JP2014160791A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層された複数の内部電極と、上記セラミック本体の外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品において、上記外部電極は、金属層及び上記金属層上に形成された伝導性樹脂層を含み、上記伝導性樹脂層は、銅粉末及びエポキシ樹脂を含み、上記銅粉末は、10wt%以上の含量を有し、粒径が2μm以上である第1銅粉末と5wt%以上の含量を有し、粒径が0.7μm以下である第2銅粉末3とを含み、上記第1銅粉末は、球形粉末1及びフレーク(flake)状の粉末2が混合される。
【選択図】図1
Description
2 フレーク状の第1銅粉末
3 第2銅粉末
10 セラミック本体
11 誘電体層
21、22 内部電極
31、32 外部電極
31a、32a 金属層
31b、32b 伝導性樹脂層
Claims (10)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に積層された複数の内部電極と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、金属層及び前記金属層上に形成された伝導性樹脂層を含み、前記伝導性樹脂層は、銅粉末及びエポキシ樹脂を含み、前記銅粉末は、10wt%以上の含量を有し、粒径が2μm以上である第1銅粉末と5wt%以上の含量を有し、粒径が0.7μm以下である第2銅粉末とを含み、前記第1銅粉末は、球形粉末及びフレーク状の粉末が混合される、積層セラミック電子部品。 - 前記第1銅粉末が含む球形粉末の含量は、フレーク状粉末の含量以上である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記球形粉末は、長軸と短軸との長さ比率である長軸/短軸が1.45以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記フレーク状の粉末は、長軸と短軸との長さ比率である長軸/短軸が1.95以上である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記積層セラミック電子部品の等価直列抵抗であるESRは、0.1mΩ≦ESR≦30mΩを満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に積層された複数の内部電極と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、金属層及び前記金属層上に形成された伝導性樹脂層を含み、前記伝導性樹脂層は、銅粉末及びエポキシ樹脂を含み、前記銅粉末は、粒径が2μm以上である第1銅粉末と粒径が0.7μm以下である第2銅粉末とを含み、前記第1銅粉末は、球形粉末及びフレーク状の粉末が混合された形態であり、前記伝導性樹脂層内において前記第1銅粉末が占める面積は10%以上であり、前記第2銅粉末が占める面積は5%以上である、積層セラミック電子部品。 - 前記第1粉末において前記球形が前記外部電極内に占める面積は、前記フレーク状が占める面積以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記球形粉末は、長軸と短軸との長さ比率である長軸/短軸が1.45以下である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記フレーク状の粉末は、長軸と短軸との長さ比率である長軸/短軸が1.95以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記積層セラミック電子部品の等価直列抵抗であるESRは、0.1mΩ≦ESR≦30mΩを満たす、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
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