JP2011511436A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 基板を含む基板ビア構造体であって、
   前記基板は、
   各ビアがランド内に配置された複数の積層されたビアと、
   前記複数の積層されたビアの少なくとも一つを取り巻く少なくとも一つの抑制ディスクであって、前記基板ビア構造体の面内変形を抑制する、前記抑制ディスクとを含み、
   前記抑制ディスクと前記ビアとの間に絶縁ギャップを含む、基板ビア構造体。
2. 前記抑制ディスクは、前記抑制ディスクが２つの樹脂層の間に配置されるように組み込まれる、請求項１に記載の構造体。
3. 前記抑制ディスクは銅である、請求項２に記載の構造体。
4. 前記抑制ディスクはほぼ円環状である、請求項３に記載の構造体。
5. 前記抑制ディスクは方形状である、請求項３に記載の構造体。
6. 前記抑制ディスクの形状は、設計パラメータと接続回路がかける抑制とに応じて変えられる、請求項２に記載の構造体。
7. 前記積層されたビアは銅ビアである、請求項１に記載の構造体。
8. ビア積層の面内変形を抑制する方法であって、
   基板中に、各ビアがランド内に配置されたビア積層を生成するステップと、
   抑制ディスクを生成するステップと、
   前記ビア積層の面内変形を抑制するため、前記ビアのランドを取り巻くように、前記抑制ディスクを組み込むステップとを含み、
   前記組み込むステップは、前記抑制ディスクの内径と前記ビアのランドとの間に絶縁ギャップを生成するステップを含む、方法。
9. 前記組み込むステップは、２つの樹脂層の間に前記抑制ディスクを配置するステップを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記抑制ディスクを生成するステップは、前記抑制ディスクを銅で生成するステップを含む、請求項８に記載の方法。
11. 前記抑制ディスクを生成するステップは、円環状ディスクを生成するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記抑制ディスクを生成するステップは、前記基板中の利用可能なスペースに適合するように、前記抑制ディスクの形状を調整するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。