JP2011258836A

JP2011258836A - 基板補強構造、基板組立体、及び電子機器

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Publication number: JP2011258836A
Application number: JP2010133372A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kobayashi; 弘小林; Satoru Emoto; 哲江本; Masayuki Kitajima; 雅之北嶋; Toru Okada; 徹岡田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2010-06-10
Filing date: 2010-06-10
Publication date: 2011-12-22
Anticipated expiration: 2030-06-10
Also published as: US20110303441A1; EP2395820B1; US8604347B2; JP5445340B2; CN102281715B; EP2395820A1; CN102281715A

Abstract

【課題】アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を搭載する基板を補強する基板補強構造に関する。

電子機器には、半導体装置等の電子部品が実装された回路基板が組み込まれることが多い。近年の電子機器は小型化が進み、組み込まれる回路基板は高密度実装で小型化され、回路基板に搭載される半導体装置等の電子部品も小型化されている。これに伴い、電子部品を回路基板に実装するための実装構造も小型となっている。

半導体装置を回路基板に実装するための接合部材として、はんだバンプが用いられることが多い。はんだバンプによるはんだ接合により電気的接続を得るとともに半導体装置を機械的に回路基板に固定する。上述のように実装構造が小型となり、はんだバンプが小さくなると、はんだ接合部も小さくなるので、熱応力や外部からの圧力により容易にはんだバンプ接合部が変形し損傷してしまい、接続不良が発生しやすくなる。

ここで、実装構造としてはんだバンプ接合部に外力が加わった場合のはんだバンプの変形について、図１（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。図１（ａ）において、半導体装置の電極パッド１がはんだバンプ２により回路基板３の接続パッド４に接合された実装構造が示されている。はんだバンプ２は、はんだリフローの際に溶融してから固化し、電極パッド２及び接続パッド４に密着したはんだ接合部２ａが形成されている。図１（ａ）に示す状態は、はんだバンプ２に外力が加わる前の状態であり、はんだバンプ２は変形していない。

回路基板４の図１（ａ）に示す位置に外力が作用すると、回路基板３は外力が加わった部分が上に上がるように変形すると同時に、はんだバンプ２も図１（ｂ）に示すように変形する。外力が加わる位置がはんだバンプ２の中心からずれているため、外力が加わる位置に近い側のはんだ接合部２ａの端部に応力が集中する。外力が無くなると応力も無くなり、はんだバンプ２の変形も無くなって図１（ａ）に示すもとの形状にもどる。

このような外力が繰り返し回路基板３に作用すると、はんだ接合部２ａと接続パッド４との間に繰り返して応力集中が発生し、はんだ接合部２ａの端部が接続パッド４から剥離することがある。この剥離が内部に伝播するとはんだ接合部２ａと接続パッド４との電気的接続が無くなり、接続不良となってしまう。

そこで、実装した半導体装置と回路基板との間にアンダーフィル材を充填してはんだ接合部を補強することが行なわれている。すなわち、エポキシ樹脂等からなるアンダーフィル材をはんだ接合部の周囲に充填してはんだ接合部を周囲から補強し、且つ半導体装置の底面と回路基板の表面とをアンダーフィル材で接着して機械的に固定する。これにより、はんだ接合部の耐圧力性や長期信頼性が向上する。

近年、特にノーパソコン等の携帯型コンピュータや携帯電話などの電子機器は、小型化、高機能化が進み、電子機器の筐体に加わった圧力が内部の回路基板や実装構造部分に伝わり易くなっている。そこで、はんだ接合部の耐圧力性や長期信頼性をさらに向上させるために、より高い接着強度とより高いヤング率を有するアンダーフィル材が用いられるようになっている。ところが、このようにアンダーフィル材の接着強度が大きくなると、一旦アンダーフィル材で固定した半導体装置を回路基板から取りはずすことが困難となってしまう。

例えば、半導体装置を回路基板に実装後に半導体装置に機能不良が発生した場合、機能不良を起こした半導体装置のみを回路基板から取り外して交換することができない。したがって、高価な回路基板全体を交換しなければならなくなり、回路基板の仕損費が増大してしまう。また、機能不良が生じていると予測される半導体装置を単体で機能を調べて不良原因の解析を行うことができないため、機能不良の原因を明らかにすることができず、不良率が増大するおそれもある。

小型の携帯型電子機器では、特に外部からの圧力により回路基板が変形し易いため、回路基板の変形応力が半導体装置の実装構造に伝わり易くなっている。そこで、はんだ接合部等の実装構造の耐圧力性や長期信頼性を向上させるために、回路基板を補強して変形し難くすることが提案されている。すなわち、半導体装置が実装された回路基板の裏側に反り低減部材をはんだ接合し、回路基板のうち半導体装置が実装された部分を補強することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、半導体装置の内部に補強部材を組み込むことで半導体装置を変形し難くし、その結果、半導体装置自体で回路基板及び実装構造を補強することが提案されている（例えば、特許文献２〜４参照。）。さらに、半導体装置の外周の角部に切り欠きを設けて、熱応力の差による反りの発生を低減することが提案されている（例えば、特許文献５参照。）

特開２００７−８８２９３号公報特開平１１−４０６８７号公報特開平０２−０７９４５０号公報特開平１０−５６１１０号公報特開平１０−１５０１１７号公報

特許文献１に開示された反り低減部材は、熱応力による反りの抑制には効果があるが、基板に外力が加わった場合には、基板からはんだ接合部に応力が伝達され、特に反り低減部材の角部に応力が集中して接合部の接続不良が発生し易い。このため、特に外力が加わり易い携帯型電子機器には不向きである。

上述の特許文献２〜４に開示された実装構造は、いずれも半導体装置を補強して変形し難くするものであり、回路基板が外力により変形して発生する応力を緩和するものではなく、回路基板と半導体装置と間の接合部や実装構造を補強することはできない。

上述の特許文献５に開示された半導体装置は、半導体装置の反りを抑制するために半導体装置の角部に切り欠きを設けるものであり、回路基板の反りの抑制には効果が無く、回路基板と半導体装置と間の接合部や実装構造を補強することはできない。

また、特許文献１〜２，４〜５では、最終的には半導体装置と回路基板と間にアンダーフィル材を充填して半導体装置を回路基板に接着・固定するようになっている。したがって、半導体装置の接合部を補強することはできても、実装した半導体装置を回路基板から容易に取り除くことまでは考慮されていない。

そこで、アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる実装構造の開発が望まれている。

一実施形態によれば、第１の面に四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品が第１の面に実装される回路基板を補強する基板補強構造であって、前記回路基板の前記第１の面とは反対側の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材が接合され、該補強部材のうち、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部が設けられ、前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が該切欠部により前記補強部材の外形に形成された基板補強構造が提供される。

また、第１の面と、第１の面とは反対側の第２の面とを有する回路基板と、四角形状の領域に配列された電極を有し、該電極が前記回路基板の接続端子に接合されて実装された電子部品と、前記回路基板の前記第２の面に接合された補強部材とを有する基板組立体であって、前記補強部材は、前記回路基板の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に接合され、前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に設けられた切欠部を有し、前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が前記切欠部により前記補強部材の外形に形成された基板組立体が提供される。

さらに、上述の基板組立体が組み込まれた電子機器が提供される。

位置実施形態によれば、補強部材により回路基板を補強しながら回路基板を伝播してくる応力を分散することができる。これにより、実装された電子部品の接合部の体圧迫性及び長期信頼性が向上するので、アンダーフィル材により電子部品を固定する必要が無く、一旦実装した電子部品を容易に回路基板から取り外すことができる。

実装構造としてはんだバンプ接合部に外力が加わった場合のはんだバンプの変形を示す図である。回路基板を裏側から補強した基板組立体の側面図である。図１に示す基板組立体の裏面を示す平面図である。四隅の角部に切り欠きを設けた補強部材を有する基板組立体の裏面を示す平面図である。一実施形態による補強部材が取り付けられた基板組立体の側面図である。図５に示す基板組立体を裏面側から見た平面図である。図６に示す補強部材の変形例を示す平面図である。図６に示す補強部材の他の変形例を示す平面図である。四角い枠形状で四隅に切欠部を有する補強部材を示す平面図である。クロス形状で四隅に切欠部を有する補強部材を示す平面図である。補強部材の切欠部の形状と、はんだバンプに対する位置を示す図である。シミュレーション結果を示す図である。比較用の補強部材を示す平面図である。基板組立体が組み込まれたノートパソコンの斜視図である。

次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。

まず、半導体装置が実装される基板を補強する基本構造について説明する。図２は回路基板を裏側から補強した基板組立体の側面図である。図３は基板組立体の裏面を示す平面図である。

回路基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等により形成された基板上に銅パターンで回路及び接続電極が形成されたプリント回路基板である。回路基板１０の表面（第１の面）１０ａには、電子部品として半導体装置１２が実装され、その周囲にコンデンサや抵抗素子等の受動素子１４が実装されている。半導体装置１２はいわゆるＢＧＡ型パッケージであり、電極上に形成され複数のはんだバンプ１２ａにより回路基板１０の接続電極にフリップチップ実装されている。

回路基板１０の裏面（第２の面）１０ｂには、補強部材１６が接合されている。補強部材１６は回路基板１０の材料より強度がある例えば金属やセラミック材により形成された板状の部材である。補強部材１６は樹脂接着剤で回路基板１０に貼り付けられるが、回路基板１０の裏面１０ｂに銅パターンを形成し、はんだ等の接合材で回路基板１０に接合してもよい。

補強部材１６は、図２に示すように、実装された半導体装置１２全体をカバーするような大きさであり、半導体装置１２が実装された実装領域全体を補強している。補強部材１６が接合されているため、回路基板１０に外力が加わっても回路基板１０は変形し難くなり、半導体装置１２の接合部（はんだバンプ１２ａによる実装構造）に発生する応力が低減・緩和される。

ここで、回路基板１０の実装領域の外側に外力が加わった場合、外力は回路基板１０の内部を応力として実装領域まで伝播する。実装領域まで伝播した応力は、まず補強部材１６が取り付けられた部分の外周に伝播する。したがって、補強部材１６が図２に示すように四辺形である場合、周囲の四隅に応力が集中し、結果として、四隅の角部に一番近い接合部（はんだバンプ１２ａ）に応力が集中する。

したがって、図４に示すように、補強部材１６の応力が集中する部分（四隅の角部）に切り欠き部１６ａを設けることにより、角部の先端の一点に集中する応力を分散することができ、より効果的に回路基板１０を補強することができる。すなわち、実装領域の四隅の角部付近を補強しておくことで、応力が集中する部分のみを補強することができる。

そこで、一実施形態では、図５に示すように、補強部材１６の代わりに、４個の補強部材２０を、実装領域の四隅に貼り付けて回路基板１０を部分的に補強する。補強部材２０は、回路基板１０の裏面１０ｂの四辺形の実装領域の四隅の角部に取り付けられる。本実施形態では、補強部材２０は円形であり、切欠部２０ａが設けられている。補強部材２０の各々は、切欠部２０ａが実装領域の対角線で外側を向くように配置され、はんだバンプ１２ａにより形成される接合部のうち、実装領域の対角線上の角に位置する接合部（はんだバンプ１２ａ）に対応した位置に切欠部２０ａが配置される。

以上のように、はんだバンプ１２ａで形成された接合部のうち、最も応力が集中しやすい部分に補強部材２０が設けられ、且つ、補強部材２０の切欠部２０ａが応力集中が生じ易い方向（実装領域の対角線に沿って向かってくる方向）に向いている。したがって、実装領域の対角線の方向に伝播してきた応力は、切欠部２０ａを設けることによって形成された二つの山に分散され、切欠部２０の位置にある接合部（はんだバンプ２０ａ）への応力集中が抑制される。これにより、回路基板１０に加わる外力により発生する応力が、切欠部２０の位置にある接合部（はんだバンプ２０ａ）に過度に集中することが無く、接続不良の発生を効率的に抑制することができる。

本実施形態では、補強部材２０が実装領域の四隅部分にしか取り付けられないが、実装領域の四隅部分以外の部分では、応力集中があまり大きくなく、補強部材を設けなくても接合部（はんだバンプ２０ａ）の接続不良が生じるおそれはほとんど無い。

補強部材２０の形状は、図６に示すような円形に切欠部２０ａを設けた形状に限られない。補強部材２０の切欠部２０ａのような切欠部を有するものであれば、例えば、図７に示す切欠部２２ａを有する補強部材２２、及び図８に示す切欠部２４ａを有する補強部材２４のように任意の形状とすることができる。

また、図９に示すように、補強部材２６を実装領域の四隅部分を含む四角い枠形状とし、四隅部分に切欠部２６ａを設けることで、回路基板１０の実装領域の外周部全体を補強しながら、実装領域の四隅部分での応力集中を抑制することができる。さらに、図１０に示すように、補強部材２８を実装領域の対角線上に延在するようにクロス形状とし、四隅部分に切欠部２６ａを設けることで、回路基板１０の実装領域全体を対角線に沿って補強しながら、実装領域の四隅部分での応力集中を抑制することができる。

ここで、補強部材の切欠部の形状と位置について説明する。図１１は補強部材２０の切欠部２０ａの形状と、はんだバンプ１２ａに対する位置を示す図である。補強部材２０に切欠部２０ａを設けることで、図１１に示すように２つの山の頂点となる角部２０ｂ、２０ｃとそれらの間の谷の底となる角部２０ｄが形成される。実装領域の対角線の延長方向から伝播してくる応力は、２つの山の頂点となる角部２０ｂ、２０ｃとに分散して集中しながら伝播する。したがって、切欠部２０ａの内側にはんだバンプ１２ａがあると、はんだバンプ１２ａに向かって伝播してきた応力は、両側の角部２０ｂ、２０ｃとに分散して伝播し、はんだバンプ１２ａには集中しないこととなる。したがって、応力が伝播してくる方向ではんだバンプ１２ａより上流側に角部２０ｂ、２０ｃがあれば、はんだバンプ１２ａに伝播する前に応力を角部２０ｂ、２０ｃに分散して集中させることができる。すなわち、はんだバンプ１２ａは角部２０ｂ、２０ｃを結ぶ線（図１１において点線で示される）より内側にあればよいこととなる。

本発明者は、上述の補強部材による耐圧迫性の効果を構造シミュレーションを行なって確認した。図１２は構造シミュレーションの結果を示す図である。

構造シミュレーションにおいて、半導体装置１２の形状は一辺が２７ｍｍの正方形とした。配線基板１０は基板材料ＦＲ４とし、厚さは１ｍｍとした。補強部材の材料は、ステンレススチール（ＳＵＳ材）又はヤング率が１０ＧＰａの樹脂材料とし、その厚みは１ｍｍとした。以上のような条件で、４Ｋｇの外力を配線基板１０に加えて、その応力が四隅の接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播するように設定した。この条件で接合部が破断しないような接合部への応力は、３００Ｎ／ｍｍ^２であった。

図１２において、シミュレーションＮｏ．１は、補強部材を設けずに、単に半導体装置１２を回路基板に実装しただけの構造のシミュレーション結果である。この条件での接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は５００Ｎ／ｍｍ^２であった。この値は許容値の３００Ｎ／ｍｍ^２を大きく超えており、接合部が破断するという結果となった。

シミュレーションＮｏ．２は、補強部材を設けずに、半導体装置１２と回路基板１０との間にアンダーフィル材を充填して半導体装置１２を固定した構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は３８．５Ｎ／ｍｍ^２であった。

シミュレーションＮｏ．３は、四角い枠形状（ロの字）の金属製の補強部材を回路基板１０の裏面１０ｂに取り付けた構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は３０Ｎ／ｍｍ^２であった。アンダーフィル材を用いるよりも、補強部材を用いるほうが、接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力を低減することができることがわかった。

シミュレーションＮｏ．４は、シミュレーションＮｏ．３と同じ形状の補強部材を樹脂材料で形成して、回路基板１０の裏面１０ｂに取り付けた構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は１６０Ｎ／ｍｍ^２であった。補強部材を樹脂材料（ヤング率１０ＧＰａ）で形成しても、接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力をある程度低減することができることがわかった。

シミュレーションＮｏ．５は、クロス形状（×の字）の金属製の補強部材を回路基板１０の裏面１０ｂに取り付けた構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は５０Ｎ／ｍｍ^２であった。アンダーフィル材を用いるよりも、補強部材を用いるほうが、接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力を低減することができることが確認できた。

シミュレーションＮｏ．６は、シミュレーションＮｏ．５と同じ形状の補強部材を樹脂材料で形成して、回路基板１０の裏面１０ｂに取り付けた構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は２００Ｎ／ｍｍ^２であった。補強部材を樹脂材料（ヤング率１０ＧＰａ）で形成しても、接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力をある程度低減することができることがわかった。

シミュレーションＮｏ．７は、図１３に示すように回路基板１０の裏面１０ｂにおける実装領域の四隅に金属製で四辺形の補強部材３０を取り付けた構造のシミュレーション結果である。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は１００Ｎ／ｍｍ^２であった。このシミュレーションは以下のシミュレーションとの比較用として行なわれた。

シミュレーションＮｏ．８は、図４に示すように回路基板１０の裏面１０ｂにおける実装領域に四辺形で四隅に切欠部１６ａが設けられた補強部材１６を取り付けた構造のシミュレーション結果である。補強部材１６の外形サイズは実装した半導体装置１２の外形サイズに等しくした。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は１８．５Ｎ／ｍｍ^２であった。

シミュレーションＮｏ．９は、図９に示すように回路基板１０の裏面１０ｂにおける実装領域に四角い枠形状で四隅に切欠部２６ａが設けられた補強部材２６を取り付けた構造のシミュレーション結果である。補強部材２６の外形サイズは実装した半導体装置１２の外形サイズに等しくした。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は２８Ｎ／ｍｍ^２であった。

シミュレーションＮｏ．１０は、図８に示すように回路基板１０の裏面１０ｂにおける実装領域の四隅に切欠部２４ａが設けられた補強部材２４を取り付けた構造のシミュレーション結果である。切欠部２４ａの長さはＬ＝３ｍｍとし、補強部材の幅もＷ＝３ｍｍとした。この条件で接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は６０Ｎ／ｍｍ^２であった。

以上説明したシミュレーション結果から、実装領域の四隅のみに補強部材を設けた場合でも（シミュレーションＮｏ．７）、接合部（はんだバンプ１２ａ）に伝播する応力は１００Ｎ／ｍｍ^２まで減少し、応力の許容値３００Ｎ／ｍｍ^２から大きく減少することがわかった。そして、四辺形の補強部材に切欠部を設けた補強部材２４では、さらに応力は減少し、６０Ｎ／ｍｍ^２まで減少することがわかった。この減少分の４０Ｎ／ｍｍ^２は切欠部２４ａを設けたことによる応力の分散によるものと考えられる。

本実施形態による補強部材は、電子機器に組み込まれる回路基板に半導体装置等の電子部品を実装する際に用いられる。図１４は本実施形態による補強部材を取り付けた基板組立体が組み込まれたノートパソコンの斜視図である。

ノートパソコン４０のキーボードが設けられた本体４２の中に、半導体装置４４が回路基板４６に実装された基板組立体４８が組み込まれる。半導体装置４４を回路基板４６に実装する際に、本実施形態による補強部材が用いられている。ノートパソコン４０は薄型であり、本体４２に外部から加わった力が回路基板４６に伝わり易く、回路基板４６が変形し易い。したがって、本実施形態による補強部材を用いることで、実装構造の接合部に伝播する応力を分散することができ、半導体装置４４と回路基板４６の間の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる。また、本実施形態による補強部材が用いることで、半導体装置４４をアンダーフィル材で回路基板４６に固定する必要が無く、半導体装置４４を回路基板４６から容易に取り除くことができる。

なお、本実施形態では半導体装置を実装するための接合材としてはんだを用いた例について説明したが、はんだに限ることなく、他の熱熔融接合材を用いることもできる。また、補強部材の材料として金属やセラミック等の強度及び硬度が高い材料を用いることが好ましい。補強部材をはんだ接合する場合は、補強部材の表面に、Ｓｎ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｇ等のめっき処理を施すことが好ましい。

以上のように、本明細書は以下の事項を開示する。
（付記１）
第１の面に四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品が第１の面に実装される回路基板を補強する基板補強構造であって、
前記回路基板の前記第１の面とは反対側の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材が接合され、
該補強部材のうち、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部が設けられ、前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が該切欠部により前記補強部材の外形に形成された
基板補強構造。
（付記２）
付記１記載の基板補強構造であって、
前記電子部品の接合部は、前記切欠部により形成される２つ頂点を結ぶ線より内側に配置されている基板補強構造。
（付記３）
付記２記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置を繋ぐように四角い枠形状であり、四角い枠形状の外周の四隅に前記切欠部が設けられている基板補強構造。
（付記４）
付記２記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の対角線に沿ったクロス形状であり、クロス形状の四つの先端部分に前記切欠部が設けられている基板補強構造。
（付記５）
付記２記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域と同じ大きさの四角形状であり、該四角形状の外周の四隅に前記切欠部が設けられている基板補強構造。
（付記６）
付記２記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置にそれぞれ設けられた４個の補強部材を含み、該４個の補強部材の各々に前記切欠部が設けられている基板補強構造。
（付記７）
付記１乃至６のうちいずれか一項記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は前記回路基板の前記第２の面にはんだ接合されている基板補強構造。
（付記８）
付記１乃至６のうちいずれか一項記載の基板補強構造であって、
前記補強部材は前記回路基板の前記第２の面に樹脂接着剤により接着されている基板補強構造。
（付記９）
第１の面と、第１の面とは反対側の第２の面とを有する回路基板と、
四角形状の領域に配列された電極を有し、該電極が前記回路基板の接続端子に接合されて実装された電子部品と、
前記回路基板の前記第２の面に接合された補強部材と
を有する基板組立体であって、
前記補強部材は、前記回路基板の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に接合され、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に設けられた切欠部を有し、
前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が前記切欠部により前記補強部材の外形に形成された
基板組立体。
（付記１０）
付記９記載の基板組立体であって、
前記電子部品の接合部は、前記切欠部により形成される２つ頂点を結ぶ線より内側に配置されている基板組立体。
（付記１１）
付記１０記載の基板組立体であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置を繋ぐように四角い枠形状であり、四角い枠形状の外周の四隅に前記切欠部が設けられている基板組立体。
（付記１２）
付記１０記載の基板組立体であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の対角線に沿ったクロス形状であり、クロス形状の四つの先端部分に前記切欠部が設けられている基板組立体。
（付記１３）
付記１０記載の基板組立体であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域と同じ大きさの四角形状であり、該四角形状の外周の四隅に前記切欠部が設けられている基板組立体。
（付記１４）
付記１０記載の基板組立体であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置にそれぞれ設けられた４個の補強部材を含み、該４個の補強部材の各々に前記切欠部が設けられている基板組立体。
（付記１５）
付記９乃至１４のうちいずれか一項記載の基板組立体であって、
前記補強部材は前記回路基板の前記第２の面にはんだ接合されている基板組立体。
（付記１６）
付記９乃至１４のうちいずれか一項記載の基板組立体であって、
前記補強部材は前記回路基板の前記第２の面に樹脂接着剤により接着されている基板組立体。
（付記１７）
付記９乃至１６のうちいずれか一項記載の基板組立体が組み込まれた電子機器。

１０回路基板
１０ａ表面
１０ｂ裏面
１２半導体装置
１２ａはんだバンプ
１４受動素子
１６，２０，２２，２４，３０補強部材
１６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ切欠部
２２接着剤
４０ノートパソコン
４２本体
４４半導体装置
４６回路基板
４８基板組立体

Claims

四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品が第１の面に実装される回路基板を補強する基板補強構造であって、
前記回路基板の前記第１の面とは反対側の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材が接合され、
該補強部材のうち、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部が設けられ、前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が該切欠部により前記補強部材の外形に形成された
基板補強構造。
第１の面と、第１の面とは反対側の第２の面とを有する回路基板と、
四角形状の領域に配列された電極を有し、該電極が前記回路基板の接続端子に接合されて実装された電子部品と、
前記回路基板の前記第２の面に接合された補強部材と
を有する基板組立体であって、
前記補強部材は、前記回路基板の第２の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に接合され、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に設けられた切欠部を有し、
前記補強部材の外側に向いた少なくとも２つの頂点が前記切欠部により前記補強部材の外形に形成された
基板組立体。
請求項２記載の基板組立体であって、
前記電子部品の接合部は、前記切欠部により形成される２つ頂点を結ぶ線より内側に配置されている基板組立体。
請求項２記載の基板組立体であって、
前記補強部材は、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置にそれぞれ設けられた４個の補強部材を含み、該４個の補強部材の各々に前記切欠部が設けられている基板組立体。
請求項２乃至４のうちいずれか一項記載の基板組立体が組み込まれた電子機器。