JP2003163453A

JP2003163453A - 多層配線板の製造方法及び多層配線板

Info

Publication number: JP2003163453A
Application number: JP2001360653A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Tamiya; 裕記田宮; Kiyoaki Ihara; 清暁井原; Hideto Misawa; 英人三澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-11-27
Filing date: 2001-11-27
Publication date: 2003-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザー加工による接続用孔形成の後、その
内壁面でのめっきの付きまわり性が良好な多層配線板の
製造方法と、これにより製造される多層配線板を提供す
る。【解決手段】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
り製造された多層配線板は、基材１が絶縁層２の略中央
部よりも、より内層回路基板３の近くに偏在することと
なると考えられ、レーザー加工の際には、基材１と接続
用孔１０の底面の内層回路基板３の上の内層回路５の金
属部との距離が短いため、レーザーの入射光のみなら
ず、反射光のエネルギーも、未切断の基材突出部の切断
に寄与しうることとなり、基材１の突出部の切断が容易
となり、結果として、接続用孔１０の内壁面１１でのめ
っきの付きまわり性が良好となった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー加工によ
って孔あけを行って多層配線板を作製する際に、孔の内
壁面でのめっきの付きまわり性が良好となる多層配線板
の製造方法及び、かかる製造方法により製造される多層
配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、金属箔張りの積層板
の表面に回路形成を行うなどして製造される。この積層
板は、プリプレグを用いて作製される。上記プリプレグ
は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分と
している樹脂組成物を作製し、この樹脂組成物にガラス
クロス等のガラス基材を含浸し、加熱して含浸した樹脂
を半硬化（Ｂステージ状態）とすることによって得られ
る。上記プリプレグは、所要枚数重ねた積層物の両面、
あるいは片面に銅箔等の金属箔を配設し、加熱加圧する
ことによって金属箔張りの積層板が得られる。

【０００３】近年では、高機能化、高密度化に伴い多層
配線板が多く利用されている。多層配線板の製造は、内
層回路が形成された内層用基板に上記プリプレグを介し
て銅箔等の外層用金属箔を積層して積層体とし、この積
層体を加熱加圧することによって得られる多層板を用い
て行われることが多い。多層配線板としては、多層板の
外層用金属箔に加工を施して外層回路を形成すると共
に、プリプレグが硬化して形成された絶縁層に孔をあけ
てバイアホール（Ｖｉａｈｏｌｅ）を形成し、このバ
イアホールにめっきを施して外層回路と内層回路を導通
させて製造されるものがある。最近では、このような多
層配線板を作製する際に、位置決め精度の正確さからレ
ーザー加工による孔あけが採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記レーザー加工で絶
縁層に孔あけを行う場合、プリプレグに用いた基材であ
るガラスクロスが孔の内壁面から突起し、接続用孔の壁
面粗さが大きくなり、めっきの付きまわり性が低下する
という問題があった。

【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、レーザー加工によって孔
あけを行って多層配線板を作製する際、接続用孔の内壁
面でのめっきの付きまわり性が良好な多層配線板の製造
方法及び、かかる製造方法により製造される多層配線板
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明の多層配線板の製造方法にあっ
ては、内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層を介して
外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路を形成す
る面側から前記絶縁層にレーザー光を照射して、前記絶
縁層を貫通していて、内層回路をその底面に露出させて
いる接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁面にめっき
を施すことによって外層回路と内層回路との電気的接続
を行っている多層配線板の製造方法であって、前記内層
用基板の内層回路形成面上にプリプレグを配して積層成
形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化層を形成した
後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹脂組成物を塗
付し、次いで加熱して前記プリプレグ硬化層上に前記樹
脂組成物硬化層を形成することによって、前記内層用基
板の内層回路形成面上に前記絶縁層を形成することを特
徴とするものである。

【０００７】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層
を介して外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路
を形成する面側から前記絶縁層にレーザー光を照射し
て、前記絶縁層を貫通していて、内層回路をその底面に
露出させている接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁
面にめっきを施すことによって外層回路と内層回路との
電気的接続を行っている多層配線板の製造方法であっ
て、前記内層用基板の内層回路形成面上にプリプレグを
配して積層成形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化
層を形成した後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹
脂組成物を銅箔上に塗布して形成した樹脂付き銅箔を前
記銅箔を最外層として配し、次いで加熱して前記プリプ
レグ硬化層上に前記樹脂組成物硬化層を形成することに
よって、前記内層用基板の内層回路形成面上に前記絶縁
層を形成することを特徴とするものである。

【０００８】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層
を介して外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路
を形成する面側から前記絶縁層にレーザー光を照射し
て、前記絶縁層を貫通していて、内層回路をその底面に
露出させている接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁
面にめっきを施すことによって外層回路と内層回路との
電気的接続を行っている多層配線板の製造方法であっ
て、前記内層用基板の内層回路形成面上にプリプレグを
配して積層成形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化
層を形成した後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹
脂組成物を離型フィルム上に塗布して形成した樹脂付き
離型フィルムを前記離型フィルムを最外層として配し、
次いで加熱して前記プリプレグ硬化層上に前記樹脂組成
物硬化層を形成することによって、前記内層用基板の内
層回路形成面上に前記絶縁層を形成することを特徴とす
るものである。

【０００９】請求項４に係る発明の多層配線板にあって
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層配線
板の製造方法により製造された多層配線板であることを
特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づき説明する。尚、本発明の多層配線板の製造方法及
び、これにより製造される多層配線板は、下記の実施形
態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論で
ある。ここで、図１は、本発明の多層配線板の製造方法
を摸式的に示したもので、（ａ）は、表面に内層回路５
を形成した内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を重
ねた状態を示す概略断面図、（ｂ）は、積層成型後の状
態を示す概略断面図、（ｃ）は、生成したプリプレグ硬
化層（成型樹脂層）７の上に、樹脂組成物ワニスを塗布
した状態を示す概略断面図、（ｄ）は、製造した多層配
線板４ａを示す概略断面図である。一方、図２は、本発
明の多層配線板の製造方法の異なる実施形態を摸式的に
示したもので、（ａ）は、表面に内層回路５を形成した
内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を１枚重ね、更
に、その外側に、予め作製した樹脂付き銅箔１２をその
樹脂面１２ａの側が、内層回路基板３の側になるように
重ねた状態を示す概略断面図、（ｂ）は、加熱加圧成形
して形成した多層板１３を示す概略断面図、（ｃ）は、
製造した多層配線板４ｂを示す概略断面図である。図３
は、本発明の多層配線板の製造方法の更に異なる実施形
態を摸式的に示したもので、（ａ）は、表面に内層回路
５を形成した内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を
１枚重ね、更に、その外側に、予め作製した樹脂付き離
型フィルム１５をその樹脂面１５ａの側が、内層回路基
板３の側になるように重ねた状態を示す概略断面図、
（ｂ）は、加熱加圧成形して、プリプレグ硬化層７と樹
脂付き離型フィルム１５の樹脂硬化層１９ａよりなる絶
縁層２を形成した状態を示す概略断面図、（ｃ）は、製
造した多層配線板４ｃを示す概略断面図である。

【００１１】先ず、本発明の多層配線板の製造方法につ
いて、説明する。即ち、図１に示すように、本発明の多
層配線板の製造方法は、ガラスクロス等の基材１が、絶
縁層２全体の厚み方向において、内層回路基板３側に偏
在するように形成された多層配線板４を製造するもので
ある。

【００１２】具体的には、表面に内層回路５を形成した
内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を１枚重ね（図
１（ａ））、加熱加圧して積層成形した後（図１
（ｂ））、生成したプリプレグ硬化層である成型樹脂層
７の上に、樹脂組成物ワニス（ここで「樹脂組成物ワニ
ス」とは、未硬化の樹脂組成物を溶媒で希釈した液状の
混合物を言う。）を塗布し（図１（ｃ））、塗布層８を
硬化して、樹脂硬化層８ａとして、上記成型樹脂層７と
共に絶縁層２を形成した後、外層回路９を形成する。こ
れに対し、レーザー光照射により、内層回路５と、外層
回路９とを導通接続するための接続用孔１０を穿設す
る。更に、この接続用孔１０の内壁面１１に銅めっき層
１７を形成することによって、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔ
ｉｔｉａｌｖｉａｈｏｌｅ）として多層配線板４ａ
を製造する（図１（ｄ））というものである。

【００１３】本発明の多層配線板の製造方法の異なる実
施形態としては、図２に示すものが、挙げられる。即
ち、上記実施形態と同様に、表面に内層回路５を形成し
た内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を１枚重ね、
加熱加圧して積層成形した後、更に、その上に、予め作
製した樹脂付き銅箔１２をその樹脂面１２ａの側が、内
層回路基板３の側になるように重ね（図２（ａ））、加
熱加圧成形して、樹脂付き銅箔１２の樹脂組成物層１８
を硬化して、樹脂硬化層１８ａとする。その結果、プリ
プレグ６の硬化層である成型樹脂層７と共に絶縁層２が
形成され、多層板１３が得られる（図２（ｂ））。その
後、外層銅箔１４上に外層回路９を形成する。これに対
し、上記実施形態と同様に、レーザー光照射により、内
層回路５と、外層回路９とを導通接続するための接続用
孔１０を穿設する。更に、この接続用孔１０の内壁面１
１に銅めっき層１７を形成することによって、ＩＶＨと
して多層配線板４ｂを製造するというものである（図２
（ｃ））。

【００１４】本発明の多層配線板の製造方法の更に異な
る実施形態としては、図３に示すものが、挙げられる。
即ち、上記実施形態と同様に、表面に内層回路５を形成
した内層回路基板３の両外側にプリプレグ６を１枚重
ね、加熱加圧して積層成形した後、その上に、予め作製
した樹脂付き離型フィルム１５をその樹脂面１５ａの側
が、内層回路基板３の側になるように重ね（図３
（ａ））、加熱加圧成形して、樹脂付き離型フィルム１
５の樹脂組成物層１９を硬化して、樹脂硬化層１９ａと
する。その結果、プリプレグ６の硬化層である成型樹脂
層７と共に絶縁層２が形成される（図３（ｂ））。その
後、離型フィルム１６を剥がした後、外層回路９を形成
する。これに対し、レーザー光照射により、内層回路５
と、外層回路９とを導通接続するための接続用孔１０を
穿設する。更に、この接続用孔１０の内壁面１１に銅め
っき層１７を形成することによって、ＩＶＨとして多層
配線板４ｃを製造するというものである（図３
（ｃ））。

【００１５】このように、本発明に係る多層配線板の製
造方法では、基材１が絶縁層２の略中央部よりも、より
内層回路基板３の近くに偏在することとなるものと考え
られるが、後述するように、本発明に係る製造方法によ
る多層配線板において、レーザー加工によって接続用孔
１０を形成した後、ＩＶＨとした場合、接続用孔１０の
内壁面１１でのめっきの付きまわり性が相当程度、良好
となるということが判明した。この理由としては以下の
ようなことが考えられる。

【００１６】レーザー光照射により、絶縁層２に接続用
孔１０を形成する場合、プリプレグ６に用いたガラスク
ロス等の基材１が接続用孔１０の内壁面１１から突起
し、接続用孔１０のの内壁面１１の壁面粗さが大きくな
り、この接続用孔１０の内壁面１１でのめっきの付きま
わり性が低下するという上記問題の原因としては、上記
絶縁層２において、主として上記した樹脂組成物の硬化
物よりなる部位とガラスクロス等の基材１が存在する部
位の孔あけに要するレーザー光照射のエネルギーの差異
が考えられる。即ち、ガラスクロス等の基材１が、絶縁
層２の略中央部に存在する通常の多層板を用いて、内層
回路基板の表面に、プリプレグを積層成型した場合に
は、レーザー加工の際、ガラスクロス等の基材１の存在
する絶縁層６の略中央部の方が、上記の樹脂組成物の硬
化物よりなるそれ以外の部位よりも、孔あけに要するレ
ーザー光照射のエネルギーがより多いため、ガラスクロ
ス等の基材１の存在する絶縁層２の略中央部と、上記の
樹脂組成物の硬化物よりなるそれ以外の部位とで、レー
ザー加工の程度に不整合が生じ、これが、上記の問題の
発生に繋がるものと考えられる。

【００１７】これに対し、本発明に係る多層配線板の製
造方法により製造された多層配線板は、上記したよう
に、基材１が絶縁層２の略中央部よりも、より内層回路
基板３の近くに偏在することとなると考えられ、レーザ
ー加工の際には、基材１と接続用孔１０の底面の内層回
路基板３の上の内層回路５の金属部との距離が短いた
め、レーザーの入射光のみならず、レーザーの反射光の
エネルギーも、未切断の基材突出部の切断に寄与しうる
こととなり、基材１の突出部の切断が容易となり、上記
の不整合が緩和され、結果として、接続用孔１０の内壁
面１１でのめっきの付きまわり性が良好となることが考
えられる。

【００１８】一方、上記樹脂組成物を構成する熱硬化性
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ま
た、これらの臭素化物等のエポキシ樹脂が挙げられる。
これら樹脂を単独で使用したり、２種以上を混合して使
用することができる。

【００１９】また、上記樹脂組成物は、上記熱硬化性樹
脂の他に、無機充填材を含有させることができる。この
場合、使用可能な無機充填材としては、例えば、シリ
カ、タルク、水酸化アルミニウム等が挙げられるが、こ
れらのみに限定されるものではない。

【００２０】ところで、このような無機充填材が、絶縁
層２中に存在すると、レーザー加工による孔あけの際、
かかる無機充填材が存在しない場合に比較して、接続用
孔１０の内壁面１１でのめっきの付きまわり性の改善が
認められる。これは、かかる無機充填材が存在しない場
合に比較して、無機充填材が存在する場合は、当該無機
充填材の存在により、絶縁層２の孔あけにより多くのレ
ーザー光照射のエネルギーを要するため、上記した樹脂
組成物の硬化物よりなる部位とガラスクロス等の基材１
が存在する部位の孔あけに要するレーザー光照射のエネ
ルギーの差異が緩和されるため、接続用孔１０の内壁面
１１での壁面粗さが改善されることに由来するものと考
えられる。

【００２１】上記樹脂組成物は、当然に、硬化剤を配合
することができる。かかる硬化剤としては、ジシアンジ
アミド、フェノールノボラック、無水トリメリット酸等
の酸無水物が例示できる。

【００２２】また、上記樹脂組成物は、必要に応じて、
硬化促進剤その他の添加剤等を含むことができる。上記
硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチ
ルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類が挙
げられる。トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフ
ィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テト
ラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート
等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２
−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボ
レート等のフェニルボロン塩を例示できる。

【００２３】上記樹脂組成物の作製は、上記の熱硬化性
樹脂、さらに必要に応じて、無機充填材、架橋ゴム、ポ
リビニルアセタール樹脂、硬化剤、硬化促進剤、その他
の添加剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均
一に混合することによって調製する。また、この調製に
は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノ
ール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等の
溶媒を用いてもよいし、あるいは溶媒を使用せずに行っ
てもよい。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２５】＜樹脂組成物ワニスの調製＞エポキシ樹脂
は、臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、「ＹＤ
Ｂ−５００」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２
１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大
日本インキ化学工業社製、「Ｎ−６９０」：エポキシ当
量２２５）を用いた。無機充填剤としては、溶融シリカ
（電気化学工業社製「ＦＢ−５ＳＤＸ」）を用いた。

【００２６】また、硬化剤として、ジシアンジアミド
（分子量８４、理論活性水素当量２１）、硬化促進剤と
して、２−エチル−４−メチルイミダゾールを用い、溶
媒として、必要に応じて、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォル
ムアミド（ＤＭＦ）を用いた。

【００２７】（樹脂組成物ワニスＡ）エポキシ樹脂とし
て、臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、「ＹＤ
Ｂ−５００」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２
１質量％）を９０質量％、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、「Ｎ−６９
０」：エポキシ当量２２５）を１０質量％配合したもの
に、硬化剤として、ジシアンジアミドを２.５質量％、
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを０.１質量％配合し、さらに、溶媒として、メチル
エチルケトンとジメチルフォルムアミドを１：１（質量
比）に混合したものを使用して、上記配合物の含有率が
６０質量％となるように、希釈、混合して樹脂組成物ワ
ニスＡを調製した。

【００２８】（樹脂組成物ワニスＢ）無機充填剤とし
て、溶融シリカ（電気化学工業社製「ＦＢ−５ＳＤ
Ｘ」）を１０ＰＨＲとなるように実施例１の樹脂組成物
ワニスに配合し、特殊機化工工業社製「ホモミキサー」
で、約１０００ｒｐｍにて約９０分間混合して、樹脂組
成物ワニスＢを調製した。

【００２９】＜プリプレグの作製＞（プリプレグＡ及びプリプレグＢ）基材として、ガラス
クロス（日東紡績株式会社製、１０１タイプクロス）を
使用し、このガラスクロスに上記のように調製した樹脂
組成物ワニスＡ、または樹脂組成物ワニスＢを室温にて
含浸し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、
１３０〜１７０℃で３分間加熱することにより溶媒を乾
燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることにより対応す
るプリプレグＡ及びプリプレグＢを得た。

【００３０】＜樹脂付き銅箔の作製＞銅箔（古河サーキ
ットフォイル社製ＧＴ１８μ）に、上記の樹脂組成物ワ
ニスＡを室温にてダイコーターにより塗布し、樹脂付き
銅箔を作製した。

【００３１】＜樹脂付き離型フィルムの作製＞離型フィ
ルム（ＰＥＴフィルム）に、上記の樹脂組成物ワニスＡ
を室温にてダイコーターにより塗布し、樹脂付き離型フ
ィルムを作製した。

【００３２】＜多層配線板の製造＞

【００３３】（実施例１）内層回路基板として、予め表
面の銅箔にデージーチェーン用回路パターンを形成する
と共に、この回路に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの
両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７
６６」：銅箔厚み３５μｍ）を使用し、この内層回路基
板の両面に、上記のプリプレグＡを１枚重ね、１７０
℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧して積層
成形した後、さらに、成型樹脂層上に上記の樹脂組成物
ワニスＡをダイコーターにより塗布し、常圧下、１７０
℃で９０分間加熱加圧した後、外層銅箔を付けて多層板
を得た。その後、外層銅箔のエッチングによるウィンド
ウ形成、及びこれに続くレーザー加工により、デージー
チェーン用回路パターンと、銅箔とを導通接続するため
の接続用孔を穿設し、この接続用孔の内壁面に銅めっき
を施すことによって、１５〜２０μｍの厚みの銅めっき
層を形成し、ＩＶＨとした。更に、外側の銅箔にも外層
回路を形成することにより、デージーチェーンパターン
を形成し、評価用試料とした。

【００３４】（実施例２）内層回路基板として、予め表
面の銅箔にデージーチェーン用回路パターンを形成する
と共に、この回路に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの
両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７
６６」：銅箔厚み３５μｍ）を使用し、この内層回路基
板の両面に、上記のプリプレグＡを１枚重ね、１７０
℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧して積層
成形した後、さらに、成型樹脂層上に上記の樹脂付き銅
箔を樹脂面側が、内層回路基板側になるように重ね、１
７０℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧した
後、多層板を得た。その後、外層銅箔のエッチングによ
るウィンドウ形成、及びこれに続くレーザー加工によ
り、デージーチェーン用回路パターンと、銅箔とを導通
接続するための接続用孔（内径１５０μｍ及び８０μ
ｍ）を穿設し、この接続用孔の内壁面に銅めっきを施す
ことによって、１５〜２０μｍの厚みの銅めっき層を形
成し、ＩＶＨとした。更に、外側の銅箔にも外層回路を
形成することにより、デージーチェーンパターンを形成
し、評価用試料とした。

【００３５】（実施例３）内層回路基板として、予め表
面の銅箔にデージーチェーン用回路パターンを形成する
と共に、この回路に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの
両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７
６６」：銅箔厚み３５μｍ）を使用し、この内層回路基
板の両面に、上記のプリプレグＡを１枚重ね、１７０
℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧して積層
成形した後、さらに、成型樹脂層上に上記の樹脂付き離
型フィルムを樹脂面側が、内層回路基板側になるように
重ね、１７０℃、１.０ＭＰａの条件で９０分間加熱加
圧した後、離型フィルムを剥がし、外層銅箔を付けて多
層板を得た。その後、外層銅箔のエッチングによるウィ
ンドウ形成、及びこれに続くレーザー加工により、デー
ジーチェーン用回路パターンと、銅箔とを導通接続する
ための接続用孔を穿設し、この接続用孔の内壁面に銅め
っきを施すことによって、１５〜２０μｍの厚みの銅め
っき層を形成し、ＩＶＨとした。更に、外側の銅箔にも
外層回路を形成することにより、デージーチェーンパタ
ーンを形成し、評価用試料とした。

【００３６】（実施例４）内層回路基板として、予め表
面の銅箔にデージーチェーン用回路パターンを形成する
と共に、この回路に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの
両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７
６６」：銅箔厚み３５μｍ）を使用し、この内層回路基
板の両面に、上記のプリプレグＢを１枚重ね、１７０
℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧して積層
成形した後、さらに、成型樹脂層上に上記の樹脂組成物
ワニスＢをダイコーターにより塗布し、常圧下、１７０
℃で９０分間加熱加圧した後、外層銅箔を付けて多層板
を得た。その後、外層銅箔のエッチングによるウィンド
ウ形成、及びこれに続くレーザー加工により、デージー
チェーン用回路パターンと、銅箔とを導通接続するため
の接続用孔を穿設し、この接続用孔の内壁面に銅めっき
を施すことによって、１５〜２０μｍの厚みの銅めっき
層を形成し、ＩＶＨとした。更に、外側の銅箔にも外層
回路を形成することにより、デージーチェーンパターン
を形成し、評価用試料とした。

【００３７】（比較例）内層回路基板として、予め表面
の銅箔にデージーチェーン用回路パターンを形成すると
共に、この回路に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの両
面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７６
６」：銅箔厚み３５μｍ）を使用し、この内層回路基板
の両面に、上記のプリプレグＡを１枚重ね、更にその外
側に、銅箔（古河サーキットフォイル社製ＧＴ１８μ）
を１枚重ね、１７０℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分
間加熱加圧して積層成形して多層板を得た。その後、外
層銅箔のエッチングによるウィンドウ形成、及びこれに
続くレーザー加工により、デージーチェーン用回路パタ
ーンと、銅箔とを導通接続するための接続用孔を穿設
し、この接続用孔の内壁面に銅めっきを施すことによっ
て、１５〜２０μｍの厚みの銅めっき層を形成し、ＩＶ
Ｈとした。更に、外側の銅箔にも外層回路を形成するこ
とにより、デージーチェーンパターンを形成し、評価用
試料とした。

【００３８】＜評価＞実施例１〜４、及び比較例の上記
評価用試料を用い、ＩＶＨの内壁面におけるめっきの付
きまわり性の評価を行った。

【００３９】評価は、得られた評価用試料のＩＶＨの断
面を、光学顕微鏡を使用して、それぞれ３０穴観察し、
接続用孔の内壁面でのめっきの付きまわりが完全なもの
を良、めっきの付きまわりに不連続な箇所が一箇所でも
あるものは、不良とした。

【００４０】

【表１】結果は表１に示すとおり、実施例１〜４は、ＩＶＨの内
壁面でのめっきの付きまわり性が比較例１と比較して、
良好な結果を与えることが判った。

【００４１】また、実施例１及び実施例４の結果から、
樹脂組成物に無機充填材として溶融シリカを配合するこ
とにより、ＩＶＨの内壁面でのめっきの付きまわり性
が、溶融シリカを配合しない場合に比較して、更に、良
好となることが確認された。これは、ＩＶＨの内径が小
さい場合（内径：８０μｍ）が、大きい場合（内径：１
５０μｍ）よりも顕著であった。これは、ＩＶＨの内径
が小さい場合のほうが、レーザー光照射のエネルギー
が、より小さな領域に集中する傾向があるため、無機充
填材の添加による上記の効果、即ち、樹脂組成物の硬化
物よりなる部位とガラスクロス等の基材１が存在する部
位の孔あけに要するレーザー光照射のエネルギーの差異
が緩和されるという効果が、顕著に現れるためであると
考えられる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、請求項１に係る発明の多
層配線板の製造方法にあっては、内層回路を形成した内
層回路基板の表面に、樹脂組成物を基材に含浸、加熱し
て形成したプリプレグを積層成型し、生成したプリプレ
グ硬化層の外側面に金属層を形成し、さらに前記内層回
路と、前記金属層とを導通接続するための接続用孔を前
記プリプレグ硬化層を通して設け、前記接続用孔の内周
にめっきを施すことによって、前記内層回路と、前記金
属層とを導通接続して多層回路板を得る多層回路板の製
造方法において、前記プリプレグ硬化層に、更に、前記
樹脂組成物を塗布し、加熱して作成した絶縁最外層の露
出面にレーザー光を照射して、前記絶縁最外層及び前記
プリプレグ硬化層を貫通する接続用孔を形成する工程を
有することを特徴とするものである。特徴とするので、
レーザー加工によって孔あけを行って多層配線板を作製
する際、孔の内壁面でのめっきの付きまわり性が良好と
なるという優れた効果を奏する。

【００４３】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１記載の多層配線板の製造方法に
おいて、内層回路を形成した内層回路基板の表面に、樹
脂組成物を基材に含浸、加熱して形成したプリプレグを
積層成型し、生成したプリプレグ硬化層の外側面に金属
層を形成し、さらに前記内層回路と、前記金属層とを導
通接続するための接続用孔を前記プリプレグ硬化層を通
して設け、前記接続用孔の内周にめっきを施すことによ
って、前記内層回路と、前記金属層とを導通接続して多
層回路板を得る多層回路板の製造方法において、前記プ
リプレグ硬化層に、更に、前記樹脂組成物を銅箔上に塗
布して形成した樹脂付き銅箔を前記銅箔を最外層として
積層成型し、生成した積層板の前記銅箔層をエッチング
処理した後、露出した絶縁最外層の露出面にレーザー光
を照射して、前記絶縁最外層及び前記プリプレグ硬化層
を貫通する接続用孔を形成する工程を有することを特徴
とするので、レーザー加工によって孔あけを行って多層
配線板を作製する際、孔の内壁面でのめっきの付きまわ
り性が良好となるという優れた効果を奏する。

【００４４】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１又は請求項２記載の多層配線板
の製造方法において、内層回路を形成した内層回路基板
の表面に、樹脂組成物を基材に含浸、加熱して形成した
プリプレグを積層成型し、生成したプリプレグ硬化層の
外側面に金属層を形成し、さらに前記内層回路と、前記
金属層とを導通接続するための接続用孔を前記プリプレ
グ硬化層を通して設け、前記接続用孔の内周にめっきを
施すことによって、前記内層回路と、前記金属層とを導
通接続して多層回路板を得る多層回路板の製造方法にお
いて、前記プリプレグ硬化層に、更に、前記樹脂組成物
を離型フィルム上に塗布して形成した樹脂付き離型フィ
ルムを前記離型フィルムを最外層として積層成型し、前
記離型フィルムを除去することにより露出した絶縁最外
層の露出面にレーザー光を照射して、前記絶縁最外層及
び前記プリプレグ硬化層を貫通する接続用孔を形成する
工程を有することを特徴とするので、レーザー加工によ
って孔あけを行って多層配線板を作製する際、孔の内壁
面でのめっきの付きまわり性が良好となるという優れた
効果を奏する。

【００４５】請求項４に係る発明の多層配線板にあって
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層配線
板の製造方法により製造された多層配線板であることを
特徴とするので、レーザー加工による孔あけの際、接続
用孔の内壁面でのめっきの付きまわり性が良好であると
いう優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板の製造方法を摸式的に示し
たもので、（ａ）は、表面に内層回路を形成した内層回
路基板の両外側にプリプレグを重ねた状態を示す概略断
面図、（ｂ）は、積層成型後の状態を示す概略断面図、
（ｃ）は、生成したプリプレグ硬化層（成型樹脂層）の
上に、樹脂組成物ワニスを塗布した状態を示す概略断面
図、（ｄ）は、製造した多層配線板を示す概略断面図で
ある。

【図２】本発明の多層配線板の製造方法の異なる実施形
態を摸式的に示したもので、（ａ）は、表面に内層回路
を形成した内層回路基板の両外側にプリプレグを１枚重
ね、更に、その外側に、予め作製した樹脂付き銅箔をそ
の樹脂面の側が、内層回路基板３の側になるように重ね
た状態を示す概略断面図、（ｂ）は、加熱加圧成形して
形成した多層板を示す概略断面図、（ｃ）は、製造した
多層配線板を示す概略断面図である。

【図３】本発明の多層配線板の製造方法の更に異なる実
施形態を摸式的に示したもので、（ａ）は、表面に内層
回路を形成した内層回路基板の両外側にプリプレグを１
枚重ね、更に、その外側に、予め作製した樹脂付き離型
フィルムをその樹脂面の側が、内層回路基板の側になる
ように重ねた状態を示す概略断面図、（ｂ）は、加熱加
圧成形して、プリプレグ硬化層と樹脂付き離型フィルム
の樹脂硬化層よりなる絶縁層を形成した状態を示す概略
断面図、（ｃ）は、製造した多層配線板を示す概略断面
図である。

【符号の説明】

１基材２絶縁層３内層回路基板４多層配線板４ａ多層配線板４ｂ多層配線板４ｃ多層配線板５内層回路６プリプレグ７成型樹脂層（プリプレグ硬化層）８樹脂組成物ワニス塗布層８ａ樹脂硬化層（樹脂組成物ワニス塗布層８）９外層回路１０接続用孔１１内壁面（接続用孔１０）１２樹脂付き銅箔１２ａ樹脂面（樹脂付き銅箔）１３多層板１４外層銅箔１５樹脂付き離型フィルム１５ａ樹脂面（樹脂付き離型フィルム）１６離型フィルム１７銅めっき層（接続用孔１０）１８樹脂組成物層（樹脂付き銅箔１２）１８ａ樹脂硬化層（樹脂付き銅箔１２）１９樹脂組成物層（樹脂付き離型フィルム１５）１９ａ樹脂硬化層（樹脂付き離型フィルム１５）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者三澤英人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA43 CC04 CC09 CC32 DD02 DD03 DD12 DD32 EE33 FF07 GG15 GG17 GG22 GG28 HH07 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層
を介して外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路
を形成する面側から前記絶縁層にレーザー光を照射し
て、前記絶縁層を貫通していて、内層回路をその底面に
露出させている接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁
面にめっきを施すことによって外層回路と内層回路との
電気的接続を行っている多層配線板の製造方法であっ
て、前記内層用基板の内層回路形成面上にプリプレグを
配して積層成形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化
層を形成した後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹
脂組成物を塗付し、次いで加熱して前記プリプレグ硬化
層上に前記樹脂組成物硬化層を形成することによって、
前記内層用基板の内層回路形成面上に前記絶縁層を形成
することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層
を介して外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路
を形成する面側から前記絶縁層にレーザー光を照射し
て、前記絶縁層を貫通していて、内層回路をその底面に
露出させている接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁
面にめっきを施すことによって外層回路と内層回路との
電気的接続を行っている多層配線板の製造方法であっ
て、前記内層用基板の内層回路形成面上にプリプレグを
配して積層成形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化
層を形成した後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹
脂組成物を銅箔上に塗布して形成した樹脂付き銅箔を前
記銅箔を最外層として配し、次いで加熱して前記プリプ
レグ硬化層上に前記樹脂組成物硬化層を形成することに
よって、前記内層用基板の内層回路形成面上に前記絶縁
層を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３】内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層
を介して外層回路を形成していて、且つ、前記外層回路
を形成する面側から前記絶縁層にレーザー光を照射し
て、前記絶縁層を貫通していて、内層回路をその底面に
露出させている接続用孔を形成し、この接続用孔の内壁
面にめっきを施すことによって外層回路と内層回路との
電気的接続を行っている多層配線板の製造方法であっ
て、前記内層用基板の内層回路形成面上にプリプレグを
配して積層成形して前記内層用基板上にプリプレグ硬化
層を形成した後、該プリプレグ硬化層の表面に、前記樹
脂組成物を離型フィルム上に塗布して形成した樹脂付き
離型フィルムを前記離型フィルムを最外層として配し、
次いで加熱して前記プリプレグ硬化層上に前記樹脂組成
物硬化層を形成することによって、前記内層用基板の内
層回路形成面上に前記絶縁層を形成することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の多層配線板の製造方法により製造した多層配線板。