JP2012009373A - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】第１コネクタと第２コネクタとの嵌（かん）合完了を電気的に検出することによって、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を正確に確認することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】第１端子と、凹部を備える第１ハウジングとを有する第１コネクタと、前記第１端子と接触する第２端子と、前記凹部に挿入される凸部を備える第２ハウジングとを有する第２コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を電気的に検出するスイッチを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌（かん）合して導通するようになっている。また、両端部に取付けた補強金具をロック部材として機能させ、相手方コネクタとの嵌合状態を保持する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２１は従来の基板対基板コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。

図において、８０１は、一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、第１基板８９１の表面に実装されている。また、９０１は、一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、第２基板９９１の表面に実装されている。前記第１コネクタ８０１は、第１ハウジング８１１と、該第１ハウジング８１１に装着された複数の第１端子８６１とを有し、また、前記第２コネクタ９０１は、第２ハウジング９１１と、該第２ハウジング９１１に装着された複数の第２端子９６１とを有する。そして、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合すると、対応する第１端子８６１と第２端子９６１とが相互に接触することによって、第１基板８９１と第２基板９９１とが電気的に接続される。

また、第１ハウジング８１１には、第２ハウジング９１１を収容する凹部８１２が形成されるとともに、該凹部８１２内には係合凸部８１３が形成されている。一方、第２ハウジング９１１には、係合凸部８１３を収容する係合凹部９１３が形成されている。

さらに、第１ハウジング８１１の長手方向両端には第１金具８５１が取付けられている。該第１金具８５１は、第１基板８９１の表面にはんだ付される第１テール部８５２を備えるとともに、突出する第１ロック突起８５３を備える。また、第２ハウジング９１１の長手方向両端には第２金具９５１が取付けられている。該第２金具９５１は、第２基板９９１の表面にはんだ付される第２テール部９５２を備えるとともに、突出する第２ロック突起９５３を備える。

そして、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合すると、係合凸部８１３と係合凹部９１３とが互いに係合するとともに、第１金具８５１の第１ロック突起８５３と第２金具９５１の第２ロック突起９５３とが互いに係合する。これにより、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とがロックされ、その嵌合状態が保持される。

なお、嵌合の際には、第１コネクタ８０１又は第２コネクタ９０１のいずれか一方が図に示される姿勢とは上下逆様となって、相手方のコネクタと嵌合する。

特開２００４−５５３０６号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが完全に嵌合したか否かを確認することが困難である。すなわち、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが嵌合する際には、いずれか一方が上下逆様となり、第２ハウジング９１１が第１ハウジング８１１の凹部８１２内に収容されるので、該凹部８１２の内側に位置する第１金具８５１の第１ロック突起８５３が、第２ハウジング９１１に取付けられた第２金具９５１の第２ロック突起９５３と、係合したか否かを外方から視認することができない。

もっとも、目視によって、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いが大きい場合には、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１との嵌合が不完全であると判断することもできる。しかし、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング９１１の下面には、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング９１１の下面よりも遙かに大きな面積の第１基板８９１及び第２基板９９１が取付けられているので、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いを目視によって確認することは困難である。

特に、近年では、基板対基板コネクタの小型化及び低背化が進んでいるので、第１ハウジング８１１の上端から第２ハウジング９１１が突出する度合いを目視によって正確に確認し、第１コネクタ８０１と第２コネクタ９０１とが完全に嵌合したか否かを正確に判断することは、極めて困難である。

本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を電気的に検出することによって、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を正確に確認することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第１端子と、凹部を備える第１ハウジングとを有する第１コネクタと、前記第１端子と接触する第２端子と、前記凹部に挿入される凸部を備える第２ハウジングとを有する第２コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を電気的に検出するスイッチを有する。

本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１コネクタは、前記第１ハウジングに配設された第１補強金具を有し、前記第２コネクタは、前記第２ハウジングに配設された第２補強金具を有し、前記スイッチは、互いに当接可能な複数のスイッチング部材を含み、該スイッチング部材の少なくとも１つが前記第１補強金具又は第２補強金具である。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記スイッチング部材の少なくとも１つは、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向に弾性的に変位可能である。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記スイッチング部材の少なくとも１つは、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向への必要以上の相対的変位を防止するストッパとして機能する。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１端子及び第２端子の一方は接触凹部を備え、他方は接触凸部を備え、前記接触凹部と接触凸部とが係合すると、前記スイッチは前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を検出する。

本発明によれば、基板対基板コネクタは、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を電気的に検出する。これにより、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を正確に確認することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性を高くすることができる。

本発明の第１の実施の形態における第１コネクタの分解図であり嵌合面側から観た図である。 本発明の第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが互いに嵌合した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の第１の実施の形態における第２コネクタ及び第２基板の嵌合面側から観た分解図である。 本発明の第１の実施の形態における第２基板の表面に実装された第２コネクタの嵌合面側から観た斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第１の段階を示す図であり、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ矢視部に相当する側面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第２の段階を示す図であり、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ矢視部に相当する側面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第３の段階を示す図であり、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ矢視部に相当する側面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第４の段階を示す図であり、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ矢視部に相当する側面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の第２の実施の形態における第１コネクタの嵌合面側から観た斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の途中の段階を示す図であり第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図であり第１端子及び第２端子の関係を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図であり第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態における第１コネクタの分解図であり嵌合面側から観た図である。 本発明の第３の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た分解図である。 本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第１の段階を示す図であって、図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図であり、嵌合完了検出端子と第２端子との関係を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第２の段階を示す図であって、図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図であり、嵌合完了検出端子と第２端子との関係を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第３の段階を示す図であって、図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図であり、嵌合完了検出端子と第２端子との関係を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図であって、図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図であり、嵌合完了検出端子と第２端子との関係を示す断面図である。 従来の基板対基板コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における第１コネクタの分解図であり嵌合面側から観た図、図２は本発明の第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが互いに嵌合した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。

図において、１は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、図示されない第１基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、１０１は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、後述される第２基板１９１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１を含み、第１基板及び第２基板１９１を電気的に接続する。なお、前記第１基板及び第２基板１９１は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ１０１が嵌入される側、すなわち、嵌合面側（図における上側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部１２が形成されている。前記第１コネクタ１は、例えば、縦約１０．０〔ｍｍ〕、横約２．５〔ｍｍ〕及び厚さ約１．０〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部１２内には島部としての第１凸部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記第１凸部１３の両側には該第１凸部１３と並行に延在する側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記第１凸部１３及び側壁部１４は、凹部１２の底面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記第１凸部１３の両側には、凹部１２の一部として、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部１２ａが第１凸部１３と側壁部１４との間に形成される。なお、図に示される例において、前記第１凸部１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記第１凸部１３は、例えば、幅約０．６〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記第１凸部１３の両側の側面には凹溝状の第１端子収容内側キャビティ１５ａが形成されている。また、前記側壁部１４の内側の側面には凹溝状の第１端子収容外側キャビティ１５ｂが形成されている。そして、前記第１端子収容内側キャビティ１５ａと第１端子収容外側キャビティ１５ｂとは、凹溝部１２ａの底面において連結され互いに一体化しているので、第１端子収容内側キャビティ１５ａと第１端子収容外側キャビティ１５ｂとを統合的に説明する場合には、第１端子収容キャビティ１５として説明する。

該第１端子収容キャビティ１５は、第１凸部１３の両側に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで８個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子６１も、第１凸部１３の両側に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで８個ずつ配設されている。なお、前記第１端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続されたテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６７と、該上側接続部６７の内方端近傍に形成された第２接触凸部としての第２接触部６６と、該第２接触部６６に接続された下側接続部６４と、該下側接続部６４の自由端近傍に形成された第１接触凸部としての第１接触部６５とを備える。

そして、前記被保持部６３は、上下方向、すなわち、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在し、前記第１端子収容外側キャビティ１５ｂに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向、すなわち、第１ハウジング１１の幅方向に外方を向いて延出し、第１基板上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部６７は、被保持部６３に対して曲げて接続され、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて延出する。

前記上側接続部６７の内方端には、下方に向けて曲げられ、かつ、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて突出する湾曲した第２接触部６６が形成されている。また、前記下側接続部６４は、前記第２接触部６６の下端に接続されたＵ字状の側面形状を備える部分である。前記下側接続部６４の自由端、すなわち、前記内方の上端近傍には、Ｕ字状に曲げられ、かつ、第１ハウジング１１の幅方向に外方を向いて突出する湾曲した第１接触部６５が形成されている。

前記第１端子６１は、実装面側（図における下側）から、第１端子収容キャビティ１５内に嵌入され、被保持部６３が側壁部１４の内側の側面に形成された第１端子収容外側キャビティ１５ｂの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１端子６１が第１ハウジング１１に装填（てん）された状態において、前記第１接触部６５と第２接触部６６とは、凹溝部１２ａの左右両側に位置し、互いに向合っている。

なお、第１端子６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入されると、それにより、第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は弾性的に伸長する。

また、前記第１ハウジング１１の長手方向両端には第１嵌合ガイド部としての第１突出端部２１が各々配設されている。各第１突出端部２１には、前記凹部１２の一部として突出端凹部２２が形成されている。該突出端凹部２２は、略長方形の凹部であり、各凹溝部１２ａの長手方向両端に接続されている。そして、前記突出端凹部２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、該第２コネクタ１０１が備える後述される第２突出端部１２２が挿入される挿入凹部として機能する。

さらに、前記第１突出端部２１は、側壁部１４の長手方向両端から第１ハウジング１１の長手方向に延出する側壁延長部２１ｂと、第１ハウジング１１の短手方向に延在し、両端が側壁延長部２１ｂに接続された端壁部２１ｃとを備える。各第１突出端部２１において、端壁部２１ｃとその両端に接続された側壁延長部２１ｂとは、連続したコ字状の側壁を形成し、略長方形の突出端凹部２２の三方を画定する。

そして、前記第１突出端部２１には、補強金具としての第１補強金具５１が取付けられる。該第１補強金具５１は、突出端凹部２２における第１ハウジング１１の長手方向外側寄りに配設され、第１突出端部２１に形成された第１金具保持凹部２６内に収容されて保持される。

本実施の形態において、第１補強金具５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、全体として第１ハウジング１１の幅方向に延在する細長い帯状の第１本体部５２と、該第１本体部５２の左右両端に曲げて接続され、第１ハウジング１１の長手方向に延在し、前記第１ハウジング１１に保持される第１腕部５７と、一方の第１腕部５７の下端に接続された第１基板接続部５６と、他方の第１腕部５７の下端に接続された嵌合完了検出部５８と、前記第１本体部５２に形成された第１ロック部５４とを備える。

そして、前記第１本体部５２は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との挿抜方向、すなわち、上下方向から観て第１ハウジング１１の幅方向に直線状に延在する中央部５２ａと、上下方向から観てクランク状の形状となるように屈曲し、前記中央部５２ａの両端に接続された屈曲部５２ｂと、上下方向から観て第１ハウジング１１の幅方向に直線状に延在し、前記屈曲部５２ｂから第１ハウジング１１の幅方向に延出する外側端部５２ｃとを備える。

さらに、前記第１腕部５７は、前記外側端部５２ｃの外側端から第１ハウジング１１の長手方向中心に向けて延出し、その自由端には、凹凸形状の第１ロック掛止部５７ａを備える。

そして、一方の第１腕部５７の下端には、第１基板接続部５６が、その自由端が第１ハウジング１１の幅方向外側を向くように曲げて接続されている。前記第１基板接続部５６は、第１補強金具５１のはんだテール部として機能し、その下面が第１ハウジング１１の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第１基板上の固定用パッドにはんだ付等によって固定される。

また、他方の第１腕部５７の下端には、嵌合完了検出部５８の本体部５８ａが上方に延在するように曲げて接続されている。そして、本体部５８ａの上端には第１ハウジング１１の長手方向に延出する細長いレバー状の腕部５８ｂの基端が接続されている。前記腕部５８ｂは、ばね部材として機能し、その先端、すなわち、自由端が上下方向に弾性的に変位可能となっている。そして、前記腕部５８ｂの自由端には、上方に向けて突出する接続凸部５８ｃが形成されている。該接続凸部５８ｃの上端は、第１補強金具５１が第１ハウジング１１に取付けられた状態で、第１コネクタ１の嵌合面側において最も上方に位置する部分である。そして、第２基板１９１の表面に形成された後述される検出パッド１９４に当接して導通することによって、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路を閉じる、すなわち、クローズする。

前記第１金具保持凹部２６は、第１ハウジング１１の厚さ方向かつ幅方向に延在する溝状の外側端部収容部２６ａと、第１ハウジング１１の厚さ方向かつ長手方向に延在し、前記外側端部収容部２６ａに連結するように側壁延長部２１ｂに形成された溝状の第１腕部収容部２６ｂと、該第１腕部収容部２６ｂにおける第１ハウジング１１の長手方向中心寄り端部に配設され、前記第１ロック掛止部５７ａが掛止する第１ロック被掛止部２６ｃと、前記第１腕部収容部２６ｂに連結し、前記第１基板接続部５６又は嵌合完了検出部５８が外側から視認可能なように、側壁延長部２１ｂの外面に開口する接続部収容開口部２６ｄとを備える。

次に、前記第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図３は本発明の第１の実施の形態における第２コネクタ及び第２基板の嵌合面側から観た分解図、図４は本発明の第１の実施の形態における第２基板の表面に実装された第２コネクタの嵌合面側から観た斜視図である。

第２コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約８．０〔ｍｍ〕、横約１．５〔ｍｍ〕及び厚さ約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第２ハウジング１１１の第１コネクタ１に嵌入される側、すなわち、嵌合面側（図における上側）には、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凹溝部１１３と、該凹溝部１１３の外側を画定するとともに、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凸部としての第２凸部１１２とが一体的に形成されている。該第２凸部１１２は、凹溝部１１３の両側に沿って、かつ、第２ハウジング１１１の両側に沿って形成されている。また、各第２凸部１１２には、端子としての第２端子１６１が配設されている。

図に示されるように、凹溝部１１３は、第２基板１９１に実装される側、すなわち、実装面（図における下面）側が底部によって閉止されている。なお、図に示される例において、前記第２凸部１１２は２本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部１１３は、例えば、幅約０．７〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、図示されない本体部と、該本体部の下端に接続されたテール部１６２と、前記本体部の上端に接続された第１接触部１６５と、該第１接触部１６５の上端に接続された接続部１６４と、該接続部１６４の外方端に接続された第２接触部１６６とを備える。なお、前記第１接触部１６５の表面には、第１端子６１の第１接触部６５と係合する第１接触凹部１６５ａが形成され、前記第２接触部１６６の表面には、第１端子６１の第２接触部６６と係合する第２接触凹部１６６ａがそれぞれ形成されている。

そして、前記本体部は、第２ハウジング１１１に周囲を囲まれて保持される部分であり、図３及び４には示されていない部分である。また、前記テール部１６２は、本体部の左右方向、すなわち、第２ハウジング１１１の幅方向に延在する下端に接続され、第２ハウジング１１１の外方を向いて延出し、第２基板１９１上の導電トレースに連結された端子接続パッド１９２にはんだ付等によって接続される。

なお、第２基板１９１の表面には、端子接続パッド１９２に加えて、固定用パッド１９３及び検出パッド１９４が形成されている。端子接続パッド１９２の各々は、第２端子１６１の各々に対応する図示されない導電トレースに連結されている。また、検出パッド１９４の各々は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための図示されない検出回路の導電トレースに連結されている。なお、固定用パッド１９３は、必ずしも導電トレースに連結されている必要はないが、第２補強金具１５１をグランド端子等としても機能させる場合には、グランドライン等として機能する導電トレースに連結される。

さらに、前記第１接触部１６５は、本体部に接続され、上下方向、すなわち、第２ハウジング１１１の厚さ方向に延在する平板状の部分である。そして、前記接続部１６４は、第１接触部１６５に対して曲げて接続され、第２ハウジング１１１の幅方向に外方を向いて延出する。また、前記第２接触部１６６は、接続部１６４の外方端に、下方に向けて曲げられて接続され、下方に延出する部分である。

前記第２端子１６１はオーバーモールドによって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２端子１６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第２端子１６１は、本体部が第２ハウジング１１１内に埋没し、第１接触部１６５、接続部１６４及び第２接触部１６６の表面が第２凸部１１２の各側面及び嵌合面に露出した状態で、第２ハウジング１１１に一体的に取付けられる。この場合、前記第２端子１６１は、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで１６個ずつ配設されている。なお、第２端子１６１のピッチ及び数は適宜変更することができる。

そして、前記第２ハウジング１１１の長手方向両端には第２嵌合ガイド部としての第２突出端部１２２が各々配設されている。該第２突出端部１２２は、第２ハウジング１１１の幅方向に延在し、両端が各第２凸部１１２の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は概略長方形の形状を備える。そして、前記第２突出端部１２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第１コネクタ１が備える第１突出端部２１の突出端凹部２２に挿入される挿入凸部として機能する。

また、前記第２突出端部１２２には、補強金具としての第２補強金具１５１が取付けられる。該第２補強金具１５１は、第２突出端部１２２における第２ハウジング１１１の長手方向外側端に沿って配設され、第２突出端部１２２に形成された第２金具保持凹部１２６内に収容されて保持される。

本実施の形態において、第２補強金具１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、全体として第２ハウジング１１１の幅方向に延在する細長い帯状の第２本体部１５２と、該第２本体部１５２の左右両端に曲げて接続され、第２ハウジング１１１の幅方向に延在し、前記第２ハウジング１１１に保持される第２腕部１５７と、該第２腕部１５７の下端に接続された第２基板接続部１５６と、前記第２本体部１５２に形成された第２ロック部１５４とを備える。前記第２基板接続部１５６は、第２補強金具１５１のはんだテール部として機能し、その下面が第２ハウジング１１１の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第２基板１９１上の固定用パッド１９３にはんだ付等によって固定される。

また、前記第２金具保持凹部１２６は、第２突出端部１２２における第２ハウジング１１１の長手方向外側面であって第２ハウジング１１１の厚さ方向かつ幅方向に延在する第２本体部収容部１２６ａと、第２ハウジング１１１の厚さ方向かつ幅方向に延在し、第２突出端部１２２の側面に開放するように形成された溝状の第２腕部収容部１２６ｂとを備える。

なお、第２補強金具１５１は、第２突出端部１２２に取付けられた状態では、ほぼ全体が第２金具保持凹部１２６内に収容されるが、第２本体部１５２における第２ハウジング１１１の長手方向外側の面が、第２ロック部１５４とともに、第２突出端部１２２における第２ハウジング１１１の長手方向外側面に露出し、第２基板接続部１５６の下面が第２ハウジング１１１の実装面に露出する。そして、第２ロック部１５４は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合された状態において、第１コネクタ１が備える第１補強金具５１の第１ロック部５４と係合する。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合する動作について説明する。

図５は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第１の段階を示す図、図６は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第２の段階を示す図、図７は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第３の段階を示す図、図８は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第４の段階を示す図、図９は本発明の第１の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す斜視図であり第１コネクタの嵌合面側から観た図である。なお、図５〜８において、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ矢視部に相当する側面図である。

ここで、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２が図示されない第１基板上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第１補強金具５１の第１基板接続部５６が第１基板上の固定用パッドにはんだ付等によって接続され、第１補強金具５１の嵌合完了検出部５８における本体部５８ａの下端面は検出パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。なお、第１基板は、説明の都合上、図示が省略されている。

また、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２が第２基板１９１上の導電トレースに連結された端子接続パッド１９２にはんだ付等によって接続されるとともに、第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６が第２基板１９１上の固定用パッド１９３にはんだ付等によって接続されることにより、第２基板１９１に表面実装されているものとする。

まず、オペレータは、図５に示されるように、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面とを対向させた状態とし、第２コネクタ１０１の左右の第２凸部１１２の位置が第１コネクタ１の左右の凹溝部１２ａの位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、図６に示されるように、第２コネクタ１０１の左右の第２凸部１１２が第１コネクタ１の左右の凹溝部１２ａ内に挿入される。そして、各第１端子６１の第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の第１接触部６５と第２端子１６１の第１接触部１６５とが接触し、第１端子６１の第２接触部６６と第２端子１６１の第２接触部１６６とが接触する。

図６に示される状態では、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接している。これにより、第１端子６１における第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、第２端子１６１によって押広げられ、弾性的に伸長する。なお、第２端子１６１においては、第１接触部１６５と第２接触部１６６との間隔は、ほとんど変化しない。また、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃは、第２基板１９１の検出パッド１９４に当接していない。

続いて、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了し、図７に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となる。

その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板１９１上の端子接続パッド１９２に接続された導電トレースとが導通する。

また、第１コネクタ１が備える第１補強金具５１と第２コネクタ１０１が備える第２補強金具１５１とが相互に係合してロックした状態となる。その結果、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とがロックされる。

さらに、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃは、図７及び９に示されるように、その上端が第２基板１９１の検出パッド１９４に当接して導通する。その結果、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。つまり、嵌合完了検出部５８と検出パッド１９４とが嵌合完了検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する。

なお、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが第２基板１９１の検出パッド１９４に当接して導通するタイミングは、第１端子６１の第１接触部６５と第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａとの係合が完了し、かつ、第１端子６１の第２接触部６６と第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａとの係合が完了した後である。すなわち、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接して未だ第１接触凹部１６５ａ内に進入していない状態、又は、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接して未だ第２接触凹部１６６ａ内に進入していない状態では、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが第２基板１９１の検出パッド１９４に当接せず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が検出されないようになっている。

前記検出回路は、例えば、第２基板１９１の表面に形成された検出パッド１９４に連結された導電トレースと、図示されない第１基板の表面に形成され、第１補強金具５１が固定される固定用パッドに連結された導電トレースとを、テスターのような電気回路の導通状態を検査する検査装置の両端子に接続することによって構成される。これにより、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが第２基板１９１の検出パッド１９４に当接して導通すると、つまり、嵌合完了検出用のスイッチがオンになると、前記検出回路がクローズされて導通状態となったことが検査装置によって検出される。

なお、図示されない第１基板又は第２基板１９１に反りや湾曲が生じているような場合には、図７（ａ）に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となっていても、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが第２基板１９１の検出パッド１９４に当接せず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出されないときがある。

このようなときには、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を、図７に示されるような状態から、相対的に嵌合方向に更に移動させて、図８に示されるような状態とすることによって、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが第２基板１９１の検出パッド１９４に当接して導通するので、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。

図８に示されるような状態になると、第１ハウジング１１の第１凸部１３の上面が第２ハウジング１１１の凹溝部１１３の底面に当接するので、それ以上、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が嵌合方向に移動することが防止される。つまり、第１ハウジング１１の第１凸部１３と第２ハウジング１１１の凹溝部１１３とがストッパとして機能し、第１コネクタ１に対する第２コネクタ１０１の嵌合方向への必要以上の相対的移動を防止する。これにより、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が必要以上、すなわち、図８に示されるような状態以上に押込まれることがないので、第１端子６１、第２端子１６１等の部材が損傷を受けることが防止される。

なお、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃは、腕部５８ｂがばね部材として機能するので、上下方向に弾性的に変位可能であるから、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を、図７に示されるような状態から、相対的に嵌合方向に更に移動させても、第２基板１９１の検出パッド１９４との導通状態を維持することができる。また、接続凸部５８ｃ及び検出パッド１９４が損傷を受けることもない。

これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通した状態となる。詳細には、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となる。その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板１９１上の端子接続パッド１９２に接続された導電トレースとが導通する。この場合、第１端子６１と第２端子１６１とが多点接触となるので、導通状態が確実に維持される。

また、第１コネクタ１が備える第１補強金具５１と第２コネクタ１０１が備える第２補強金具１５１とが相互に係合してロックした状態となる。この場合、凸部である第１補強金具５１の第１ロック部５４が開口部である第２補強金具１５１の第２ロック部１５４に進入して第１ロック部５４と第２ロック部１５４とが互いに係合し、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とがロックされる。

なお、本実施の形態においては、第１補強金具５１の嵌合完了検出部５８と第２基板１９１の検出パッド１９４とが嵌合完了検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する場合について説明したが、第１基板に検出パッド１９４と同様の検出パッドを形成するとともに、該検出パッドに第１補強金具５１の一部を当接可能にさせて嵌合完了検出用のスイッチとすることもできる。すなわち、該スイッチが含む互いに当接可能な複数のスイッチング部材のうちの少なくとも１つが前記第１補強金具５１又は第２補強金具１５１であればよい。

また、嵌合完了検出部５８の接続凸部５８ｃが嵌合方向に弾性的に変位可能であって、検出パッド１９４は変位しない場合についてのみ説明したが、検出パッド１９４の一部（例えば、表面）が嵌合方向に弾性的に変位可能であってもよい。すなわち、スイッチが含む互いに当接可能な複数のスイッチング部材のうちの少なくとも１つが嵌合方向に弾性的に変位可能であればよい。

このように、本実施の形態においては、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を電気的に検出するようになっているので、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等、すなわち、オペレータの五感に依存することなく、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を正確に確認することができる。したがって、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が小型化及び低背化されたものであって、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等によっては嵌合完了を確認しにくい場合でも、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することが可能となる。

また、本実施の形態においては、本来的には第１コネクタ１の第１基板への実装強度を向上させるとともに、第２コネクタ１０１とのロック機能をも備える第１補強金具５１を嵌合完了を検出する検出回路の一部として利用する。したがって、嵌合完了を検出するための部材を別途第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１に取付ける必要がないので、第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１の大型化や、分品点数の増加を防止することができる。また、第１端子６１又は第２端子１６１を前記検出回路に利用しないので、端子数又は極数が実質的に減少してしまうこともない。

さらに、本実施の形態においては、一対の嵌合完了検出部５８が、嵌合面側から観て、第１コネクタ１の対角線上に位置し、かつ、一対の検出パッド１９４が、嵌合面側から観て、第２コネクタ１０１の対角線上に位置するので、第１基板又は第２基板１９１における反りや湾曲の影響を受けにくく、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を確実に検出することができる。また、第１基板又は第２基板１９１に反りや湾曲が生じていても、前述のように、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させることによって、嵌合完了を検出することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１０は本発明の第２の実施の形態における第１コネクタの嵌合面側から観た斜視図、図１１は本発明の第２の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た斜視図である。

本実施の形態における第１コネクタ１の第１補強金具５１は、後述される図１２及び１４において、右側に位置する弾性部５１Ｒと左側に位置する剛性部５１Ｌとに分離されている。そして、前記弾性部５１Ｒ及び剛性部５１Ｌは、それぞれ、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１本体部５２と、該第１本体部５２に接続され、前記第１ハウジング１１に保持される第１腕部５７と、該第１腕部５７の下端に接続された第１基板接続部５６とを備える。なお、前記弾性部５１Ｒ及び剛性部５１Ｌは、いずれも、第１ロック部５４を備えていない。

そして、前記第１基板接続部５６は、前記弾性部５１Ｒ及び剛性部５１Ｌのはんだテール部として機能し、その下面が第１ハウジング１１の実装面とほぼ平行となるように形成され、図示されない第１基板上の固定用パッドにはんだ付等によって固定される。

さらに、前記弾性部５１Ｒは、第１本体部５２の下端に接続され、剛性部５１Ｌの方向に向けて延出する弾性嵌合完了検出部５８Ｒを備え、前記剛性部５１Ｌは、第１本体部５２の下端に接続され、弾性部５１Ｒの方向に向けて延出する剛性嵌合完了検出部５８Ｌを備える。剛性嵌合完了検出部５８Ｌ及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒは、第１ハウジング１１の第１金具保持凹部２６の底面に沿って延在する。

後述される図１２に示されるように、剛性嵌合完了検出部５８Ｌは、第１金具保持凹部２６の底面又は第１ハウジング１１の実装面に沿って真直ぐに延在する細長い平板状の部材である。これに対し、弾性嵌合完了検出部５８Ｒは、第１金具保持凹部２６の底面又は第１ハウジング１１の実装面に沿って真直ぐに延在する細長い平板状の部分である本体部５８Ｒａと、該本体部５８Ｒａの先端から、第１ハウジング１１の嵌合面に向けて斜め上方向に延出する細長いカンチレバー状の腕部５８Ｒｂとを備える。該腕部５８Ｒｂは、ばね部材として機能し、その先端、すなわち、自由端が上下方向に弾性的に変位可能となっている。図１０に示されるように、第１コネクタ１に第２コネクタ１０１が嵌合しない状態において、腕部５８Ｒｂの自由端は、剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面よりも、嵌合面側に位置する。すなわち、剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面よりも上方に位置する。

なお、図に示される例において、弾性嵌合完了検出部５８Ｒは、剛性嵌合完了検出部５８Ｌよりも長くなるように形成され、かつ、弾性嵌合完了検出部５８Ｒの先端及び剛性嵌合完了検出部５８Ｌの先端は、いずれも、第１ハウジング１１の幅方向における剛性部５１Ｌ側の端から中央部までの範囲に存在する。

また、本実施の形態における第２コネクタ１０１の第２補強金具１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、後述される図１２に示されるように、全体として第２ハウジング１１１の幅方向に延在する細長い帯状の第２本体部１５２と、該第２本体部１５２の左右両端に接続され、実装面の方向に延出する第２基板接続部１５６とを備える。なお、本実施の形態において、前記第２補強金具１５１は、第２ロック部１５４を備えていない。

前記第２補強金具１５１はオーバーモールドによって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２補強金具１５１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第２補強金具１５１は、第２本体部１５２の大部分が第２ハウジング１１１内に埋没し、第２本体部１５２の上端部が嵌合面に露出し、第２基板接続部１５６の下端部が実装面に露出した状態で、第２ハウジング１１１に一体的に取付けられる。

そして、前記第２基板接続部１５６は、第２補強金具１５１のはんだテール部として機能し、その下面が第２ハウジング１１１の実装面とほぼ平行となるように形成され、第２基板１９１上の固定用パッド１９３にはんだ付等によって固定される。

また、第２本体部１５２の上端部には、その上端面から更に突出するように、第２嵌合完了検出部１５８が一体的に形成されている。該第２嵌合完了検出部１５８は、図に示される例において、第２本体部１５２の上端面において、第２ハウジング１１１の幅方向の一端から中央部までの範囲、すなわち、第２本体部１５２の上端面の右半分又は左半分程度の範囲に形成されている。

第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了した状態において、前記第２嵌合完了検出部１５８の上端面は、剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの上面と当接して導通する部分である。したがって、第２嵌合完了検出部１５８は、相手方コネクタとしての第１コネクタ１における剛性嵌合完了検出部５８Ｌ及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの先端が位置する範囲に対応する側の半分程度の範囲に形成されている。なお、第２嵌合完了検出部１５８の第２ハウジング１１１の幅方向に関する寸法は、必ずしも、図に示される例のように、第２本体部１５２の上端面の半分程度である必要はなく、より短くしてもよいし、より長くしてもよい。

本実施の形態において、前記検出回路は、図示されない第１基板の表面に形成され、弾性部５１Ｒの第１基板接続部５６が固定される固定用パッドに連結された導電トレースと、剛性部５１Ｌの第１基板接続部５６が固定される固定用パッドに連結された導電トレースとをテスターのような電気回路の導通状態を検査する検査装置の両端子に接続することによって構成されることが望ましい。これにより、第２コネクタ１０１の第２嵌合完了検出部１５８の上端面に、第１コネクタ１の剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの上面が当接して導通すると、前記検出回路がクローズされて導通状態となったことが検査装置によって検出され、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。つまり、本実施の形態においては、第２嵌合完了検出部１５８並びに剛性嵌合完了検出部５８Ｌ及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒが嵌合完了検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する。

なお、本実施の形態においては、第２基板１９１に検出パッド１９４を形成する必要はない。

また、本実施の形態において、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態における第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合する動作について説明する。

図１２は本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の途中の段階を示す図であり第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図、図１３は本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図であり第１端子及び第２端子の関係を示す断面図、図１４は本発明の第２の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図であり第１補強金具及び第２補強金具の関係を示す断面図である。

ここで、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２が図示されない第１基板上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、剛性部５１Ｌ及び弾性部５１Ｒの第１基板接続部５６が第１基板上の固定用パッドにはんだ付等によって接続され、第１基板に表面実装されているものとする。なお、第１基板は、図示が省略されている。

また、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２が第２基板１９１上の導電トレースに連結された端子接続パッド１９２にはんだ付等によって接続されるとともに、第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６が第２基板１９１上の固定用パッド１９３にはんだ付等によって接続されることにより、第２基板１９１に表面実装されているものとする。なお、本実施の形態においては、第２基板１９１も、図示が省略されている。

まず、オペレータは、前記第１の実施の形態と同様に、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面とを対向させた状態として、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せを行い、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させる。

これにより、第２コネクタ１０１の左右の第２凸部１１２が第１コネクタ１の左右の凹溝部１２ａ内に挿入される。そして、各第１端子６１の第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接する。これにより、第１端子６１における第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、第２端子１６１によって押広げられ、弾性的に伸長する。また、図１２に示されるように、第１コネクタ１の剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの上面は、第２コネクタ１０１の第２嵌合完了検出部１５８の上端面（図１２における下端面）に当接していない。

続いて、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了し、図１３に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となる。

その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板１９１上の端子接続パッド１９２に接続された導電トレースとが導通する。

さらに、図１４に示されるように、第２コネクタ１０１の第２嵌合完了検出部１５８の上端面に、第１コネクタ１の剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの上面が当接して導通する。つまり、嵌合完了検出用のスイッチがオンになる。そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。

図１４に示されるような状態になると、第２嵌合完了検出部１５８の上端面が剛性嵌合完了検出部５８Ｌの上面に当接するので、それ以上、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が嵌合方向に移動することが防止される。つまり、剛性嵌合完了検出部５８Ｌと第２嵌合完了検出部１５８とがストッパとして機能し、第１コネクタ１に対する第２コネクタ１０１の嵌合方向への必要以上の相対的移動を防止する。これにより、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が必要以上、すなわち、図１４に示されるような状態以上に押込まれることがないので、第１端子６１、第２端子１６１等の部材が損傷を受けることが防止される。

なお、第２嵌合完了検出部１５８の上端面が剛性嵌合完了検出部５８Ｌに当接して導通するタイミングは、第１端子６１の第１接触部６５と第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａとの係合が完了し、かつ、第１端子６１の第２接触部６６と第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａとの係合が完了した後である。すなわち、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接して未だ第１接触凹部１６５ａ内に進入していない状態、又は、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接して未だ第２接触凹部１６６ａ内に進入していない状態では、第２嵌合完了検出部１５８の上端面が剛性嵌合完了検出部５８Ｌに当接せず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が検出されないようになっている。

そのため、第２嵌合完了検出部１５８の上端面、特に、剛性嵌合完了検出部５８Ｌに当接する箇所は、第２本体部１５２の他の部分よりも高い寸法精度を備える必要がある。なお、弾性嵌合完了検出部５８Ｒに当接する箇所は、弾性嵌合完了検出部５８Ｒが弾性的に変位可能であるので、寸法精度が低くてもよい。

なお、本実施の形態においては、剛性嵌合完了検出部５８Ｌと第２嵌合完了検出部１５８とがストッパとして機能する場合について説明したが、スイッチが含む互いに当接可能な複数のスイッチング部材のうちの少なくとも１つがストッパとして機能すればよい。

このように、本実施の形態においては、第１補強金具５１及び第２補強金具１５１を嵌合完了を検出する検出回路の一部として利用するので、嵌合完了を検出するための部材を別途第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１に取付ける必要がなく、第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１の大型化や、分品点数の増加を防止することができる。また、第１端子６１又は第２端子１６１を検出回路に利用しないので、端子数又は極数が実質的に減少してしまうこともない。さらに、前記第１の実施の形態のように、第２基板１９１に検出パッド１９４を形成する必要もないので、第２基板１９１の構成をより簡素化することができる。さらに、前記第１の実施の形態のように、検出回路の一部に第２基板１９１を含まないので、検出回路の構成をより簡素化することができる。

また、本実施の形態においては、一対の第２嵌合完了検出部１５８が、嵌合面側から観て、第２コネクタ１０１の対角線上に位置し、かつ、前記第２嵌合完了検出部１５８に当接する剛性嵌合完了検出部５８Ｌ及び弾性嵌合完了検出部５８Ｒの先端が、嵌合面側から観て、第１コネクタ１の対角線上に位置するので、第１基板又は第２基板１９１における反りや湾曲の影響を受けにくく、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を確実に検出することができる。

その他の点の効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１５は本発明の第３の実施の形態における第１コネクタの分解図であり嵌合面側から観た図、図１６は本発明の第３の実施の形態における第２コネクタの嵌合面側から観た分解図である。

本実施の形態における第１コネクタ１の第１補強金具５１は、嵌合完了検出部５８を備えておらず、左右両方の第１腕部５７の下端には第１基板接続部５６が接続されている。その他の点において、本実施の形態における第１補強金具５１の構成は、前記第１の実施の形態における第１補強金具５１と同様である。

そして、本実施の形態における第１コネクタ１は、第１端子６１のうちの１つに代えて、嵌合完了検出部としての嵌合完了検出端子７１を有する。図１５に示される例においては、第１ハウジング１１の左側に形成された第１端子収容キャビティ１５の列における右上端に位置する第１端子収容キャビティ１５に対応する第１端子６１に代えて、嵌合完了検出端子７１が配設されている。

該嵌合完了検出端子７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、後述される図１７〜２０に示されるような被保持部７３と、該被保持部７３の下端に接続されたテール部７２と、前記被保持部７３の上端に接続された上側接続部７７と、該上側接続部７７の内方端近傍に形成された側面接続部７６と、該側面接続部７６の下端に接続された嵌合完了検出部７５とを備える。

そして、前記被保持部７３は、上下方向、すなわち、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在し、前記第１端子収容外側キャビティ１５ｂに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部７２は、被保持部７３に対して曲げて接続され、第１ハウジング１１の幅方向に外方を向いて延出し、第１基板上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部７７は、被保持部７３に対して曲げて接続され、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて延出する。

前記上側接続部７７の内方端には下方を向いて延出する側面接続部７６が接続され、該側面接続部７６の下端には、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて、かつ、斜め上方向いて延出するカンチレバー状の嵌合完了検出部７５が接続されている。該嵌合完了検出部７５は、ばね部材として機能し、その先端、すなわち、自由端を含む全体が上下方向に弾性的に変位可能となっている。

前記嵌合完了検出端子７１は、実装面側（図における下側）から、第１端子収容キャビティ１５内に嵌入され、被保持部７３が側壁部１４の内側の側面に形成された第１端子収容外側キャビティ１５ｂの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、嵌合完了検出端子７１が第１ハウジング１１に装填された状態において、前記側面接続部７６は、第１端子収容外側キャビティ１５ｂ内に留まり、凹溝部１２ａ内に露出していない。一方、嵌合完了検出部７５は、凹溝部１２ａ内の下方に位置する。

なお、第１コネクタ１のその他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。また、本実施の形態における第２コネクタ１０１の構成についても、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

ところで、本実施の形態において、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路は、図示されない第１基板の表面に形成され、嵌合完了検出端子７１のテール部７２が接続される図示されない第１基板上の端子接続パッドに連結された導電トレースと、第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１のうちの前記嵌合完了検出端子７１に対応する第２端子１６１のテール部１６２が接続される第２基板１９１上の端子接続パッド１９２に連結された導電トレースとをテスターのような電気回路の導通状態を検査する検査装置の両端子に接続することによって構成されることが望ましい。これにより、前記嵌合完了検出端子７１に該嵌合完了検出端子７１に対応する第２端子１６１が当接して導通すると、前記検出回路がクローズされて導通状態となったことが検査装置によって検出され、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。つまり、本実施の形態においては、嵌合完了検出端子７１及び該嵌合完了検出端子７１に対応する第２端子１６１が嵌合完了検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する。

次に、本実施の形態における第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合する動作について説明する。

図１７は本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第１の段階を示す図、図１８は本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第２の段階を示す図、図１９は本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程の第３の段階を示す図、図２０は本発明の第３の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合工程が完了した状態を示す図である。なお、図１７〜２０は、図２におけるＡ−Ａ矢視部に相当する断面図であり、嵌合完了検出端子と第２端子との関係を示す断面図である。

ここで、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２及び嵌合完了検出端子７１のテール部７２が図示されない第１基板上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第１補強金具５１の第１基板接続部５６が第１基板上の固定用パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。

また、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２が第２基板１９１上の導電トレースに連結された端子接続パッド１９２にはんだ付等によって接続されるとともに、第２補強金具１５１の第２基板接続部１５６が第２基板１９１上の固定用パッド１９３にはんだ付等によって接続されることにより、第２基板１９１に表面実装されているものとする。なお、本実施の形態においては、第２基板１９１も、図示が省略されている。

まず、オペレータは、図１７に示されるように、第１コネクタ１の嵌合面と第２コネクタ１０１の嵌合面とを対向させた状態とし、前記第１の実施の形態と同様に、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せを行い、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させる。

これにより、第２コネクタ１０１の左右の第２凸部１１２が第１コネクタ１の左右の凹溝部１２ａ内に挿入される。そして、各第１端子６１の第１接触部６５と第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接する。これにより、第１端子６１における第１接触部６５と第２接触部６６との間隔は、第２端子１６１によって押広げられ、弾性的に伸長する。なお、図１８に示されるように、第１コネクタ１の嵌合完了検出端子７１は、第２端子１６１に当接していない。

続いて、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させると、図１９に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａ内に進入し、第１接触部６５と第１接触凹部１６５ａとが係合した状態となる。しかし、図１９に示される状態では、第１端子６１の第２接触部６６は第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接して未だ第２接触凹部１６６ａ内に進入しておらず、第２接触部６６と第２接触凹部１６６ａとは係合していない。このような状態では、第１コネクタ１の嵌合完了検出端子７１と第２端子１６１とは、未だ当接していない。つまり、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が検出されていない。

続いて、オペレータが第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を相対的に嵌合方向に更に移動させると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了し、図２０に示されるように、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａと係合し、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａと係合した状態となる。

その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板１９１上の端子接続パッド１９２に接続された導電トレースとが導通する。

また、第１コネクタ１が備える第１補強金具５１と第２コネクタ１０１が備える第２補強金具１５１とが相互に係合してロックした状態となる。その結果、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とがロックされる。

さらに、図２０に示されるように、第１コネクタ１の嵌合完了検出端子７１における嵌合完了検出部７５の上面に、第２コネクタ１０１の第２端子１６１における接続部１６４の下面が当接して導通する。つまり、嵌合完了検出用のスイッチがオンになる。そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が電気的に検出される。

また、図２０に示されるような状態になると、第１ハウジング１１の第１凸部１３の上面が第２ハウジング１１１の凹溝部１１３の底面に当接するので、それ以上、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が嵌合方向に移動することが防止される。つまり、第１ハウジング１１の第１凸部１３と第２ハウジング１１１の凹溝部１１３とがストッパとして機能し、第１コネクタ１に対する第２コネクタ１０１の嵌合方向への必要以上の相対的移動を防止する。これにより、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１が必要以上、すなわち、図２０に示されるような状態以上に押込まれることがないので、第１端子６１、第２端子１６１等の部材が損傷を受けることが防止される。

なお、嵌合完了検出部７５の上面に接続部１６４の下面が当接して導通するタイミングは、第１端子６１の第１接触部６５と第２端子１６１の第１接触凹部１６５ａとの係合が完了し、かつ、第１端子６１の第２接触部６６と第２端子１６１の第２接触凹部１６６ａとの係合が完了した後である。すなわち、第１端子６１の第１接触部６５が第２端子１６１の第１接触部１６５の表面に当接して未だ第１接触凹部１６５ａ内に進入していない状態、又は、第１端子６１の第２接触部６６が第２端子１６１の第２接触部１６６の表面に当接して未だ第２接触凹部１６６ａ内に進入していない状態では、嵌合完了検出部７５の上面に接続部１６４の下面が当接せず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合完了が検出されないようになっている。

なお、嵌合完了検出端子７１における嵌合完了検出部７５は、ばね部材として機能し、上下方向に弾性的に変位可能であるから、第１コネクタ１に対して第２コネクタ１０１を、図２０に示されるような状態から、相対的に嵌合方向に変位させても、第２基板１９１の検出パッド１９４との導通状態を維持することができる。

このように、本実施の形態においては、第１端子６１のうちの１つに代えて、嵌合完了検出端子７１を第１コネクタ１に取付け、前記嵌合完了検出端子７１及びそれに対応する第２端子１６１を嵌合完了を検出する検出回路の一部として使用するので、第１コネクタ１又は第２コネクタ１０１の大型化や、分品点数の増加を防止することができる。また、前記第１の実施の形態のように、第２基板１９１に検出パッド１９４を形成する必要もないので、第２基板１９１の構成をより簡素化することができる。

その他の点の効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明は、基板対基板コネクタに適用することができる。

１、８０１ 第１コネクタ
１１、８１１ 第１ハウジング
１２、８１２ 凹部
１２ａ、１１３ 凹溝部
１３ 第１凸部
１４ 側壁部
１５ａ 第１端子収容内側キャビティ
１５ｂ 第１端子収容外側キャビティ
２１ 第１突出端部
２１ｂ 側壁延長部
２１ｃ 端壁部
２２ 突出端凹部
２６ 第１金具保持凹部
２６ａ 外側端部収容部
２６ｂ 第１腕部収容部
２６ｃ 第１ロック被掛止部
２６ｄ 接続部収容開口部
５１ 第１補強金具
５１Ｌ 剛性部
５１Ｒ 弾性部
５２ 第１本体部
５２ａ 中央部
５２ｂ 屈曲部
５２ｃ 外側端部
５４ 第１ロック部
５６ 第１基板接続部
５７ 第１腕部
５７ａ 第１ロック掛止部
５８、７５ 嵌合完了検出部
５８ａ、５８Ｒａ 本体部
５８ｂ、５８Ｒｂ 腕部
５８ｃ 接続凸部
５８Ｌ 剛性嵌合完了検出部
５８Ｒ 弾性嵌合完了検出部
６１、８６１ 第１端子
６２、７２、１６２ テール部
６３、７３ 被保持部
６４ 下側接続部
６５、１６５ 第１接触部
６６、１６６ 第２接触部
６７、７７ 上側接続部
７１ 嵌合完了検出端子
７６ 側面接続部
１０１、９０１ 第２コネクタ
１１１、９１１ 第２ハウジング
１１２ 第２凸部
１２２ 第２突出端部
１２６ 第２金具保持凹部
１２６ａ 第２本体部収容部
１２６ｂ 第２腕部収容部
１５１ 第２補強金具
１５２ 第２本体部
１５４ 第２ロック部
１５６ 第２基板接続部
１５７ 第２腕部
１５８ 第２嵌合完了検出部
１６１、９６１ 第２端子
１６４ 接続部
１６５ａ 第１接触凹部
１６６ａ 第２接触凹部
１９１、９９１ 第２基板
１９２ 端子接続パッド
１９３ 固定用パッド
１９４ 検出パッド
８１３ 係合凸部
８５１ 第１金具
８５２ 第１テール部
８５３ 第１ロック突起
８９１ 第１基板
９１３ 係合凹部
９５１ 第２金具
９５２ 第２テール部
９５３ 第２ロック突起

Claims (5)

1. （ａ）第１端子と、凹部を備える第１ハウジングとを有する第１コネクタと、
   （ｂ）前記第１端子と接触する第２端子と、前記凹部に挿入される凸部を備える第２ハウジングとを有する第２コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、
   （ｃ）前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を電気的に検出するスイッチを有することを特徴とする基板対基板コネクタ。
2. 前記第１コネクタは、前記第１ハウジングに配設された第１補強金具を有し、
   前記第２コネクタは、前記第２ハウジングに配設された第２補強金具を有し、
   前記スイッチは、互いに当接可能な複数のスイッチング部材を含み、該スイッチング部材の少なくとも１つが前記第１補強金具又は第２補強金具である請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
3. 前記スイッチング部材の少なくとも１つは、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向に弾性的に変位可能である請求項２に記載の基板対基板コネクタ。
4. 前記スイッチング部材の少なくとも１つは、前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向への必要以上の相対的変位を防止するストッパとして機能する請求項２又は３に記載の基板対基板コネクタ。
5. 前記第１端子及び第２端子の一方は接触凹部を備え、他方は接触凸部を備え、前記接触凹部と接触凸部とが係合すると、前記スイッチは前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合完了を検出する請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板対基板コネクタ。

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