JP2019145658A - 電子部品の製造方法、及び、電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態に係る電子部品は、例えば、電気回路に表面実装されるインダクター1である。図1に示すように、本実施形態のインダクター1は、直方体状のコア2と、コア2の長手方向における両端部の外周を覆う外部電極3と、を有している。
上記実施形態においては、電子部品として、インダクター1を例に挙げて説明したが、これに限らず、表面実装される電子部品であれば構わない。
2 コア
3 外部電極
4 Sn粒子
Claims (4)
- 表面実装タイプの電子部品の製造方法であって、
外部電極の表層をなすSnメッキを熱処理することにより溶融して再固化することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法であって、
前記熱処理の温度条件は、
熱処理温度を255℃〜270℃とし、
250℃以上となる時間を10秒以上60秒未満とすることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品の製造方法において、
前記熱処理を窒素雰囲気下にて行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 表面実装タイプの電子部品であって、
外部電極の表層をなすSnメッキが再固化されていることを特徴とする電子部品。
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JP2004273499A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極及び電子部品 |
JP2006093171A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nichicon Corp | 電子部品の熱スクリーニング方法 |
JP2012238784A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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