JP2012238784A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012238784A JP2012238784A JP2011107956A JP2011107956A JP2012238784A JP 2012238784 A JP2012238784 A JP 2012238784A JP 2011107956 A JP2011107956 A JP 2011107956A JP 2011107956 A JP2011107956 A JP 2011107956A JP 2012238784 A JP2012238784 A JP 2012238784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating film
- electronic component
- plating films
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 132
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 20
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J tin(4+);disulfate Chemical compound [Sn+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ10は、たとえば直方体状の電子部品素子12を含む。電子部品素子12の一端面および他端面には、端子電極18a、18bの外部電極20a、20bが形成される。外部電極20a、20bの表面には、Niからなる第1のめっき皮膜22a、22bが形成される。第1のめっき皮膜22a、22bを覆うようにして、最外層としてSnからなる第2のめっき皮膜24a、24bが形成される。第2のめっき皮膜24a、24bは、多結晶構造を有し、Sn結晶粒界にフレーク状のSn−Ni合金層がそれぞれ形成されている。第1のめっき皮膜22a、22bと第2のめっき皮膜24a、24bとの界面には、Ni3Sn4からなる金属間化合物層26a、26bが形成される。
【選択図】図1
Description
コネクタ用端子、半導体集積回路用のリードフレームなどにおいて、Niめっきなどによって形成された下地層上に、はんだ付き性の良好な材料によって皮膜が形成される。ここで、近年の環境保護の観点から、はんだ付き性の良好な皮膜として、従来施されていたSn−Pbはんだめっきに代わって、Pbを含まないSnめっきによって皮膜が形成されている。このように、Snめっき皮膜が形成されると、皮膜にウィスカと呼ばれるSnのひげ状結晶が発生しやすくなる。ウィスカが発生して成長すると、隣接する電極間で短絡を起こすことがある。また、ウィスカが、皮膜から脱離して飛散すると、飛散したウィスカは、装置内外で短絡を引き起こす原因になる。
特許文献1に開示されている技術では、このようなウィスカの発生を抑制することができる皮膜を有する部材を提供することを目的として、特に、Snを主成分とする皮膜を形成した後、熱処理を行うことによって、下地層のNi原子をSnの結晶粒界に拡散し、SnとNiなどの第1の金属との金属間化合物を形成している。この金属間化合物は、面状に広がった薄片状(フレーク状)になって、Snの結晶粒界および下地層と皮膜との間に形成される。
このような電子部品において、金属間化合物層は、Niめっき皮膜の表面の95面積%以上を覆うように形成されていることが好ましい。
このように、Niめっき皮膜からSnめっき皮膜へのNi拡散を防止して、Sn結晶粒界に形成されたフレーク状のSn/Ni合金粒子の成長を止めるには、Ni3Sn4からなる金属間化合物層がNi皮膜の表面の95面積%以上を覆うことが好ましい。
実験例では、以下に示す実施例1、比較例1および比較例2の積層セラミックコンデンサを製造し、それらの積層セラミックコンデンサについて皮膜中のウィスカおよび端子電極のはんだ濡れ性を評価した。
実施例1では、上述の方法で図1に示す積層セラミックコンデンサ10を製造した。この場合、積層セラミックコンデンサ10の外形寸法を長さ2.0mm、幅1.25mm、高さ1.25mmとした。また、セラミック層14(誘電体セラミック)として、チタン酸バリウム系誘電体セラミックを用いた。さらに、内部電極16a、16bの材料としてNiを用いた。さらに、外部電極20a、20bの材料としてCuを用いた。
(1)めっき浴について
・第1のめっき皮膜を形成するためのめっき浴:一般にワット浴と呼ばれるNiめっき浴を用いた。
・第2のめっき皮膜を形成するためのめっき浴:金属塩として硫酸錫、錯化剤としてクエン酸、光沢剤として4級アンモニウム塩またはアルキルベタインを含む界面活性剤のいずれかまたは双方、を添加した弱酸性のSnめっき浴(クエン酸系弱酸性浴)を用いた。
(2)電流密度および通電時間について
・第1のめっき皮膜:電流密度Dk=2.0[A/dm2]によって皮膜が厚さ5μmに形成できるように通電時間を制御した。
・第2のめっき皮膜:電流密度Dk=1.0[A/dm2]によって皮膜が厚さ5μmに形成できるように通電時間を制御した。
第2のめっき皮膜24a、24bを形成した後、空気中において80℃で15分間乾燥した。
(3)めっき工法について
・第1のめっき皮膜および第2のめっき皮膜を形成するためのめっき工法:ドラム容積300cc、直径70mmの回転バレルを用いて行った。ここで、メディアとして、直径0.7mmのボール(材質Sn)を40ml、撹拌玉として、直径8.0mmのナイロン被覆鉄球を使用し、チップチャージ量20ml、バレル回転速度20rpmでめっき皮膜の形成を行った。
また、第2のめっき皮膜24a、24bにフレーク状のNi/Sn合金粒子を形成した後に、160℃で30分間熱処理を行い、第1のめっき皮膜22a、22bと第2のめっき皮膜24a、24bとの界面に、Ni3Sn4からなる金属間化合物層26aおよび26bを形成した。
なお、各めっき処理後には、純水による洗浄を行った。
比較例1では、実施例1と同様にNiめっき皮膜(第1のめっき皮膜)およびSnめっき皮膜(第2のめっき皮膜)を形成したが、160℃で30分間の熱処理を行わなかった。したがって、第2のめっき皮膜中にフレーク状のNi/Sn合金粒子は形成されているが、第1のめっき皮膜22a、22bと第2のめっき皮膜24a、24bとの界面にNi3Sn4からなる金属間化合物層26aおよび26bが形成されていない。
比較例2では、実施例1と同様にNiめっき皮膜(第1のめっき皮膜)およびSnめっき皮膜(第2のめっき皮膜)を形成したが、40℃で200日間の熱処理を行わなかった。したがって、第2のめっき皮膜中にフレーク状のNi/Sn合金粒子が形成されず、第1のめっき皮膜22a、22bと第2のめっき皮膜24a、24bとの界面にNi3Sn4からなる金属間化合物層26aおよび26bが形成されている。
・試料数(n数):3ロット×6個/ロット=18個
・試験条件:最低温度として−55℃(+0/−10)、最高温度として85℃(+10/−0)、各温度で10分間保持し、気相式で、1500サイクルの熱衝撃を与える。
・観察方法:走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて1000倍の電子顕微鏡写真像で行う。
・判定基準:Class2(通信用インフラ機器、自動車用機器)を適用し、ウィスカ最大長さ(直線長さ)が45μm未満の場合をG(良)と判定し、45μm以上の場合をNG(不良)と判定した。
この試験において、ゼロクロスタイムの平均値が2秒以下の場合にG(良)とし、ゼロクロスタイムの平均値が2秒を超える場合にNG(不良)とした。そして、得られた結果を表1に示した。
一方、比較例1では、リフロー処理のない場合、ウィスカ最大長さが30μmで、リフロー処理を行った場合、ウィスカ最大長さが28μmと良好であったが、Ni3Sn4からなる金属間化合物層がないため、はんだ濡れ性は不良であった。なお、比較例1については、はんだ濡れ性が判定基準を超えたため評価は不良となったが、実際の使用において問題となる範囲ではなかった。
また、比較例2では、リフロー処理のない場合、ウィスカ最大長さが60μmで、リフロー処理を行った場合、ウィスカ最大長さが50μmと不良であった。しかしながら、第2のめっき皮膜中にフレーク状のNi/Sn合金粒子が形成されていないため、第2のめっき皮膜の表面にNi/Sn合金粒子が達することはなく、良好なはんだ濡れ性が得られた。
なお、第1のめっき皮膜22a、22bのそれぞれの厚さについては、下地の外部電極20a、20bを被覆できていれば、ウィスカへの影響はないことが確認されており、1μm以上の厚みであれば適用可能である。
また、第2のめっき皮膜24a、24bのそれぞれの厚さについては、ウィスカが最も伸び易い5μmを選定したが、1μm〜10μmの範囲においてウィスカを抑制することを適用できることが確認されている。
12 セラミック素子
14 セラミック層
16a、16b 内部電極
18a、18b 端子電極
20a、20b 外部電極
22a、22b 第1のめっき皮膜
24a、24b 第2のめっき皮膜
26a、26b 金属間化合物層
Claims (2)
- Niめっき皮膜、および前記Niめっき皮膜上に形成されたSnめっき皮膜を有する電子部品において、
前記Snめっき皮膜はSn多結晶構造を有し、Ni含有比が10〜20mol%でSn含有比が80〜90mol%であるNi/Sn合金粒子が前記Snめっき皮膜のSn結晶粒界に形成され、
前記Snめっき皮膜と前記Niめっき皮膜との界面にNi3Sn4からなる金属間化合物層が形成されていることを特徴とする、電子部品。 - 前記金属間化合物層は、前記Niめっき皮膜の表面の95面積%以上を覆うように形成されている、請求項1に記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107956A JP5516501B2 (ja) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 電子部品 |
US13/456,326 US20120288724A1 (en) | 2011-05-13 | 2012-04-26 | Electronic component |
CN2012101369404A CN102779641A (zh) | 2011-05-13 | 2012-05-04 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107956A JP5516501B2 (ja) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238784A true JP2012238784A (ja) | 2012-12-06 |
JP5516501B2 JP5516501B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=47124518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011107956A Active JP5516501B2 (ja) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120288724A1 (ja) |
JP (1) | JP5516501B2 (ja) |
CN (1) | CN102779641A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016178161A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびこれを備えた電子部品連 |
JP2019145658A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Fdk株式会社 | 電子部品の製造方法、及び、電子部品 |
KR20190143802A (ko) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품의 제조 방법 |
JP2020004942A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2021068851A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012237033A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
KR101635133B1 (ko) * | 2012-01-23 | 2016-06-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101718950B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2017-03-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
WO2016121575A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
JP5939345B1 (ja) * | 2015-11-06 | 2016-06-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子金具およびコネクタ |
KR102105057B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2020-04-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102166129B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-10-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04235292A (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-24 | Kobe Steel Ltd | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 |
JPH04323396A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用材料およびその製造方法 |
JP2000260230A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kyowa Densen Kk | 溶融半田浴の汚染が少ないリード線とその半田付け法 |
JP2001335987A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板 |
JP2006049083A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Omron Corp | コネクタ端子 |
JP2006127934A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたSnめっきまたはSn合金めっき |
WO2006134665A1 (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Fujitsu Limited | 錫を主成分とする皮膜が形成された部材、皮膜形成方法、及びはんだ処理方法 |
JP2007231407A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Hitachi Cable Ltd | はんだめっき導体及びその製造方法 |
JP2007262458A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Nikko Kinzoku Kk | 耐ウィスカー性リフローSnめっき材 |
JP2008027696A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ用部品 |
JP2010215979A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Dowa Metaltech Kk | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
JP2012237033A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0216331D0 (en) * | 2002-07-13 | 2002-08-21 | Dana Corp | Bearings |
-
2011
- 2011-05-13 JP JP2011107956A patent/JP5516501B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-26 US US13/456,326 patent/US20120288724A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-04 CN CN2012101369404A patent/CN102779641A/zh active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04235292A (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-24 | Kobe Steel Ltd | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 |
JPH04323396A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用材料およびその製造方法 |
JP2000260230A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kyowa Densen Kk | 溶融半田浴の汚染が少ないリード線とその半田付け法 |
JP2001335987A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板 |
JP2006049083A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Omron Corp | コネクタ端子 |
JP2006127934A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたSnめっきまたはSn合金めっき |
WO2006134665A1 (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Fujitsu Limited | 錫を主成分とする皮膜が形成された部材、皮膜形成方法、及びはんだ処理方法 |
JP2007231407A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Hitachi Cable Ltd | はんだめっき導体及びその製造方法 |
JP2007262458A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Nikko Kinzoku Kk | 耐ウィスカー性リフローSnめっき材 |
JP2008027696A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ用部品 |
JP2010215979A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Dowa Metaltech Kk | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
JP2012237033A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016178161A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびこれを備えた電子部品連 |
US10522289B2 (en) | 2015-03-19 | 2019-12-31 | Murata & Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component series including the same |
JP2019145658A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Fdk株式会社 | 電子部品の製造方法、及び、電子部品 |
KR20190143802A (ko) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품의 제조 방법 |
KR102112107B1 (ko) | 2018-06-21 | 2020-05-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품의 제조 방법 |
JP2020004942A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP7302926B2 (ja) | 2018-06-29 | 2023-07-04 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2021068851A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法 |
KR20210049675A (ko) * | 2019-10-25 | 2021-05-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 및 세라믹 전자부품의 제조 방법 |
US11437191B2 (en) | 2019-10-25 | 2022-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component |
JP7188356B2 (ja) | 2019-10-25 | 2022-12-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法 |
KR102519374B1 (ko) * | 2019-10-25 | 2023-04-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 및 세라믹 전자부품의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5516501B2 (ja) | 2014-06-11 |
CN102779641A (zh) | 2012-11-14 |
US20120288724A1 (en) | 2012-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5516501B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5835357B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
US8709612B2 (en) | Electronic component | |
JP2012253292A (ja) | 電子部品 | |
US9773611B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
US8411409B2 (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor | |
JP3475910B2 (ja) | 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板 | |
US8654505B2 (en) | Chip electronic device | |
JP2008283170A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
CN102683012B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
JP2011108966A (ja) | 積層電子部品 | |
JP6904383B2 (ja) | 積層電子部品およびその実装構造 | |
WO2013132965A1 (ja) | 電子部品 | |
JP5471686B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2013206898A (ja) | チップ型電子部品 | |
JP4548471B2 (ja) | コンデンサアレイおよびその製造方法 | |
KR20220096927A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
JP6777065B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JP4666134B2 (ja) | ニッケルめっき浴、及び電子部品 | |
JP4515334B2 (ja) | バレルめっき方法、および電子部品の製造方法 | |
JP2013149886A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2004238651A (ja) | スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 | |
JP2007270160A (ja) | ニッケルめっき液、及び電子部品の製造方法 | |
JP2002158133A (ja) | 積層チップ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5516501 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |