JP2011192767A - はんだバンプを有する配線基板の製造方法、はんだボール搭載用マスク - Google Patents
はんだバンプを有する配線基板の製造方法、はんだボール搭載用マスク Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程及びリフロー工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面13上のバンプ形成領域R1内にパッド21が配置された基板11を準備する。ボール搭載工程では、基板11の縁部12との接触を回避する凹部59が形成されたはんだボール搭載用マスク51を用い、はんだボール搭載用マスク51を基板主面13側に配置した状態で貫通穴部54を介してパッド21上にはんだボール61を搭載させる。リフロー工程では、はんだボール61を加熱溶融させてはんだバンプ62を形成する。
【選択図】図4
Description
11…基板
12…基板の縁部
13…基板主面としての第1基板主面
21…パッド
51,81,91…はんだボール搭載用マスク
52,92…マスク表面
53,83…マスク裏面
54…貫通穴部
55…マスク表面側開口部
56…マスク裏面側開口部
57…マスク裏面側開口部の内底面
58…押さえ部
59…凹部としての溝部
61…はんだボール
62…はんだバンプ
99…凹部
R1…バンプ形成領域
R3…マスク表面側開口部の占有領域
R4…マスク裏面側開口部の占有領域
Claims (8)
- 基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置された基板を準備する基板準備工程と、
マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を貫通する貫通穴部が形成され、前記貫通穴部の外側領域でありかつ前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域の外側領域に対応する位置に、前記基板主面に接触して前記基板を押さえる押さえ部が形成され、前記押さえ部の外側領域でありかつ前記マスク裏面側において前記基板の縁部に対応する位置に、前記縁部との接触を回避する凹部が形成されたはんだボール搭載用マスクを用い、このはんだボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記貫通穴部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、
搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含むことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法。 - 前記貫通穴部は、前記マスク表面において開口するマスク表面側開口部と、前記マスク裏面において開口するマスク裏面側開口部とによって構成されていることを特徴とする請求項1に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
- 前記マスク裏面側開口部の占有領域が、前記マスク表面側開口部の占有領域よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
- 前記貫通穴部は、前記マスク表面側開口部を複数有しており、
複数の前記マスク表面側開口部は、前記マスク裏面側開口部の内底面において開口する
ことを特徴とする請求項2に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。 - 前記マスク裏面側開口部及び前記凹部は、ハーフエッチングにより同時に形成され、互いに等しい深さになっていることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
- 前記凹部は、前記縁部に沿って形成された溝部であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
- 前記はんだボール搭載用マスクは、搭載すべきはんだボールの直径よりも5μm以上20μm以下だけ大きいマスク板厚を有する板材であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
- マスク表面及びマスク裏面を有し、前記マスク表面及び前記マスク裏面を貫通する貫通穴部が形成され、基板の基板主面側に配置した状態で、前記複数の貫通穴部を介して前記基板主面上にはんだボールを供給しかつ搭載させるはんだボール搭載用マスクであって、
前記貫通穴部の外側領域における前記マスク裏面側に、前記基板主面に接触して前記基板を押さえる押さえ部が形成され、
前記押さえ部の外側領域における前記マスク裏面側に、前記基板の縁部との接触を回避する凹部が形成されている
ことを特徴とするはんだボール搭載用マスク。
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