記第一の側壁に隣接する第一の絶縁スペーサ及び前記第二の側壁に隣接する第二の絶縁スペーサを形成するステップと、
第二の絶縁体を堆積させて前記第三の側壁に隣接する第三の絶縁スペーサ及び前記第四の側壁に隣接する第四の絶縁スペーサを形成するステップと、
前記第一のダミー構造体を前記シリコン基板から除去するステップと、
前記第二のダミー構造体を前記シリコン基板から除去するステップと、を更に備えた請求項1に記載の方法。 - 前記第三の絶縁スペーサ及び前記第四の絶縁スペーサの少なくとも一方の一部を除去するステップを更に備えた請求項2に記載の方法。
- 前記第一の絶縁スペーサ、前記第二の絶縁スペーサ、前記第三の絶縁スペーサ、及び前記第四の絶縁スペーサのうち少なくとも一つの少なくとも一部の上にコンタクトパッド構造体を堆積させるステップを更に備えた請求項3に記載の方法。
- 前記第一の絶縁スペーサ、前記第二の絶縁スペーサ、前記第三の絶縁スペーサ、及び前記第四の絶縁スペーサをエッチングマスクとして用いてシリコンエッチングを行い複数のフィンを形成するステップを更に備えた請求項4に記載の方法。
- 前記複数のフィンが、6トランジスタ(6T)スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)ビットセルに組み込まれる、請求項5に記載の方法。
- 前記複数のフィンのうち少なくとも一つのフィンを通る電流を変調させる第一のゲート構造体を有する少なくとも一つの電界効果トランジスタ(FET)を形成するステップを更に備えた請求項6に記載の方法。
- 前記少なくとも一つの電界効果トランジスタが、プルアップFET、プルダウンFET、及びパスゲートFETのうちの一つである、請求項7に記載の方法。
- 前記複数のフィンのうち少なくとも一つのフィンが15ナノメートル未満の幅のものである、請求項5に記載の方法。
- 前記第一の絶縁スペーサ及び前記第二の絶縁スペーサを用いて形成されたフィンを通る電流を変調させる第一のゲートを用いたプルダウンFETを形成するステップと、
前記第三の絶縁スペーサ又は前記第四の絶縁スペーサを用いて形成されたフィンを通る電流を変調させる第二のゲートを用いたプルアップFETを形成するステップと、を更に備えた請求項5に記載の方法。 - エッチングされたシリコン基板上の、第一の幅によって離隔された実質的に平行な第一の凸部及び第二の凸部を備えた第一の対のフィンと、
前記エッチングされたシリコン基板上の、前記第一の幅と異なる第二の幅によって離隔された第三の凸部及び第四の凸部を備えた第二の対のフィンと、
前記エッチングされたシリコン基板上の、第三の幅によって離隔された第五の凸部及び第六の凸部を備えた第三の対のフィンと、を備え、
前記第二の対のフィンが、前記第一の対のフィンと前記第三の対のフィンとの間に位置し、
前記第一の対のフィン及び前記第二の対のフィンが、サイズの異なる複数のダミー構造体を用いたリソグラフィマスクの適用によって形成されている、電子デバイス。 - 前記第二の幅が前記第一の幅よりも実質的に大きく、且つ前記第二の幅が前記第三の幅よりも大きい、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第三の幅が前記第一の幅と同じである、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第一の対のフィン、前記第二の対のフィン、及び前記第三の対のフィンのうち少なくとも一つの少なくとも一部に接続されたコンタクトパッド構造体を更に備えた請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第一の凸部及び前記第二の凸部を通る電流又は前記第五の凸部及び前記第六の凸部を通る電流を変調させる第一のゲートを用いたプルダウン電界効果トランジスタ(FET)と、
前記第三の凸部又は前記第四の凸部を通る電流を変調させる第二のゲートを用いたプルアップFETと、を更に備えた請求項11に記載の電子デバイス。 - 前記第一の対のフィンを通る電流を変調させるゲートを有するプルアップFETを更に備えた請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第二の対のフィンを通る電流を変調させるゲートを有するプルダウンFETを更に備えた請求項11に記載の電子デバイス。
- プルダウンFETと平行であり前記第一の対のフィンを通る電流を変調させるゲートを有するパスゲートFETを更に備えた請求項11に記載の電子デバイス。
- 第一の幅及び第一の横方向に対向する側壁を有する第一のダミー構造体をリソグラフィマスクを用いて形成するステップと、
前記第一のダミー構造体を形成するのと同時に、前記第一の幅よりも実質的に大きな第二の幅及び第二の横方向に対向する側壁を有する第二のダミー構造体を形成するステップと、
前記第一のダミー構造体を形成するのと同時に、前記第一の幅及び第三の横方向に対向する側壁を有する第三のダミー構造体を形成するステップと、
第一の絶縁体を前記第一の横方向に対向する側壁上に堆積させて第一の絶縁スペーサ及び第二の絶縁スペーサを形成するステップと、
第二の絶縁体を前記第二の横方向に対向する側壁上に堆積させて第三の絶縁スペーサ及び第四の絶縁スペーサを形成するステップと、
第三の絶縁体を前記第三の横方向に対向する側壁上に堆積させて第五の絶縁スペーサ及び第六の絶縁スペーサを形成するステップと、
前記第一のダミー構造体を除去するステップと、
前記第二のダミー構造体を除去するステップと、
前記第三のダミー構造体を除去するステップと、を備えたスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)を製造する方法。 - エッチングを行い、前記第一の絶縁スペーサの下に第一のフィン、前記第二の絶縁スペーサの下に第二のフィン、前記第三の絶縁スペーサの下に第三のフィン、前記第四の絶縁スペーサの下に第四のフィン、前記第五の絶縁スペーサの下に第五のフィン、及び前記第六の絶縁スペーサの下に第六のフィンを形成するステップを更に備えた請求項19に記載の方法。
- 前記第一のフィン及び前記第二のフィンを通る第一の電流を変調させる第一のゲートを用いた第一のプルダウン電界効果トランジスタ(FET)を形成するステップと、
前記第一のプルダウンFETと平行であり、前記第一のフィン及び前記第二のフィンを通る第二の電流を変調させる第二のゲートを用いた第一のパスゲートFETを形成するステップと、
前記第三のフィンを通る第三の電流を変調させる前記第二のゲートを用いた第一のプルアップFETを形成するステップと、
前記第四のフィンを通る第四の電流を変調させる第三のゲートを用いた第二のプルアップFETを形成するステップと、
前記第五のフィン及び前記第六のフィンを通る第五の電流を変調させる前記第三のゲートを用いた第二のプルダウンFETを形成するステップと、
前記第二のプルダウンFETと平行であり、前記第五のフィン及び前記第六のフィンを通る第六の電流を変調させる第四のゲートを用いた第二のパスゲートFETを形成するステップと、を更に備えた請求項20に記載の方法。 - 前記第三のフィン及び前記第四のフィンの少なくとも一方の少なくとも一部を除去するステップを更に備えた請求項20に記載の方法。
- 10から30ナノメートルの間の第一の幅によって離隔された第一の側壁及び第二の側壁を有する第一のダミー構造体をシリコン基板上に堆積させるステップと、
前記第一のダミー構造体を堆積させるのと同時に、40から70ナノメートルの間の第二の幅によって離隔された第三の側壁及び第四の側壁を有する第二のダミー構造体を前記シリコン基板上に堆積させるステップと、
第一の絶縁体を堆積させて前記第一の側壁に隣接する第一の絶縁スペーサ及び前記第二の側壁に隣接する第二の絶縁スペーサを形成するステップと、
第二の絶縁体を堆積させて前記第三の側壁に隣接する第三の絶縁スペーサ及び前記第四の側壁に隣接する第四の絶縁スペーサを形成するステップと、
前記第一のダミー構造体を前記シリコン基板から除去するステップと、
前記第二のダミー構造体を前記シリコン基板から除去するステップと、を備えた方法。 - 前記第三の絶縁スペーサ及び前記第四の絶縁スペーサの少なくとも一方の一部を除去するステップと、
前記第一の絶縁スペーサ、前記第二の絶縁スペーサ、前記第三の絶縁スペーサ、及び前記第四の絶縁スペーサのうち少なくとも一つの少なくとも一部の上にコンタクトパッド構造体を堆積させるステップと、を更に備えた請求項23に記載の方法。 - 前記第一の絶縁スペーサ、前記第二の絶縁スペーサ、前記第三の絶縁スペーサ、及び前記第四の絶縁スペーサをエッチングマスクして用いるエッチングを行い複数のフィンを形成するステップを更に備えた請求項24に記載の方法。
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