JP2017028639A - 半導体リレーモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】確実な駆動ができ回路全体を小型化できる半導体リレーモジュールを提供する。【解決手段】第1及び第2ドレイン端子D110,D120は、導電性部材150によりボンディング接続されている。第1及び第2ゲート端子G110,G120は、導電性部材160によりボンディング接続されている。第1及び第2半導体リレースイッチQ110,Q120が短絡状態となる際は、直流電源5の電源供給により、入力端子101、出力端子102及び負荷11に第1電圧V1が印加される。第1及び第2半導体リレースイッチがオン状態となる際は、入力端子及び出力端子の間には、第1電圧V1が印加され、第1ゲート端子及び第1ソース端子の間並びに第2ゲート端子及び第2ソース端子の間には、第1電圧V1と、第1及び第2半導体スイッチのゲート閾値電圧Vth以上の電圧とを、加えた第2電圧V2が印加される。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体リレーモジュールに関するものである。
バッテリから供給される電力によりモータを駆動する回路においては、通常、バッテリ部、リレー部、インバータ部及びモータ部により構成される。上記リレー部には、従来、機械式のリレースイッチが用いられてきたが、機械式のリレースイッチは、チャタリングによるサージノイズや接点の劣化といった課題だけでなく、小型化及び低コスト化が困難であるといった課題があり、近年では、機械式のリレースイッチを半導体スイッチに置換させたいといった要求が増えてきている。
半導体スイッチを用いてリレー部を構成する場合においては、例えば、図2に示すような構成がある。この回路2においては、2つの半導体スイッチQ510,Q520が互いのソース端子S510,S520で接続されており、半導体スイッチQ510及びQ520においてゲート電位がソース電位よりも高い電位のバイアス電圧が印加されるように、半導体スイッチQ510及びQ520の駆動回路をバッテリ部に対して電気的にフローティングとなるように構成される。
このような構成に用いられる半導体リレーとしては、例えば、特許文献1の図1に開示されているようなものを用いることも可能である。
しかしながら、数十〜数百Aの大電流を流すモータ等の用途における半導体リレーでは光信号駆動だけでは駆動能力が不足するため、確実な駆動が困難となる。そのため、数十〜数百Aの大電流を流すモータ等の用途においては、絶縁トランス及びバッファ回路を付加した駆動回路が必要となり、回路全体が大型化してしまうといった課題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、数十〜数百Aの大電流を流すモータ等の用途においても、絶縁トランス等を用いずに確実な駆動が可能となると共に、回路全体を小型化できる半導体リレーモジュールを提供することを目的とする。
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の事項を提案している。
入力端子と、
出力端子と、
第1ドレイン端子、第1ゲート端子、及び第1ソース端子、を有する第1半導体リレースイッチと、
第2ドレイン端子、第2ゲート端子、及び第2ソース端子、を有する第2半導体リレースイッチと、
を備え、
第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は互いに電気的接続がなされ、第1ソース端子は入力端子に電気的接続がなされ、第2ソース端子は出力端子に電気的接続がなされていることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
出力端子と、
第1ドレイン端子、第1ゲート端子、及び第1ソース端子、を有する第1半導体リレースイッチと、
第2ドレイン端子、第2ゲート端子、及び第2ソース端子、を有する第2半導体リレースイッチと、
を備え、
第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は互いに電気的接続がなされ、第1ソース端子は入力端子に電気的接続がなされ、第2ソース端子は出力端子に電気的接続がなされていることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1ゲート端子及び第2ゲート端子は互いに電気的接続がなされていることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチがオン状態となる際は、
入力端子及び出力端子の間には、第1電圧が印加され、
第1ゲート端子及び第1ソース端子の間、及び、第2ゲート端子及び第2ソース端子の間には、第1電圧と、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチのゲート閾値電圧以上の電圧とを、加えた第2電圧が印加されることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
入力端子及び出力端子の間には、第1電圧が印加され、
第1ゲート端子及び第1ソース端子の間、及び、第2ゲート端子及び第2ソース端子の間には、第1電圧と、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチのゲート閾値電圧以上の電圧とを、加えた第2電圧が印加されることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1半導体リレースイッチ及び/又は第2半導体リレースイッチのオン抵抗により、電流検出を行う電流検出部を備えることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1半導体リレースイッチ及び/又は第2半導体リレースイッチの過熱検出を行う過熱検出部を備えることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は、導電性クリップを用いたクリップボンディングで接続されていることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
導電性ワイヤは、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの最大定格電流よりも低い電流値で溶断するものであることを特徴とする半導体リレーモジュールを提案している。
本発明に係る半導体リレーモジュールによれば、第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は互いに電気的接続がなされ、第1ソース端子は入力端子に電気的接続がなされ、第2ソース端子は出力端子に電気的接続がなされているため、半導体リレー回路を簡易に構成でき、回路全体を小型化できる。
本発明に係る半導体リレーモジュールによれば、第1ゲート端子及び第2ゲート端子は互いに電気的接続がなされているため、共通の駆動回路を用いて、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体スイッチを駆動することが可能となり、回路全体を小型・簡素化することができる。
上記電気的接続は、半導体リレーモジュールにおいてなされているため、個々のディスクリート部品を接続する場合に比べ、寄生インダクタ、寄生抵抗、寄生容量等の値を極小化することができる。
これにより、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの短絡時の導通損失を低減することができると共に、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの短絡及び開放の際に発生するノイズを低減することができる。
本発明に係る半導体リレーモジュールによれば、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチがオン状態となる際は、入力端子及び出力端子の間には、第1電圧が印加され、第1ゲート端子及び第1ソース端子の間、及び、第2ゲート端子及び第2ソース端子の間には、第1電圧と、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチのゲート閾値電圧以上の電圧とを、加えた第2電圧が印加されるため、絶縁トランス等を用いずに確実な駆動が可能である半導体リレー回路を簡易に構成でき、回路全体を小型化できる。
本発明に係る半導体リレーモジュールによれば、電流検出部は、第1半導体リレースイッチ及び/又は第2半導体リレースイッチのオン抵抗により電流検出を行うため、簡易な構成で過電流を検出することが可能となり、安全性の高い回路を構成することができる。
本発明に係る半導体リレーモジュールによれば、過熱検出部は、第1半導体リレースイッチ及び/又は第2半導体リレースイッチの過熱検出を行うため、簡易な構成で過熱検出を行うことが可能となり、安全性の高い回路を構成することができる。
本発明に係る半導体リレーモジュールにおいては、第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は、導電性クリップを用いたクリップボンディングで接続されているため、所望の導電率を有する導電性クリップを選択して製造することにより、半導体リレー導通時における電圧降下損失を低減した半導体リレー回路を提供することができる。
本発明に係る半導体リレーモジュールにおいては、第1ドレイン端子及び第2ドレイン端子は、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディングで接続されているため、所望の導電率を有する導電性ワイヤを選択して製造することにより、半導体リレー導通時における電圧降下損失を低減した半導体リレー回路を提供することができる。
本発明に係る半導体リレーモジュールにおいては、導電性ワイヤは、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの最大定格電流よりも低い電流値で溶断するものであるため、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの最大定格電流を超える過電流が流れる異常が生じた場合には、導電性ワイヤが溶断し、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの破壊を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、また、他の既存の構成要素との組合せをする様々なバリエーションが可能である。したがって、本実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。
図1は、本発明の実施形態に係る半導体リレーモジュールを用いた回路1の構成を示す回路図である。
回路1は、直流電源5と、負荷10と、半導体リレーモジュール100と、を備えている。半導体リレーモジュール100は、直流電源5と負荷10との間に設けられ、直流電源5と負荷10とを短絡又は開放する。
半導体リレーリレーモジュール100は、入力端子101と、出力端子102と、制御端子103と、を備えている。また、半導体リレー素子100は、半導体リレースイッチQ110と、第2半導体リレースイッチQ120と、を備えている。
半導体リレースイッチQ110は、第1ドレイン端子D110、第1ゲート端子G110、及び第1ソース端子S110を有する。第2半導体リレースイッチQ120は、第2ドレイン端子D120、第2ゲート端子G120、及び第2ソース端子S120を有する。
第1ドレイン端子D110及び第2ドレイン端子D120は、互いに電気的接続がなされている。第1ソース端子S110は、入力端子101に電気的接続がなされている。第2ソース端子S120は、出力端子102に電気的接続がなされている。
また、半導体リレーモジュール100においては、第1ゲート端子G110及び第2ゲート端子G120は互いに電気的接続がなされている。
第1ドレイン端子D110及び第2ドレイン端子D120は、導電性部材150によりボンディング接続されている。導電性部材150によるボンディング接続は、例えば、導電性クリップを用いたクリップボンディング、又は、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディングとする。
導電性部材150として導電性ワイヤを用いる場合、半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120の最大定格電流よりも低い電流値で溶断するワイヤを用いると好適である。
第1ゲート端子G110及び第2ゲート端子G120は、導電性部材160によりボンディング接続されている。導電性部材150によるボンディング接続は、例えば、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディングとする。
入力端子101及び出力端子102の間は、半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120が短絡又は開放することにより、直流電源5と負荷10とを短絡又は開放するようになっている。半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120が短絡状態となる際は、直流電源5の電源供給により、入力端子101、出力端子102及び負荷11に第1電圧V1が印加される。
半導体リレーモジュール100の短絡又は開放の動作は、端子103と回路1のGNDとの間の電圧を制御することによりなされる。半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120が短絡状態となる際は、入力端子101及び出力端子102の間には、第1電圧V1が印加される。
また、第1ゲート端子G110及び第1ソース端子S110の間、及び、第2ゲート端子G120及び第2ソース端子S120の間には、第1電圧V1と、半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120のゲート閾値電圧Vth以上の電圧とを、加えた第2電圧V2が印加される。
更に、半導体リレーモジュール100は、半導体リレースイッチQ110及び/又は第2半導体リレースイッチQ120のオン抵抗により、電流検出を行う電流検出部170を備える。
電流検出部170は、例えば、第1ドレイン端子D110及び第1ソース端子S110、及び、第2ドレイン端子D120及び第2ソース端子S120に接続されており、半導体リレースイッチQ110及び/又は第2半導体リレースイッチQ120のオン抵抗を検出できるようになっている。
なお、図1においては、電流検出部170は、半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120、両方のオン抵抗を検出できる接続の回路図となっているが、電流検出部170は、半導体リレースイッチQ110又は第2半導体リレースイッチQ120のいずれかの一方のオン抵抗を検出できるように構成してもよい。
また、電流検出部170は、端子104に接続されており、図示しない制御回路に対して半導体リレーモジュール100に流れる電流情報を出力できるようになっている。
また、第1半導体リレースイッチ及び/又は第2半導体リレースイッチの過熱検出を行う過熱検出部180を備える。
過熱検出部180は、端子105に接続されており、図示しない制御回路に対して半導体リレーモジュール100に流れる電流情報を出力できるようになっている。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100において、第1ドレイン端子D110及び第2ドレイン端子D120は互いに電気的接続がなされ、第1ソース端子S110は入力端子101に電気的接続がなされ、第2ソース端子S120は出力端子102に電気的接続がなされているため、回路1を簡易に構成でき、回路全体を小型化できる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100において、第1ゲート端子G110及び第2ゲート端子G120は互いに電気的接続がなされているため、共通の駆動回路を用いて、第1半導体リレースイッチQ110及び第2半導体スイッチQ120を駆動することが可能となり、回路1の全体を小型・簡素化することができる。
上記第1ドレイン端子と第2ドレイン端子の電気的接続、第1ソース端子と入力端子の電気的接続、第2ソース端子と出力端子の電気的接続、第1ゲート端子と第2ゲート端子の電気的接続は、半導体リレーモジュールにおいてなされるため、寄生インダクタ、寄生抵抗、寄生容量等の値を極小化することが可能となり、第1半導体リレースイッチ及び第2半導体リレースイッチの短絡及び開放の際に発生するノイズ及び導通損失を低減することができる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100において、第1半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120がオン状態となる際は、入力端子101及び出力端子102の間には、第1電圧V1が印加され、第1ゲート端子G110及び第1ソース端子S110の間、及び、第2ゲート端子G120及び第2ソース端子S120の間には、第1電圧V1と、第1半導体スイッチQ110及び第2半導体スイッチQ120のゲート閾値電圧Vth以上の電圧とを、加えた第2電圧V2が印加される。
そのため、絶縁トランス等を用いずに確実な駆動が可能である半導体リレー回路を簡易に構成でき、回路1の全体を小型化できる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100によれば、電流検出部170は、第1半導体リレースイッチQ110及び/又は第2半導体リレースイッチQ120のオン抵抗により電流検出を行うため、簡易な構成で過電流等を検出することが可能となり、安全性の高い回路1を構成することができる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100によれば、過熱検出部180は、第1半導体リレースイッチQ110及び/又は第2半導体リレースイッチQ120の過熱検出を行うため、簡易な構成で過熱検出を行うことが可能となり、安全性の高い回路1を構成することができる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100においては、第1ドレイン端子D110及び第2ドレイン端子D120は、導電性部材150によりボンディング(例えば、導電性クリップを用いたクリップボンディング、又は、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディング)接続されている。
そのため、所望の導電率を有する導電性クリップを選択して製造することにより、半導体リレー導通時における電圧降下損失を低減した半導体リレー回路を提供することができる。
本実施の形態に係る半導体リレーモジュール100において、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディング)接続とした場合、第1半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120の最大定格電流よりも低い電流値で溶断するようにすると好適である。
この場合、第1半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120の最大定格電流を超える過電流が流れる異常が生じた際には、導電性ワイヤが溶断し、第1半導体リレースイッチQ110及び第2半導体リレースイッチQ120の破壊を防止することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。
1:回路
5:直流電源
10:負荷
100:半導体リレーモジュール
Q110:第1半導体スイッチ
Q120:第2半導体スイッチ
D110:第1ドレイン端子
G110:第1ゲート端子
S110:第1ソース端子
D120:第2ドレイン端子
G120:第2ゲート端子
S120:第2ソース端子
5:直流電源
10:負荷
100:半導体リレーモジュール
Q110:第1半導体スイッチ
Q120:第2半導体スイッチ
D110:第1ドレイン端子
G110:第1ゲート端子
S110:第1ソース端子
D120:第2ドレイン端子
G120:第2ゲート端子
S120:第2ソース端子
Claims (8)
- 入力端子と、
出力端子と、
第1ドレイン端子、第1ゲート端子、及び第1ソース端子、を有する第1半導体リレースイッチと、
第2ドレイン端子、第2ゲート端子、及び第2ソース端子、を有する第2半導体リレースイッチと、
を備え、
前記第1ドレイン端子及び前記第2ドレイン端子は互いに電気的接続がなされ、前記第1ソース端子は前記入力端子に電気的接続がなされ、前記第2ソース端子は前記出力端子に電気的接続がなされていることを特徴とする半導体リレーモジュール。 - 前記第1ゲート端子及び前記第2ゲート端子は互いに電気的接続がなされていることを特徴とする請求項1に記載の半導体リレーモジュール。
- 前記第1半導体リレースイッチ及び前記第2半導体リレースイッチがオン状態となる際は、
前記入力端子及び前記出力端子の間には、第1電圧が印加され、
前記第1ゲート端子及び前記第1ソース端子の間、及び、前記第2ゲート端子及び前記第2ソース端子の間には、前記第1電圧と、前記第1半導体スイッチ及び前記第2半導体スイッチのゲート閾値電圧以上の電圧とを、加えた第2電圧が印加されることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の半導体リレーモジュール。 - 前記第1半導体リレースイッチ及び/又は前記第2半導体リレースイッチのオン抵抗により、電流検出を行う電流検出部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体リレーモジュール。
- 前記第1半導体リレースイッチ及び/又は前記第2半導体リレースイッチの過熱検出を行う過熱検出部を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体リレーモジュール。
- 前記第1ドレイン端子及び前記第2ドレイン端子は、導電性クリップを用いたクリップボンディングで接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体リレーモジュール。
- 前記第1ドレイン端子及び前記第2ドレイン端子は、導電性ワイヤを用いたワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体リレーモジュール。
- 前記導電性ワイヤは、前記第1半導体リレースイッチ及び前記第2半導体リレースイッチの最大定格電流よりも低い電流値で溶断するものであることを特徴とする請求項7に記載の半導体リレーモジュール。
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