JP2011233452A - 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 - Google Patents
外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011233452A JP2011233452A JP2010104884A JP2010104884A JP2011233452A JP 2011233452 A JP2011233452 A JP 2011233452A JP 2010104884 A JP2010104884 A JP 2010104884A JP 2010104884 A JP2010104884 A JP 2010104884A JP 2011233452 A JP2011233452 A JP 2011233452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- external electrode
- conductor layer
- particles
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 abstract 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 7
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- -1 propylene glycol derivatives Ether alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDMMKOCNFSTXRU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentafluoroprop-1-ene Chemical group FC(F)C(F)=C(F)F NDMMKOCNFSTXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDRMYOQETPMYQX-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid monomethyl ester Natural products COC(=O)CCC(O)=O JDRMYOQETPMYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(trifluoromethoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)F BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluorocyclohexane Chemical compound FC1(F)CCCCC1 ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(methoxymethyl)benzene Chemical compound COCC1=CC=C(COC)C=C1 DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]phenyl]methyl]oxirane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(CC3OC3)=CC=2)C=CC=1CC1CO1 ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002695 AgAu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017727 AgNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017750 AgSn Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000001593 sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 229940035049 sorbitan monooleate Drugs 0.000 description 1
- 235000011069 sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】内部電極に連結された第1導体層と、第1導体層の上に積層される第2導体層とを有する外部電極の第2導体層を形成するための外部電極用導電性ペーストであって、(A)金属粒子と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子とを含み、(B)成分の全熱硬化性樹脂の少なくとも70重量%がエポキシ当量200〜1500の2官能エポキシ樹脂である、外部電極用導電性ペーストである。また、この外部電極を備えた、積層セラミック電子部品である。
【選択図】なし
Description
金属粒子は、外部電極に導電性を付与するための成分であり、融点が700℃以上であるものが挙げられる。金属粒子の融点は、好ましくは800℃以上である。融点の上限は、特に限定されないが、通常、1800℃以下であり、1600℃以下が好ましい。金属粒子は、単独で、又は2種以上を併用することができる。
熱硬化性樹脂は、バインダとして機能するものである。本発明に用いる熱硬化性樹脂は、複数の熱硬化性樹脂を併用することもできるが、熱硬化性樹脂全体の重量に対して、少なくとも70重量%がエポキシ当量200〜1500の2官能エポキシ樹脂である。ここで「エポキシ当量」とは、樹脂の分子量を分子中のエポキシ基の数で除した値を指す。エポキシ当量をこの範囲とすることによって、外部電極のベンディング性だけでなく、比抵抗値を小さく抑えることができる。エポキシ当量の範囲は、好ましくは350〜1200であり、より好ましくは500〜850である。好ましい2官能エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等が挙げられる。
シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子は、外部電極の曲げ弾性率を低下させ、外部電極の応力緩和に寄与する成分である。これらのゴム粒子は、耐熱性に優れており、第2導体層を形成する際の熱による劣化を抑制する。これらは単独で、又は2種以上を併用することができる。
表1の各成分を配合して、実施例、比較例の導電性ペーストを調製した(表中の数字は、断りのない限り重量部である)。
〔比抵抗の測定〕
実施例・比較例の導電性ペーストについて、幅20mm、長さ20mm、厚さ1mmのアルミナ基板上に、250メッシュのステンレス製スクリーンを用い、長さ71mm、幅1mm、厚さ20μmのジグザグパターン印刷を行い、大気中で200℃、30分間硬化させ、外部電極を形成した。ジグザグパターンの厚さは、東京精密製表面粗さ形状測定機(製品名:サーフコム1400)にて、パターンと交差するように測定した6点の数値の平均より求めた。硬化後に、LCRメーターを用い、4端子法で比抵抗を測定した。
〔密着強度の測定〕
比較例、実施例のペーストを20mm2のアルミナ基板上にドットパターンをスクリーン印刷し、その上に1.5×3.0mmのアルミナチップをのせ200℃×30分で硬化させた。その後、接着面をプッシュプルゲージで側面から突き、アルミナチップが剥がれた時の数値を読み取った。計算式は以下のとおりとする。
テフロン板に耐熱テープ2枚の厚みで比較例、実施例のペーストを塗布し200℃×30分で硬化させた。硬化後、試験片をテフロン板から剥がし150℃×10分で焼きなましを行った。得られた硬化膜から1cm×4cmで試験片を切り出し、曲げ試験用試料とした。試験片は150℃×0、20、100、1000時間エージングを行った。各々の試験片は島津サイエンス製オートグラフで曲げ弾性率を測定した。
チップ積層コンデンサのセラミック複合体(1608タイプ)の内部電極取り出し面にCu電極(内部電極に連結された第1導体層)が焼付けされたものを用意した。比較例、実施例のペーストをesi社製パロマ印刷機(型番:MODEL2001)で均一に浸漬塗布後、200℃×30分硬化を行い第2導体層とし、外部電極を形成した。続いてワット浴でニッケルメッキを行い、次いで電解メッキによりスズメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た。次に、FR−4基板の上にSn-3.0Ag-0.5Cuの組成からなるハンダペーストを印刷し、積層セラミックコンデンサをマウントした後、イン−アウト5分、ピーク温度260℃の条件でリフロー処理を行い、評価用試験片を作製した。評価用試験片を、オートグラフ(島津製作所製)を用い、90mm2点間支持にて、FR−4基板側より中央部分をR230mmの治具を使用し、変位速度1mm/秒で加圧し、基板を10mmたわませた時の容量及び破壊の有無を確認した。容量判定は初期容量が10%以上低下した場合を不可(×)とした。
比抵抗値の測定で使用した試験片を使用し、電極表面の端の箇所を500倍でSEM観察を行なった。観察された10μm以上の粒子の数が5個未満であるとき、良好であるとした。
ベンディングテストで製造した方法と同様の方法にて、チップ積層コンデンサを得た。得られたコンデンサの表面を500倍にてSEM観察を行なった。外部電極にメッキが着いているものを良好であるとした。
チップ積層コンデンサのセラミック複合体(1608タイプ)の内部電極取り出し面にCu電極(内部電極に連結された第1導体層)が焼付けされたものを用意した。比較例、実施例のペーストをesi社製パロマ印刷機(型番:MODEL2001)で均一に浸漬塗布後、200℃×30分硬化を行い、樹脂を含む第2導体層とし、外部電極を形成した。得られたチップ積層コンデンサを顕微鏡にて20倍で観察し外部電極表面を観察した。表面が平らであるものを良好であるとした。
2 セラミック誘電体
3 内部電極層
4 外部電極層
5 メッキ処理層
6 ハンダ付け層
7 基板
11 内部電極に連結された第1導体層
12 樹脂を含む第2導体層
Claims (7)
- 内部電極に連結された第1導体層と、第1導体層の上に積層される第2導体層とを有する外部電極の第2導体層を形成するための外部電極用導電性ペーストであって、
(A)金属粒子と、
(B)熱硬化性樹脂と、
(C)シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子と
を含み、(B)成分の全熱硬化性樹脂の少なくとも70重量%がエポキシ当量200〜1500の2官能エポキシ樹脂である、外部電極用導電性ペースト。 - (C)成分の平均粒子径が1〜6μmである、請求項1記載の外部電極用導電性ペースト。
- (A)成分が、銀粒子である、請求項1又は2記載の外部電極用導電性ペースト。
- (A)成分が、球状銀粒子とフレーク状銀粒子からなり、球状銀粒子とフレーク状銀粒子の比率が30:70〜70:30である、請求項1〜3のいずれか一項記載の外部電極用導電性ペースト。
- (A)成分100重量部に対する(B)成分及び(C)成分の合計量が、15〜35重量部である、請求項1〜4のいずれか一項記載の外部電極用導電性ペースト。
- 内部電極に連結された第1導体層と、第1導体層の上に積層される、請求項1〜5のいずれか一項記載の外部電極用導電性ペーストを用いて形成される第2導体層とを有する外部電極を含む、積層セラミック電子部品。
- 90mm2点間支持にて、中央部分を変位速度1mm/秒で加圧し、基板を10mmたわませるベンディングテスト後の容量低下率が、10%以下である、請求項6記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010104884A JP5675161B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
KR1020110040488A KR101807876B1 (ko) | 2010-04-30 | 2011-04-29 | 외부 전극용 도전성 페이스트, 및 그것을 이용하여 형성한 외부 전극을 구비한 적층 세라믹 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010104884A JP5675161B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014260959A Division JP5877239B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011233452A true JP2011233452A (ja) | 2011-11-17 |
JP2011233452A5 JP2011233452A5 (ja) | 2013-05-02 |
JP5675161B2 JP5675161B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=45322570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010104884A Active JP5675161B2 (ja) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5675161B2 (ja) |
KR (1) | KR101807876B1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140063683A1 (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component manufactured by using the same and manufacturing method thereof |
JP2014160791A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
CN104299677A (zh) * | 2013-07-16 | 2015-01-21 | 三星电机株式会社 | 用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件 |
KR20150144290A (ko) | 2014-06-16 | 2015-12-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 도전성 수지 페이스트 및 세라믹 전자부품 |
JP2016032091A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
WO2017141473A1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜 |
WO2018012017A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
JP2019117901A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | Tdk株式会社 | 電子部品および積層セラミックコンデンサ |
JP2022093198A (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品および樹脂電極用導電性ペースト |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101719838B1 (ko) * | 2012-09-06 | 2017-03-24 | 삼성전기주식회사 | 도전성 수지 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 |
KR20140090466A (ko) | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 삼성전기주식회사 | 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11162771A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2003313427A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2005293851A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2603053B2 (ja) * | 1993-10-29 | 1997-04-23 | 松下電器産業株式会社 | ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 |
JP4380145B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2009-12-09 | 株式会社村田製作所 | 導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
2010
- 2010-04-30 JP JP2010104884A patent/JP5675161B2/ja active Active
-
2011
- 2011-04-29 KR KR1020110040488A patent/KR101807876B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11162771A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2003313427A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2005293851A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-10-20 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140063683A1 (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component manufactured by using the same and manufacturing method thereof |
CN103666315A (zh) * | 2012-09-06 | 2014-03-26 | 三星电机株式会社 | 用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
JP2014160791A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
CN104299677A (zh) * | 2013-07-16 | 2015-01-21 | 三星电机株式会社 | 用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件 |
JP2015023268A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 |
US9343232B2 (en) | 2013-07-16 | 2016-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste composition for external electrode and multilayer ceramic electronic component including the same |
KR20150144290A (ko) | 2014-06-16 | 2015-12-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 도전성 수지 페이스트 및 세라믹 전자부품 |
US10453613B2 (en) | 2014-06-16 | 2019-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive resin paste and ceramic electronic component |
US9412520B2 (en) | 2014-07-25 | 2016-08-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
JP2016032091A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
WO2017141473A1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜 |
WO2018012017A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
JP2018009112A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
JP2019117901A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | Tdk株式会社 | 電子部品および積層セラミックコンデンサ |
JP2022093198A (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品および樹脂電極用導電性ペースト |
US11935702B2 (en) | 2020-12-11 | 2024-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode |
JP7528763B2 (ja) | 2020-12-11 | 2024-08-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品および樹脂電極用導電性ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110121572A (ko) | 2011-11-07 |
KR101807876B1 (ko) | 2017-12-11 |
JP5675161B2 (ja) | 2015-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5675161B2 (ja) | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 | |
JP5180588B2 (ja) | 熱硬化性導電ペースト及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック部品 | |
JP5204623B2 (ja) | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 | |
KR101191503B1 (ko) | 도전성 수지 조성물 및 칩형 전자부품 | |
JP4401294B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
KR101559605B1 (ko) | 열 경화성 도전 페이스트, 및 그것을 이용하여 형성한 외부 전극을 갖는 적층 세라믹 전자 부품 | |
JP4935592B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
JPWO2004053901A1 (ja) | 外部電極を備えた電子部品 | |
JP5877239B2 (ja) | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 | |
TWI647711B (zh) | Conductive paste and multilayer substrate using the same | |
JP5488059B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JPH06267784A (ja) | 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ | |
JP4928021B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
KR101831322B1 (ko) | 니켈도금층이 제거된 연성외부전극 제조용 도전성 페이스트 및 이를 포함하는 수동 전자 부품 | |
JP5134352B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP4441817B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6852846B2 (ja) | 電極用ペーストおよび積層セラミック電子部品 | |
JP5048031B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
JP3798979B2 (ja) | 導電ペースト及びその使用 | |
JP2017069027A (ja) | 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ | |
JP2007197498A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2015119075A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2005019398A (ja) | 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品 | |
JP7176654B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4189792B2 (ja) | 導電性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130315 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5675161 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |