JP7188356B2 - セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
1a・・・セラミック層
2、3・・・内部電極
4、5・・・外部電極
6・・・下地電極層
7・・・第1Niめっき層
8・・・Ni酸化物
9・・・第2Niめっき層
10・・・Ni-Sn合金層
11・・・Snめっき層
Claims (14)
- 内部に内部電極を備えたセラミック素体と、
前記セラミック素体の外表面に形成された少なくとも2つの外部電極と、を備えたセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、
前記セラミック素体の外表面に形成された下地電極層と、
前記下地電極層の外側に形成された第1Niめっき層と、
前記第1Niめっき層の外側に形成された第2Niめっき層と、を備え、
前記第1Niめっき層および前記第2Niめっき層には、それぞれ、応力緩和剤が添加され、
前記第1Niめっき層と前記第2Niめっき層との間に、Ni酸化物が存在し、
前記第2Niめっき層の外側に、Ni酸化物が存在しないか、または、前記第1Niめっき層と前記第2Niめっき層との間に存在する前記Ni酸化物よりも、少ない量のNi酸化物が存在する、
セラミック電子部品。 - 前記第2Niめっき層の外側に形成されたNi-Sn合金層と、
前記Ni-Sn合金層の外側に形成されたSnめっき層と、を更に備えた、
請求項1に記載されたセラミック電子部品。 - 前記Ni-Sn合金層のカバレッジが100%である、
請求項2に記載されたセラミック電子部品。 - 前記Ni酸化物が、水酸化Niである、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品。 - 前記下地電極層が、Cuを主成分とする、
請求項1ないし4のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品。 - 前記セラミック素体が、複数のセラミック層と、複数の前記内部電極とが積層されたものからなり、
積層セラミック電子部品である、
請求項1ないし5のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品。 - 前記積層セラミック電子部品が、積層セラミックコンデンサである、
請求項6に記載されたセラミック電子部品。 - 内部に内部電極を備えたセラミック素体を作製する工程と、
前記セラミック素体の外表面に外部電極を形成する工程と、を備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
外部電極を形成する工程が、
前記セラミック素体の外表面に、下地電極層を形成する工程と、
前記下地電極層の外側に、電解めっきによって、第1Niめっき層を形成する工程と、
前記第1Niめっき層の外側に、電解めっきによって、第2Niめっき層を形成する工程と、
前記第2Niめっき層の外側に、電解めっきによって、Snめっき層を形成する工程と、を備え、
前記第1Niめっき層を形成するNiめっき浴、および、前記第2Niめっき層を形成するNiめっき浴には、それぞれ、応力緩和剤が添加され、
前記第2Niめっき層を形成するNiめっき浴の温度が、前記第1Niめっき層を形成するNiめっき浴の温度よりも低く、
前記第1Niめっき層を形成する工程の後に、
前記第1Niめっき層の外表面に、Ni酸化物が形成され、
前記第2Niめっき層を形成する工程の後に、
前記第2Niめっき層の外表面に、Ni酸化物が形成されないか、または、前記第1Niめっき層の外表面に形成された前記Ni酸化物よりも、少ない量のNi酸化物が形成される、
セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1Niめっき層を形成するNiめっき浴の温度が、40℃以上である、
請求項8に記載されたセラミック電子部品の製造方法。 - 前記第2Niめっき層を形成するNiめっき浴の温度が、35℃以下である、
請求項8または9に記載されたセラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1Niめっき層を形成するNiめっき浴の組成と、前記第2Niめっき層を形成するNiめっき浴の組成とが、同じである、
請求項8ないし10のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の製造方法。 - 第2Niめっき層を形成する工程において、
前記第1Niめっき層の外表面に形成された、前記Ni酸化物が減少する、
請求項8ないし11のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の製造方法。 - 前記Snめっき層を形成する工程において、
前記第2Niめっき層と、前記Snめっき層との間に、Ni-Sn合金層が形成される、
請求項8ないし12のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の製造方法。 - 前記Snめっき層を形成する工程の後に、熱処理工程を更に備え、
前記熱処理工程において、前記Ni-Sn合金層が成長する、または、前記第2Niめっき層と前記Snめっき層との間にNi-Sn合金層が新たに形成される、
請求項8ないし13のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の製造方法。
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