CN102839806A - 一种发热复合地板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及地板领域，具体的说是涉及一种发热复合地板。一种发热复合地板，包含保温基板、碳晶板、金属板和表层板。保温基板上设有碳晶板，碳晶板上设有金属板，金属板上设有表层板。该碳晶发热复合地板具有优异的导热性、发热快、结构简单等特点。
Description
技术领域
本发明涉及地板领域，具体的说是涉及一种碳晶发热复合地板。
背景技术
地暖供暖已经成为当今社会普遍采用的供暖方式，其中以碳晶材料为发热板的新型地面低温辐射采暖系统已得到较为广泛的应用。碳晶板具有优异的制热特性，克服了传统地暖产品制热慢且不连续均匀的弊端。然而，却没有较为合适的表层板与之匹配，以达到导热快及美观实用的特性，不能满足消费者对此类地板的要求。
发明内容
鉴于已有技术存在的缺陷，本发明的目的是要提供一种碳晶发热复合地板，该碳晶发热复合地板具有导热快、发热快、结构简单等特点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发热复合地板，包含保温基板、碳晶板、金属板和表层板。保温基板上设有碳晶板，在碳晶板上设有金属板，金属板上设有表层板。
本发明的有益效果是：一种发热复合地板，包含保温基板、碳晶板、金属板和表层板。保温基板上设有碳晶板，碳晶板上设有金属板，金属板上设有表层板。由于采用了金属板，碳晶板的热量可以更快的传递到表层上去，表面板可采用厚度较薄的复合材料板以满足消费者对装饰地板的外观要求。该碳晶发热复合地板具有导热快、发热快、结构简单等特点。
碳晶板为超能碳晶发热片，发热片内部发热材料为纳米级超晶格碳结晶体，晶格结构极其致密稳定，受电场激发后其发热速度极快并且非常均匀（冷热温差小于5度，关键是没有任何高温点），远红外线法相发射率高达86%，绝缘封装材料选用优质耐高温电子级PCB绝缘板，绝缘性能和使用寿命大大加强。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
图2是本发明的电气结构示意图；
图1和图2附图标记如下：表层板1；金属板2；碳晶板3；保温基板4；控温器5；配电箱6。
具体实施方式
图1所示为碳晶发热复合地板的结构示意图。一种碳晶发热复合地板，包含保温基板4、碳晶板3、金属板2和表层板1。保温基板4上设有碳晶板3，碳晶板3上设有金属板2，金属板上设有表层板1。
图2所示为碳晶发热复合地板的电气结构示意图。碳晶板3通过导线与控温器5相连，控温器5与配电箱6相连。使用时，启动控温器5并调节到所需温度，控温器接通碳晶板3和配电箱6，碳晶板3开始发热直到温度上升到所设定的温度。
Claims (1)
1.一种发热复合地板，包含保温基板（4）、碳晶板（3）、金属板（2）和表层板（1），其特征在于：保温基板（4）上设有碳晶板（3），碳晶板（3）上设有金属板（2），金属板上设有表层板（1）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011101693672A CN102839806A (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 一种发热复合地板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN102839806A true CN102839806A (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47367506
Family Applications (1)
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| CN2011101693672A Pending CN102839806A (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 一种发热复合地板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN102839806A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104264942A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-07 | 张正国 | 制热强化木地板 |
| CN104264941A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-07 | 张正国 | 制热实木多层地板 |
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| CN108571821A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-09-25 | 广东万家乐燃气具有限公司 | 一种即热式电加热装置及热水器 |
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2011
- 2011-06-22 CN CN2011101693672A patent/CN102839806A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121226 |