JP2018504736A - 両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体 - Google Patents
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Abstract
Description
且つ、Q1=a×Q3、Q2=b×Q1、Q2=c×Q3 式1
式中、0.1≦a≦150、1≦b≦2500、100≦c≦10000であり、
Q1の計算式:
Q2の計算式:
Q3の計算式:
式中、前記Q1は、前記被覆層の熱伝達率を表わし、前記Q2が前記厚膜コーティング層の発熱速度を表わし、前記Q3が前記担体の熱伝達率を表わし、
前記λ1は、前記被覆層の熱伝達係数を表わし、前記λ2は、前記厚膜コーティング層の熱伝達係数を表わし、前記λ3は、前記担体の熱伝達係数を表わし、
前記Aは、前記厚膜コーティング層と被覆層或いは担体との接触面積を表わし、
前記b1は、前記被覆層の厚さを表わし、前記b2は、前記厚膜コーティング層の厚さを表わし、前記b3は、前記担体の厚さを表わし、
前記T0は、厚膜発熱体の初期温度を表わし、前記T1は、前記被覆層の表面温度を表わし、前記T2は、前記厚膜コーティング層の加熱温度を表わし、前記T3は、前記担体の表面温度を表わし、
前記厚膜コーティング層の厚さは、b2≦50マイクロメートルであり、
前記担体の厚さb3≧被覆層の厚さb1で、且つb1≦1ミリメートル、b3≧1ミリメートルであり、
前記T担体の最低融点>25℃である。
式中、T2が厚膜の加熱温度を表わす。
(1)被覆層の熱伝達率と担体の熱伝達率の限定条件は、次の関係を満たすものとし、上記不等式を満たす厚膜発熱体の被覆層及び担体の発熱能力が比較的均一となり、一面の発熱が速すぎて絶え間なく昇温し、他面の温度上昇が遅くなり、両面の不均一な発熱現象が生じて本発明製品の技術的効果を奏することができないことを防止する。
式中、0.1≦a≦150である。
(2)厚膜コーティング層の発熱速度と被覆層の熱伝達率の限定条件は、次の関係式を満たすものとし、厚膜コーティング層の発熱速度が被覆層の熱伝達率より高すぎる場合、厚膜コーティング層が絶え間なく蓄積されている熱量は直ちに外部に放出できないことにより、厚膜コーティング層の温度が絶え間なく高くさせ、温度が被覆層の最低融点を超えた時、被覆層が溶け始め、更には燃焼することで、被覆層或いは担体の構造を破壊して、厚膜加熱エレメントを損傷させる。
式中、1≦b≦2500である。
(3)厚膜コーティング層の発熱速度と担体の熱伝達率の限定条件は、次の関係式を満たすものとし、厚膜コーティング層の発熱速度が担体の熱伝達率より高すぎる場合、厚膜コーティング層が絶え間なく蓄積されている熱量は直ちに外部に放出できないことにより、厚膜コーティング層の温度が絶え間なく高くさせ、温度が担体の最低融点を超えた時、担体が溶け始め、更には燃焼することで、担体の構造を破壊して、厚膜加熱エレメントを損傷させる。
式中、100≦c≦10000である。
(4)加熱温度が高すぎることで厚膜加熱エレメントを損傷しないように、厚膜コーティング層の加熱温度を、被覆層或いは担体の最低融点より高くすることができず、T2<T被覆層の最低融点、T2<T担体の最低融点を満たす必要がある。
式中、λ1は、前記被覆層の熱伝達係数を表わし、単位をW/m.kとし、被覆層を調製する材料の性質により決定し、b1は、被覆層の厚さを表わし、調製工程及び厚膜加熱エレメントの要求により決定し、T1は、被覆層の表面温度を表わし、厚膜加熱エレメントの性能により決定する。
式中、λ3は、前記担体の熱伝達係数を表わし、単位をW/m.kとし、担体を調製する材料の性質により決定し、b3は、担体の厚さを表わし、調製工程及び厚膜加熱エレメントの要求により決定し、T3は、担体の表面温度を表わし、厚膜加熱エレメントの性能により決定する。
2、本発明に係る厚膜発熱体は、3層構造を用いて印刷又は焼結を通じて直接結合し、厚膜コーティング層が通電した後、被覆層に対し直接加熱し、熱エネルギーを被覆層に直接伝導することで、熱伝導効率を高め、且つ本発明の被覆層は、厚膜コーティング層を覆うことで、厚膜コーティング層が通電した後の漏電問題を避け、安全性能を向上する。
3、本発明に係る厚膜発熱体は、両面に高熱伝導能力を持つ必要がある製品上に応用し、市場上の多機能加熱製品のニーズを満たすことができる。
4、本発明に係る厚膜素子は、厚膜コーティング層を用いて加熱したもので、コーティングの厚さがミクロンオーダであり、通電した後の発熱速度が均一で、且つ寿命が長い。
且つ、Q1=a×Q3、Q2=b×Q1、Q2=c×Q3 式1
式中、0.1≦a≦150、1≦b≦2500、100≦c≦10000であり、
Q1の計算式:
Q2の計算式:
Q3の計算式:
前記厚膜コーティング層の厚さは、b2≦50マイクロメートルであり、
前記担体の厚さb3≧被覆層の厚さb1で、且つb1≦1ミリメートル、b3≧1ミリメートルであり、
前記T担体の最低融点>25℃である。
且つ、Q1=a×Q3、Q2=b×Q1、Q2=c×Q3 式1
式中、0.1≦a≦150、1≦b≦2500、100≦c≦10000である。
Claims (8)
- 両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体であって、担体と、担体上に被覆された厚膜コーティング層と、厚膜コーティング層上を覆う被覆層とを含み、前記厚膜コーティング層が加熱材料で、加熱方式が電気加熱で、前記担体、前記厚膜コーティング層及び前記被覆層について、以下の各不等式を満たした材料から選ばれ、
且つ、Q1=a×Q3、Q2=b×Q1、Q2=c×Q3 式1
式中、0.1≦a≦150、1≦b≦2500、100≦c≦10000であり、
Q1の計算式:
Q2の計算式:
Q3の計算式:
式中、前記Q1は、前記被覆層の熱伝達率を表わし、前記Q2が前記厚膜コーティング層の発熱速度を表わし、前記Q3が前記担体の熱伝達率を表わし、
前記λ1は、前記被覆層の熱伝達係数を表わし、前記λ2は、前記厚膜コーティング層の熱伝達係数を表わし、前記λ3は、前記担体の熱伝達係数を表わし、
前記Aは、前記厚膜コーティング層と被覆層或いは担体との接触面積を表わし、
前記b1は、前記被覆層の厚さを表わし、前記b2は、前記厚膜コーティング層の厚さを表わし、前記b3は、前記担体の厚さを表わし、
前記T0は、厚膜発熱体の初期温度を表わし、前記T1は、前記被覆層の表面温度を表わし、前記T2は、前記厚膜コーティング層の加熱温度を表わし、前記T3は、前記担体の表面温度を表わし、
前記厚膜コーティング層の厚さは、b2≦50マイクロメートルであり、
前記担体の厚さb3≧被覆層の厚さb1で、且つb1≦1ミリメートル、b3≧1ミリメートルであり、
前記T担体の最低融点>25℃あることを特徴とする両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。 - 前記担体と前記厚膜コーティング層の間は、印刷或いは焼結を通じて結合し、前記厚膜コーティング層と前記被覆層が印刷或いは焼結を通じて結合することを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 前記担体と前記被覆層の間に前記厚膜コーティング層がない領域は、印刷或いは焼結を通じて結合することを特徴とする請求項2に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 前記担体としては、ポリイミド、有機絶縁材料、無機絶縁材料、セラミック、結晶化ガラス、石英、水晶、石材材料が挙げられることを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 前記厚膜コーティング層としては、銀、プラチナム、パラジウム、酸化パラジウム、金又は希土材料のうちの1種或いは数種が挙げられることを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 前記被覆層は、ポリエステル、ポリイミド或いはポリエーテルイミド、セラミック、シリカゲル、アスベスト、雲母板のうちの1種或いは数種で製造されることを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 前記厚膜コーティング層の面積は、前記被覆層又は前記担体の面積より小さいか或いは等しいことを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
- 厚膜発熱体の用途であって、両面発熱の製品に用いられることを特徴とする請求項1に記載の両面に高熱伝導能力がある厚膜発熱体。
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