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  1. 真空容器内にて互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層して薄膜を形成する成膜装置において、
    前記真空容器内に設けられた回転テーブルと、
    前記回転テーブルに基板を載置するために設けられた基板載置部と、
    前記回転テーブルの回転方向に互いに離れて設けられ、前記回転テーブルにおける前記基板の載置領域側の面に夫々第1の反応ガス及び第2の反応ガスを供給するための第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段と、
    前記第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と第2の反応ガスが供給される第2の処理領域との雰囲気を分離するために、これら処理領域の間に位置する分離領域と、
    前記第1の処理領域と前記第2の処理領域との雰囲気を分離する真空容器内の中心部に位置し、回転テーブルの基板載置面側に分離ガスを吐出する吐出孔が形成された中心部領域と、
    前記真空容器内の回転テーブルに対して基板を搬入及び搬出する搬送機構と、
    前記基板載置部に載置された基板の飛び出しを防止するために基板の表面を係止する係止部と、
    前記係止部と基板とを回転テーブルから持ち上げるための昇降機構とを具備したことを特徴とする成膜装置。
  2. 前記回転テーブルには、その中に基板が載置される載置部をなす凹部が形成され、前記回転テーブル上面と凹部内の基板の表面は、概一致した事を特徴とする請求項1記載の成膜装置
  3. 前記昇降機構は、基板、係止部を昇降させる3本以上の昇降ピンを含むことを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
  4. 前記係止部の形状は、回転テーブルの回転に際して、気流の乱れを抑えるための流線形形状とすることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の成膜装置。
  5. 真空容器内において、複数の基板を回転テーブル表面に設けた複数の凹部内にそれぞれ載置して回転させることにより、前記基板が複数の異なる処理領域に供給された反応ガスと順次接触して、前記基板の表面に薄膜を形成する成膜装置において、
    前記処理領域の天井から離間し前記基板の近傍に設けられ、前記基板の方向に向けて反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、
    前記異なる反応ガスが反応することを防止する不活性ガスを、前記複数の処理領域の間に設けられた分離空間内に供給する不活性ガス供給手段と、
    前記複数の処理領域のそれぞれの外側において、前記回転テーブルの外周方向に対応した範囲の中に設けられた排気口に連通して前記真空容器内部を真空排気する真空排気手段と、
    前記処理領域に供給した反応ガスと前記分離領域に供給した不活性ガスとを前記処理領域を経由して前記排気口に導き前記真空容器から排気する前記真空排気手段と、
    前記回転テーブルに設けられた前記各凹部の近傍に設けられ、前記基板が前記回転テーブルの回転中に飛び出すことを防止するために基板の表面を係止する係止部とを備えたことを特徴とする成膜装置
  6. 真空容器内において、複数の基板を回転テーブル表面に設けた複数の凹部内にそれぞれ載置して回転させることにより、前記基板が複数の異なる処理領域に供給された反応ガスと順次接触して、前記基板の表面に薄膜を形成する成膜装置において、
    前記真空容器の側壁から前記回転テーブルの回転中心に向けて配置され、前記処理領域の天井から離間し前記基板の近傍に設けられ、前記基板の方向に向けて反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、
    前記異なる反応ガスが反応することを防止する不活性ガスを、前記複数の処理領域の間に設けられた分離空間内において前記回転テーブルに載置された基板方向に向けて吐出する不活性ガス供給手段と、
    前記複数の処理領域のそれぞれの外側において、前記回転テーブルの外周方向に対応した範囲の中に設けられた排気口に連通して前記真空容器内部を真空排気する真空排気手段と、
    前記処理領域に供給した反応ガスと前記分離領域に供給した不活性ガスとを前記処理領域を経由して前記排気口に導き前記真空容器から排気する前記真空排気手段と、
    前記回転テーブルに設けられた前記凹部の近傍に設けられ、前記基板が前記回転テーブルの回転中に飛び出すことを防止する係止部とを備え、前記係止部は、凹部内に、載置された基板に対して非接触の状態で配置され、基板の飛び出しに際して係止するように構成されていることを特徴とする成膜装置
  7. 真空容器内において、複数の基板を回転テーブル表面に設けた複数の凹部内にそれぞれ載置して回転させることにより、前記基板が複数の異なる処理領域に供給された反応ガスと順次接触して、前記基板の表面に薄膜を形成する成膜装置において、
    前記処理領域の天井から離間し前記基板の近傍に設けられ、前記基板の方向に向けて反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、
    前記異なる反応ガスが反応することを防止する不活性ガスを、前記複数の処理領域の間に設けられた分離空間内に供給する不活性ガス供給手段と、
    前記複数の処理領域のそれぞれの外側において、前記回転テーブルの外周方向に対応した範囲の中に設けられた排気口に連通して前記真空容器内部を真空排気する真空排気手段と、
    前記処理領域に供給した反応ガスと前記分離領域に供給した不活性ガスとを前記処理領域を経由して前記排気口に導き前記真空容器から排気する前記真空排気手段と、
    前記回転テーブルに設けられた前記各凹部の近傍に設けられ、前記基板が前記回転テーブルの回転中に飛び出すことを防止するために基板の表面を係止する係止部と、
    前記回転テーブルの回転の前に、前記基板を、基板の中心が前記凹部の中心に対して、前記回転テーブルの回転に伴う遠心力の方向に偏移した位置になるように制御を行なう制御部と、を備えたことを特徴とする成膜装置
  8. 真空容器内において、複数の基板を回転テーブル表面に設けた複数の凹部内にそれぞれ載置して回転させることにより、前記基板が複数の異なる処理領域に供給された反応ガスと順次接触して、前記基板の表面に薄膜を形成する成膜装置において、
    前記処理領域の天井から離間し前記基板の近傍に設けられ、前記基板の方向に向けて反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、
    前記異なる反応ガスが反応することを防止する不活性ガスを、前記複数の処理領域の間に設けられた分離空間内に供給する不活性ガス供給手段と、
    前記複数の処理領域のそれぞれの外側において、前記回転テーブルの外周方向に対応した範囲の中に設けられた排気口に連通して前記真空容器内部を真空排気する真空排気手段と、
    前記処理領域に供給した反応ガスと前記分離領域に供給した不活性ガスとを前記処理領域を経由して前記排気口に導き前記真空容器から排気する前記真空排気手段と、
    前記回転テーブルに設けられた前記各凹部の近傍に設けられ、前記基板の表面の外周部に接触して前記基板を係止することで、前記基板が回転中に前記凹部から飛び出すことを防止する係止部とを備えたこと、を特徴とする成膜装置
  9. 真空容器内において、複数の基板を回転テーブル表面に設けた複数の凹部内にそれぞれ載置して回転させることにより、前記基板が複数の異なる処理領域に供給された反応ガスと順次接触して、前記基板の表面に薄膜を形成する成膜装置において、
    前記処理領域の天井から離間し前記回転テーブルの近傍に設けられ、前記回転テーブルの方向に向けて反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、
    前記異なる反応ガスが反応することを防止する不活性ガスを、前記複数の処理領域の間に設けられた分離空間内に供給する不活性ガス供給手段と、
    前記回転テーブルの回転中心から前記真空容器内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と
    前記複数の処理領域のそれぞれの外側において、前記回転テーブルの外周方向に対応した範囲の中に設けられた排気口に連通して前記真空容器内部を真空排気する真空排気手段と、
    前記処理領域に供給した反応ガスと前記分離領域に供給した不活性ガスと前記回転中心から供給される不活性ガスとを前記処理領域を経由して前記排気口に導き前記真空容器から排気する前記真空排気手段と、
    前記各凹部の近傍に設けられ、前記基板が前記回転テーブルの回転中に飛び出すことを防止するために基板の表面を係止する係止部とを備えたことを特徴とする成膜装置
  10. 互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順次ウエハの表面に供給するサイクルを複数回行うことにより、反応生成物を積層させて薄膜を形成する成膜方法において、
    真空容器の外部より搬送口を介し前記ウエハを搬送し、真空容器内部の回転テーブルにウエハを載置するために設けられたウエハ載置部において、回転テーブルの中心より最も離れた位置にウエハを各載置する工程と、
    前記回転テーブルを回転させる工程と、
    前記真空容器内に互いに離れて設けられた第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段から、回転テーブルにおけるウエハ載置部の形成された面に、第1の反応ガス及び第2の反応ガスを供給すると共に、第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段との間に設けられた分離ガス供給手段により分離ガスを供給し、成膜を行う工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
  11. 互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順次ウエハの表面に供給するサイクルを複数回行うことにより、反応生成物を積層させて薄膜を形成する成膜方法において、
    真空容器の外部より搬送口を介し搬送された前記ウエハを載置するために回転テーブルに凹状に形成されたウエハ載置部において設けられた昇降機構上に置く工程と、
    前記ウエハを置く工程の終了後、前記昇降機構が下降することにより、前記回転テーブルの表面よりも低い位置にウエハを移動させる第1下降移動工程と、
    前記第1下降移動工程の終了後、前記昇降機構を前記回転テーブルの半径方向であって、外側方向に移動させることにより、前記ウエハが前記ウエハ載置部の壁面に接触又は近接させる水平移動工程と、
    前記水平移動工程の終了後、前記昇降機構が下降し、前記ウエハを前記ウエハ載置部の底部に載置する第2下降移動工程と、
    前記第2下降移動工程の終了後、前記回転テーブルを回転させる工程と、
    前記真空容器内に互いに離れて設けられた第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段から、回転テーブルにおけるウエハ載置部の形成された面に、第1の反応ガス及び第2の反応ガスを供給すると共に、第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段との間に設けられた分離ガス供給手段により分離ガスを供給し、成膜を行う工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5423205B2 (ja) * 2008-08-29 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US9416448B2 (en) * 2008-08-29 2016-08-16 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus, substrate processing apparatus, film deposition method, and computer-readable storage medium for film deposition method
JP5107185B2 (ja) 2008-09-04 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5445044B2 (ja) * 2008-11-14 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US9297072B2 (en) 2008-12-01 2016-03-29 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus
JP5131240B2 (ja) * 2009-04-09 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5257328B2 (ja) * 2009-11-04 2013-08-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5310512B2 (ja) * 2009-12-02 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5553588B2 (ja) * 2009-12-10 2014-07-16 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP2012171179A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Seiko Epson Corp 印刷装置
JP5948026B2 (ja) * 2011-08-17 2016-07-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び処理方法
US20130196078A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-01 Joseph Yudovsky Multi-Chamber Substrate Processing System
JP5936394B2 (ja) * 2012-03-14 2016-06-22 日立造船株式会社 蒸着装置
JP5861583B2 (ja) * 2012-07-13 2016-02-16 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
JP6040609B2 (ja) * 2012-07-20 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
US9385017B2 (en) * 2012-08-06 2016-07-05 Nordson Corporation Apparatus and methods for handling workpieces of different sizes
US20140065303A1 (en) * 2012-08-31 2014-03-06 Robert Dennis Grejda Holding device for optical element
US11043386B2 (en) 2012-10-26 2021-06-22 Applied Materials, Inc. Enhanced spatial ALD of metals through controlled precursor mixing
US9230815B2 (en) 2012-10-26 2016-01-05 Appled Materials, Inc. Methods for depositing fluorine/carbon-free conformal tungsten
EP2917929A4 (en) 2012-11-12 2016-07-06 Demaray Llc PLANAR ADIABATIC SHAFT COUPLER TRANSFORMER
JP6010451B2 (ja) * 2012-12-21 2016-10-19 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
JP6115244B2 (ja) * 2013-03-28 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP6096588B2 (ja) * 2013-05-21 2017-03-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6114708B2 (ja) * 2013-05-27 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 基板脱離検出装置及び基板脱離検出方法、並びにこれらを用いた基板処理装置及び基板処理方法
JP6287240B2 (ja) 2014-01-17 2018-03-07 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空処理方法
JP6262115B2 (ja) 2014-02-10 2018-01-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP6303592B2 (ja) 2014-02-25 2018-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN105336655A (zh) * 2014-06-12 2016-02-17 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种承载装置及半导体加工设备
CN104760325B (zh) * 2014-12-30 2017-04-12 苏州市博奥塑胶电子有限公司 一种连续加工平台
WO2016117589A1 (ja) * 2015-01-22 2016-07-28 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びサセプタ
US20160217970A1 (en) * 2015-01-28 2016-07-28 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Ion implanter and method for ion implantation
JP6456712B2 (ja) * 2015-02-16 2019-01-23 東京エレクトロン株式会社 基板保持機構及びこれを用いた基板処理装置
CN105575866A (zh) * 2016-01-06 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备
JP6548586B2 (ja) 2016-02-03 2019-07-24 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
TWI729101B (zh) 2016-04-02 2021-06-01 美商應用材料股份有限公司 用於旋轉料架基座中的晶圓旋轉的設備及方法
TWI734770B (zh) 2016-04-24 2021-08-01 美商應用材料股份有限公司 用於防止空間ald處理腔室中之背側沉積的設備
US11015246B2 (en) 2016-04-24 2021-05-25 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for depositing ALD films with enhanced chemical exchange
KR102204637B1 (ko) * 2016-06-03 2021-01-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 챔버 내부의 유동을 확산시키는 것에 의한 더 낮은 입자 수 및 더 양호한 웨이퍼 품질을 위한 효과적이고 새로운 설계
JP6733516B2 (ja) 2016-11-21 2020-08-05 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法
KR102658105B1 (ko) * 2017-05-31 2024-04-16 램 리써치 코포레이션 튜닝가능/교체가능한 에지 커플링 링에 대한 검출 시스템
JP6896588B2 (ja) * 2017-11-06 2021-06-30 株式会社Screenホールディングス 基板受渡システムおよび基板受渡方法
WO2019210135A1 (en) * 2018-04-28 2019-10-31 Applied Materials, Inc. In-situ wafer rotation for carousel processing chambers
KR102516885B1 (ko) * 2018-05-10 2023-03-30 삼성전자주식회사 증착 장비 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
CN111977375B (zh) * 2019-05-21 2022-01-18 晶彩科技股份有限公司 薄板输送装置及其方法
JP7422577B2 (ja) * 2020-03-23 2024-01-26 平田機工株式会社 ロードポート及び制御方法
CN111508890B (zh) * 2020-04-28 2023-12-22 北京北方华创微电子装备有限公司 一种晶片装卸机构和半导体工艺设备
CN112018017B (zh) * 2020-08-11 2023-04-25 四川旭茂微科技有限公司 一种跳线框架上的芯片放置装置及方法
JP7102478B2 (ja) * 2020-09-24 2022-07-19 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理方法
CN113231379B (zh) * 2021-05-10 2023-05-05 东莞市川佳电子五金科技有限公司 一种显微镜镜头全自动清洗装置
TWI790138B (zh) * 2022-03-08 2023-01-11 天虹科技股份有限公司 沉積機台的承載盤控制方法
CN114613719B (zh) * 2022-03-16 2023-01-24 苏州莱尔微波技术有限公司 一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
CN118527804B (zh) * 2024-07-11 2024-09-20 成都理工大学 一种数控半导体激光加工机床

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03144664A (ja) 1989-10-31 1991-06-20 Mita Ind Co Ltd 自動原稿送り装置
JPH04287912A (ja) 1991-02-19 1992-10-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH063112A (ja) * 1992-06-24 1994-01-11 N S T:Kk 光学式距離測定方法
JP3144664B2 (ja) 1992-08-29 2001-03-12 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP3239981B2 (ja) 1995-10-20 2001-12-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
JPH09147786A (ja) * 1995-11-21 1997-06-06 Advanced Display:Kk 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構
JP3796005B2 (ja) * 1997-05-15 2006-07-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マスク装置及び成膜装置
US6121164A (en) * 1997-10-24 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Method for forming low compressive stress fluorinated ozone/TEOS oxide film
US6576062B2 (en) 2000-01-06 2003-06-10 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and film forming method
JP4817210B2 (ja) 2000-01-06 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
KR100458982B1 (ko) 2000-08-09 2004-12-03 주성엔지니어링(주) 회전형 가스분사기를 가지는 반도체소자 제조장치 및 이를이용한 박막증착방법
US7153542B2 (en) 2002-08-06 2006-12-26 Tegal Corporation Assembly line processing method
CN100541715C (zh) * 2003-04-21 2009-09-16 东京毅力科创株式会社 对被处理基板进行半导体处理的装置
US20060073276A1 (en) 2004-10-04 2006-04-06 Eric Antonissen Multi-zone atomic layer deposition apparatus and method
JP2007146252A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法、熱処理装置及び記憶媒体
JP2007243060A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Taiyo Nippon Sanso Corp 気相成長装置
US20070218701A1 (en) 2006-03-15 2007-09-20 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus with rotating susceptor
US20070218702A1 (en) 2006-03-15 2007-09-20 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus with rotating susceptor
CN100477147C (zh) * 2006-03-16 2009-04-08 东京毅力科创株式会社 基板载置台及基板处理装置
US8043432B2 (en) * 2007-02-12 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Atomic layer deposition systems and methods
KR100967881B1 (ko) * 2007-07-30 2010-07-05 주식회사 아이피에스 박막증착장치
JP2009135202A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Nuflare Technology Inc 半導体製造装置および半導体製造方法

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