JPH0864960A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0864960A JPH0864960A JP19703394A JP19703394A JPH0864960A JP H0864960 A JPH0864960 A JP H0864960A JP 19703394 A JP19703394 A JP 19703394A JP 19703394 A JP19703394 A JP 19703394A JP H0864960 A JPH0864960 A JP H0864960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- multilayer printed
- thickness
- printed wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アンダーコート剤を内層回路板に塗工し、ア
ンダーコート剤を半硬化した状態でフィルム状アディテ
ィブ接着剤をラミネートした後、加熱一体硬化させるこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 表面平滑性を得ることができるとともに、内
層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた多層
プリント配線板を作製することができる。しかも、アデ
ィティブ法であるためにサブトラクティブ法では限界で
あったファインピッチ回路の作成が可能であり、アディ
ティブ接着剤としてエポキシ当量２０００以上のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂を使
用することにより無電解めっきによる回路の密着力を発
現させるための接着剤の粗化も従来行われてきた重クロ
ム酸を用いずとも可能となる。また、従来のようにプリ
プレグと熱板プレスを用いず、ラミネート法により製造
することができるため、絶縁層形成及びアディティブ接
着剤層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単
純化や低コスト化に貢献できる。更にガラスクロスを用
いないため層間絶縁層を極薄にすることが可能である。
ンダーコート剤を半硬化した状態でフィルム状アディテ
ィブ接着剤をラミネートした後、加熱一体硬化させるこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 表面平滑性を得ることができるとともに、内
層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた多層
プリント配線板を作製することができる。しかも、アデ
ィティブ法であるためにサブトラクティブ法では限界で
あったファインピッチ回路の作成が可能であり、アディ
ティブ接着剤としてエポキシ当量２０００以上のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂を使
用することにより無電解めっきによる回路の密着力を発
現させるための接着剤の粗化も従来行われてきた重クロ
ム酸を用いずとも可能となる。また、従来のようにプリ
プレグと熱板プレスを用いず、ラミネート法により製造
することができるため、絶縁層形成及びアディティブ接
着剤層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単
純化や低コスト化に貢献できる。更にガラスクロスを用
いないため層間絶縁層を極薄にすることが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アディティブ法により
プレスを使用しないで表面平滑性と板厚精度に優れた多
層プリント配線板を製造する方法に関するものである。
プレスを使用しないで表面平滑性と板厚精度に優れた多
層プリント配線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路作成された内層回路基板上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレス
にて加熱一体成形するという工程を経ている。しかし、
この工程では含浸樹脂を熱により再流動させ一定圧力化
で硬化させるため、均一に硬化成形するには１〜１．５
時間は必要である。このように製造工程が長くかかる上
に、多層積層プレス及びガラスクロスプリプレグのコス
ト等により高コストとなっている。加えてガラスクロス
に樹脂を含浸させる方法のため層間厚の極薄化も困難で
あった。また、アディティブ法による外層回路作成用の
多層基板においても、無電解銅めっきによる導体回路と
絶縁層との密着力を得るためにアディティブめっき法に
工夫された接着剤を外層回路基板の代わりにプレス成形
していた。
合、回路作成された内層回路基板上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレス
にて加熱一体成形するという工程を経ている。しかし、
この工程では含浸樹脂を熱により再流動させ一定圧力化
で硬化させるため、均一に硬化成形するには１〜１．５
時間は必要である。このように製造工程が長くかかる上
に、多層積層プレス及びガラスクロスプリプレグのコス
ト等により高コストとなっている。加えてガラスクロス
に樹脂を含浸させる方法のため層間厚の極薄化も困難で
あった。また、アディティブ法による外層回路作成用の
多層基板においても、無電解銅めっきによる導体回路と
絶縁層との密着力を得るためにアディティブめっき法に
工夫された接着剤を外層回路基板の代わりにプレス成形
していた。
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記熱板プレ
スで成形する工法に対して低コスト、短時間で簡素化さ
れた方法で多層プリント配線板を製造するものである。
ビルドアップ方式による多層プリント配線板において、
フィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレグ
で層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が著
しく向上する。しかし、内層回路板における絶縁基板と
回路との段差部分にある空気を巻き込むことが予想さ
れ、それを防止するためは、減圧の環境下でラミネート
を行わねばならず、特殊な設備が必要になってくる。ま
た、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁基板と回
路との段差に追従するため、表面平滑性が得られず、部
品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッチングレ
ジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現像度低下
が発生して安定したレジスト形成ができない等の問題が
ある。
スで成形する工法に対して低コスト、短時間で簡素化さ
れた方法で多層プリント配線板を製造するものである。
ビルドアップ方式による多層プリント配線板において、
フィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレグ
で層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が著
しく向上する。しかし、内層回路板における絶縁基板と
回路との段差部分にある空気を巻き込むことが予想さ
れ、それを防止するためは、減圧の環境下でラミネート
を行わねばならず、特殊な設備が必要になってくる。ま
た、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁基板と回
路との段差に追従するため、表面平滑性が得られず、部
品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッチングレ
ジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現像度低下
が発生して安定したレジスト形成ができない等の問題が
ある。
【０００５】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じフィルムを使用して
も成形後の板厚が同じにならない。即ち、銅箔残存率が
大きく埋め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くな
り、銅箔残存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は
板厚が薄くなることから、銅箔残存率によってフィルム
厚も変えなければ同じ板厚を達成することができない。
また、一枚の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差
がある場合には得られた多層プリント配線板の板厚が均
一にならない欠点があった。
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じフィルムを使用して
も成形後の板厚が同じにならない。即ち、銅箔残存率が
大きく埋め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くな
り、銅箔残存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は
板厚が薄くなることから、銅箔残存率によってフィルム
厚も変えなければ同じ板厚を達成することができない。
また、一枚の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差
がある場合には得られた多層プリント配線板の板厚が均
一にならない欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パターン加工
された内層回路基板にアンダーコート剤を印刷し半硬化
させた後、フィルム状アディティブ接着剤をラミネート
し、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
即ち、液状のアンダーコート剤をスクリーン印刷等の方
法でで印刷して、内層回路基板の銅箔回路間隙を充填し
半硬化させる。半硬化されたアンダーコート剤は一時的
に形状を保持しているにすぎず、その後、加熱によりフ
ィルム状アディティブ接着剤を一体硬化させる際に前記
アンダーコート剤を再溶融させ、表面平滑性を得ること
ができる。そのとき、フィルム状アディティブ接着剤は
形状を維持したまま、すなわち層間厚を保った状態で接
着されるため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚
精度に優れた多層プリント配線板を作製することができ
る。しかも、ガラスクロスを用いずプレスも使用しない
ため従来の工法による多層プリント配線板に比べ格段に
低コストで作製できる。
された内層回路基板にアンダーコート剤を印刷し半硬化
させた後、フィルム状アディティブ接着剤をラミネート
し、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
即ち、液状のアンダーコート剤をスクリーン印刷等の方
法でで印刷して、内層回路基板の銅箔回路間隙を充填し
半硬化させる。半硬化されたアンダーコート剤は一時的
に形状を保持しているにすぎず、その後、加熱によりフ
ィルム状アディティブ接着剤を一体硬化させる際に前記
アンダーコート剤を再溶融させ、表面平滑性を得ること
ができる。そのとき、フィルム状アディティブ接着剤は
形状を維持したまま、すなわち層間厚を保った状態で接
着されるため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚
精度に優れた多層プリント配線板を作製することができ
る。しかも、ガラスクロスを用いずプレスも使用しない
ため従来の工法による多層プリント配線板に比べ格段に
低コストで作製できる。
【０００７】アンダーコート剤としては、エポキシ樹脂
系よりなり、硬化剤の少なくとも１成分がジシアンジア
ミドであり、硬化促進剤がイミダゾール化合物である。
具体的には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の
多価フェノール類のエポキシ樹脂の他、多価アルコール
のエポキシ化合物、脂環族エポキシ樹脂等を用いること
ができる。さらには耐燃性を付与するために臭素化した
エポキシ樹脂をも用いることができる。
系よりなり、硬化剤の少なくとも１成分がジシアンジア
ミドであり、硬化促進剤がイミダゾール化合物である。
具体的には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の
多価フェノール類のエポキシ樹脂の他、多価アルコール
のエポキシ化合物、脂環族エポキシ樹脂等を用いること
ができる。さらには耐燃性を付与するために臭素化した
エポキシ樹脂をも用いることができる。
【０００８】用いられるエポキシ硬化剤としては、最大
粒子径５μｍ以下に微粉砕したものが分散性に優れ好ま
しい。イミダゾール系促進剤は例えば、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ブチルイミダ
ゾール、２−アリルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール又はこれらを
シアノエチル化したもの、さらにイミダゾール環中の第
３級窒素をトリメリット酸で造塩したものなどが用いら
れ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカ
プセル化したものが選択される。
粒子径５μｍ以下に微粉砕したものが分散性に優れ好ま
しい。イミダゾール系促進剤は例えば、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ブチルイミダ
ゾール、２−アリルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール又はこれらを
シアノエチル化したもの、さらにイミダゾール環中の第
３級窒素をトリメリット酸で造塩したものなどが用いら
れ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカ
プセル化したものが選択される。
【０００９】必要に応じて、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス粉末など
を配合することができる。銅箔や内層回路板との密着性
や耐湿性を向上させるためのエポキシシランカップリン
グ剤、ボイドを防止するための消泡剤、更に液状又は粉
末の難燃剤等を添加することもできる。
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス粉末など
を配合することができる。銅箔や内層回路板との密着性
や耐湿性を向上させるためのエポキシシランカップリン
グ剤、ボイドを防止するための消泡剤、更に液状又は粉
末の難燃剤等を添加することもできる。
【００１０】次に、フィルム状アディティブ接着剤につ
いて説明する。この接着剤はエポキシ樹脂及びその硬化
剤からなり、エポキシ樹脂は、エポキシ当量２０００以
上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０重量部
にエポキシ当量８００以下のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂５０〜１０
０重量部をミクロ分散させる。すなわち、硬化後にアル
カリ性酸化剤に対して難溶性であるエポキシ当量８００
以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をマトリックス
とし硬化後アルカリ性酸化剤に対して部分的に可溶性で
あるエポキシ当量２０００以上のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がミクロ分散し、この樹脂を構成する直鎖状
ポリヒドロキシポリエーテル部分（下記、化学式１）が
アルカリにより膨潤し、過マンガン酸により酸化、溶解
するために緻密な凹凸の粗化ができる。
いて説明する。この接着剤はエポキシ樹脂及びその硬化
剤からなり、エポキシ樹脂は、エポキシ当量２０００以
上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０重量部
にエポキシ当量８００以下のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂５０〜１０
０重量部をミクロ分散させる。すなわち、硬化後にアル
カリ性酸化剤に対して難溶性であるエポキシ当量８００
以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をマトリックス
とし硬化後アルカリ性酸化剤に対して部分的に可溶性で
あるエポキシ当量２０００以上のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がミクロ分散し、この樹脂を構成する直鎖状
ポリヒドロキシポリエーテル部分（下記、化学式１）が
アルカリにより膨潤し、過マンガン酸により酸化、溶解
するために緻密な凹凸の粗化ができる。
【化１】
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【００１２】《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量６４００、重量平均分子量３０００
０）５０重量部（以下配合量は全て重量部を表す）とビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５；
大日本インキ化学工業(株)製 エピクロン８３０）１０
０部をトルエン１５０部と酢酸ブチル５０部の混合溶剤
に撹拌しながら溶解した。そこへエポキシシランカップ
リング剤３部と硬化剤としてマイクロカプセル化した２
−イミダゾール２０部を均一に混合してアディティブ接
着剤のワニスを調整し、このワニスを離型処理されたア
ルミニウム箔（キャリアフィルム）に乾燥後の厚みが５
０μｍとなるように塗工しフィルム状アディティブ接着
剤を得た。次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製 商品名：エピコート８２８）１０
０重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ 製 エピクロン８３０）５０部、エポキシ硬化剤
として微粉砕ジシアンジアミドを２０部と２Ｐ４ＭＺ１
部およびタルク（平均粒子径１０μｍ）４０部、消泡剤
５部を三本ロールにて混練して該アンダーコート剤を得
た。
樹脂（エポキシ当量６４００、重量平均分子量３０００
０）５０重量部（以下配合量は全て重量部を表す）とビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５；
大日本インキ化学工業(株)製 エピクロン８３０）１０
０部をトルエン１５０部と酢酸ブチル５０部の混合溶剤
に撹拌しながら溶解した。そこへエポキシシランカップ
リング剤３部と硬化剤としてマイクロカプセル化した２
−イミダゾール２０部を均一に混合してアディティブ接
着剤のワニスを調整し、このワニスを離型処理されたア
ルミニウム箔（キャリアフィルム）に乾燥後の厚みが５
０μｍとなるように塗工しフィルム状アディティブ接着
剤を得た。次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製 商品名：エピコート８２８）１０
０重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ 製 エピクロン８３０）５０部、エポキシ硬化剤
として微粉砕ジシアンジアミドを２０部と２Ｐ４ＭＺ１
部およびタルク（平均粒子径１０μｍ）４０部、消泡剤
５部を三本ロールにて混練して該アンダーコート剤を得
た。
【００１３】次に、図１に示すように、基材厚 １.６ｍ
ｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を
パターン加工して内層回路（２）を有する内層回路板
（１）を得、銅箔表面を通常の方法で黒化処理した後、
上記アンダーコート剤（３）をテトロン製１００メッシ
ュのベタ版を用いスクリーン印刷機により乾燥後に銅箔
上の厚さが約２０μｍになるように両面に印刷した
（Ａ）。その後、熱風乾燥機で１００℃１５分間加熱し
半硬化させた。そこへ前記キャリアフィルム（５）付き
フィルム状アディティブ接着剤（４）を温度１００℃、
圧力２ｋｇ／ｃｍ2、スピード１．０ｍ／分の条件によ
り、加熱した硬質ロール（６）を用いてラミネートし
（Ｂ）、１４０℃、３０分間加熱硬化させた。キャリア
フィルムを除去した後、スルーホール用の直径０．４ｍ
ｍの穴をＮＣドリルで、ビアホールをレーザーにより開
けた。
ｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を
パターン加工して内層回路（２）を有する内層回路板
（１）を得、銅箔表面を通常の方法で黒化処理した後、
上記アンダーコート剤（３）をテトロン製１００メッシ
ュのベタ版を用いスクリーン印刷機により乾燥後に銅箔
上の厚さが約２０μｍになるように両面に印刷した
（Ａ）。その後、熱風乾燥機で１００℃１５分間加熱し
半硬化させた。そこへ前記キャリアフィルム（５）付き
フィルム状アディティブ接着剤（４）を温度１００℃、
圧力２ｋｇ／ｃｍ2、スピード１．０ｍ／分の条件によ
り、加熱した硬質ロール（６）を用いてラミネートし
（Ｂ）、１４０℃、３０分間加熱硬化させた。キャリア
フィルムを除去した後、スルーホール用の直径０．４ｍ
ｍの穴をＮＣドリルで、ビアホールをレーザーにより開
けた。
【００１４】続いて、８０℃のアルカリ性過マンガン酸
カリウム水溶液によりアディティブ接着剤の表面を粗化
し、公知の方法にてパラジウム−錫コロイド触媒を付与
後めっき回路およびスルーホール形成用のめっきレジス
トを形成した。その後、６０℃の無電解銅めっき浴で約
３０μｍ厚の無電解銅めっき回路（７）を形成した。こ
のようにしてガラスクロスを用いず、熱盤プレスを使用
せずにロールラミネート方式により多層プリント配線板
を作製した（Ｃ）。
カリウム水溶液によりアディティブ接着剤の表面を粗化
し、公知の方法にてパラジウム−錫コロイド触媒を付与
後めっき回路およびスルーホール形成用のめっきレジス
トを形成した。その後、６０℃の無電解銅めっき浴で約
３０μｍ厚の無電解銅めっき回路（７）を形成した。こ
のようにしてガラスクロスを用いず、熱盤プレスを使用
せずにロールラミネート方式により多層プリント配線板
を作製した（Ｃ）。
【００１５】《実施例２》内層回路板の回路銅厚が７０
μｍ、アンダーコート材の厚さが銅箔上で３０μｍとす
ること以外は実施例１と全く同様にして多層プリント配
線板を作製した。
μｍ、アンダーコート材の厚さが銅箔上で３０μｍとす
ること以外は実施例１と全く同様にして多層プリント配
線板を作製した。
【００１６】《実施例３》内層回路板を基材厚 ０.４ｍ
ｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を
使用した以外は実施例１と全く同様にして多層プリント
配線板を作製した。
ｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を
使用した以外は実施例１と全く同様にして多層プリント
配線板を作製した。
【００１７】《実施例４》エポキシ当量２２００のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂５０部とエポキシ当量２０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部をトルエ
ンとシクロヘキサノンの混合溶剤（混合比は７：３）２
００部に撹拌しながら溶解し、そこへエポキシシランカ
ップリング剤３部と硬化剤としてマイクロカプセル化し
たイミダゾール２０部を均一に混合してアディティブ接
着剤のワニスを調製し、このワニスを離型処理されたア
ルミ箔に乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工しフ
ィルム状アディティブ接着剤を得た。その他は実施例１
と全く同様にして多層プリント配線板を作製した。
フェノールＡ型エポキシ樹脂５０部とエポキシ当量２０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部をトルエ
ンとシクロヘキサノンの混合溶剤（混合比は７：３）２
００部に撹拌しながら溶解し、そこへエポキシシランカ
ップリング剤３部と硬化剤としてマイクロカプセル化し
たイミダゾール２０部を均一に混合してアディティブ接
着剤のワニスを調製し、このワニスを離型処理されたア
ルミ箔に乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工しフ
ィルム状アディティブ接着剤を得た。その他は実施例１
と全く同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００１８】《実施例５》エポキシ当量２００のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂２００重量部と二官能型の反
応性モノマー３０重量部に微粉砕ジシアンジアミドとマ
イクロカプセル化２−イミダゾールが予め配合されてい
る硬化剤（旭化成工業 製ＨＸ−３６１２）を３５重量
部と微細溶融シリカ３０重量部およびレベリング剤５重
量部を三本ロールにて混練してアンダーコート剤を得た
以外は実施例１と全く同様にして多層プリント配線板を
作製した。
ェノールＡ型エポキシ樹脂２００重量部と二官能型の反
応性モノマー３０重量部に微粉砕ジシアンジアミドとマ
イクロカプセル化２−イミダゾールが予め配合されてい
る硬化剤（旭化成工業 製ＨＸ−３６１２）を３５重量
部と微細溶融シリカ３０重量部およびレベリング剤５重
量部を三本ロールにて混練してアンダーコート剤を得た
以外は実施例１と全く同様にして多層プリント配線板を
作製した。
【００１９】《比較例１》アンダーコート剤をパターン
加工した内層回路板の両面に乾燥後の厚みが銅箔上で２
０μｍとなるように印刷し、１８０℃、６０分間加熱し
て完全硬化させる以外は実施例１と全く同様にして多層
プリント配線板を作製した。
加工した内層回路板の両面に乾燥後の厚みが銅箔上で２
０μｍとなるように印刷し、１８０℃、６０分間加熱し
て完全硬化させる以外は実施例１と全く同様にして多層
プリント配線板を作製した。
【００２０】《比較例２》アンダーコート材を塗工しな
い以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作
製した。得られた多層プリント配線板は表１に示すよう
な特性を有している。
い以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作
製した。得られた多層プリント配線板は表１に示すよう
な特性を有している。
【００２１】（試験方法） 内層回路板試験片：線間１５０μｍピッチ、クリアラン
スホール１.０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ２．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２.
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全ての試験片が２８０℃、１２０
秒間で膨れが無かった場合を○とした。 ３．埋込み性：めっき銅を除去後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によって判断し、埋め込ま
れているものを○とした。 ４．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路とめっき銅との層
間絶縁層厚さを測定した。 ５．ピール強度：めっき銅と絶縁基板とのピール強度を
測定した。
スホール１.０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ２．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２.
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全ての試験片が２８０℃、１２０
秒間で膨れが無かった場合を○とした。 ３．埋込み性：めっき銅を除去後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によって判断し、埋め込ま
れているものを○とした。 ４．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路とめっき銅との層
間絶縁層厚さを測定した。 ５．ピール強度：めっき銅と絶縁基板とのピール強度を
測定した。
【００２２】 表 １ ────────────────────────────────── 表面平滑性 吸湿半田耐熱性 埋込み性 層間絶縁層厚 ピール強度 （μｍ） （μｍ） （kg／cm） ────────────────────────────────── 実施例１ ３ ○ ○ ３５ １.５ 実施例２ ３ ○ ○ ３５ １.６ 実施例３ ３ ○ ○ ３５ １.５ 実施例４ ３ ○ ○ ３５ １.３ 実施例５ ３ ○ ○ ３５ １.７ 比較例１ ８ ○ ○ ５０ １.５ 比較例２ １５ × × ３０ ＮＧ ──────────────────────────────────
【００２３】
【発明の効果】本発明によればロールラミネーター等に
より半硬化状態のアンダーコート剤を再溶融させ、フィ
ルム状アディティブ接着剤は形状を維持したまま、すな
わち層間厚を保った状態で一体化されるため、内層銅箔
残存率に依存することなく板厚精度に優れた多層プリン
ト配線板を作製することができる。また、アディティブ
法によるビルドアップによる工法のため、従来サブトラ
クティブ法では不可能であったファインパターン回路の
作成が可能となり、無電解めっきによる回路の密着力を
発現させるための接着剤の粗化も従来行われてきた重ク
ロム酸を用いずとも可能となった。しかも、ガラスクロ
スを用いずプレスも使用しないため従来の工法による多
層プリント配線板に比べ薄物基板が格段に低コストで制
作できる。
より半硬化状態のアンダーコート剤を再溶融させ、フィ
ルム状アディティブ接着剤は形状を維持したまま、すな
わち層間厚を保った状態で一体化されるため、内層銅箔
残存率に依存することなく板厚精度に優れた多層プリン
ト配線板を作製することができる。また、アディティブ
法によるビルドアップによる工法のため、従来サブトラ
クティブ法では不可能であったファインパターン回路の
作成が可能となり、無電解めっきによる回路の密着力を
発現させるための接着剤の粗化も従来行われてきた重ク
ロム酸を用いずとも可能となった。しかも、ガラスクロ
スを用いずプレスも使用しないため従来の工法による多
層プリント配線板に比べ薄物基板が格段に低コストで制
作できる。
【図１】 本発明の多層プリント配線板（一例）を作製
する工程を示す概略断面図
する工程を示す概略断面図
１ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート剤 ４ フィルム状アディティブ接着剤 ５ キャリアフィルム ６ 熱ロール ７ 無電解銅めっき回路
Claims (3)
- 【請求項１】 パターン加工された内層回路基板にアン
ダーコート剤を印刷し、半硬化させた後、フィルム状ア
ディティブ接着剤をラミネートし、次いで、加熱により
一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 前記フィルム状アディティブ接着剤がエ
ポキシ樹脂系であり、エポキシ樹脂がエポキシ当量２０
００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０〜５０
重量部にエポキシ当量８００以下のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂５０
〜１００重量部をミクロ分散させてなり、硬化剤がマイ
クロカプセル化したイミダゾールを用いてなり、硬化後
においてアルカリ性酸化剤に可溶性のものである請求項
１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 アンダーコート剤がエポキシ樹脂系であ
り、その硬化剤の少なくとも１成分がジシアンジアミド
であり、硬化促進剤がイミダゾール化合物である請求項
１又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19703394A JP3373058B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19703394A JP3373058B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864960A true JPH0864960A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3373058B2 JP3373058B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=16367627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19703394A Expired - Fee Related JP3373058B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3373058B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881293B2 (en) | 1996-12-26 | 2005-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing a multi-layer printer wiring board |
| WO2007088889A1 (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスタ－バッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物、および加工品 |
| WO2014021386A1 (ja) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂、及び硬化物 |
| WO2015080241A1 (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 四国化成工業株式会社 | メルカプトアルキルグリコールウリル類とその利用 |
| DE102016121533A1 (de) | 2015-11-13 | 2017-06-01 | Ajinomoto Co., Inc. | Beschichtete Partikel |
| WO2018169059A1 (ja) | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US11441015B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-09-13 | Ajinomoto Co., Inc. | Coated particle |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP19703394A patent/JP3373058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881293B2 (en) | 1996-12-26 | 2005-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing a multi-layer printer wiring board |
| WO2007088889A1 (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスタ－バッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物、および加工品 |
| US7927514B2 (en) | 2006-02-03 | 2011-04-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Microcapsule-based hardener for epoxy resin, masterbatch-based hardener composition for epoxy resin, one-part epoxy resin composition, and processed good |
| WO2014021386A1 (ja) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂、及び硬化物 |
| WO2015080241A1 (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 四国化成工業株式会社 | メルカプトアルキルグリコールウリル類とその利用 |
| CN105764907A (zh) * | 2013-11-29 | 2016-07-13 | 四国化成工业株式会社 | 巯基烷基甘脲类及其用途 |
| KR20160091911A (ko) | 2013-11-29 | 2016-08-03 | 시코쿠가세이고교가부시키가이샤 | 머캅토알킬글리콜우릴류와 그 용도 |
| US10030023B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-07-24 | Shikoku Chemicals Corporation | Mercaptoalkylglycolurils and use of same |
| DE102016121533A1 (de) | 2015-11-13 | 2017-06-01 | Ajinomoto Co., Inc. | Beschichtete Partikel |
| WO2018169059A1 (ja) | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US11441015B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-09-13 | Ajinomoto Co., Inc. | Coated particle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3373058B2 (ja) | 2003-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101570331B1 (ko) | 다층 인쇄 배선 기판 | |
| JP4983228B2 (ja) | 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 | |
| JP5505435B2 (ja) | 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 | |
| JP2018111827A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2005154727A (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
| KR20030014374A (ko) | 접착 필름 및 이를 사용하는 다층 프린트 배선판의 제조방법 | |
| JP4830748B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JPH10212364A (ja) | 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPWO2007097209A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US5674611A (en) | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil | |
| JP5345656B2 (ja) | 多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板 | |
| JP4600359B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JP3373058B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007294487A (ja) | プリプレグ、プリント配線板の製造方法 | |
| JP5378954B2 (ja) | プリプレグおよび多層プリント配線板 | |
| JP2010028036A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2015086293A (ja) | プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JP2004134693A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4839982B2 (ja) | フレキシブルリジット配線板の製造方法 | |
| JP2009272533A (ja) | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2911778B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3056666B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0864963A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3056678B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002127285A (ja) | 複合体及び多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |