JP2011514006A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012062288A2 (de) * 2010-11-11 2012-05-18 Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik Gmbh Belade- und entladeverfahren für eine prozesskassette
KR101239354B1 (ko) 2010-11-11 2013-03-18 한국수력원자력 주식회사 글로브박스 내의 기압변화 보정기능을 가지는 전자저울
US9901210B2 (en) 2012-01-04 2018-02-27 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials in manufacturing
US9846415B2 (en) 2012-01-19 2017-12-19 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials using automated guided vehicles in semiconductor manufacturing
US9558978B2 (en) * 2012-05-04 2017-01-31 Kla-Tencor Corporation Material handling with dedicated automated material handling system
GB201405926D0 (en) * 2014-04-02 2014-05-14 Metryx Ltd Semiconductor wafer weighing apparatus and methods
US9478408B2 (en) 2014-06-06 2016-10-25 Lam Research Corporation Systems and methods for removing particles from a substrate processing chamber using RF plasma cycling and purging
US10081869B2 (en) 2014-06-10 2018-09-25 Lam Research Corporation Defect control in RF plasma substrate processing systems using DC bias voltage during movement of substrates
US10047438B2 (en) 2014-06-10 2018-08-14 Lam Research Corporation Defect control and stability of DC bias in RF plasma-based substrate processing systems using molecular reactive purge gas
US9927725B2 (en) 2015-02-16 2018-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus, lithography method, program, lithography system, and article manufacturing method
JP6198805B2 (ja) * 2015-02-16 2017-09-20 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法
JP6288027B2 (ja) * 2015-09-28 2018-03-07 株式会社タツノ 校正装置及び校正方法
KR102738803B1 (ko) * 2016-02-24 2024-12-04 케이엘에이 코포레이션 광학 계측의 정확도 개선
US10236222B2 (en) 2017-02-08 2019-03-19 Kla-Tencor Corporation System and method for measuring substrate and film thickness distribution
JP6914062B2 (ja) * 2017-03-03 2021-08-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
TWI831656B (zh) * 2018-01-04 2024-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
US11056366B2 (en) * 2018-03-23 2021-07-06 Kla Corporation Sample transport device with integrated metrology
DE102018113786A1 (de) * 2018-06-08 2019-12-12 Vat Holding Ag Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem
US11177183B2 (en) * 2018-09-19 2021-11-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Thickness measurement system and method
TWI737996B (zh) * 2019-05-16 2021-09-01 華景電通股份有限公司 晶圓載具監控系統及其監控方法
JP7394205B2 (ja) * 2019-07-05 2023-12-07 ケーエルエー コーポレイション 動的標本化プラン、最適化ウェハ計測経路及び最適化ウェハ輸送を伴い量子情報処理を用いるファブ管理
CN111430264A (zh) * 2019-08-16 2020-07-17 合肥晶合集成电路有限公司 半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法
CN112786474B (zh) * 2019-11-01 2022-07-19 芯恩（青岛）集成电路有限公司 薄膜沉积设备及半导体工艺方法
US12237189B2 (en) 2019-11-19 2025-02-25 Micron Technology, Inc. Wafer storage devices configured to measure physical properties of wafers stored therein
CN110957251B (zh) * 2019-11-20 2022-11-18 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种计量晶圆片数的短行程升降装置
CN112802776B (zh) * 2020-12-31 2023-10-20 苏州首肯机械有限公司 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法
CN113031669B (zh) * 2021-02-10 2022-04-22 国机集团科学技术研究院有限公司 一种高品质晶体培植类关键工艺环境振动控制技术分析方法
GB202108212D0 (en) * 2021-06-09 2021-07-21 Metryx Ltd Apparatus comprising a weighing device
CN115527825A (zh) * 2021-06-25 2022-12-27 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种用于等离子体处理设备的检测装置及等离子体处理设备
US20230169643A1 (en) * 2021-11-30 2023-06-01 Applied Materials, Inc. Monitoring of deposited or etched film thickness using image-based mass distribution metrology
KR102673392B1 (ko) * 2021-12-07 2024-06-10 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 연마량 측정장치 및 그 측정방법
CN115877165B (zh) * 2023-03-09 2023-06-16 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种wat测试设备及其管控方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH474752A (de) 1968-01-26 1969-06-30 Wirth Gallo & Co Elektrischer Massenmesser
JPS6120823A (ja) 1984-07-10 1986-01-29 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk 電子秤
JPS61149828A (ja) 1984-12-25 1986-07-08 Sharp Corp 重量測定装置
KR0133678B1 (ko) 1987-11-18 1998-04-23 후세 노보루 피열처리체를 로에 출입시키는 방법 및 그 장치
JP3060394B2 (ja) * 1991-08-30 2000-07-10 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置
JP2913962B2 (ja) * 1991-11-27 1999-06-28 株式会社島津製作所 板状試料測定用天びん
JP2647585B2 (ja) 1991-11-28 1997-08-27 三菱電機株式会社 自動薄膜計測装置
JP2688554B2 (ja) * 1992-01-22 1997-12-10 株式会社日立製作所 ウェハ異常検知装置及びウェハ検査方法
JPH05248926A (ja) 1992-03-10 1993-09-28 Shimadzu Corp 質量変化測定装置
JP2576338B2 (ja) 1992-07-31 1997-01-29 株式会社島津製作所 ウエハ自動秤量システム
JP2978696B2 (ja) 1993-11-09 1999-11-15 九州日本電気株式会社 半導体ウェハー破損検出方法
JP3324235B2 (ja) * 1993-11-10 2002-09-17 株式会社日立製作所 加工物の研磨方法及びその研磨装置並びにそれを用いた半導体基板
US5625170A (en) 1994-01-18 1997-04-29 Nanometrics Incorporated Precision weighing to monitor the thickness and uniformity of deposited or etched thin film
JPH0843185A (ja) 1994-03-22 1996-02-16 Kito Eng 1992 Ltd 質量測定法および装置
JPH10313038A (ja) * 1997-05-09 1998-11-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法及び同装置
JP3625617B2 (ja) 1997-06-10 2005-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、カセット内の基板検出装置
JP2974069B2 (ja) * 1997-09-25 1999-11-08 イノテック株式会社 半導体デバイスの製造装置
JPH11195694A (ja) 1997-12-26 1999-07-21 Kokusai Electric Co Ltd 基板枚数計測方法及び半導体製造装置
JP4212713B2 (ja) * 1999-03-19 2009-01-21 シャープ株式会社 搬送装置
JP3015021B1 (ja) 1999-03-05 2000-02-28 株式会社半導体先端テクノロジーズ 膨潤性薄膜評価方法および膨潤性薄膜用マイクロバランスシステム
JP2001118762A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
GB2404787B (en) 2000-07-05 2005-04-13 Metryx Ltd Apparatus and method for investigating semiconductor wafers
GB0016562D0 (en) * 2000-07-05 2000-08-23 Metryx Limited Apparatus and method for investigating semiconductor wafers
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
KR20020081726A (ko) 2001-04-19 2002-10-30 삼성전자 주식회사 웨이퍼 수량측정장치
JP4001469B2 (ja) * 2001-06-19 2007-10-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2003322625A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 半導体チップ検査方法及び半導体チップ検査装置
US6902647B2 (en) * 2002-08-29 2005-06-07 Asm International N.V. Method of processing substrates with integrated weighing steps
JP2004103761A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Renesas Technology Corp 半導体装置製造ライン
US7135852B2 (en) * 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
EP1585889A2 (en) * 2003-01-22 2005-10-19 Vast Power Systems, Inc. Thermodynamic cycles using thermal diluent
JP2007208064A (ja) 2006-02-02 2007-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

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