JP2011254387A - 交流スイッチ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】交流スイッチ1は、ソース(S)同士を接続した第1化合物半導体MOSFET11および第2化合物半導体MOSFET12と、第1化合物半導体MOSFET11のドレイン(D)に接続された第1出力端子13と、第2化合物半導体MOSFET12のドレイン(D)に接続された第2出力端子14とを含む。交流スイッチ1は、オフ時の第1出力端子13および第2出力端子14の間の耐圧が400V以上(より好ましくは600V以上)であり、オン時の第1出力端子13および第2出力端子14の間の抵抗が20mΩ以下(より好ましくは10mΩ以下)である。
【選択図】図1
Description
ところが、シリコン半導体スイッチによって400V以上の耐圧を達成しようとすると、チップサイズが大きくなる。すると、それに応じてオン抵抗が大きくなるという新たな課題に直面する。具体的には、機械接点式リレーの接点抵抗は20mΩ程度以下であるが、400V以上の耐圧を有するシリコン半導体スイッチでは同様のオン抵抗は実現不可能である。そのため、400V以上の耐圧が要求される双方向スイッチとして使用可能な半導体リレー(交流スイッチ)は未だ提供されていない。
化合物半導体としては、SiCおよびGaNを例示することができる。これらの化合物半導体で構成したMOSFETは、単位面積当たりのオン抵抗が低い。したがって、これらの化合物半導体で構成したMOSFETを前記第1および第2化合物半導体MOSFETに適用すれば、高耐圧で低オン抵抗の交流スイッチを実現できる。
前記交流スイッチは、前記電流制御回路に接続された指令信号入力端子をさらに含み、前記電流制御回路が前記指令信号入力端子に入力される指令信号に応答するように構成されていることが好ましい。
前記電流検出部は、ソース電流の一部を分流させた端子を含むことが好ましい(請求項8)。この構成により、簡単な構成で第1および第2出力端子間に流れる電流を検出できる。
第2の発明に係る交流スイッチは、ソース同士を接続した第1化合物半導体MOSFETおよび第2化合物半導体MOSFETと、前記第1化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第1出力端子と、前記第2化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第2出力端子と、前記第1化合物半導体MOSFETのゲートおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに接続された電流制御回路とを含む(請求項11)。
前記第2の発明に係る交流スイッチは、前記電流制御回路に接続された指令信号入力端子をさらに含み、前記電流制御回路が前記指令信号入力端子に入力される指令信号に応答するように構成されていることが好ましい。
前記第3の発明の交流スイッチは、前記電流検出部によって検出される電流が設定値を超えたことに応答して前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに電流低下信号を供給する過電流保護回路をさらに含むことが好ましい(請求項17)。この構成により、第1および第2出力端子間に過電流が流れることを防止できる。たとえば、第1および第2出力端子に接続された負荷その他の回路に短絡が生じたときに、過電流保護回路によって第1および第2化合物半導体MOSFETが遮断されるので、短絡電流を速やかに遮断できる。
[第1の実施形態]
図1は、この発明の第1の実施形態に係る交流スイッチ1の電気回路図である。交流スイッチ1は、第1化合物半導体MOSFET11と、第2化合物半導体MOSFET12と、第1出力端子13と、第2出力端子14と、ゲート端子15とソース端子16とを含む。第1化合物半導体MOSFET11および第2化合物半導体MOSFET12は、それらのソース同士を接続して、第1出力端子13および第2出力端子14の間に直列に接続されている。すなわち、第1化合物半導体MOSFET11および第2化合物半導体MOSFET12は、互いに逆方向に直列接続されている。第1化合物半導体MOSFET11のゲート(G)および第2化合物半導体MOSFET12のゲート(G)は、共通にゲート端子15に接続されている。さらに、第1化合物半導体MOSFET11のソース(S)および第2化合物半導体MOSFET12のソース(S)は、ソース端子16に接続されている。第1化合物半導体MOSFET11のドレイン(D)は第1出力端子13に接続されており、第2化合物半導体MOSFET12のドレイン(D)は、第2出力端子14に接続されている。
第1化合物半導体MOSFET11および第2化合物半導体MOSFET12は、この実施形態では、nチャネル型FET(Field-Effect Transistor。電界効果トランジスタ)で構成されている。ゲート端子15とソース端子16との間に所定のオフ電圧(たとえば0V)が与えられているときには、第1化合物半導体MOSFET11および第2化合物半導体MOSFET12はいずれもオフ状態となる。さらに、ボディダイオード17および18は、互いに逆方向に接続されているから、第1出力端子13および第2出力端子14との間には、いずれの方向の電流も流れない。一方、ゲート端子15とソース端子16との間に所定のオン電圧(たとえば18V)が与えられると、第1および第2化合物半導体MOSFET11,12はいずれもオン状態となる。これにより、第1出力端子13および第2出力端子14の間が導通し、第1および第2化合物半導体MOSFET11,12を通る電流径路が形成される。すなわち、ソース端子16の電位を基準として、ゲート端子15にオフ電位(たとえば0V)またはオン電位(たとえば18V)を与えることによって、第1出力端子13および第2出力端子14の間をオン/オフすることができる。ゲート端子にオフ電位とオン電位との間の中間的な制御電位を与えると、その制御電位の高低に応じた電流を第1および第2化合物半導体MOSFET11,12に流すことができる。
図3Aは、第1の実施形態に係る交流スイッチ1の第2の構造例を示す図解的な平面図である。また、図3Bは、図3Aの切断面線IIIB−IIIBから見た切断面を示す図解的な断面図である。図3Aおよび図3Bにおいて、前述の図2Aおよび図2Bに示された各部に相当する部分は、同一の参照符号を付して示す。この第2の構造例では、第1化合物半導体MOSFET素子111,112と、第2化合物半導体MOSFET素子121,122のソース端子同士を直接接続するボンディングワイヤ41,42が追加されている。
上記第1および第2の構造例のいずれにおいても、第1化合物半導体MOSFET素子(チップ)111,112の個数は3個以上であってもよい。すなわち、3個以上の第1化合物半導体MOSFET素子が並列接続されて、第1化合物半導体MOSFET11を構成していてもよい。同様に第2化合物半導体MOSFET素子(チップ)121,122の個数は3個以上であってもよく、これらの3個以上の第2化合物半導体MOSFET素子が並列接続されて、第2化合物半導体MOSFET12を構成していてもよい。並列接続される化合物半導体MOSFET素子の個数は、要求されるオン抵抗に応じて定めればよい。
金属膜59は、この実施形態では、バリア膜60を下層に有し、その上に本体金属膜61が積層されている。バリア膜60は、たとえば、窒化チタン(TiN)膜を下地層として有し、この窒化チタン膜上にチタン(Ti)層を積層した積層膜からなっていてもよい。本体金属膜61は、たとえばアルミニウム(Al)または銅(Cu)の薄膜で構成することができる。
この構成において、ソース電極(金属膜59)とポリシリコンゲート56との間に、ポリシリコンゲート56側が正となるオン電圧が印可されると、ソース−ドレイン間が導通する。すなわち、n+型ソース領域53とn型エピタキシャル層51との間のp型ウェル52の表面に反転層(チャネル)が生じる。これによって、各単位セルCにおいて、金属膜59(ソース電極)から、n+型ソース領域53、p型ウェル52(チャネル)、n型エピタキシャル層51およびn+基板50を順に介して、金属膜62(ドレイン電極)に至る電流径路が形成される。ポリシリコンゲート56にオフ電圧(たとえば0V)を印可すると、p型ウェル52の表面におけるチャネルが消失し、n+型ソース領域53とn型エピタキシャル層51の間が遮断される。こうして、ポリシリコンゲート56に印可する制御電圧に応じて、オン/オフ動作を行わせることができる。さらに、ポリシリコンゲート56にオフ電圧とオン電圧との間の中間的な制御電圧を与えることによって、ソース−ドレイン間に流れる電流量を変調することができる。
ポリシリコンゲート76の電位をn+型ソース領域73とほぼ同電位に保つと、n+型ソース領域73とn−型エピタキシャル層71との間は電気的に遮断される。一方、ポリシリコンゲート76の電位を、n+型ソース領域73に対して所定の閾値以上高いオン電位とすると、p型ボディ層72においてゲート絶縁膜75を介してポリシリコンゲート76に対向する部分に反転層(チャネル)が形成される。このチャネルを介して、n+型ソース領域73とn−型エピタキシャル層71との間が導通する。これによって、金属膜79(ソース電極)からn+型ソース領域73、p型ボディ層72、n−型エピタキシャル層71およびn+型基板70を介して、金属膜80(ドレイン電極)に達する電流径路が形成される。p型ボディ層72とn−型エピタキシャル層71との間に形成されるpn接合は、図1の電気回路図に示したボディダイオード17,18を構成している。
オフ時に必要な耐圧を達成するためには、n−型エピタキシャル層71の不純物濃度および層厚を適切に定めればよい。より具体的には、SiC半導体からなるn−型エピタキシャル層71に添加するn型不純物(たとえば窒素原子)の濃度を2×1016cm−3とし、n−型エピタキシャル層71の層厚を4μmとすることにより、400Vの耐圧を達成することができる。また、SiC半導体からなるn−型エピタキシャル層71のn型不純物の濃度を1×1016cm−3とし、n−型エピタキシャル層71の層厚を6μmとすることによって、600Vの耐圧を達成できる。さらに、SiC半導体からなるn−型エピタキシャル層71のn型不純物濃度を5×1015cm−3とし、その層厚を10μmとすることによって1200Vの耐圧を達成することができる。
シリコン半導体を用いた半導体リレーを用いて交流スイッチを構成するとすれば、たとえば、18個のチップを並列接続する必要がある。しかし、ワイヤボンディングが極めて煩雑になるうえに、いずれか一つのチップが故障すれば、必要な耐圧が得られなくなる。そのため、実際には、必要な信頼性を確保することができず、かつ、生産コストが課題になるために、必要な耐圧およびオン抵抗を実現することができない。そのうえ、必要な耐圧を実現するために個々のチップサイズが大きく、かつ、そのような大サイズのチップを多数用いることになる。そのため、交流スイッチのサイズおよび重量が大きくなるから、特にハイブリット自動車および電気自動車等のように、小型軽量化が要求されるアプリケーションでは実際的でない。
図6は、この発明の第2の実施形態に係る交流スイッチ2の構成を示す電気回路図である。図6において、前述の図1に示された各部に相当する部分は、図1と同一の参照符号を付して示す。この実施形態の交流スイッチ2は、図1に示された構成に加えて、電流制御回路(電流制御IC)85を備えている。電流制御回路85に、ゲート端子15およびソース端子16が接続されている。電流制御回路85は、ソース端子16とゲート端子15との間に三段階以上に段階的に変動する制御電圧、またはオフ電圧とオン電圧との間で実質的に無段階に設定し得る制御電圧を印加するように構成されている。電流制御回路85には、指令信号ライン86(指令信号入力端子)が接続されている。
図6に仮想線で示すとおり、第1および第2化合物半導体MOSFET11,12ならびに電流制御回路85は、一つのケース22内に収容されて、電流制御機能付きのモジュールを構成していることが好ましい。これによって、電流制御機能付きの小型の交流スイッチモジュールを提供することができる。
図7は、この発明の第3の実施形態に係る交流スイッチ3の構成を説明するための電気回路図である。図7において、前述の図1に示した各部に対応する部分は、同一の参照符号を付して示す。この実施形態では、第1および第2化合物半導体MOSFET11,12は、それぞれ電流検出部91,92を備えている。これらの電流検出部91,92には、電流検出端子93,94がそれぞれ接続されており、これらの電流検出端子93,94は、過電流保護回路(過電流保護IC)90に接続されている。過電流保護回路90は、指令信号ライン95から入力される導通指令および遮断指令に応じて、ゲート端子15およびソース端子16の間の電圧を制御する。すなわち、ゲート端子15およびソース端子16は、過電流保護回路90に接続されている。
絶縁性基板21上には、第1ドレイン金属パターン23に対してゲート金属パターン25およびソース金属パターン26とは反対側に、第1電流検出金属パターン103が形成されている。第1電流検出金属パターン103は、第1ドレイン金属パターン23と平行に延びた長尺な矩形形状を有しており、第1ドレイン金属パターン23のケース22からの引き出し位置とは反対側において、ケース22から外方に引き出されている。第1電流検出金属パターン103は、前述の電流検出端子93に相当する。
図10Aは、この実施形態に係る交流スイッチ3の第2の構造例を説明するための図解的な平面図である。また、図10Bは、図10Aの切断面線XB−XBから見た切断面を示す図解的な断面図である。これらの図10Aおよび図10Bにおいて、前述の図3Aおよび図3Bならびに図9Aおよび図9Bに示された各部に相当する部分は、同一の参照符号を付して示す。
なお、この実施形態において、過電流保護回路90は、前述の第2の実施形態において説明した電流制御機能をさらに有していてもよい。これによって、たとえば、第1および第2出力端子13,14の間を導通させるときの突入電流を制限したりすることができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 交流スイッチ(第2の実施形態)
3 交流スイッチ(第3の実施形態)
11 第1化合物半導体MOSFET
111,112 第1化合物半導体MOSFET素子
12 第2化合物半導体MOSFET
121,122 第2化合物半導体MOSFET素子
13 第1出力端子
14 第2出力端子
15 ゲート端子
16 ソース端子
17,18 ボディダイオード
20 交流スイッチモジュール
21 絶縁性基板
22 ケース
23 第1ドレイン金属パターン
24 第2ドレイン金属パターン
25 ゲート金属パターン
26 ソース金属パターン
27 金属パターン
31〜34 ボンディングワイヤ
35 固定材
41〜46 ボンディングワイヤ
50 n+型SiC型基板
51 n型SiCエピタキシャル層
52 p型ウェル
53 n+型ソース領域
54 p+型コンタクト領域
55 ゲート絶縁膜
56 ポリシリコンゲート
57 層間絶縁膜
58 コンタクト孔
59 金属膜(ソース電極)
60 バリア膜
61 本体金属膜
62 金属膜(ドレイン電極)
70 n+SiC型基板
71 n−型SiCエピタキシャル層
72 p型ボディ層
73 n+型ソース領域
74 p+型コンタクト領域
75 ゲート絶縁膜
76 ポリシリコンゲート
77 層間絶縁膜
78 コンタクト孔
79 金属膜(ソース電極)
80 金属膜(ドレイン電極)
82 ゲートトレンチ
85 電流制御回路
86 指令信号ライン
90 過電流保護回路
91,91 電流検出部
93,94 電流検出端子
95 指令信号ライン
97 金属膜(ソース)
98 金属膜(ゲート)
100 配線パターン
101 電流検出用金属膜
103 第1電流検出金属パターン
104 第2電流検出金属パターン
105,106 ボンディングワイヤ
Claims (18)
- ソース同士を接続した第1化合物半導体MOSFETおよび第2化合物半導体MOSFETと、
前記第1化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第1出力端子と、
前記第2化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第2出力端子とを含み、
オフ時の前記第1出力端子および前記第2出力端子の間の耐圧が400V以上であり、
オン時の前記第1出力端子および前記第2出力端子の間の抵抗が20mΩ以下である、交流スイッチ。 - 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETが、化合物半導体としてSiCを用いたSiCMOSFETである、請求項1記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETが、プレーナ型MOSFETである、請求項1または2記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETが、トレンチゲート型MOSFETである、請求項1または2記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETのゲートおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに接続された電流制御回路をさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の交流スイッチ。
- 前記電流制御回路が、第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに与える制御電圧を漸次的に変化させるように構成されている、請求項5記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのうちの少なくとも一つが、通電電流を検出するための電流検出部を備えている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の交流スイッチ。
- 前記電流検出部は、ソース電流の一部を分流させた端子を含む、請求項7記載の交流スイッチ。
- 前記電流検出部によって検出される電流が設定値を超えたことに応答して前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに電流低下信号を供給する過電流保護回路をさらに含む、請求項7または8記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETならびに前記過電流保護回路が一つのモジュールケースに収容されている、請求項8記載の交流スイッチ。
- ソース同士を接続した第1化合物半導体MOSFETおよび第2化合物半導体MOSFETと、
前記第1化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第1出力端子と、
前記第2化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第2出力端子と、
前記第1化合物半導体MOSFETのゲートおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに接続された電流制御回路とを含む、交流スイッチ。 - 前記電流制御回路が、第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに与える制御電圧を漸次的に変化させるように構成されている、請求項11記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのうちの少なくとも一つが、通電電流を検出するための電流検出部を備えている、請求項11または12に記載の交流スイッチ。
- 前記電流検出部によって検出される電流が設定値を超えたことに応答して前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに電流低下信号を供給する過電流保護回路をさらに含む、請求項13記載の交流スイッチ。
- ソース同士を接続した第1化合物半導体MOSFETおよび第2化合物半導体MOSFETと、
前記第1化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第1出力端子と、
前記第2化合物半導体MOSFETのドレインに接続された第2出力端子とを含み、
前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのうちの少なくとも一つが、通電電流を検出するための電流検出部を備えている、交流スイッチ。 - 前記電流検出部は、ソース電流の一部を分流させた端子を含む、請求項15記載の交流スイッチ。
- 前記電流検出部によって検出される電流が設定値を超えたことに応答して前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETのゲートに電流低下信号を供給する過電流保護回路をさらに含む、請求項15または16記載の交流スイッチ。
- 前記第1化合物半導体MOSFETおよび前記第2化合物半導体MOSFETならびに前記過電流保護回路が一つのモジュールケースに収容されている、請求項17記載の交流スイッチ。
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