JP5134352B2 - 導電性ペースト - Google Patents
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(式中、R1は、メトキシ基であり、R2は、直接結合又は炭素数1〜4の2価の炭化水素基である)で示される化合物を配合することが半田適性劣化の防止の点から好ましい。R2は、直接結合、C1〜C4アルキレン基、C2〜4アルケニレン基が好ましく、より好ましくは直接結合又はビニレン基である。式(1)の化合物は、単独でも、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
実施例及び比較例で使用した導電性ペーストの組成は、以下の表1のとおりである。以下のようにして調製した。計量した添加剤と樹脂をロールミル等で分散、この樹脂ベースに計量した導電粒子を加えロールミル等で均一になるまで分散した。必要に応じて溶媒で希釈して粘度を20〜30Pa・s/10rpm(ブルックフィールドDV−II型粘度計)に調整した。
〔半田ぬれ性〕
20mm角アルミナ基板上にニチバン製セロテープ(登録商標)(CT405AP−18)1枚の厚み目安として、約20μm厚で各ペーストを20×15mm塗布し、表1に示した条件で硬化させた。硬化後に硬化膜を約70℃で1分程度加熱し、40℃に加温したフラックスに約1秒浸漬した。フラックス浸漬後に、235℃の半田浴に3.5mm/秒の速度で浸漬させ6秒保持した。フラックスは、千住金属製ガンマラックス360、半田は日本スペリア社製SN96CI(Sn-3.8Ag-1.0Cu)を用いた。半田ぬれ性の判定は、以下であり、結果を表1に示す。本発明の導電性ペーストは、半田ぬれ面積90%以上(判定の5、4及び3)であることが好ましい。
5 …半田ぬれ面積100%。
4 …半田ぬれ面積98%以上。
3 …半田ぬれ面積90%以上。
2 …半田ぬれ面積70%以上90%未満。
1 …半田ぬれ面積70%未満、又は半田食われ発生。
20mm角アルミナ基板上に、250メッシュステンレス製スクリーンを用いて、各ペーストについて1.5mm角5×5ブロックパターン印刷を行い、3216アルミナチップを10箇所に乗せて、表1の条件で硬化させた。硬化後に、卓上型強度試験機1605HTP(アイコーエンジニアリング製)を用いて加重速度12mm/分におけるせん断強さを測定した。結果を表1に示す。
20mm角銅張りFR4基板上に、250メッシュステンレス製スクリーンを用いて、各ペーストについて1.5mm角5×5ブロックパターン印刷を行い、表1の条件で硬化させた。硬化後に、LCRメーター4端子法で基板と各ブロックパターン上との抵抗値を温度20±3℃、相対湿度50±15%にて測定した。結果を表1に示す。
20mm角アルミナ基板上に、250メッシュステンレス製スクリーンを用いて、71mm×1mmジグザグパターン印刷を行い、表1の条件で硬化させた。硬化後に、LCRメーター4端子法で温度20±3℃、相対湿度50±15%にて測定した。抵抗値と硬化膜厚みより、比抵抗値を求めた。結果を表1に示す。本発明の導電性ペーストは、上記測定により比抵抗値が1×10−3以下であることが好ましい。
*2 形状:リン片、平均粒径15μm
*3 形状:球状、平均粒径1.5μm
*4 形状:略球状、平均粒径7μm、銅-ニッケル合金(Cu70:Ni30)、銀の被覆量 10重量%
*5 下記式:
*6 群栄化学工業製 レヂトップ PL2407
2…セラミック誘電体
3…内部電極
4…端子電極
5…金属層
6…ニッケルめっき層
7…スズめっき層
Claims (11)
- 導電粒子100重量部、レゾール型フェノール変性キシレン樹脂2〜10重量部、及び多価カルボン酸0.01〜0.7重量部を含み、導電粒子中、銀で被覆されたニッケル粉が60重量%以上である、導電性ペースト。
- 銀で被覆されたニッケル粉が、平均粒径2〜20μmで銀による被覆量が5〜20重量%である球状粉である、請求項1記載の導電性ペースト。
- 多価カルボン酸が、2価のカルボン酸である、請求項1〜3のいずれか1項記載の導電性ペースト。
- 多価カルボン酸が、直鎖状の2価の脂肪族カルボン酸である、請求項4記載の導電性ペースト。
- 直鎖状の2価の脂肪族カルボン酸が、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸及びセバシン酸からなる群より選択される1種以上である、請求項5記載の導電性ペースト。
- 式(1)の化合物が、p−メトキシケイ皮酸及びp−メトキシ安息香酸からなる群より選択される1種以上である、請求項7記載の導電性ペースト。
- 導電粒子が銀粉を含む、請求項1〜8のいずれか1項記載の導電性ペースト。
- 銀粉が、平均粒径7〜20μmのリン片状銀粉であり、導電粒子に含まれる球状粉100重量部に対して、0.5〜10重量部である、請求項9記載の導電性ペースト。
- 請求項1〜10のいずれか1項記載の導電性ペーストを使用して得られる層を備えた端子電極。
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