JP2012045757A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、平板状の支持基板および上板基板を積層状態に接合してなる積層基板と、前記上板基板の表面に形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両端に接続され、該発熱抵抗体に電力を供給する一対の電極部とを備え、前記積層基板が、前記支持基板と前記上板基板との接合部における前記発熱抵抗体に対向する領域に空洞部を有し、前記電極部の少なくとも一方が、前記空洞部に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部を有し、該薄肉部が、前記空洞部に対向する領域の外側まで広がっているサーマルヘッドを提供する。

上記発明においては、前記薄肉部が、前記空洞部に対向する領域の外側まで広がっている。
このように構成することで、電極部における熱伝導率の低い領域が空洞部に対向する領域の外側まで広がるので、電極部を介する発熱抵抗体から上板基板の平面方向への熱の拡散をより低減することができる。したがって、空洞部による高い断熱性能を十分に活かすことができる。

本発明は、表面に開口する凹部を有する平板状の支持基板に対して、前記凹部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面における前記凹部に対向する位置に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、該発熱抵抗体形成工程により前記発熱抵抗体が形成された前記上板基板上に、前記発熱抵抗体の両端に接続する一対の電極部を形成する電極部形成工程とを含み、該電極部形成工程が、前記電極部を構成する第１層を形成する第１形成工程と、該第１形成工程により形成された前記第１層の表面および前記空洞部に対向する領域内の前記発熱抵抗体の表面に、前記電極部を構成する第２層をほぼ均等な厚さで形成する第２形成工程とを含み、該第２形成工程が、前記第２層を前記空洞部に対向する領域の外側まで広がるように形成するサーマルヘッドの製造方法を提供する。

本発明は、一表面に開口する凹部を有する平板状の支持基板に対して、前記凹部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面における前記凹部に対向する位置に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、該発熱抵抗体形成工程により前記発熱抵抗体が形成された前記上板基板上に、前記発熱抵抗体の両端に接続する一対の電極部を形成する電極部形成工程とを含み、該電極部形成工程が、厚肉の前記電極部を形成する第１形成工程と、該電極部第１形成工程により形成された前記厚肉の電極部における前記空洞部に対向する領域内に、他の領域より厚さが薄い薄肉部を形成する第２形成工程とを含み、該第２形成工程が、前記薄肉部を前記空洞部に対向する領域の外側まで広がるように形成するサーマルヘッドの製造方法を提供する。

Claims (8)

1. 平板状の支持基板および上板基板を積層状態に接合してなる積層基板と、
   前記上板基板の表面に形成された発熱抵抗体と、
   該発熱抵抗体の両端に接続され、該発熱抵抗体に電力を供給する一対の電極部とを備え、
   前記積層基板が、前記支持基板と前記上板基板との接合部における前記発熱抵抗体に対向する領域に空洞部を有し、
   前記電極部の少なくとも一方が、前記空洞部に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部を有し、
   該薄肉部が、前記空洞部に対向する領域の外側まで広がっているサーマルヘッド。
2. 前記一対の電極部の両方が前記薄肉部を有する請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 平板状の支持基板および上板基板を積層状態に接合してなる積層基板と、
   前記上板基板の表面に形成された矩形状の発熱抵抗体と、
   該発熱抵抗体の両端に接続され、該発熱抵抗体に電力を供給する一対の電極部とを備え、
   前記積層基板が、前記支持基板と前記上板基板との接合部における前記発熱抵抗体に対向する領域に空洞部を有し、
   前記電極部の少なくとも一方が、前記空洞部に対向する領域内に他の領域より熱伝導率が低くかつ前記発熱抵抗体より電気抵抗値が低い材質からなる低熱伝導率部を有するサーマルヘッド。
4. 前記低熱伝導率部が、前記空洞部に対向する領域の外側まで広がる請求項３に記載のサーマルヘッド。
5. 前記一対の電極部の両方が前記低熱伝導率部を有する請求項３または請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
   該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタ。
7. 表面に開口する凹部を有する平板状の支持基板に対して、前記凹部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、
   該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面における前記凹部に対向する位置に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、
   該発熱抵抗体形成工程により前記発熱抵抗体が形成された前記上板基板上に、前記発熱抵抗体の両端に接続する一対の電極部を形成する電極部形成工程とを含み、
   該電極部形成工程が、前記電極部を構成する第１層を形成する第１形成工程と、
   該第１形成工程により形成された前記第１層の表面および前記空洞部に対向する領域内の前記発熱抵抗体の表面に、前記電極部を構成する第２層をほぼ均等な厚さで形成する第２形成工程とを含み、
   該第２形成工程が、前記第２層を前記空洞部に対向する領域の外側まで広がるように形成するサーマルヘッドの製造方法。
8. 一表面に開口する凹部を有する平板状の支持基板に対して、前記凹部を閉塞するように平板状の上板基板を積層状態に接合する接合工程と、
   該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板の表面における前記凹部に対向する位置に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程と、
   該発熱抵抗体形成工程により前記発熱抵抗体が形成された前記上板基板上に、前記発熱抵抗体の両端に接続する一対の電極部を形成する電極部形成工程とを含み、
   該電極部形成工程が、厚肉の前記電極部を形成する第１形成工程と、
   該電極部第１形成工程により形成された前記厚肉の電極部における前記空洞部に対向する領域内に、他の領域より厚さが薄い薄肉部を形成する第２形成工程とを含み、
   該第２形成工程が、前記薄肉部を前記空洞部に対向する領域の外側まで広がるように形成するサーマルヘッドの製造方法。