WO2016117589A1 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びサセプタ - Google Patents

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WO2016117589A1
WO2016117589A1 PCT/JP2016/051531 JP2016051531W WO2016117589A1 WO 2016117589 A1 WO2016117589 A1 WO 2016117589A1 JP 2016051531 W JP2016051531 W JP 2016051531W WO 2016117589 A1 WO2016117589 A1 WO 2016117589A1
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WO
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susceptor
substrate
processing
gas
rotation
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PCT/JP2016/051531
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English (en)
French (fr)
Inventor
稲田　哲明
愛彦 柳沢
Original Assignee
株式会社日立国際電気
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus, a semiconductor device manufacturing method, and a susceptor.
  • substrate processing may be performed while rotating a susceptor on which a substrate is placed in a recess (see Patent Document 1).
  • centrifugal force accompanying rotation of the susceptor is applied to the substrate.
  • An object of the present invention is to provide a technology capable of suppressing the substrate placed in the concave portion of the susceptor from jumping outside due to the centrifugal force accompanying the rotation of the susceptor.
  • a processing chamber for processing a substrate a susceptor provided in the processing chamber, a rotation driving unit for rotating the susceptor, and provided on an upper surface of the susceptor, and disposed around the rotation center of the susceptor.
  • a substrate processing apparatus comprising: a partition part that is divided into two parts; and a notch part that is provided at a position facing the susceptor upper surface of the partition part and through which the convex part passes.
  • the convex part provided on the outer periphery of the concave part and projecting on the upper surface of the susceptor can suppress the substrate placed in the concave part from jumping out to the outside due to the centrifugal force accompanying the rotation of the susceptor.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a cluster type substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a schematic perspective view of the reaction container which concerns on one Embodiment of this invention. It is a cross-sectional schematic diagram of the processing furnace which concerns on one Embodiment of this invention. It is a longitudinal section schematic diagram at the time of substrate conveyance of a processing furnace concerning one embodiment of the present invention. It is a longitudinal section schematic diagram at the time of substrate processing of a processing furnace concerning one embodiment of the present invention. It is a schematic block diagram of the controller of the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, and is a figure which shows the control system of a controller with a block diagram.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a cluster type substrate processing apparatus according to the present embodiment.
  • a FOUP Front Opening Unified Pod: hereinafter referred to as a pod
  • the transfer device of the cluster type substrate processing apparatus according to the present embodiment is divided into a vacuum side and an atmosphere side.
  • vacuum means an industrial vacuum.
  • the direction from the vacuum transfer chamber 103 to the atmospheric transfer chamber 121 in FIG. 1 is referred to as the front side.
  • the cluster type substrate processing apparatus 100 includes a vacuum transfer chamber 103 as a first transfer chamber configured in a load lock chamber structure capable of reducing the pressure to a pressure lower than atmospheric pressure (eg, 100 Pa) such as a vacuum state. Yes.
  • the housing 101 of the vacuum transfer chamber 103 is formed in, for example, a box shape with a hexagonal shape in a plan view and closed at both upper and lower ends.
  • the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123 are provided on the two side walls located on the front side via the gate valve 126 and the gate valve 127, respectively. Each is provided so as to communicate with the vacuum transfer chamber 103.
  • the process chamber 202a and the process chamber 202b are provided on the two side walls through the gate valve 244a and the gate valve 244b, respectively, so as to communicate with the vacuum transfer chamber 103. It has been.
  • the process chamber 202a and the process chamber 202b are provided with a processing gas supply unit, an inert gas supply unit, an exhaust unit, and the like, which will be described later.
  • a plurality of processing regions and the same number of purge regions as the processing regions are alternately arranged in one reaction vessel.
  • a susceptor (also referred to as a substrate support table or a rotating tray) 217 serving as a substrate support provided in the reaction vessel 203 is rotated so that the substrate 200 as a substrate alternately passes through the processing region and the purge region.
  • the processing gas and the inert gas are alternately supplied to the substrate 200, and the following substrate processing is performed.
  • various substrate processes such as a process of forming a thin film on the substrate 200, a process of oxidizing, nitriding, and carbonizing the surface of the substrate 200, and a process of etching the surface of the substrate 200 are performed.
  • the remaining two side walls of the vacuum transfer chamber 103 are provided with a cooling chamber 202c and a cooling chamber 202d through the gate valve 244c and the gate valve 244d, respectively, so as to be able to communicate with the vacuum transfer chamber 103.
  • a vacuum transfer robot 112 as a first substrate transfer mechanism is provided.
  • the vacuum transfer robot 112 includes, for example, two substrates 200 (dotted lines in FIG. 1) between the load lock chamber 122, the load lock chamber 123, the process chamber 202a, the process chamber 202b, the cooling chamber 202c, and the cooling chamber 202d. Can be conveyed at the same time.
  • the vacuum transfer robot 112 is configured to be moved up and down by an elevator 115 while maintaining the airtightness of the vacuum transfer chamber 103.
  • Substrate detection sensors (not shown) that detect the presence or absence of the substrate 200 are provided in the vicinity of each of 244d.
  • the substrate detection sensor is also called a substrate detection unit.
  • the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123 have a load lock chamber structure in which the inside can be depressurized to a pressure (depressurized pressure) lower than atmospheric pressure such as a vacuum state. That is, an atmospheric transfer chamber 121 as a second transfer chamber, which will be described later, is provided through the gate valve 128 and the gate valve 129 on the front side of the load lock chamber. Therefore, after the gate valve 129 is closed from the gate valve 126 and the inside of the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123 is evacuated, the vacuum state of the vacuum transfer chamber 103 is maintained by opening the gate valve 126 and the gate valve 127. However, the substrate 200 can be transferred between the load lock chamber 122, the load lock chamber 123, and the vacuum transfer chamber 103.
  • the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123 function as a spare chamber for temporarily storing the substrate 200 to be carried into the vacuum transfer chamber 103. At this time, the substrate 200 is placed on the substrate platform 140 in the load lock chamber 122 and on the substrate platform 141 in the load lock chamber 123.
  • an atmosphere transfer chamber 121 is provided as a second transfer chamber that is used at substantially atmospheric pressure.
  • an atmospheric transfer chamber 121 is provided on the front side of the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123 (side different from the vacuum transfer chamber 103) via the gate valve 128 and the gate valve 129.
  • the atmospheric transfer chamber 121 is provided so as to communicate with the load lock chamber 122 and the load lock chamber 123.
  • an atmospheric transfer robot 124 as a second substrate transfer mechanism for transferring the substrate 200 is provided.
  • the atmospheric transfer robot 124 is configured to be moved up and down by an elevator (not shown) provided in the atmospheric transfer chamber 121 and is configured to be reciprocated in the left-right direction by a linear actuator (not shown).
  • a substrate detection sensor (not shown) that detects the presence or absence of the substrate 200 is provided in the vicinity of the gate valve 128 and the gate valve 129 of the atmospheric transfer chamber 121.
  • the substrate detection sensor is also called a substrate detection unit.
  • a notch alignment device 106 is provided as a position correction device for the substrate 200.
  • the notch alignment device 106 grasps the crystal direction and alignment of the substrate 200 with the notch of the substrate 200 and corrects the position of the substrate 200 based on the grasped information.
  • an orientation flat aligning device (not shown) may be provided.
  • a clean unit (not shown) that supplies clean air is provided in the upper part of the atmospheric transfer chamber 121.
  • a substrate transfer port 134 for transferring the substrate 200 into and out of the atmospheric transfer chamber 121 and a pod opener 108 are provided on the front side of the casing 125 of the atmospheric transfer chamber 121.
  • a load port (I / O stage) 105 is provided on the opposite side of the pod opener 108 with respect to the substrate transfer port 134, that is, outside the housing 125.
  • a pod 109 for storing a plurality of substrates 200 is placed on the load port 105.
  • a lid for opening and closing the substrate transfer port 134, an opening and closing mechanism (not shown) for opening and closing a cap of the pod 109, and an opening and closing mechanism driving unit (not shown) for driving the opening and closing mechanism. (Not shown).
  • the pod opener 108 opens and closes the cap of the pod 109 placed on the load port 105, thereby enabling the substrate 200 to be taken in and out of the pod 109.
  • the pod 109 is carried in (supplied) and carried out (discharged) with respect to the load port 105 by a conveying device (not shown) (for example, RGV: Rail Guided Vehicle).
  • the vacuum transfer chamber 103, the load lock chamber 122, the load lock chamber 123, the atmospheric transfer chamber 121, and the gate valve 126 to the gate valve 129 constitute the transfer apparatus of the substrate processing apparatus 100 according to this embodiment.
  • control unit 221 to be described later is electrically connected to each component of the transfer device of the substrate processing apparatus 100. And it is comprised so that operation
  • a pod 109 storing 25 unprocessed substrates 200 is carried into the substrate processing apparatus 100 by a transfer device (not shown).
  • the loaded pod 109 is placed on the load port 105.
  • the opening / closing mechanism removes the lid and the cap of the pod 109 to open the substrate transfer port 134 and the substrate entrance / exit of the pod 109.
  • the atmospheric transfer robot 124 installed in the atmospheric transfer chamber 121 picks up one substrate 200 from the pod 109 and places it on the notch alignment device 106.
  • the notch alignment device 106 moves the mounted substrate 200 in the horizontal vertical and horizontal directions (X direction, Y direction) and the circumferential direction, and adjusts the notch position and the like of the substrate 200. While the position of the first substrate 200 is being adjusted by the notch alignment device 106, the atmospheric transfer robot 124 picks up the second substrate 200 from the pod 109 and carries it into the atmospheric transfer chamber 121. Wait within.
  • the atmospheric transfer robot 124 picks up the first substrate 200 on the notch alignment device 106.
  • the atmospheric transfer robot 124 places the second substrate 200 held by the atmospheric transfer robot 124 on the notch alignment device 106 at that time.
  • the notch aligning device 106 adjusts the notch position and the like of the second substrate 200 placed thereon.
  • the gate valve 128 is opened, and the atmospheric transfer robot 124 carries the first substrate 200 into the load lock chamber 122 and places it on the substrate platform 140.
  • the gate valve 126 on the vacuum transfer chamber 103 side is closed, and the reduced pressure atmosphere in the vacuum transfer chamber 103 is maintained.
  • the gate valve 128 is closed and the load lock chamber 122 is exhausted to a negative pressure by an exhaust device (not shown).
  • the atmospheric transfer robot 124 repeats the above-described operation. However, when the load lock chamber 122 is in a negative pressure state, the atmospheric transfer robot 124 does not carry the substrate 200 into the load lock chamber 122 but stops at a position immediately before the load lock chamber 122 and waits.
  • the gate valve 126 is opened, and the load lock chamber 122 and the vacuum transfer chamber 103 are communicated with each other. Subsequently, the vacuum transfer robot 112 disposed in the vacuum transfer chamber 103 picks up the first substrate 200 from the substrate platform 140 and carries it into the vacuum transfer chamber 103.
  • a preset pressure value for example, 100 Pa
  • the gate valve 126 is closed, the inside of the load lock chamber 122 is returned to the atmospheric pressure, and the next inside of the load lock chamber 122 is entered. Preparations for carrying in the substrate 200 are performed.
  • the gate valve 244a of the process chamber 202a at a predetermined pressure (for example, 100 Pa) is opened, and the vacuum transfer robot 112 carries the first substrate 200 into the process chamber 202a. This operation is repeated until an arbitrary number (for example, five) of substrates 200 is carried into the process chamber 202a.
  • the gate valve 244a is closed. Then, a processing gas is supplied into the process chamber 202a from a gas supply unit described later, and a predetermined process is performed on the substrate 200.
  • the gate valve 244a is opened. Thereafter, the processed substrate 200 is unloaded from the process chamber 202 a to the vacuum transfer chamber 103 by the vacuum transfer robot 112. After unloading, the gate valve 244a is closed.
  • the gate valve 127 is opened, and the substrate 200 unloaded from the process chamber 202a is loaded into the load lock chamber 123 and placed on the substrate platform 141.
  • the load lock chamber 123 is decompressed to a preset pressure value by an exhaust device (not shown).
  • the gate valve 127 is closed, an inert gas is introduced from an inert gas supply unit (not shown) connected to the load lock chamber 123, and the pressure in the load lock chamber 123 is returned to atmospheric pressure.
  • the gate valve 129 When the pressure in the load lock chamber 123 is returned to atmospheric pressure, the gate valve 129 is opened. Subsequently, after the atmospheric transfer robot 124 picks up the processed substrate 200 from the substrate platform 141 and carries it out into the atmospheric transfer chamber 121, the gate valve 129 is closed. Thereafter, the atmospheric transfer robot 124 stores the processed substrate 200 in the pod 109 through the substrate transfer port 134 of the atmospheric transfer chamber 121.
  • the cap of the pod 109 may be kept open until a maximum of 25 substrates 200 are returned, or may be returned to the pod 109 from which the substrate has been taken out without being stored in the empty pod 109.
  • the cap of the pod 109 and the substrate transfer port The lid 135 of the 134 is closed by the opening / closing mechanism 143. Thereafter, the pod 109 is transferred from the load port 105 to the next process by a transfer device (not shown). By repeating the above operation, 25 substrates 200 are sequentially processed.
  • a process chamber 202a as a processing furnace includes a reaction vessel 203 which is a cylindrical airtight vessel.
  • a processing chamber for processing the substrate 200 is formed in the reaction vessel 203.
  • the partition plate 205 is configured as a partition (divided structure) that divides the processing chamber into a plurality of regions around the rotation center of the susceptor 217. More specifically, the four partition plates 205 partition (divide) the processing chamber into a first processing region 201a, a first purge region 204a, a second processing region 201b, and a second purge region 204b. ) Is configured as follows. Preferably, two or more divided structures are configured to divide the processing chamber into two or more processing regions. Note that the first processing region 201a and the second processing region 201b are also expressed as a processing gas supply region, and the first purge region 204a and the second purge region 204b are also expressed as an inert gas supply region.
  • the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b are arranged in this order along the rotation direction of a susceptor 217 described later. That is, the processing area and the purge area are arranged alternately. In other words, the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b, which are gas supply regions, are arranged between the adjacent divided structures.
  • the substrate 200 placed on the susceptor 217 has a first processing region 201a, a first purge region 204a, a second processing region 201b, and a second purge. It moves in the order of the area 204b.
  • the first processing gas as the first gas is supplied into the first processing region 201a
  • the second processing as the second gas is supplied into the second processing region 201b.
  • a gas is supplied, and an inert gas is supplied into the first purge region 204a and the second purge region 204b. Therefore, by rotating the susceptor 217, the first processing gas, the inert gas, the second processing gas, and the inert gas are supplied onto the substrate 200 in this order.
  • the configurations of the susceptor 217 and the gas supply system will be described later.
  • a gap having a predetermined width is provided between the end of the partition plate 205 and the side wall of the reaction vessel 203 so that gas can pass through the gap.
  • an inert gas is ejected from the first purge region 204a and the second purge region 204b into the first processing region 201a and the second processing region 201b.
  • a notch portion 291 for allowing a later-described pop-out prevention pin 281 to pass is provided on the surface of the partition plate 205 facing the upper surface of the susceptor 217.
  • the partition plate 205 and the susceptor 217 are sufficiently close to each other while preventing the jump-out prevention pin 281 and the partition plate 205 from interfering during substrate processing. Can do.
  • the lower side of the partition plate 205 that is, the bottom center in the reaction vessel 203, has the center of the rotation axis at the center of the reaction vessel 203 and rotates at a desired angular velocity.
  • a susceptor 217 configured as described above is provided.
  • the susceptor 217 is also called a substrate support part.
  • the susceptor 217 is formed of a non-metallic material such as aluminum nitride (AlN), ceramics, or quartz so that the metal contamination of the substrate 200 can be reduced.
  • the susceptor 217 is electrically insulated from the reaction vessel 203.
  • the susceptor 217 is configured to support a plurality of (for example, five in the present embodiment) substrates 200 on the same surface and support the centers of the substrates on the same circumference in the reaction vessel 203.
  • “on the same plane” is not limited to the same plane.
  • a plurality of substrates 200 may be arranged so as not to overlap each other as shown in FIGS.
  • a substrate placement portion 217 b is provided as a recess for placing the substrate 200 at a support position of the substrate 200.
  • the substrate mounting portion 217b may be referred to as a counterbore portion 217b.
  • a plurality of substrate platforms 217b are arranged around the rotation center of the susceptor 217, and preferably a plurality of substrate platforms 217b are provided so as to support a plurality of substrates 200.
  • a plurality of substrate placement portions 217b are provided on the same circumference.
  • Each substrate mounting portion 217 b has a shape corresponding to the substrate 200, for example, a circular shape, and is configured such that its diameter is slightly larger than the diameter of the substrate 200.
  • the substrate 200 By placing the substrate 200 in the substrate placement portion 217b, the substrate 200 can be easily positioned. Since the substrate platform 217 b is provided in a counterbore shape, the surface (bottom surface) on which the substrate 200 is placed of the substrate platform 217 b is disposed at a position lower than the upper surface of the susceptor 217.
  • the susceptor 217 is provided with an elevating mechanism 268 as an elevating drive unit that elevates and lowers the susceptor 217.
  • the susceptor 217 is provided with a plurality of through holes 217a in the substrate platform 217b.
  • a plurality of push-up pins 266 are provided on the bottom surface of the reaction vessel 203.
  • a lift pin 280 is provided above each push-up pin 266 so as to penetrate the through hole 217a.
  • lift pins 280 supported on the push-up pins 266 as shown in FIG. However, it penetrates the susceptor 217 from below and protrudes from the upper surface of the susceptor 217 to support the substrate 200 from below.
  • the upper end portion of the lift pin 280 is the bottom surface of the substrate mounting portion (counterbore portion) 217b. It is buried in the following position, and the bottom surface of the substrate platform 217b supports the substrate 200 from below.
  • the case where the height of the upper surface of the substrate 200 placed on the susceptor 217 is equal to the height of the upper surface of the susceptor 217 is exemplified.
  • the upper surface of the substrate may be higher or lower than the upper surface of the susceptor.
  • the elevating mechanism 268 is provided with a rotation mechanism 267 as a rotation drive unit that rotates the susceptor 217.
  • the susceptor 217 and the rotation mechanism 267 are collectively expressed as a susceptor mechanism 220.
  • the susceptor mechanism 220 may include an elevating mechanism 268 and the like.
  • a rotation shaft (not shown) of the rotation mechanism 267 is connected to the susceptor 217, and the susceptor 217 can be rotated by operating the rotation mechanism 267.
  • a control unit 221 to be described later is connected to the rotation mechanism 267 via a coupling unit.
  • the coupling portion is configured as a slip ring mechanism that electrically connects the rotating side and the fixed side with a metal brush or the like.
  • the control unit 221 is configured to control the state of energization to the rotation mechanism 267 so that the susceptor 217 is rotated at a predetermined speed for a predetermined time. As described above, when the susceptor 217 is rotated, the substrate 200 placed on the substrate placement portion 217b on the susceptor 217 is changed into the first processing region 201a, the first purge region 204a, and the second processing region. 201b and the second purge area 204b are moved in this order.
  • the susceptor 217 is arranged so as to be in contact with the outer periphery of the substrate mounting portion 217b with respect to each substrate mounting portion 217b, and as a protruding portion protruding on the upper surface of the susceptor 217, for example, a protrusion that is a pin-shaped member A prevention pin 281 is provided.
  • the pop-out prevention pin 281 is provided at a position on the outer side in the radial direction of the rotation of the susceptor 217 from the center of the substrate platform 217b. Further, the pop-out prevention pin 281 is preferably provided at a position on a straight line passing through the center of the substrate platform 217b and the rotation center of the susceptor 217, and passes through the center of the substrate platform 217b and the rotation center of the susceptor 217. More preferably, at least one set (two) is provided at a position that is line-symmetric with respect to the straight line. As shown in FIG. 3 and the like, here, a case where one set (two) of pop-out prevention pins 281 is provided is illustrated.
  • the overall planar arrangement of the plurality of pop-out prevention pins 281 provided on the susceptor 217 on the susceptor 217 is preferably provided on the same circumference around the rotation center of the susceptor 217.
  • a notch 291 formed in the partition plate 205 is also provided on the same circumference.
  • the substrate 200 and the vacuum transfer robot 112 do not interfere with the pop-out prevention pin 281 in a state where the susceptor 217 is lowered to the substrate transfer position when the substrate 200 is transferred into and out of the reaction vessel 203.
  • the height of the pop-out prevention pin 281 is set so that the height of the pop-out prevention pin 281 is lower than the height of the lift pin 280 protruding from the upper surface of the susceptor 217.
  • the height of the lift pins 280 is set such that the height of the lift pins 280 is higher than the height of the jump-out prevention pins 281 when the substrate 200 is loaded / unloaded.
  • the distance between the partition plate 205 and the upper surface of the susceptor 217 is preferably set to a height in the range of 1 mm to 5 mm.
  • a heater 218 as a heating unit is integrally embedded so that the substrate 200 can be heated.
  • a predetermined temperature for example, room temperature to about 1000 ° C.
  • a plurality (for example, five) of heaters 218 may be provided on the same surface so as to individually heat the respective substrates 200 placed on the susceptor 217.
  • the susceptor 217 is provided with a temperature sensor 274.
  • a temperature regulator 223, a power regulator 224, and a heater power source 225 are electrically connected to the heater 218 and the temperature sensor 274 via a power supply line 222. Based on the temperature information detected by the temperature sensor 274, the power supply to the heater 218 is controlled.
  • a gas supply mechanism that includes a first process gas introduction mechanism 251, a second process gas introduction mechanism 252, and an inert gas introduction mechanism 253 above the reaction vessel 203 and supplies various gases into the process chamber. 250 is provided.
  • the gas supply mechanism 250 is airtightly provided in an opening opened on the upper side of the reaction vessel 203.
  • a first gas outlet 254 is provided on the side wall of the first processing gas introduction mechanism 251.
  • a second gas outlet 255 is provided on the side wall of the second processing gas introduction mechanism 252.
  • a first inert gas outlet 256 and a second inert gas outlet 257 are provided on the side wall of the inert gas introduction mechanism 253 so as to face each other.
  • the gas supply mechanism 250 supplies the first processing gas from the first processing gas introduction mechanism 251 into the first processing region 201a, and the second processing gas introduction mechanism 252 supplies the first processing gas into the second processing region 201b.
  • the second processing gas is supplied, and the inert gas is supplied from the inert gas introduction mechanism 253 into the first purge region 204a and the second purge region 204b.
  • the gas supply mechanism 250 can supply each processing gas and inert gas individually without mixing. Further, the gas supply mechanism 250 is configured to supply each processing gas and inert gas in parallel.
  • the gas supply mechanism 250 is provided above the center of the reaction vessel 203, that is, above the center of the susceptor 217. Thereby, each processing gas and inert gas are supplied from the center side of the susceptor 217 toward the outer peripheral side.
  • the gas supply mechanism 250 is configured so that the outer periphery of the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b partitioned by the partition plate 205 from the center side. It is comprised so that gas may be supplied toward the side.
  • each processing gas and inert gas are exhausted from the outer peripheral side of the susceptor 217.
  • a first gas supply pipe 232 a is connected to the upstream side of the first processing gas introduction mechanism 251.
  • a source gas supply source 233a On the upstream side of the first gas supply pipe 232a, a source gas supply source 233a, a mass flow controller (MFC) 234a that is a flow rate controller (flow rate control unit), and a valve 235a that is an on-off valve are provided in order from the upstream direction. It has been.
  • MFC mass flow controller
  • the first gas for example, a silicon-containing gas is supplied from the mass flow controller 234a, the valve 235a, the first gas introduction unit 251, and the first gas jet. It is supplied into the first processing region 201a via the outlet 254.
  • the silicon-containing gas for example, trisilylamine ((SiH 3 ) 3 N, abbreviation: TSA) gas can be used.
  • TSA trisilylamine
  • the first processing gas may be any of solid, liquid, and gas at normal temperature and pressure, but will be described as a gas here.
  • a vaporizer (not shown) may be provided between the source gas supply source 233a and the mass flow controller 234a.
  • HMDS hexamethyldisilazane
  • 3DMAS trisdimethylaminosilane
  • BTBAS bistally butylaminosilane
  • a second gas supply pipe 232b is connected to the upstream side of the second processing gas introduction mechanism 252.
  • a source gas supply source 233b On the upstream side of the second gas supply pipe 232b, a source gas supply source 233b, a mass flow controller (MFC) 234b that is a flow rate controller (flow rate control unit), and a valve 235b that is an on-off valve are provided in order from the upstream direction. It has been.
  • MFC mass flow controller
  • the second gas for example, oxygen (O 2 ) gas which is an oxygen-containing gas is introduced into the mass flow controller 234b, the valve 235b, and the second processing gas.
  • the gas is supplied into the second processing region 201b via the mechanism 252 and the second gas ejection port 255.
  • Oxygen gas, which is the second processing gas is brought into a plasma state by a plasma generation unit 206 described later, and is supplied to the substrate 200.
  • the oxygen gas which is the second processing gas may be activated by adjusting the temperature of the heater 218 and the pressure in the reaction vessel 203 within a predetermined range.
  • ozone (O 3 ) gas or water vapor (H 2 O) may be used as the oxygen-containing gas.
  • a first process gas supply unit (also referred to as a silicon-containing gas supply system) is mainly configured by the first process gas introduction mechanism 251, the first gas supply pipe 232a, the mass flow controller 234a, and the valve 235a.
  • the source gas supply source 233a, the first processing gas introduction mechanism 251, and the first gas outlet 254 may be included in the first processing gas supply unit.
  • a second processing gas supply unit (also referred to as an oxygen-containing gas supply system) is mainly configured by the second processing gas introduction mechanism 252, the second gas supply pipe 232b, the mass flow controller 234b, and the valve 235b.
  • the source gas supply source 233b, the second processing gas introduction mechanism 252, and the second gas outlet 255 may be included in the second processing gas supply unit.
  • the process gas supply part is mainly comprised by the 1st gas supply system and the 2nd gas supply system.
  • the first processing gas supply unit and the second processing gas supply unit are also collectively referred to as a processing gas supply unit.
  • a first inert gas supply pipe 232 c is connected to the upstream side of the inert gas introduction mechanism 253.
  • an inert gas supply source 233c On the upstream side of the first inert gas supply pipe 232c, in order from the upstream direction, a mass flow controller (MFC) 234c that is a flow rate controller (flow rate control unit), and a valve that is an on-off valve 235c is provided.
  • MFC mass flow controller
  • nitrogen (N 2 ) gas is used as an inert gas, such as a mass flow controller 234c, a valve 235c, an inert gas introduction mechanism 253, a first inert gas outlet 256, and The gas is supplied into the first purge region 204a and the second purge region 204b through the second inert gas outlet 257, respectively.
  • the inert gas supplied into the first purge region 204a and the second purge region 204b acts as a purge gas in the film forming step (S106) described later.
  • a rare gas such as He gas, Ne gas, Ar gas, or the like can be used as the inert gas.
  • the downstream end of the second inert gas supply pipe 232d is connected to the downstream side of the valve 235a of the first gas supply pipe 232a.
  • the upstream end of the second inert gas supply pipe 232d is connected between the mass flow controller 234c and the valve 235c of the first inert gas supply unit.
  • the second inert gas supply pipe 232d is provided with a valve 235d that is an on-off valve.
  • the downstream end of the third inert gas supply pipe 232e is connected to the downstream side of the valve 235b of the second gas supply pipe 232b.
  • the upstream end of the third inert gas supply pipe 232e is connected between the mass flow controller 234c and the valve 235c of the first inert gas supply unit.
  • the third inert gas supply pipe 232e is provided with a valve 235e that is an on-off valve.
  • N 2 gas is a mass flow controller 234c, a valve 235e, a second gas supply pipe 232b, a second process gas introduction mechanism 252 and a second gas.
  • the gas is supplied into the second processing region 201b via the gas outlet 255.
  • the inert gas supplied into the second processing region 201b acts as a carrier gas or a dilution gas in the film forming step (S106), similarly to the inert gas supplied into the first processing region 201a.
  • the first inert gas supply unit is configured by the first inert gas supply pipe 232c, the mass flow controller 234c, and the valve 235c.
  • the inert gas supply source 233c, the inert gas introduction mechanism 253, the first inert gas outlet 256, and the second inert gas outlet 257 are included in the first inert gas supply unit.
  • a second inert gas supply unit is mainly configured by the second inert gas supply pipe 232d and the valve 235d. Note that the inert gas supply source 233c, the mass flow controller 234c, the first gas supply pipe 232a, the first gas inlet 251 and the first gas outlet 254 are included in the second inert gas supply. May be.
  • a third inert gas supply unit is mainly configured by the third inert gas supply pipe 232e and the valve 235e.
  • the inert gas supply source 233c, the mass flow controller 234c, the second gas supply pipe 232b, the second processing gas introduction mechanism 252 and the second gas outlet 255 are included in the third inert gas supply unit. You may think.
  • an inert gas supply part is mainly comprised by the 1st inert gas supply part, the 2nd inert gas supply part, and the 3rd inert gas supply part.
  • a plasma generation unit 206 is provided above the second processing region 201a to bring the supplied processing gas into a plasma state.
  • the plasma generation unit 206 includes, for example, at least a pair of opposed electrodes.
  • An insulating transformer is electrically connected to the electrode.
  • the electrode is preferably disposed at a height of 5 mm to 25 mm from the processing surface of the substrate 200 supported by the susceptor 217 so as to face the processing surface of the substrate 200. As described above, when the electrode is provided in the vicinity of the processing surface of the substrate 200, it can be suppressed that the activated processing gas is deactivated before reaching the substrate 200.
  • the reaction vessel 203 is provided with an exhaust pipe 231 for exhausting the atmosphere in the processing regions 201 a and 201 b and the purge regions 204 a and 204 b.
  • the exhaust pipe 231 includes a pressure sensor 245 as a pressure detector (pressure detector) for detecting the pressure in the reaction vessel 203 (in the processing regions 201a and 201b and in the purge regions 204a and 204b), and a pressure regulator (pressure).
  • a vacuum pump 246 as an evacuation device is connected via an APC (Auto Pressure Controller) valve 243 as an adjustment unit, and evacuation is performed so that the pressure in the reaction vessel 203 becomes a predetermined pressure (degree of vacuum). It is configured to be able to.
  • each processing gas and inert gas introduced into the reaction vessel 203 is exhausted from the outer periphery of the susceptor 217 to the exhaust pipe 231.
  • the APC valve 243 is an open / close valve that can open and close the valve to stop evacuation and evacuation in the reaction vessel 203, and further adjust the valve opening to adjust the pressure.
  • the exhaust part is mainly configured by the exhaust pipe 231, the APC valve 243, and the pressure sensor 245.
  • the vacuum pump 246 may be included in the exhaust part.
  • controller 221 that is a control unit (control means) of the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • the controller 221 that is a control unit (control means) includes a CPU (Central Processing Unit) 221a, a RAM (Random Access Memory) 221b, a storage device 221c, and an I / O port 221d. It is configured as a computer.
  • the RAM 221b, the storage device 221c, and the I / O port 221d are configured to exchange data with the CPU 221a via the internal bus 221e.
  • an input / output device 226 configured as a touch panel or the like is connected to the controller 221.
  • the storage device 221c includes, for example, a flash memory, a HDD (Hard Disk Drive), and the like.
  • a control program for controlling the operation of the substrate processing apparatus 100 and a process recipe in which a procedure and conditions for substrate processing such as film formation processing described later are described in a readable manner.
  • the process recipe is a combination of functions so that a predetermined result can be obtained by causing the controller 221 to execute each procedure in a substrate processing step to be described later, and functions as a program.
  • the process recipe, the control program, and the like are collectively referred to as simply a program.
  • the RAM 221b is configured as a memory area (work area) in which a program, data, and the like read by the CPU 221a are temporarily stored.
  • the I / O port 221d includes the above-described mass flow controllers 234a, 234b, 234c, valves 235a, 235b, 235c, 235d, 235e, pressure sensor 245, APC valve 243, vacuum pump 246, heater 218, temperature sensor 274, power regulator. 224, heater power supply 225, temperature regulator 223, rotation mechanism 267, elevating mechanism 268, and the like.
  • the CPU 221a is configured to read and execute a control program from the storage device 221c, and to read a process recipe from the storage device 221c in response to an operation command input from the input / output device 226 or the like. Then, the CPU 221a adjusts the flow rates of various gases by the mass flow controllers 234a, 234b, 234c, the opening / closing operations of the valves 235a, 235b, 235c, 235d, 235e, and the opening / closing of the APC valve 243 in accordance with the contents of the read process recipe.
  • APC valve 243 Operation and pressure adjustment operation by APC valve 243 based on pressure sensor 245, temperature adjustment operation of heater 218 based on temperature sensor 274, start and stop of vacuum pump 246, rotation and rotation speed adjustment operation of susceptor 217 by rotation mechanism 267, elevation
  • the mechanism 268 is configured to control the lifting and lowering operation of the susceptor 217 and the like.
  • the controller 221 is not limited to being configured as a dedicated computer, and may be configured as a general-purpose computer.
  • an external storage device storing the above-described program for example, magnetic tape, magnetic disk such as a flexible disk or hard disk, optical disk such as CD or DVD, magneto-optical disk such as MO, semiconductor memory such as USB memory or memory card
  • the controller 221 according to the present embodiment can be configured by preparing 227 and installing a program in a general-purpose computer using the external storage device 227.
  • the means for supplying the program to the computer is not limited to supplying the program via the external storage device 227.
  • the program may be supplied without using the external storage device 227 by using communication means such as the Internet or a dedicated line.
  • the storage device 221c and the external storage device 227 are configured as computer-readable recording media. Hereinafter, these are collectively referred to simply as a recording medium. Note that in this specification, the term recording medium may include only the storage device 221c, only the external storage device 227, or both.
  • trisilylamine that is a silicon-containing gas is used as the first gas
  • oxygen gas that is an oxygen-containing gas is used as the second processing gas
  • a silicon oxide film is formed as an insulating film on the substrate 200.
  • SiO 2 film hereinafter, also simply referred to as SiO film
  • Substrate loading / placement step (S102) First, by lowering the susceptor 217 to the transfer position of the substrate 200, the upper end of the lift pin 280 is raised relative to the susceptor 217, and the upper end of the lift pin 280 protrudes from the upper surface of the susceptor 217. . As described above, at this time, the height of the lift pin 280 is higher than the height of the pop-out prevention pin 281. Subsequently, the gate valve 244a is opened, and a predetermined number (for example, five) of substrates 200 (processing substrates) is carried into the reaction vessel 203 using the first substrate transfer machine 112.
  • a predetermined number for example, five
  • the first substrate transfer machine 112 places the loaded substrate 200 on each lift pin 280 provided in each of a plurality (for example, five) of substrate placement units 217b in a horizontal posture. At this time, the substrate 200 is placed on the lift pins 280 from the outer peripheral side of the reaction vessel 203, passing over the pop-out prevention pins 280.
  • the first substrate transfer machine 112 When the substrate 200 is loaded into the reaction vessel 203 and placed on the lift pins 280, the first substrate transfer machine 112 is moved out of the reaction vessel 203, the gate valve 244a is closed, and the inside of the reaction vessel 203 is sealed. Thereafter, by raising the susceptor 217 to the processing position of the substrate 200, the upper end portion of the lift pin 280 is lowered relative to the susceptor 217. That is, the substrate 200 is lowered relative to the susceptor 217. In this way, on the substrate platform 217b provided on the susceptor 217 on each bottom surface of the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b, Each substrate 200 is placed.
  • N 2 gas as a purge gas is supplied from the inert gas supply unit into the reaction vessel 203 while the reaction vessel 203 is exhausted by the exhaust unit.
  • N 2 gas as a purge gas is supplied from the inert gas supply unit into the reaction vessel 203 while the reaction vessel 203 is exhausted by the exhaust unit.
  • the vacuum pump 246 by operating the vacuum pump 246 and opening the APC valve 243, while evacuating the inside of the reaction vessel 203, at least the valve 235 c of the first inert gas supply unit is opened, so that N 2 is introduced into the reaction vessel 203.
  • an inert gas may be further supplied from the second inert gas supply unit and the third inert gas supply unit.
  • the vacuum pump 246 is always operated at least from the substrate loading / mounting step (S102) to the substrate unloading step (S108) described later.
  • the surface temperature is heated to 750 ° C. or higher, impurities are diffused in a source region, a drain region, or the like formed on the surface of the substrate 200, so that circuit characteristics deteriorate.
  • the performance of the semiconductor device may be degraded.
  • diffusion of impurities in the source region and drain region formed on the surface of the substrate 200, deterioration in circuit characteristics, and reduction in performance of the semiconductor device can be suppressed.
  • the rotation mechanism 267 is operated to start the rotation of the susceptor 217.
  • the rotation speed of the susceptor 217 is controlled by the controller 221.
  • the substrate 200 starts moving in the order of the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b. 200 passes.
  • the rotation speed gradually increases, and when the rotation stops, the rotation speed gradually decreases.
  • the speed is linearly increased between 0 and 120 rpm. This is continued for about 30 seconds to 1 minute.
  • the pressure in the reaction vessel 203 is increased to the first pressure while increasing the rotation speed of the susceptor 217.
  • the pressure in the reaction vessel 203 rises, the substrate 200 is pressed against the bottom surface of the substrate platform 217b, and the position movement of the substrate 200 accompanying rapid acceleration due to centrifugal force is less likely to occur. Further, even when the substrate 200 moves on the substrate platform 217b and particles are generated due to friction between the substrate 200 and the substrate platform 200b, the scattering of the particles can be suppressed.
  • the inside of the reaction vessel 203 is set so that the inside of the reaction vessel 203 has a desired pressure (for example, 0.1 Pa to 300 Pa, preferably 20 Pa to 40 Pa).
  • the vacuum pump 246 is evacuated.
  • the pressure in the reaction vessel 203 is measured by a pressure sensor (not shown), and the opening degree of the APC valve 243 is feedback controlled based on the measured pressure information.
  • the valve 235a of the first gas supply unit and the valve 235b of the second gas supply unit are closed.
  • the valve 235c of the first inert gas supply unit, the valve 235d of the second inert gas supply unit, and the valve 235e of the third inert gas supply unit are opened.
  • the substrate 200 moves over a predetermined time (the time until the substrate 200 gradually moves by the centrifugal force in the substrate platform 217b and contacts the peripheral side surface of the substrate platform 217b). It is possible to suppress the generation of particles due to friction. Furthermore, the peripheral surface of the substrate platform 217b supports the substrate 200, so that it is possible to prevent the substrate 200 from being displaced during rotation of the susceptor and the substrate 200 from jumping out of the substrate platform 217b.
  • the time (predetermined time) until the substrate 200 gradually moves by the centrifugal force in the substrate platform 217b and contacts the side surface of the peripheral portion of the substrate platform 217b is called an initial rotation process.
  • the valve 235d when the first gas is a raw material gas that becomes liquid at room temperature, the valve 235d is opened and N 2 gas is used as the carrier gas. When the first gas is other than that, the valve 235d is closed to prevent dilution of the first gas. In order to prevent dilution of the second gas, the valve 235e of the third inert gas supply unit is closed. At this time, since the substrate temperature is lower than the reaction temperature of the processing gas, the first gas and the second gas do not react.
  • the pressure in the reaction vessel 203 while the rotation speed of the susceptor 217 is constant is a second pressure lower than the first pressure when the rotation speed of the susceptor 217 is increasing (changing). Pressure.
  • the pressure of the reaction vessel 203 is set to the first pressure, and while the rotation speed of the susceptor 217 is constant, the pressure of the reaction vessel 203 is lower than the first pressure.
  • the second pressure is assumed. (See Figure 9)
  • the constant rotation speed of the susceptor 217 in the film forming process is, for example, 120 rpm, and is, for example, a high speed of 60 rpm or more.
  • the rotational speed of the susceptor 217 is higher, the number of film formation cycles per unit time increases, the film thickness increases, and the number of processed sheets per unit time can be increased.
  • the rotation speed is set to such a high speed, the centrifugal force in the outer peripheral direction of the susceptor increases, so that the possibility that the substrate 200 jumps out from the substrate mounting portion 217b to the outer peripheral side increases.
  • the pop-out prevention pin 281 is disposed so as to be in contact with the outer periphery of the substrate platform 217 b and is provided so as to protrude from the upper surface of the susceptor 217. Thereby, it can prevent more reliably that the board
  • a TSA gas as a first processing gas is supplied into the first processing region 201a
  • an oxygen gas as a second processing gas is supplied into the second processing region 201b
  • an SiO film is formed on the substrate 200.
  • the film forming process will be described by taking the film forming process as an example.
  • TSA gas, oxygen gas, and inert gas are supplied to each region in parallel. In other words, the supply of the TSA gas, the supply of the oxygen gas, and the supply of the inert gas are continuously performed at least while the processing on the substrate is completed.
  • the substrate 200 is heated to reach a desired temperature, and the susceptor 217 reaches a desired rotational speed (predetermined time: the substrate 200 is gradually moved by the centrifugal force in the substrate platform 217b, and the substrate platform is At the same time, at least the valve 235a, the valve 235b, and the valve 235c are simultaneously opened, and supply of the processing gas and the inert gas to the processing region 201 and the purge region 204 is started.
  • the processing gas is supplied from the processing gas supply unit.
  • the inert gas is supplied from the inert gas supply unit by opening the valve 235c and supplying N 2 gas which is an inert gas into the first purge region 204a and the second purge region 204b.
  • the supply amount of the processing gas is adjusted so that an amount of inert gas that affects the substrate processing is not mixed into the first processing region 201a and the second processing region 201b.
  • the inert gas does not interfere with the reaction between the film formed on the substrate 200 and the supplied gas, so that the inert gas is supplied to the processing region.
  • rate can be made high.
  • the APC valve 243 is appropriately adjusted so that the pressure in the reaction vessel 203 is, for example, a pressure in the range of 10 Pa to 1000 Pa.
  • the temperature of the heater 218 is set to such a temperature that the temperature of the substrate 200 becomes a temperature within the range of 200 ° C. to 400 ° C., for example.
  • the valve 235a When adjusting the pressure, the valve 235a is opened, and TSA gas is supplied from the first gas supply pipe 232a to the first processing region 201a through the first gas introduction mechanism 251 and the first gas outlet 254. Then, the exhaust pipe 231 is exhausted. At this time, the mass flow controller 232c is adjusted so that the flow rate of the TSA gas becomes a predetermined flow rate.
  • the supply flow rate of the TSA gas controlled by the mass flow controller 232c is, for example, a flow rate in the range of 100 sccm to 5000 sccm.
  • the exhaust pipe 231 is opened while the valve 235b is opened and oxygen gas is supplied from the second gas supply pipe 233a to the second processing region 201b through the second gas introduction mechanism 252 and the second gas jet outlet 255. Exhaust from. At this time, the mass flow controller 233c is adjusted so that the flow rate of the oxygen gas becomes a predetermined flow rate. Note that the supply flow rate of the oxygen gas controlled by the mass flow controller 233c is, for example, a flow rate in the range of 1000 sccm to 10,000 sccm.
  • valve 235a, the valve 235b, and the valve 235c are opened, and N 2 gas that is an inert gas as a purge gas is supplied from the first inert gas supply pipe 234a to the inert gas introduction mechanism 253 and the first inert gas jet.
  • the exhaust gas is exhausted while being supplied to the first purge region 204a and the second purge region 204b through the outlet 256 and the second inert gas outlet 257, respectively.
  • the mass flow controller 234c is adjusted so that the flow rate of the N 2 gas becomes a predetermined flow rate.
  • the first processing region 201a and the second processing region 201b from the first purge region 204a and the second purge region 204b.
  • the intrusion of the processing gas into the first purge region 204a and the second purge region 204b can be suppressed.
  • high-frequency power is supplied from a high-frequency power source to the plasma generation unit 206 provided above the second processing region 201b.
  • the oxygen gas supplied into the second processing region 201b and having passed under the plasma generation unit 206 is in a plasma state in the second processing region 201b, and the active species contained therein are supplied to the substrate 200.
  • Oxygen gas has a high reaction temperature, and it is difficult to react at the processing temperature of the substrate 200 and the pressure in the reaction vessel 203 as described above. However, as in this embodiment, the oxygen gas is brought into a plasma state and the active species contained therein are changed. When supplied, the film forming process can be performed even in a temperature range of 400 ° C. or less, for example. In addition, when the process temperature requested
  • the substrate 200 can be processed at a low temperature, and for example, thermal damage to the substrate 200 having a wiring weak to heat such as aluminum can be suppressed.
  • generation of foreign substances such as products due to incomplete reaction of the processing gas can be suppressed, and the uniformity and withstand voltage characteristics of the thin film formed on the substrate 200 can be improved.
  • productivity of substrate processing can be improved, for example, the oxidation processing time can be shortened by the high oxidizing power of oxygen gas in a plasma state.
  • the substrate 200 by rotating the susceptor 217, the substrate 200 repeatedly moves in the order of the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b.
  • the substrate 200 When passing through each region, the substrate 200 is alternately supplied with a TSA gas, an N 2 gas (purge), a plasma oxygen gas, and an N 2 gas (purge) alternately for a predetermined number of times. Will be.
  • a TSA gas an N 2 gas (purge)
  • a plasma oxygen gas an N 2 gas (purge)
  • an N 2 gas purge
  • TSA gas is supplied to the surface of the substrate 200 that has passed through the first processing region 201 a and the portion of the susceptor 217 where the substrate is not placed, and a silicon-containing layer is formed on the substrate 200.
  • a gas is ejected in the horizontal direction from the first processing gas introduction mechanism 251 through the first gas ejection port 254 into the first processing region 201a.
  • one rotation of the susceptor 217 is defined as one cycle, that is, one cycle passes through the substrate 200 through the first processing region 201a, the first purge region 204a, the second processing region 201b, and the second purge region 204b.
  • a SiO film having a predetermined thickness can be formed on the substrate 200.
  • the cycle is performed a predetermined number of times, it is determined that the desired film thickness has been reached, and the film forming process is terminated. If the cycle has not been performed a predetermined number of times, that is, it is determined that the desired film thickness has not been reached, the process returns to S202 and the cycle process is continued.
  • the above-described cycle is performed a predetermined number of times, and after determining that the SiO film having a desired film thickness is formed on the substrate 200, at least the valve 235a and the valve 235b are closed, and the first TSA gas and oxygen gas first Supply to the processing area 201a and the second processing area 201b is stopped. At this time, power supply to the plasma generation unit 206 is also stopped. Further, the energization amount of the heater 218 is controlled to lower the temperature, or the energization to the heater 218 is stopped. Further, the rotation speed of the susceptor 217 is gradually lowered to stop the rotation. At this time, if the substrate 200 is displaced due to the rotational speed, the pressure is further increased to prevent the substrate 200 from being displaced.
  • the substrate unloading step (S108) When the film forming step 106 is completed, the substrate is unloaded as follows. First, by lowering the susceptor 217 to the transfer position of the substrate 200, the upper end portion of the lift pin 280 is raised relative to the susceptor 217, and the substrate 200 is supported on the lift pin 280. Then, the gate valve 244a is opened, the substrate 200 is carried out of the reaction vessel 203 using the first substrate transfer machine 112, and the substrate processing step according to this embodiment is completed. At this time, the substrate 200 supported on the lift pins 280 passes over the pop-out prevention pins 280 and is unloaded from the gate valve 244 a provided on the outer peripheral side of the reaction vessel 203.
  • the processing conditions such as the temperature of the substrate 200, the pressure in the reaction vessel 203, the flow rate of each gas, the power applied to the plasma generation unit 206, the processing time, and the like are the material and thickness of the film to be modified. Adjust as desired.
  • the substrate 200 placed on the substrate placement portion (counterbore portion) 217b is disposed in the recess, the substrate 200 is prevented from jumping out by the centrifugal force accompanying the rotation of the susceptor 217.
  • the rotation speed is high (for example, 60 rpm or more)
  • the possibility that the substrate 200 jumps out of the substrate platform 217b increases.
  • the substrate 200 placed on the substrate platform 217b is provided by the jump prevention pin 281 that is provided so as to be in contact with the outer periphery of the substrate platform 217b and protrudes from the upper surface of the susceptor 217. Jumping out to the outside due to the centrifugal force accompanying the rotation of can be more reliably prevented.
  • the susceptor 217 can be rotated at high speed, the number of film formation cycles per unit time can be increased, the film thickness can be increased, and the number of processed sheets per unit time can be increased.
  • the pop-out prevention pin 281 is preferably provided at a position in contact with the outer periphery of the substrate platform 217b and outside the center of the substrate platform 217b in the radial direction of rotation of the susceptor 217. It is done. Further, the pop-out prevention pin 281 is preferably provided at a position in contact with the outer periphery of the substrate platform 217b and on a straight line passing through the center of the substrate platform 217b and the rotation center of the susceptor 217.
  • the jump-out prevention pin 280 By providing the jump-out prevention pin 280 at such a position, even if the substrate 200 receives a centrifugal force directed outward in the radial direction of the susceptor 217, the jump-out prevention pin 280 does not deviate from the inside of the substrate mounting portion 217 b. Supported. Therefore, jumping out of the substrate 200 can be effectively suppressed.
  • the jump-out prevention pin 281 is more preferably a position that is in contact with the outer periphery of the substrate platform 217b, and is symmetrical with respect to a straight line passing through the center of the substrate platform 217b and the rotation center of the susceptor 217. At least one set (two) is provided at the position.
  • the height of the pop-out prevention pin 281 from the upper surface of the susceptor 217 is preferably a height in the range of 1 mm to 5 mm.
  • the notch part 291 of the partition plate 205 can be made small enough by making the protrusion prevention pin 281 into 5 mm or less. If the notch 291 of the partition plate 205 becomes too large, the airtightness between the adjacent regions across the partition plate 20 is lowered, but the notch 291 is reduced by setting the pop-out prevention pin 281 to 5 mm or less. By doing so, sufficient airtightness can be obtained.
  • a notch 291 for allowing the jump-out prevention pin 281 to pass through is provided on the surface of the partition plate 205 facing the upper surface of the susceptor 217.
  • the notch 291 allows the partition plate 205 and the susceptor 217 to be sufficiently close to each other so that the pop-out prevention pin 281 and the partition plate 205 do not interfere during substrate processing.
  • region 204a, 204b can be made high enough. Diffusion between regions such as processing gas can be suppressed, and high-quality film formation with few impurities can be performed.
  • the pop-out prevention pin 281 and the notch 291 are preferably provided on the same circumference with the rotation center of the susceptor 217 as the center. Since all the pop-out prevention pins 281 are arranged on the same circumference, the cutout portions 291 provided in the partition plate 205 can be arranged at only one place in the radial direction. Thereby, since the number of the notch parts 291 can be reduced and the part which communicates between each area
  • the pop-out prevention pin 281 is preferably provided at a position outside the center of the substrate platform 217b in the radial direction of rotation of the susceptor 217. Since the pop-out prevention pin 281 is provided at the outer position of the susceptor 217, the gas flow from the central side of the susceptor to the outer peripheral side jumps out on the substrate trajectory region (region through which the substrate 200 passes). Disturbance due to the influence of the prevention pin 281 can be suppressed. A reduction in the uniformity of the gas flow in the substrate surface can be suppressed, and the film thickness in the substrate surface can be made uniform.
  • the substrate 200 jumps out so as to be lower than the height of the lift pin 280 protruding from the upper surface of the susceptor 217 when the susceptor 217 is lowered to the substrate transfer position.
  • the height of the prevention pin 281 is set. Thereby, it is possible to prevent the jump-out prevention pin 281 from interfering with the substrate 200 and the vacuum transfer robot 112 when the substrate 200 is transferred.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (d) a substrate mounting unit 217b, a substrate 200 mounted on the substrate mounting unit 217b, and a substrate mounting unit for some examples of various modes.
  • Schematic top view of the pop-out prevention pin 281 provided on the outer periphery of 217b is shown.
  • the plurality of substrate platforms 217b provided in the susceptor 217 one substrate platform 217b is typically shown.
  • 10A to 10D show a straight line 301 that passes through the rotation center 300 of the susceptor 217 and the center of the substrate platform 217b.
  • the pop-out prevention pin 281 is provided at a position outside the center of the substrate platform 217b in the radial direction of rotation of the susceptor 217. Yes.
  • FIG. 10A shows a mode similar to that exemplified in the above embodiment.
  • the substrate 200 and the substrate mounting portion 217b are circular, and one set (two) of jump-out prevention pins 281 are provided at positions that are line-symmetric with respect to the straight line 301.
  • a set of pop-out prevention pins 281 is arranged on the same circumference 302 with the rotation center 300 of the susceptor 217 as the center. Note that the pop-out prevention pins 281 provided on the outer periphery of the other substrate mounting portion 217 b can also be disposed on the same circumference 302.
  • FIG. 10B shows a first modification.
  • the substrate 200 and the substrate mounting portion 217 b are circular, and one jump-out prevention pin 281 is provided on the straight line 301.
  • the jump-out prevention pin 281 provided on the outer periphery of the illustrated substrate mounting portion 217b and the jump-out prevention pin 281 provided on the outer periphery of the other substrate mounting portion 217b are provided on the susceptor 217. They can be arranged on the same circumference 302 with the rotation center 300 as the center.
  • FIG. 10C shows a second modification.
  • the substrate 200 and the substrate mounting portion 217 b are circular, and two sets (four) of pop-out prevention pins 281 are provided at positions that are line-symmetric with respect to the straight line 301.
  • One set of pop-out prevention pins 281 is arranged on the same circumference 302 with the rotation center 300 of the susceptor 217 as the center, and the other set of jump-out prevention pins 281 is the rotation center of the susceptor 217.
  • the pop-out prevention pins 281 provided on the outer periphery of the other substrate mounting portion 217b can also be disposed on the same circumference 302 or the same circumference 303.
  • FIG. 10D shows a third modification.
  • the substrate 200 and the substrate platform 217b are square.
  • the substrate platform 217b is preferably provided so that one of the diagonal lines of the substrate platform 217b coincides with the radial direction of rotation of the susceptor 217.
  • One set (two pieces) of jump-out preventing pins 281 is provided at a position that is line-symmetric with respect to the straight line 301.
  • a set of pop-out prevention pins 281 is arranged on the same circumference 302 with the rotation center 300 of the susceptor 217 as the center.
  • the pop-out prevention pins 281 provided on the outer periphery of the other substrate mounting portion 217 b can also be disposed on the same circumference 302. Note that, as in the third modification, even when the substrate 200 and the substrate mounting portion 217b are square, two sets (four) or more of the pop-out prevention pins 281 may be provided.
  • the partition plate is provided on the same circumference 302 where the pop-out prevention pins 281 are arranged, that is, at only one place in the radial direction.
  • 205 cutouts 291 can be arranged.
  • the notches of the partition plate 205 are formed on the same circumference 302 where the pop-out prevention pins 281 are arranged and on the same circumference 303, that is, at two places in the radial direction. Can be arranged.
  • the partition portion may have any structure that does not mix gas between adjacent processing gas supply regions.
  • the partition portion may have any structure that does not mix gas between adjacent processing gas supply regions.
  • the pop-out prevention pin 281 is used as a structure for preventing the substrate 200 from popping out.
  • the structure is not limited to the pin shape, and any structure having a convex shape for preventing the substrate from popping out. good.
  • the susceptor 217 has a size in the plane direction, it is necessary to disturb the gas flow in the reaction vessel 203 or to enlarge the notch provided in the partition part, so that it has a thin shape like a pin. Is more preferable.
  • the lift pin 280 is moved up and down relative to the susceptor 217 by moving the susceptor 217 up and down has been described.
  • the structure of the lift pin is not particularly limited, and the lift pin itself moves up and down. It may be a thing.
  • gas is supplied from the center of the susceptor toward the outside. It is also possible to provide a span nozzle and supply gas from a plurality of gas supply ports provided in the nozzle.
  • a processing chamber for processing the substrate A susceptor provided in the processing chamber; A rotation drive unit for rotating the susceptor; A concave portion (counterbore portion) for placing a substrate, provided on the upper surface of the susceptor and disposed around the rotation center of the susceptor; A convex portion provided on the outer periphery of the concave portion and protruding on the upper surface of the susceptor; A partition that divides the processing chamber into a plurality of processing regions around the rotation center of the susceptor; A notch for passing the convex part, provided at a position facing the susceptor upper surface of the partition part; A substrate processing apparatus is provided.
  • Appendix 2 The substrate processing apparatus according to appendix 1, preferably, The convex part and the notch part are provided on the same circumference centering on the rotation center of the susceptor.
  • the substrate processing apparatus preferably, An elevating drive unit for elevating the susceptor; In a state where the susceptor is lowered, a lift pin configured to penetrate the susceptor from below and protrude from the upper surface of the susceptor; A substrate transport mechanism for placing the substrate on the lift pins; A controller configured to control the lift drive unit to lower the susceptor and to control the substrate transport mechanism to place the substrate on the lift pins protruding from the upper surface of the susceptor, The height of the convex portion is lower than the height of the lift pin protruding from the upper surface of the susceptor.
  • At least one set (two) of the convex portions is provided at positions that are line-symmetric with respect to a straight line passing through the center of the concave portion and the rotation center of the susceptor.
  • Appendix 7 The substrate processing apparatus according to appendix 1, preferably, A plurality of the recesses are provided on the upper surface of the susceptor.
  • Appendix 8 The substrate processing apparatus according to appendix 1, preferably, The recess is circular.
  • At least one set (two) of the convex portions is provided at positions that are line-symmetric with respect to the diagonal line of the concave portion.
  • Appendix 12 The substrate processing apparatus according to appendix 1, preferably, A plurality of the convex portions are provided, and the plurality of convex portions are provided on the same circumference around the rotation center of the susceptor.
  • a processing chamber for processing the substrate A susceptor configured to be rotatable in the processing chamber; A recess for placing the substrate, provided on an upper surface of the susceptor and disposed around the rotation center of the susceptor; A convex portion provided on the outer periphery of the concave portion and protruding on the upper surface of the susceptor; A partition that divides the processing chamber into a plurality of processing regions around the rotation center of the susceptor; A notch for passing the convex part, provided at a position facing the susceptor upper surface of the partition part; Preparing (providing) a substrate processing apparatus having: Placing the substrate in the recess; Rotating the susceptor; Supplying at least one of an inert gas and a processing gas to each of the plurality of processing regions; A method of manufacturing a semiconductor device having the above is provided.
  • a method of manufacturing a semiconductor device includes a step of projecting a lift pin on the upper surface of the susceptor so as to be higher than a height of the convex portion, and a step of placing the substrate on the lift pin in a projecting state. And including.
  • a processing chamber for processing the substrate A susceptor configured to be rotatable in the processing chamber; A recess for placing the substrate, provided on the upper surface of the susceptor, and disposed around the rotation center of the susceptor; A convex portion provided on the outer periphery of the concave portion and protruding on the upper surface of the susceptor; A partition that divides the processing chamber into a plurality of processing regions around the rotation center of the susceptor; A notch for passing the convex part, provided at a position facing the susceptor upper surface of the partition part;
  • a substrate processing apparatus having Placing the substrate in the recess; Rotating the susceptor; A procedure of supplying at least one of an inert gas and a processing gas to each of the plurality of processing regions; A program for causing a computer to execute (a computer-readable recording medium on which is recorded) is provided.
  • a susceptor mounted on a substrate processing apparatus and provided to rotate, A concave portion (a counterbore portion) for placing a substrate, which is provided on the upper surface of the susceptor and is arranged around the rotation center of the susceptor; A convex portion provided on the outer periphery of the concave portion and protruding on the upper surface of the susceptor; The susceptor is provided.
  • the convex portion provided on the outer surface of the concave portion and protruding on the upper surface of the susceptor suppresses the substrate placed in the concave portion from jumping to the outside due to the centrifugal force accompanying the rotation of the susceptor. Can do.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Substrate processing apparatus, 200 ... Substrate, 201 ... Processing chamber, 203 ... Reaction container, 205 ... Partition plate (partition part, divided structure), 217 ... Substrate support stand (Susceptor, rotating tray), 217b ... substrate mounting part (concave part, counterbore part), 221 ... controller (control part), 280 ... lift pin, 281 ... jump-out prevention pin (convex part) 291 ... Notch

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Abstract

［課題］サセプタの回転に伴う遠心力によりサセプタの凹部に載置された基板が外側に飛び出すことを抑制できる技術を提供する。 ［解決手段］基板処理装置に搭載され回転するように設けられるサセプタは、サセプタの上面に設けられ、サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、基板が載置されるための凹部と、凹部の外周に接するように設けられ、サセプタの上面において突出する凸部と、を備える。

Description

基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びサセプタ
　本発明は、基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びサセプタに関する。
　例えば、フラッシュメモリやＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ 　Ｍｅｍｏｒｙ）等の半導体装置の製造工程において、凹部に基板が載置されたサセプタを回転させながら基板処理が行われることがある（特許文献１参照）。このような基板処理を行う際、基板には、サセプタの回転に伴う遠心力が加わる。
　このような基板処理において、サセプタの回転速度を高速にしたい場合がある。しかしながら、サセプタの回転速度を高速にすると、これに伴い遠心力が大きくなるので、基板が載置部から外側へ飛び出してしまう可能性が高くなる。
特開２０１４－１８７２５８号公報
　本発明の一目的は、サセプタの回転に伴う遠心力によりサセプタの凹部に載置された基板が外側に飛び出すことを抑制できる技術を提供することである。
　本発明の一態様によれば、
　基板を処理する処理室と、前記処理室内に設けられるサセプタと、前記サセプタを回転させる回転駆動部と、前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、基板が載置されるための凹部と、前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、を有する基板処理装置が提供される。
　凹部の外周に接するように設けられ、サセプタの上面において突出する凸部により、凹部に載置された基板がサセプタの回転に伴う遠心力で外側に飛び出すことを抑制することができる。
本発明の一実施形態に係るクラスタ型の基板処理装置の横断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る反応容器の概略斜視図である。 本発明の一実施形態に係る処理炉の横断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る処理炉の基板搬送時における縦断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る処理炉の基板処理時における縦断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る基板処理装置のコントローラの概略構成図であり、コントローラの制御系をブロック図で示す図である。 本発明の一実施形態に係る基板処理工程を示すフロー図である。 本発明の一実施形態に係る基板処理工程における成膜工程での基板への処理を示すフロー図である。 本発明の一実施形態による圧力の推移を表す図である。 （ａ）は、本発明の一実施形態に係る処理炉の横断面概略図であり、（ｂ）～（ｄ）は、本発明の第１～第３の変形例に係る処理炉の横断面概略図である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
（１）基板処理装置の構成
　図１は、本実施形態にかかるクラスタ型の基板処理装置の横断面図である。なお、本発明が適用される基板処理装置では、半導体基板としての基板（ウエハ）２００を搬送するキャリヤとして、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ：以下、ポッドという。）が使用されている。本実施形態にかかるクラスタ型の基板処理装置の搬送装置は、真空側と大気側とに分かれている。本明細書中における「真空」とは工業的真空を意味する。なお、説明の便宜上、図１の真空搬送室１０３から大気搬送室１２１へ向かう方向を前側と呼ぶ。
（真空側の構成）
　クラスタ型の基板処理装置１００は、その内部を真空状態などの大気圧未満の圧力（例えば１００Ｐａ）に減圧可能なロードロックチャンバ構造に構成された第１搬送室としての真空搬送室１０３を備えている。真空搬送室１０３の筐体１０１は、平面視が例えば六角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
　真空搬送室１０３の筐体１０１を構成する六枚の側壁のうち、前側に位置する二枚の側壁には、ゲートバルブ１２６，ゲートバルブ１２７を介して，ロードロック室１２２，ロードロック室１２３が真空搬送室１０３と連通可能にそれぞれ設けられている。
　真空搬送室１０３の他の四枚の側壁のうち、二枚の側壁には、ゲートバルブ２４４ａ，ゲートバルブ２４４ｂを介して、プロセスチャンバ２０２ａ，プロセスチャンバ２０２ｂが真空搬送室１０３と連通可能にそれぞれ設けられている。プロセスチャンバ２０２ａ，プロセスチャンバ２０２ｂは、後述する処理ガス供給部、不活性ガス供給部、排気部等が設けられている。プロセスチャンバ２０２ａ，プロセスチャンバ２０２ｂは、後述するように、１つの反応容器内に複数の処理領域及び処理領域と同数のパージ領域が交互に配列されている。そして、反応容器２０３内に設けられる基板支持部としてのサセプタ（基板支持台、回転トレーともいう）２１７を回転させて、基板である基板２００が処理領域及びパージ領域を交互に通過するように構成されている。このような構成とすることで、基板２００に処理ガス及び不活性ガスが交互に供給され、次のような基板処理が為される。具体的には、基板２００上へ薄膜を形成する処理や、基板２００表面を酸化、窒化、炭化等する処理や、基板２００表面をエッチングする処理等の各種基板処理が為される。
　真空搬送室１０３の残りの二枚の側壁には、ゲートバルブ２４４ｃ，ゲートバルブ２４４ｄを介して、冷却室２０２ｃ，冷却室２０２ｄが真空搬送室１０３と連通可能にそれぞれ設けられている。
　真空搬送室１０３内には、第１の基板搬送機構としての真空搬送ロボット１１２が設けられている。真空搬送ロボット１１２は、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３と、プロセスチャンバ２０２ａ，プロセスチャンバ２０２ｂと、冷却室２０２ｃ，冷却室２０２ｄとの間で、例えば２枚の基板２００（図１中、点線で示す）を同時に搬送可能に構成されている。真空搬送ロボット１１２は、エレベータ１１５によって、真空搬送室１０３の気密性を維持しつつ昇降可能に構成されている。また、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３のゲートバルブ１２６，ゲートバルブ１２７、プロセスチャンバ２０２ａ，プロセスチャンバ２０２ｂのゲートバルブ２４４ａ，ゲートバルブ２４４ｂ、冷却室２０２ｃ，冷却室２０２ｄのゲートバルブ２４４ｃ，ゲートバルブ２４４ｄのそれぞれの近傍には、基板２００の有無を検知する図示しない基板検知センサが設けられている。基板検知センサを基板検知部とも呼ぶ。
　ロードロック室１２２，ロードロック室１２３は、内部が真空状態などの大気圧未満の圧力（減圧）に減圧可能なロードロックチャンバ構造に構成されている。即ち、ロードロック室の前側には、ゲートバルブ１２８，ゲートバルブ１２９を介して、後述する第２搬送室としての大気搬送室１２１が設けられている。このため、ゲートバルブ１２６からゲートバルブ１２９を閉じてロードロック室１２２，ロードロック室１２３内部を真空排気した後、ゲートバルブ１２６，ゲートバルブ１２７を開けることで、真空搬送室１０３の真空状態を保持しつつ、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３と真空搬送室１０３との間で基板２００を搬送可能にしている。また、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３は、真空搬送室１０３内へ搬入する基板２００を一時的に収納する予備室として機能する。この際、ロードロック室１２２内では基板載置部１４０上に、ロードロック室１２３内では基板載置部１４１上にそれぞれ基板２００が載置されるように構成されている。
（大気側の構成）
　基板処理装置１００の大気側には、略大気圧下で用いられる、第２搬送室としての大気搬送室１２１が設けられている。即ち、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３の前側（真空搬送室１０３と異なる側）には、ゲートバルブ１２８，ゲートバルブ１２９を介して、大気搬送室１２１が設けられている。なお、大気搬送室１２１は、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３と連通可能に設けられている。
　大気搬送室１２１には、基板２００を移載する第２の基板搬送機構としての大気搬送ロボット１２４が設けられている。大気搬送ロボット１２４は、大気搬送室１２１に設けられた図示しないエレベータによって昇降されるように構成されているとともに、図示しないリニアアクチュエータによって左右方向に往復移動されるように構成されている。また、大気搬送室１２１のゲートバルブ１２８，ゲートバルブ１２９の近傍には、基板２００の有無を検知する図示しない基板検知センサが設けられている。基板検知センサを基板検知部とも呼ぶ。
　また、大気搬送室１２１内には、基板２００の位置補正装置として、ノッチ合わせ装置１０６が設けられている。ノッチ合わせ装置１０６は、基板２００の結晶方向や位置合わせ等を基板２００のノッチで把握し、その把握した情報を元に基板２００の位置を補正する。なお、ノッチ合わせ装置１０６の代わりに、図示しないオリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ　Ｆｌａｔ）合わせ装置が設けられてもよい。そして、大気搬送室１２１の上部には、クリーンエアを供給する図示しないクリーンユニットが設けられている。
　大気搬送室１２１の筐体１２５の前側には、基板２００を大気搬送室１２１内外に搬送する基板搬送口１３４と、ポッドオープナ１０８とが設けられている。基板搬送口１３４を挟んで、ポッドオープナ１０８と反対側、即ち筐体１２５の外側にはロードポート（Ｉ／Ｏステージ）１０５が設けられている。ロードポート１０５上には、複数枚の基板２００を収納するポッド１０９が載置されている。また、大気搬送室１２１内には、基板搬送口１３４を開閉する蓋（不図示）や、ポッド１０９のキャップ等を開閉させる開閉機構（不図示）と、開閉機構を駆動する開閉機構駆動部（不図示）とが設けられている。ポッドオープナ１０８は、ロードポート１０５に載置されたポッド１０９のキャップを開閉することにより、ポッド１０９に対する基板２００の出し入れを可能にする。また、ポッド１０９は図示しない搬送装置（例えばＲＧＶ：Ｒａｉｌ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）によって、ロードポート１０５に対して、搬入（供給）および搬出（排出）されるようになっている。
　主に、真空搬送室１０３、ロードロック室１２２，ロードロック室１２３、大気搬送室１２１、及びゲートバルブ１２６からゲートバルブ１２９により、本実施形態に係る基板処理装置１００の搬送装置が構成される。
　また、基板処理装置１００の搬送装置の構成各部には、後述する制御部（コントローラ）２２１が電気的に接続されている。そして、上述した構成各部の動作を、それぞれ制御するように構成されている。
（基板搬送動作）
　次に、本実施形態に係る基板処理装置１００内における基板２００の搬送動作を説明する。なお、基板処理装置１００の搬送装置の構成各部の動作は、制御部２２１によって制御される。
　まず、例えば２５枚の未処理の基板２００を収納したポッド１０９が、図示しない搬送装置によって基板処理装置１００に搬入される。搬入されたポッド１０９は、ロードポート１０５上に載置される。開閉機構は、蓋及びポッド１０９のキャップを取り外し、基板搬送口１３４及びポッド１０９の基板出入口を開放する。
　ポッド１０９の基板出入口を開放すると、大気搬送室１２１内に設置されている大気搬送ロボット１２４は、ポッド１０９から基板２００を１枚ピックアップして、ノッチ合わせ装置１０６上へ載置する。
　ノッチ合わせ装置１０６は、載置された基板２００を、水平の縦横方向（Ｘ方向，Ｙ方向）及び円周方向に動かして、基板２００のノッチ位置等を調整する。ノッチ合わせ装置１０６で１枚目の基板２００の位置を調整中に、大気搬送ロボット１２４は、２枚目の基板２００をポッド１０９からピックアップして大気搬送室１２１内に搬入し、大気搬送室１２１内で待機する。
　ノッチ合わせ装置１０６により１枚目の基板２００の位置調整が終了した後、大気搬送ロボット１２４は、ノッチ合わせ装置１０６上の１枚目の基板２００をピックアップする。大気搬送ロボット１２４は、そのとき大気搬送ロボット１２４が保持している２枚目の基板２００を、ノッチ合わせ装置１０６上へ載置する。その後、ノッチ合わせ装置１０６は、載置された２枚目の基板２００のノッチ位置等を調整する。
　次に、ゲートバルブ１２８が開けられ、大気搬送ロボット１２４は、１枚目の基板２００をロードロック室１２２内に搬入し、基板載置部１４０上に載置する。この移載作業中には、真空搬送室１０３側のゲートバルブ１２６は閉じられており、真空搬送室１０３内の減圧雰囲気は維持されている。１枚目の基板２００の基板載置部１４０上への移載が完了すると、ゲートバルブ１２８が閉じられ、ロードロック室１２２内が図示しない排気装置によって負圧になるよう排気される。
　以降、大気搬送ロボット１２４は、上述の動作を繰り返す。但し、ロードロック室１２２が負圧状態の場合、大気搬送ロボット１２４は、ロードロック室１２２内への基板２００の搬入を実行せず、ロードロック室１２２の直前位置で停止して待機する。
　ロードロック室１２２内が予め設定された圧力値（例えば１００Ｐａ）に減圧されると、ゲートバルブ１２６が開けられて、ロードロック室１２２と真空搬送室１０３とが連通される。続いて、真空搬送室１０３内に配置された真空搬送ロボット１１２は、基板載置部１４０から１枚目の基板２００をピックアップして、真空搬送室１０３内に搬入する。
　真空搬送ロボット１１２が基板載置部１４０から１枚目の基板２００をピックアップした後、ゲートバルブ１２６が閉じられ、ロードロック室１２２内が大気圧に復帰させられ、ロードロック室１２２内に次の基板２００を搬入するための準備が行われる。それと並行して、所定の圧力（例えば１００Ｐａ）にあるプロセスチャンバ２０２ａのゲートバルブ２４４ａが開けられ、真空搬送ロボット１１２が１枚目の基板２００をプロセスチャンバ２０２ａ内に搬入する。この動作をプロセスチャンバ２０２ａ内に基板２００が任意の枚数（例えば５枚）搬入されるまで繰り返す。プロセスチャンバ２０２ａ内への任意の枚数（例えば５枚）の基板２００の搬入が完了したら、ゲートバルブ２４４ａが閉じられる。そして、プロセスチャンバ２０２ａ内に後述するガス供給部から処理ガスが供給され、基板２００に所定の処理が施される。
　プロセスチャンバ２０２ａにおいて所定の処理が終了し、後述するようにプロセスチャンバ２０２ａ内で基板２００の冷却が終了すると、ゲートバルブ２４４ａが開けられる。その後、真空搬送ロボット１１２によって、処理済の基板２００がプロセスチャンバ２０２ａ内から真空搬送室１０３へ搬出される。搬出された後、ゲートバルブ２４４ａが閉じられる。
　続いて、ゲートバルブ１２７が開けられ、プロセスチャンバ２０２ａから搬出した基板２００は、ロードロック室１２３内へ搬入されて、基板載置部１４１上に載置される。なお、ロードロック室１２３は、図示しない排気装置によって、予め設定された圧力値に減圧されている。そして、ゲートバルブ１２７が閉じられ、ロードロック室１２３に接続された図示しない不活性ガス供給部から不活性ガスが導入され、ロードロック室１２３内の圧力が大気圧に復帰させられる。
　ロードロック室１２３内の圧力が大気圧に復帰させられると、ゲートバルブ１２９が開けられる。続いて、大気搬送ロボット１２４が基板載置部１４１上から処理済みの基板２００をピックアップして大気搬送室１２１内に搬出した後、ゲートバルブ１２９が閉じられる。その後、大気搬送ロボット１２４は、大気搬送室１２１の基板搬送口１３４を通して、処理済の基板２００をポッド１０９に収納する。ここで、ポッド１０９のキャップは、最大２５枚の基板２００が戻されるまでずっと開け続けていてもよく、空きのポッド１０９に収納せずに基板を搬出してきたポッド１０９に戻してもよい。
　前述の工程によってポッド１０９内の全ての基板２００に所定の処理が施され、処理済みの２５枚の基板２００のすべてが所定のポッド１０９へ収納されると、ポッド１０９のキャップと、基板搬送口１３４の蓋１３５とが開閉機構１４３によって閉じられる。その後、ポッド１０９は、ロードポート１０５上から次の工程へ、図示しない搬送装置によって搬送される。以上の動作が繰り返されることにより、基板２００が２５枚ずつ順次処理される。
（２）プロセスチャンバの構成
　続いて、本実施形態に係る処理炉としてのプロセスチャンバ２０２ａの構成について、主に図２から図５を用いて説明する。なお、プロセスチャンバ２０２ｂについては、プロセスチャンバ２０２ａと同様に構成されているため、説明を省略する。
（反応容器）
　図２から図５に示すように、処理炉としてのプロセスチャンバ２０２ａは、円筒状の気密容器である反応容器２０３を備えている。反応容器２０３内には、基板２００を処理する処理室が形成されている。反応容器２０３内の処理室の上側には、中心部から放射状に延びる４枚の仕切り板２０５が設けられている。
　仕切り板２０５は、サセプタ２１７の回転中心を中心として、処理室内を複数の領域に分割する仕切り部（分割構造体）として構成されている。より具体的には、４枚の仕切り板２０５は、処理室内を、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂに仕切る（分割する）ように構成されている。好適には、処理室を２つ以上の処理領域に分割するように２つ以上の分割構造体が構成されると良い。なお、第１の処理領域２０１ａ、第２の処理領域２０１ｂを処理ガス供給領域とも表現し、第１のパージ領域２０４ａ、第２のパージ領域２０４ｂを不活性ガス供給領域とも表現する。
　なお、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂは、後述するサセプタ２１７の回転方向に沿って、この順番に配列するように、即ち処理領域とパージ領域とが交互に配列されるように構成されている。換言すれば、隣り合う分割構造体の間に、ガス供給領域である第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂが配される。
　後述するように、サセプタ２１７を回転させることで、サセプタ２１７上に載置された基板２００は、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂの順に移動することとなる。また、後述するように、第１の処理領域２０１ａ内には第１のガスとしての第１の処理ガスが供給され、第２の処理領域２０１ｂ内には第２のガスとしての第２の処理ガスが供給され、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内には、不活性ガスが供給されるように構成されている。そのため、サセプタ２１７を回転させることで、基板２００上には、第１の処理ガス、不活性ガス、第２の処理ガス、不活性ガスがこの順に供給されることとなる。サセプタ２１７及びガス供給系の構成については後述する。
　仕切り板２０５の端部と反応容器２０３の側壁との間には、所定の幅の隙間が設けられており、この隙間をガスが通過できるように構成されている。この隙間を介し、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内から第１の処理領域２０１ａ内及び第２の処理領域２０１ｂ内に向けて不活性ガスを噴出させるようにする。このようにすることで、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内への処理ガスの侵入を抑制することができ、処理ガスの反応や、その反応による異物の生成を抑制する。
　仕切り板２０５のサセプタ２１７の上面と対向する面には、後述の飛出し防止ピン２８１が通過するための切欠き部２９１が設けられている。切欠き部２９１が設けられていることにより、後述のように、基板処理時に飛出し防止ピン２８１と仕切り板２０５とが干渉しないようにしつつ、仕切り板２０５とサセプタ２１７とを充分に近接させることができる。
（サセプタ）
　図２から図５に示すように、仕切り板２０５の下側、即ち反応容器２０３内の底側中央には、反応容器２０３の中心に回転軸の中心を有し、所望の角速度で回転するように構成されたサセプタ２１７が設けられている。サセプタ２１７を基板支持部とも呼ぶ。サセプタ２１７は、基板２００の金属汚染を低減することができるように、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、セラミックス、石英等の非金属材料で形成されている。なお、サセプタ２１７は、反応容器２０３とは電気的に絶縁されている。
　サセプタ２１７は、反応容器２０３内にて、複数枚（本実施形態では例えば５枚）の基板２００を同一面上に、かつ基板の中心を同一円周上に並べて支持するように構成されている。ここで、同一面上とは、完全な同一面に限られるものではない。例えば、サセプタ２１７を上面から見たときに、図２及び図３に示すように、複数枚の基板２００が互いに重ならないように並べられていればよい。
　サセプタ２１７の上面には、基板２００の支持位置に、基板２００が載置されるための凹部として、基板載置部２１７ｂが設けられている。基板載置部２１７ｂを、ザグリ部２１７ｂと呼ぶこともある。基板載置部２１７ｂは、サセプタ２１７の回転の中心に対してその周囲に配置されており、複数枚の基板２００を支持できるように好ましくは複数設けられている。例えば、複数の基板載置部２１７ｂが、同一円周状に設けられている。各基板載置部２１７ｂは、基板２００に対応する形状、例えば円形状を有し、その直径が基板２００の直径よりもわずかに大きくなるように構成されている。基板載置部２１７ｂ内に基板２００を載置することにより、基板２００の位置決めを容易に行うことができる。基板載置部２１７ｂはザグリ形状で設けられているので、基板載置部２１７ｂの、基板２００が載置される面（底面）は、サセプタ２１７の上面よりも低い位置に配置されている。
　図４及び図５に示すように、サセプタ２１７には、サセプタ２１７を昇降させる昇降駆動部としての昇降機構２６８が設けられている。サセプタ２１７には、基板載置部２１７ｂ内に貫通孔２１７ａが複数設けられている。反応容器２０３の底面には、押上げピン２６６が複数設けられている。それぞれの押上げピン２６６の上方に、リフトピン２８０が、貫通孔２１７ａを貫通するように設けられている。
　反応容器２０３内への基板２００の搬入・搬出時には、すなわち、サセプタ２１７を基板搬送位置まで下降させた状態では、図４に示されているように、押上げピン２６６上に支持されたリフトピン２８０が、サセプタ２１７を下方から貫通し、サセプタ２１７の上面で突出して、基板２００を下方から支持する。一方、基板２００の処理時には、すなわち、サセプタ２１７を基板処理位置まで上昇させた状態では、図５に示されているように、リフトピン２８０の上端部は基板載置部（ザグリ部）２１７ｂの底面以下の位置に埋没して、基板載置部２１７ｂの底面が、基板２００を下方から支持する。
　なお、本例では、図５に示すように、サセプタ２１７に載置された基板２００の上面の高さと、サセプタ２１７の上面の高さとが等しい場合を例示するが、例えば処理ガスの種類により、基板上面がサセプタ上面よりも高い場合も低い場合もある。
　昇降機構２６８には、サセプタ２１７を回転させる回転駆動部として回転機構２６７が設けられている。サセプタ２１７と回転機構２６７とを合わせてサセプタ機構２２０とも表現する。サセプタ機構２２０に、昇降機構２６８等を含めてもよい。回転機構２６７の図示しない回転軸は、サセプタ２１７に接続されており、回転機構２６７を作動させることでサセプタ２１７を回転させることができるように構成されている。回転機構２６７には、後述する制御部２２１が、カップリング部を介して接続されている。カップリング部は、回転側と固定側との間を金属ブラシ等により電気的に接続するスリップリング機構として構成されている。これにより、サセプタ２１７の回転が妨げられないようになっている。制御部２２１は、サセプタ２１７を所定の速度で所定時間回転させるように、回転機構２６７への通電具合を制御するように構成されている。上述したように、サセプタ２１７を回転させることにより、サセプタ２１７上の基板載置部２１７ｂに載置された基板２００は、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ及び第２のパージ領域２０４ｂをこの順番に移動することとなる。
　サセプタ２１７には、各基板載置部２１７ｂに対して、基板載置部２１７ｂの外周に接するように配置され、サセプタ２１７の上面において突出する凸部として、例えば、ピン形状の部材である飛出し防止ピン２８１が設けられている。
　飛出し防止ピン２８１は、基板載置部２１７ｂの中心よりもサセプタ２１７の回転の半径方向において外側となる位置に設けられることが好ましい。また、飛出し防止ピン２８１は、基板載置部２１７ｂの中心とサセプタ２１７の回転中心を通る直線上の位置に設けられることが好ましく、基板載置部２１７ｂの中心とサセプタ２１７の回転中心を通る直線に対して線対称となる位置に少なくとも１組（２個）設けられることがより好ましい。図３等に示すように、ここでは、１組（２個）の飛出し防止ピン２８１を設けた場合について例示している。
　サセプタ２１７に複数設けられた飛出し防止ピン２８１の、サセプタ２１７上における全体的な平面配置としては、サセプタ２１７の回転中心を中心とする同一円周上に設けられていることが好ましい。仕切り板２０５に形成された切欠き部２９１も、同じ円周上に設けられる。
　図４に示すように、反応容器２０３内への基板２００の搬入・搬出時に、サセプタ２１７を基板搬送位置まで下降させた状態で、基板２００や真空搬送ロボット１１２が飛出し防止ピン２８１と干渉しないよう、サセプタ２１７の上面で突出したリフトピン２８０の高さよりも、飛出し防止ピン２８１の高さが低くなるように、飛出し防止ピン２８１の高さが設定されている。なお、言い換えると、基板２００の搬入・搬出時に、飛出し防止ピン２８１の高さよりもリフトピン２８０の高さが高くなるように、リフトピン２８０の高さが設定されている。
　基板２００の処理時には、各処理領域２０１ａ，２０１ｂや各パージ領域２０４ａ，２０４ｂの気密性を高めるために、仕切り板２０５とサセプタ２１７の上面との距離を短くすることが好ましい。図５に示すように、基板２００の処理時に、サセプタ２１７を基板処理位置まで上昇させた状態では、切欠き部２９１の内部に飛出し防止ピン２８１の上端部が入り込むことで、つまり、サセプタ２１７の回転時に飛出し防止ピン２８１が切欠き部２９１を通過することで、飛出し防止ピン２８１と仕切り板２０５とが干渉することが抑制されている。飛出し防止ピン２８１の、サセプタ２１７の上面からの高さは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内の高さとすることが好ましい。
　サセプタが回転する際、基板２００に遠心力が発生する。なお、この遠心力により、わずかながら、基板載置部２１７ｂ内に載置された基板２００の外側方向への位置ずれが発生してしまうことがある。また、この位置ずれにより、基板２００と基板載置部２１７ｂの底面との間及び基板２００の周縁部と基板載置部２１７ｂの内側面が接触することで、パーティクルが発生してしまうことがある。このような位置ずれや、発生したパーティクルの飛散は、後述のような圧力の制御により、抑制することができる。
（加熱部）
　サセプタ２１７の内部には、加熱部としてのヒータ２１８が一体的に埋め込まれており、基板２００を加熱できるように構成されている。ヒータ２１８に電力が供給されると、基板２００表面が所定温度（例えば室温～１０００℃程度）にまで加熱されるようになっている。なお、ヒータ２１８は、サセプタ２１７に載置されたそれぞれの基板２００を個別に加熱するように、同一面上に複数（例えば５つ）設けてもよい。
　サセプタ２１７には温度センサ２７４が設けられている。ヒータ２１８及び温度センサ２７４には、電力供給線２２２を介して、温度調整器２２３、電力調整器２２４及びヒータ電源２２５が電気的に接続されている。温度センサ２７４により検出された温度情報に基づいて、ヒータ２１８への通電具合が制御されるように構成されている。
（ガス供給部）
　反応容器２０３の上側には、第１の処理ガス導入機構２５１と、第２の処理ガス導入機構２５２と、不活性ガス導入機構２５３と、を備え、処理室内へ各種ガスを供給するガス供給機構２５０が設けられている。ガス供給機構２５０は、反応容器２０３の上側に開設された開口に気密に設けられている。第１の処理ガス導入機構２５１の側壁には、第１のガス噴出口２５４が設けられている。第２の処理ガス導入機構２５２の側壁には、第２のガス噴出口２５５が設けられている。不活性ガス導入機構２５３の側壁には、第１の不活性ガス噴出口２５６及び第２の不活性ガス噴出口２５７がそれぞれ対向するように設けられている。ガス供給機構２５０は、第１の処理ガス導入機構２５１から第１の処理領域２０１ａ内に第１の処理ガスを供給し、第２の処理ガス導入機構２５２から第２の処理領域２０１ｂ内に第２の処理ガスを供給し、不活性ガス導入機構２５３から第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内に不活性ガスを供給するように構成されている。ガス供給機構２５０は、各処理ガス及び不活性ガスを混合させずに個別に供給することができる。また、ガス供給機構２５０は、各処理ガス及び不活性ガスを併行して供給することができるように構成されている。
　本実施形態によるガス供給機構２５０は、反応容器２０３の中央部、すなわち、サセプタ２１７の中央の上方に設けられている。これにより、各処理ガス及び不活性ガスは、サセプタ２１７の中央側から外周側に向けて供給される。つまり、ガス供給機構２５０は、仕切り板２０５で仕切られた第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂのそれぞれにおいて、中央側から外周側に向けてガスを供給するように構成されている。また、本実施形態においては、サセプタ２１７の外周側から各処理ガス及び不活性ガスが排気されるように構成されている。
（処理ガス供給部）
　第１の処理ガス導入機構２５１の上流側には、第１のガス供給管２３２ａが接続されている。第１のガス供給管２３２ａの上流側には、上流方向から順に、原料ガス供給源２３３ａ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２３４ａ、及び開閉弁であるバルブ２３５ａが設けられている。
　第１のガス供給管２３２ａからは、第１のガス（第１の処理ガス）として、例えば、シリコン含有ガスが、マスフローコントローラ２３４ａ、バルブ２３５ａ、第１のガス導入部２５１及び第１のガス噴出口２５４を介して、第１の処理領域２０１ａ内に供給される。シリコン含有ガスとしては、例えばトリシリルアミン（（ＳｉＨ３）３Ｎ、略称：ＴＳＡ）ガスを用いることができる。なお、第１の処理ガスは、常温常圧で固体、液体、及び気体のいずれであっても良いが、ここでは気体として説明する。第１の処理ガスが常温常圧で液体の場合は、原料ガス供給源２３３ａとマスフローコントローラ２３４ａとの間に、図示しない気化器を設ければよい。
　なお、シリコン含有ガスとしては、ＴＳＡの他に、例えば有機シリコン材料であるヘキサメチルジシラザン（Ｃ６Ｈ１９ＮＳｉ２、略称：ＨＭＤＳ）、トリスジメチルアミノシラン（Ｓｉ［Ｎ（ＣＨ３）２］３Ｈ、略称：３ＤＭＡＳ）、ビスターシャリブチルアミノシラン（ＳｉＨ２（ＮＨ（Ｃ４Ｈ９））２、略称：ＢＴＢＡＳ）等を用いることができる。
　第２の処理ガス導入機構２５２の上流側には、第２のガス供給管２３２ｂが接続されている。第２のガス供給管２３２ｂの上流側には、上流方向から順に、原料ガス供給源２３３ｂ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２３４ｂ、及び開閉弁であるバルブ２３５ｂが設けられている。
　第２のガス供給管２３２ｂからは、第２のガス（第２の処理ガス）として、例えば酸素含有ガスである酸素（Ｏ２）ガスが、マスフローコントローラ２３４ｂ、バルブ２３５ｂ、第２の処理ガス導入機構２５２及び第２のガス噴出口２５５を介して、第２の処理領域２０１ｂ内に供給される。第２の処理ガスである酸素ガスは、後述のプラズマ生成部２０６によりプラズマ状態とされ、基板２００に供給される。なお、第２の処理ガスである酸素ガスは、ヒータ２１８の温度及び反応容器２０３内の圧力を所定の範囲に調整し、熱で活性化させてもよい。なお、酸素含有ガスとしては、オゾン（Ｏ３）ガスや水蒸気（Ｈ２Ｏ）を用いてもよい。
　主に、第１の処理ガス導入機構２５１、第１のガス供給管２３２ａ、マスフローコントローラ２３４ａ及びバルブ２３５ａにより、第１の処理ガス供給部（シリコン含有ガス供給系ともいう）が構成される。なお、原料ガス供給源２３３ａ、第１の処理ガス導入機構２５１、第１のガス噴出口２５４を、第１の処理ガス供給部に含めて考えてもよい。また、主に、第２の処理ガス導入機構２５２、第２のガス供給管２３２ｂ、マスフローコントローラ２３４ｂ及びバルブ２３５ｂにより、第２の処理ガス供給部（酸素含有ガス供給系ともいう）が構成される。なお、原料ガス供給源２３３ｂ、第２の処理ガス導入機構２５２、第２のガス噴出口２５５を、第２の処理ガス供給部に含めて考えてもよい。そして、主に、第１のガス供給系及び第２のガス供給系により、処理ガス供給部が構成される。第１の処理ガス供給部と第２の処理ガス供給部を合わせて処理ガス供給部とも表現する。
（不活性ガス供給部）
　不活性ガス導入機構２５３の上流側には、第１の不活性ガス供給管２３２ｃが接続されている。第１の不活性ガス供給管２３２ｃの上流側には、上流方向から順に、不活性ガス供給源２３３ｃ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２３４ｃ、及び開閉弁であるバルブ２３５ｃが設けられている。
　第１の不活性ガス供給管２３２ｃからは、不活性ガスとして、例えば窒素（Ｎ２）ガスが、マスフローコントローラ２３４ｃ、バルブ２３５ｃ、不活性ガス導入機構２５３、第１の不活性ガス噴出口２５６及び第２の不活性ガス噴出口２５７を介して、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内にそれぞれ供給される。第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内に供給される不活性ガスは、後述する成膜工程（Ｓ１０６）ではパージガスとして作用する。なお、不活性ガスとしては、Ｎ２ガスのほか、例えばＨｅガス、Ｎｅガス、Ａｒガス等の希ガスを用いることができる。
　第１のガス供給管２３２ａのバルブ２３５ａよりも下流側には、第２の不活性ガス供給管２３２ｄの下流端が接続されている。第２の不活性ガス供給管２３２ｄの上流端は、第１の不活性ガス供給部のマスフローコントローラ２３４ｃとバルブ２３５ｃとの間に接続されている。第２の不活性ガス供給管２３２ｄには、開閉弁であるバルブ２３５ｄが設けられている。
　また、第２のガス供給管２３２ｂのバルブ２３５ｂよりも下流側には、第３の不活性ガス供給管２３２ｅの下流端が接続されている。第３の不活性ガス供給管２３２ｅの上流端は、第１の不活性ガス供給部のマスフローコントローラ２３４ｃとバルブ２３５ｃとの間に接続されている。第３の不活性ガス供給管２３２ｅには、開閉弁であるバルブ２３５ｅが設けられている。
　第３の不活性ガス供給管２３２ｅからは、不活性ガスとして、例えばＮ２ガスが、マスフローコントローラ２３４ｃ、バルブ２３５ｅ、第２のガス供給管２３２ｂ、第２の処理ガス導入機構２５２及び第２のガス噴出口２５５を介して、第２の処理領域２０１ｂ内に供給される。第２の処理領域２０１ｂ内に供給される不活性ガスは、第１の処理領域２０１ａ内に供給される不活性ガスと同様に、成膜工程（Ｓ１０６）ではキャリアガス或いは希釈ガスとして作用する。
　主に、第１の不活性ガス供給管２３２ｃ、マスフローコントローラ２３４ｃ及びバルブ２３５ｃにより第１の不活性ガス供給部が構成される。なお、不活性ガス供給源２３３ｃ、不活性ガス導入機構２５３、第１の不活性ガス噴出口２５６、第２の不活性ガス噴出口２５７を、第１の不活性ガス供給部に含めて考えてもよい。また、主に、第２の不活性ガス供給管２３２ｄ及びバルブ２３５ｄにより第２の不活性ガス供給部が構成される。なお、不活性ガス供給源２３３ｃ、マスフローコントローラ２３４ｃ、第１のガス供給管２３２ａ、第１のガス導入部２５１及び第１のガス噴出口２５４を、第２の不活性ガス供給部に含めて考えてもよい。また、主に、第３の不活性ガス供給管２３２ｅ及びバルブ２３５ｅにより第３の不活性ガス供給部が構成される。なお、不活性ガス供給源２３３ｃ、マスフローコントローラ２３４ｃ、第２のガス供給管２３２ｂ、第２の処理ガス導入機構２５２及び第２のガス噴出口２５５を、第３の不活性ガス供給部に含めて考えてもよい。そして、主に、第１の不活性ガス供給部、第２の不活性ガス供給部、第３の不活性ガス供給部により、不活性ガス供給部が構成される。
（プラズマ生成部）
　図３に示すように、第２の処理領域２０１ａの上方には、供給された処理ガスをプラズマ状態とするプラズマ生成部２０６が設けられている。プラズマ状態とすることで、低温で基板２００の処理を行うことができる。プラズマ生成部２０６は、例えば、少なくとも一対の対向する電極を備えている。該電極には、絶縁トランスが電気的に接続されている。高周波電源の出力する交流電力が、整合器を介して電極に供給されると、電極の周辺にプラズマが生成されるように構成されている。
　電極は、サセプタ２１７に支持された基板２００の処理面から５ｍｍ以上２５ｍｍ以下の高さ位置に、基板２００の処理面と対向するように配置することが好ましい。このように、電極を基板２００の処理面の極近傍に設けると、活性化させた処理ガスが基板２００に到達する前に失活してしまうことを抑制できる。
（排気部）
　図４及び図５に示すように、反応容器２０３には、処理領域２０１ａ，２０１ｂ内及びパージ領域２０４ａ，２０４ｂ内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１には、反応容器２０３内（処理領域２０１ａ，２０１ｂ内及びパージ領域２０４ａ，２０４ｂ内）の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２４５、及び圧力調整器（圧力調整部）としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４３を介して、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が接続されており、反応容器２０３内の圧力が所定の圧力（真空度）となるよう真空排気し得るように構成されている。本実施形態では、反応容器２０３内に導入された各処理ガス及び不活性ガスは、サセプタ２１７の外周部から排気管２３１へと排気される。なお、ＡＰＣバルブ２４３は、弁を開閉して反応容器２０３内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能となっている開閉弁である。主に、排気管２３１、ＡＰＣバルブ２４３、及び圧力センサ２４５により排気部が構成される。なお、真空ポンプ２４６を排気部に含めて考えてもよい。
（制御部）
　次に、図６を用い、本実施形態の制御部（制御手段）であるコントローラ２２１について説明する。
　図６に示されているように、制御部（制御手段）であるコントローラ２２１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）２２１ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ 　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）２２１ｂ、記憶装置２２１ｃ、Ｉ／Ｏポート２２１ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２２１ｂ、記憶装置２２１ｃ、Ｉ／Ｏポート２２１ｄは、内部バス２２１ｅを介して、ＣＰＵ２２１ａとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ２２１には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置２２６が接続されている。
　記憶装置２２１ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置２２１ｃ内には、基板処理装置１００の動作を制御する制御プログラムや、後述する成膜処理等の基板処理の手順や条件などが記載されたプロセスレシピが、読み出し可能に格納されている。なお、プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ２２１に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう。なお、本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。また、ＲＡＭ２２１ｂは、ＣＰＵ２２１ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。
　Ｉ／Ｏポート２２１ｄは、上述のマスフローコントローラ２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃ、バルブ２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃ，２３５ｄ，２３５ｅ、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４３、真空ポンプ２４６、ヒータ２１８、温度センサ２７４、電力調整器２２４、ヒータ電源２２５、温度調整器２２３、回転機構２６７、昇降機構２６８等に接続されている。
　ＣＰＵ２２１ａは、記憶装置２２１ｃから制御プログラムを読み出して実行すると共に、入出力装置２２６からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置２２１ｃからプロセスレシピを読み出すように構成されている。そして、ＣＰＵ２２１ａは、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、マスフローコントローラ２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃによる各種ガスの流量調整動作、バルブ２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃ，２３５ｄ，２３５ｅの開閉動作、ＡＰＣバルブ２４３の開閉動作及び圧力センサ２４５に基づくＡＰＣバルブ２４３による圧力調整動作、温度センサ２７４に基づくヒータ２１８の温度調整動作、真空ポンプ２４６の起動および停止、回転機構２６７によるサセプタ２１７の回転および回転速度調節動作、昇降機構２６８によるサセプタ２１７の昇降動作等を制御するように構成されている。
　なお、コントローラ２２１は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリやメモリカード等の半導体メモリ）２２７を用意し、係る外部記憶装置２２７を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係るコントローラ２２１を構成することができる。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置２２７を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置２２７を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置２２１ｃや外部記憶装置２２７は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置２２１ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置２２７単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
（３）基板処理工程
　続いて、本実施形態にかかる半導体製造工程の一工程として、上述した反応容器２０３を備えるプロセスチャンバ２０２ｂを用いて実施される基板処理工程について、図７及び図８を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００のプロセスチャンバ２０２の構成各部の動作は、コントローラ２２１により制御される。
　ここでは、第１のガスとして、シリコン含有ガスであるトリシリルアミン（ＴＳＡ）を用い、第２の処理ガスとして、酸素含有ガスである酸素ガスを用い、基板２００上に絶縁膜として酸化シリコン膜（ＳｉＯ２膜、以下、単にＳｉＯ膜ともいう）を形成する例について説明する。
（基板搬入・載置工程（Ｓ１０２））
　まず、基板２００の搬送位置までサセプタ２１７を下降させることで、サセプタ２１７に対して相対的にリフトピン２８０の上端部を上昇させて、リフトピン２８０の上端部がサセプタ２１７の上面で突出した状態とする。上述のように、この時、リフトピン２８０の高さは、飛出し防止ピン２８１の高さよりも高くなっている。続いて、ゲートバルブ２４４ａを開き、第１の基板移載機１１２を用いて、反応容器２０３内に所定枚数（例えば５枚）の基板２００（処理基板）を搬入する。そして、第１の基板移載機１１２は、搬入した基板２００を、複数（例えば５個）の基板載置部２１７ｂにそれぞれ設けられた各リフトピン２８０上に水平姿勢で載置する。この際、基板２００は、反応容器２０３の外周側から、飛び出し防止ピン２８０の上方を通過してリフトピン２８０上に載置される。
　基板２００を反応容器２０３内に搬入し、リフトピン２８０上に載置したら、第１の基板移載機１１２を反応容器２０３外へ退避させ、ゲートバルブ２４４ａを閉じて反応容器２０３内を密閉する。その後、基板２００の処理位置までサセプタ２１７を上昇させることで、サセプタ２１７に対して相対的にリフトピン２８０の上端部を下降させる。つまり、サセプタ２１７に対して相対的に基板２００を下降させる。このようにして、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂの各底面のサセプタ２１７に設けられた基板載置部２１７ｂ上に、それぞれ基板２００を載置する。
　なお、基板２００を反応容器２０３内に搬入する際には、排気部により反応容器２０３内を排気しつつ、不活性ガス供給部から反応容器２０３内にパージガスとしてのＮ２ガスを供給することが好ましい。即ち、真空ポンプ２４６を作動させ、ＡＰＣバルブ２４３を開けることにより、反応容器２０３内を排気しつつ、少なくとも第１の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｃを開けることにより、反応容器２０３内にＮ２ガスを供給することが好ましい。これにより、処理領域２０１内へのパーティクルの侵入や、基板２００上へのパーティクルの付着を抑制することが可能となる。ここで、さらに第２の不活性ガス供給部及び第３の不活性ガス供給部から不活性ガスを供給してもよい。なお、真空ポンプ２４６は、少なくとも基板搬入・載置工程（Ｓ１０２）から後述する基板搬出工程（Ｓ１０８）が終了するまでの間は、常に作動させた状態とする。
（昇温・圧力調整工程（Ｓ１０４））
　続いて、サセプタ２１７の内部に埋め込まれたヒータ２１８に電力を供給し、基板２００の表面が所定の温度（例えば２００℃以上であって４００℃以下）となるように加熱する。この際、ヒータ２１８の温度は、温度センサ２７４により検出された温度情報に基づいてヒータ２１８への通電具合を制御することによって調整される。
　なお、シリコンで構成される基板２００の加熱処理では、表面温度を７５０℃以上にまで加熱すると、基板２００の表面に形成されたソース領域やドレイン領域等に不純物の拡散が生じ、回路特性が劣化し、半導体デバイスの性能が低下してしまう場合がある。基板２００の温度を上述のように制限することにより、基板２００の表面に形成されたソース領域やドレイン領域における不純物の拡散、回路特性の劣化、半導体デバイスの性能の低下を抑制できる。
　また、基板２００を加熱しつつ、回転機構２６７を作動して、サセプタ２１７の回転を開始させる。この際、サセプタ２１７の回転速度はコントローラ２２１によって制御される。サセプタ２１７を回転させることにより、基板２００は、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂの順に移動を開始し、各領域を基板２００が通過する。サセプタ２１７の回転開始時は、回転速度が徐々に上昇し、回転停止時には回転速度は徐々に下降する。回転開始時は、例えば０～１２０ｒｐｍの間をリニアに上昇させる。これを３０秒から１分間程度継続する。このサセプタ２１７の回転を開始する開始時及び回転が停止する際を含め回転速度が変化する間とも表現する。また、後述する基板処理を行う際のサセプタ２１７を回転速度が一定（安定）している間を回転速度が一定である間とも表現する。
　回転速度が変化する間、サセプタ２１７の回転速度を上げつつ、反応容器２０３内の圧力を第１の圧力に上昇させていく。反応容器２０３内の圧力が上がることにより、基板２００は基板載置部２１７ｂの底面に押し付けられ、遠心力による急加速を伴う基板２００の位置移動が起きづらくなる。また、基板２００が基板載置部２１７ｂを移動し、基板２００と基板載置部２００ｂの間の摩擦によってパーティクルが発生してしまった場合でも、パーティクルの飛散を抑えることが可能となる。
　排気系のＡＰＣバルブ２４３の調整による圧力の上昇を行う場合には、反応容器２０３内が所望の圧力（例えば０．１Ｐａ～３００Ｐａ、好ましくは２０Ｐａ～４０Ｐａ）となるように、反応容器２０３内を真空ポンプ２４６によって真空排気する。この際、反応容器２０３内の圧力は図中省略の圧力センサで測定され、この測定された圧力情報に基づきＡＰＣバルブ２４３の開度をフィードバック制御する。
　また、不活性ガス（例えばＮ２ガス）の供給量を増加させて第１の圧力へ上昇させる場合には、第１のガス供給部のバルブ２３５ａと第２のガス供給部のバルブ２３５ｂを閉じる。更に第１の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｃ、第２の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｄ、第３の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｅを開にする。この状態で不活性ガスを反応容器２０３内に供給することにより、各領域を不活性ガス雰囲気とし、圧力が上昇される。
　このとき、所定の時間（基板２００が基板載置部２１７ｂ内で遠心力により徐々に移動し、基板載置部２１７ｂの周縁部側面に接触するまでの時間）をかけて基板２００が移動し、摩擦によるパーティクルの発生を抑制することが可能となる。さらに、基板載置部２１７ｂの周縁部側面が基板２００を支持することで、サセプタ回転中の基板２００の位置ズレや、基板載置部２１７ｂから基板２００が飛び出すことを防ぐことが可能となる。
　尚、基板２００が基板載置部２１７ｂ内で遠心力により徐々に移動し、基板載置部２１７ｂの周縁部側面に接触するまでの時間（所定の時間）の間を初期回転工程と呼ぶ。
（成膜工程（Ｓ１０６））
　所定の時間（基板２００が基板載置部２１７ｂ内で遠心力により徐々に移動し、基板載置部２１７ｂの周縁部側面に接触するまでの時間）経過後、サセプタ２１７の回転速度を維持する。サセプタ２１７の回転速度が維持されたら、第１のガス供給部のバルブ２３５ａと第２のガス供給部のバルブ２３５ｂを開とする。第１の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｃは引き続き開とし、第２の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｄ、第３の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｅは、ガスの種類に応じて開閉を制御する。具体的には、第１のガスが常温で液体となる原料ガスの場合は、バルブ２３５ｄを開とし、キャリアガスとしてＮ２ガスを使用する。第１のガスがそれ以外の場合は、第１のガスの希釈を防ぐためバルブ２３５ｄは閉とする。第２のガスの希釈を防ぐため、第３の不活性ガス供給部のバルブ２３５ｅは閉とする。この際、処理ガスの反応温度より基板温度が低いため、第１のガスと第２のガスは反応しない。
　この成膜工程であるサセプタ２１７の回転速度が一定である間の反応容器２０３内の圧力は、サセプタ２１７の回転速度が上がっている（変化している）際の第１の圧力より低い第２の圧力とする。換言すると、サセプタ２１７の回転速度が変化する間は、反応容器２０３の圧力を第１の圧力とし、サセプタ２１７の回転速度が一定である間は、反応容器２０３の圧力を第１の圧力より低い第２の圧力とする。（図９参照）
　成膜工程におけるサセプタ２１７の一定の回転速度は、例えば１２０ｒｐｍであり、例えば６０ｒｐｍ以上の高速となっている。サセプタ２１７の回転速度が高いほど、単位時間の成膜サイクル数が増え、膜厚が増加し、単位時間の処理枚数を増加させることができる。しかしながら、回転速度をこのような高速とした場合、サセプタの外周方向の遠心力が大きくなることで、基板２００が基板載置部２１７ｂから外周側へ飛び出す可能性が高くなる。
　飛出し防止ピン２８１は、基板載置部２１７ｂの外周に接するように配置され、サセプタ２１７の上面において突出するように設けられている。これにより、遠心力により基板２００が基板載置部２１７ｂから外周側へ飛び出すことを、より確実に防止することができる（遠心力により基板２００が基板載置部２１７ｂから外周側へ飛び出すことを、飛出し防止ピン２８１が設けられていない場合と比べて抑制することができる）。
　以下、成膜工程におけるガスの供給態様等について、より詳細に説明する。第１の処理領域２０１ａ内に第１の処理ガスとしてのＴＳＡガスを供給し、第２の処理領域２０１ｂ内に第２の処理ガスとしての酸素ガスを供給して、基板２００上にＳｉＯ膜を成膜する工程を例に、成膜工程を説明する。なお、以下の説明では、ＴＳＡガス、酸素ガス、不活性ガスを併行してそれぞれの領域に供給する。換言すれば、ＴＳＡガスの供給、酸素ガスの供給、不活性ガスの供給は、少なくとも基板に対する処理が完了する間は継続して行われる。
　基板２００を加熱して所望とする温度に達し、サセプタ２１７が所望とする回転速度に到達（所定の時間：基板２００が基板載置部２１７ｂ内で遠心力により徐々に移動し、基板載置部２１７ｂの周縁部側面に接触するまでの時間）したら、少なくともバルブ２３５ａ，バルブ２３５ｂ及びバルブ２３５ｃを同時に開け、処理ガス及び不活性ガスの処理領域２０１及びパージ領域２０４への供給を開始する。
　即ち、バルブ２３５ａを開けて第１の処理領域２０１ａ内にＴＳＡガスを供給し、バルブ２３５ｂを開けて第２の処理領域２０１ｂ内に酸素ガスを供給することで、処理ガス供給部から処理ガスを供給する。さらにバルブ２３５ｃを開けて第１のパージ領域２０４ａ及び第２のパージ領域２０４ｂ内に不活性ガスであるＮ２ガスを供給することで、不活性ガス供給部から不活性ガスを供給する。
　第１の処理領域２０１ａや第２の処理領域２０１ｂには、基板処理に影響する量の不活性ガスが混入しないよう、処理ガスの供給量を調整する。このようにすると、処理領域における基板処理において、不活性ガスが基板２００に形成された膜と供給されたガスとの間の反応を邪魔することがないので、不活性ガスが処理領域に供給される場合と比べ、成膜速度を高くすることができる。
　このとき、ＡＰＣバルブ２４３を適正に調整して反応容器２０３内の圧力を、例えば１０Ｐａ～１０００Ｐａの範囲内の圧力とする。このときヒータ２１８の温度は、基板２００の温度が、例えば２００℃～４００℃の範囲内の温度となるような温度に設定する。
　圧力を調整する際、バルブ２３５ａを開け、第１のガス供給管２３２ａから第１のガス導入機構２５１及び第１のガス噴出口２５４を介して第１の処理領域２０１ａにＴＳＡガスを供給しつつ、排気管２３１から排気する。このとき、ＴＳＡガスの流量が所定の流量となるように、マスフローコントローラ２３２ｃを調整する。なお、マスフローコントローラ２３２ｃで制御するＴＳＡガスの供給流量は、例えば１００ｓｃｃｍ～５０００ｓｃｃｍの範囲内の流量とする。
　また、バルブ２３５ｂを開け、第２のガス供給管２３３ａから第２のガス導入機構２５２及び第２のガス噴出口２５５を介して第２の処理領域２０１ｂに酸素ガスを供給しつつ、排気管２３１から排気する。このとき、酸素ガスの流量が所定の流量となるように、マスフローコントローラ２３３ｃを調整する。なお、マスフローコントローラ２３３ｃで制御する酸素ガスの供給流量は、例えば１０００ｓｃｃｍ～１００００ｓｃｃｍの範囲内の流量とする。
　また、バルブ２３５ａ、バルブ２３５ｂ、バルブ２３５ｃを開け、パージガスとしての不活性ガスであるＮ２ガスを、第１の不活性ガス供給管２３４ａから不活性ガス導入機構２５３、第１の不活性ガス噴出口２５６及び第２の不活性ガス噴出口２５７を介して第１のパージ領域２０４ａ及び第２のパージ領域２０４ｂにそれぞれ供給しつつ排気する。このとき、Ｎ２ガスの流量が所定の流量となるように、マスフローコントローラ２３４ｃを調整する。なお、仕切り板２０５の端部と反応容器２０３の側壁との隙間を介し、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内から第１の処理領域２０１ａ内及び第２の処理領域２０１ｂ内に向けて不活性ガスを噴出させることで、第１のパージ領域２０４ａ内及び第２のパージ領域２０４ｂ内への処理ガスの侵入を抑制することができる。
　ガスの供給開始と共に、第２の処理領域２０１ｂの上方に設けられたプラズマ生成部２０６に高周波電源から高周波電力を供給する。第２の処理領域２０１ｂ内に供給され、プラズマ生成部２０６の下方を通過した酸素ガスは、第２の処理領域２０１ｂ内でプラズマ状態となり、これに含まれる活性種が基板２００に供給される。
　酸素ガスは反応温度が高く、上述のような基板２００の処理温度、反応容器２０３内の圧力では反応しづらいが、本実施形態のように酸素ガスをプラズマ状態とし、これに含まれる活性種を供給するようにすると、例えば４００℃以下の温度帯でも成膜処理を行うことができる。なお、第１の処理ガスと第２の処理ガスとで要求する処理温度が異なる場合、処理温度が低い方の処理ガスの温度に合わせてヒータ２１８を制御し、処理温度を高くする必要のある他方の処理ガスを、プラズマ状態として供給するとよい。このようにプラズマを利用することにより基板２００を低温で処理することができ、例えばアルミニウム等の熱に弱い配線等を有する基板２００に対する熱ダメージを抑制することが可能となる。また、処理ガスの不完全反応による生成物等の異物の発生を抑制することができ、基板２００上に形成する薄膜の均質性や耐電圧特性等を向上させることができる。また、プラズマ状態とした酸素ガスの高い酸化力によって、酸化処理時間を短縮することができる等、基板処理の生産性を向上させることができる。
　上述したように、サセプタ２１７を回転させることにより、基板２００は、第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ、第２のパージ領域２０４ｂの順に移動を繰り返す。
　各領域を通過する際、基板２００には、ＴＳＡガスの供給、Ｎ２ガスの供給（パージ）、プラズマ状態とされた酸素ガスの供給、Ｎ２ガスの供給（パージ）が交互に所定回数実施されることになる。ここで、成膜処理シーケンスの詳細について、図８を用いて説明する。
（第１の処理ガス領域通過（Ｓ２０２））
　まず、第１の処理領域２０１ａを通過した基板２００表面及びサセプタ２１７の基板が載置されていない部分にＴＳＡガスが供給され、基板２００上にシリコン含有層が形成される。第１の処理領域２０１ａには、第１の処理ガス導入機構２５１から第１のガス噴出口２５４を通して、水平方向にガスが噴出される。
（第１のパージ領域通過（Ｓ２０４））
　次に、シリコン含有層が形成された基板２００が第１のパージ領域２０４ａを通過する。このとき、第１のパージ領域を通過する基板２００に対して不活性ガスであるＮ２ガスが供給される。
（第２の処理ガス領域通過（Ｓ２０６））
　次に、第２の処理領域２０１ｂを通過した基板２００及びサセプタ２１７の基板が載置されていない部分に酸素ガスが供給される。基板２００上にはシリコン酸化層（ＳｉＯ層）が形成される。即ち、酸素ガスは、第１の処理領域２０１ａで基板２００上に形成されたシリコン含有層の少なくとも一部と反応する。これにより、シリコン含有層は酸化されて、シリコン及び酸素を含むＳｉＯ層へと改質される。第２の処理領域２０１ｂには、第２の処理ガス導入機構２５２から第２のガス噴出口２５５を通して、水平方向にガスが噴出される。
（第２のパージ領域通過（Ｓ２０８））
　そして、第２の処理領域２０１ｂでＳｉＯ層が形成された基板２００が第２のパージ領域２０４ｂを通過する。このとき、第２のパージ領域を通過する基板２００に対して不活性ガスであるＮ２ガスが供給される。
（サイクル数の確認（Ｓ２１０））
　このように、サセプタ２１７の１回転を１サイクルとし、即ち第１の処理領域２０１ａ、第１のパージ領域２０４ａ、第２の処理領域２０１ｂ及び第２のパージ領域２０４ｂの基板２００の通過を１サイクルとし、このサイクルを少なくとも１回以上行うことにより、基板２００上に所定膜厚のＳｉＯ膜を成膜することができる。ここでは、前述のサイクルを所定回数実施したか否かを確認する。サイクルを所定の回数実施した場合、所望の膜厚に到達できたと判断し、成膜処理を終了する。サイクルを所定の回数実施しなかった場合、即ち所望の膜厚に到達できなかったと判断し、Ｓ２０２に戻りサイクル処理を継続する。
　Ｓ２１０にて、前述のサイクルを所定回数実施し、基板２００上に所望の膜厚のＳｉＯ膜が形成されたと判断した後、少なくともバルブ２３５ａ及びバルブ２３５ｂを閉じ、ＴＳＡガス及び酸素ガスの第１の処理領域２０１ａ及び第２の処理領域２０１ｂへの供給を停止する。このとき、プラズマ生成部２０６への電力供給も停止する。さらに、ヒータ２１８の通電量を制御して温度を低くするか、あるいはヒータ２１８への通電を停止する。更に、サセプタ２１７の回転速度を徐々に下げ回転を停止する。この時、回転速度によって基板２００の位置ずれが起きる場合、更に圧力を上昇させて、基板２００の位置ずれを防止する。
（基板搬出工程（Ｓ１０８））
　成膜工程１０６が終了したら、次のように基板を搬出する。まず、基板２００の搬送位置までサセプタ２１７を下降させることで、サセプタ２１７に対して相対的にリフトピン２８０の上端部を上昇させて、リフトピン２８０上に基板２００を支持させる。そして、ゲートバルブ２４４ａを開き、第１の基板移載機１１２を用いて基板２００を反応容器２０３の外へ搬出し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。この際、リフトピン２８０上に支持されていた基板２００は、飛び出し防止ピン２８０の上方を通過して反応容器２０３の外周側に設けられたゲートバルブ２４４ａから搬出される。なお、上記において、基板２００の温度、反応容器２０３内の圧力、各ガスの流量、プラズマ生成部２０６に印加する電力、処理時間等の処理条件等は、改質対象の膜の材料や膜厚等によって任意に調整する。
（４）本実施形態による効果
　本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果が得られる。
（ａ）基板載置部（ザグリ部）２１７ｂに載置された基板２００は、凹部内に配置されていることにより、サセプタ２１７の回転に伴う遠心力で外側に飛び出すことが抑制されている。しかし、回転速度が高速（例えば６０ｒｐｍ以上）になると、基板２００が基板載置部２１７ｂから飛び出す可能性が高くなる。本実施形態によれば、基板載置部２１７ｂの外周に接するように設けられ、サセプタ２１７の上面において突出する飛出し防止ピン２８１により、基板載置部２１７ｂに載置された基板２００がサセプタ２１７の回転に伴う遠心力で外側に飛び出すことを、より確実に防止することができる。これにより、サセプタ２１７を、高速で回転させることができ、単位時間の成膜サイクル数が増え、膜厚が増加し、単位時間の処理枚数を増加させることができる。
（ｂ）飛出し防止ピン２８１は、好ましくは、基板載置部２１７ｂの外周に接する位置であって、基板載置部２１７ｂの中心よりもサセプタ２１７の回転の半径方向において外側となる位置に設けられる。また、飛出し防止ピン２８１は、好ましくは、基板載置部２１７ｂの外周に接する位置であって、基板載置部２１７ｂの中心とサセプタ２１７の回転中心を通る直線上の位置に設けられる。飛出し防止ピン２８０をこのような位置に設けることにより、基板２００がサセプタ２１７の半径方向外側に向かう遠心力を受けても、基板載置部２１７ｂ内から逸脱しないように飛出し防止ピン２８０に支持される。従って基板２００の飛び出しを、効果的に抑制することができる。
（ｃ）飛出し防止ピン２８１は、より好ましくは、基板載置部２１７ｂの外周に接する位置であって、基板載置部２１７ｂの中心とサセプタ２１７の回転中心を通る直線に対して線対称となる位置に少なくとも１組（２個）設けられる。飛出し防止ピン２８１をこのように配置することで、遠心力に対して２点以上でバランス良く基板２００を支持することができるので、基板２００の飛び出しを、より確実に防止することができる。
（ｄ）飛出し防止ピン２８１の、サセプタ２１７の上面からの高さは、好ましくは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内の高さとする。飛出し防止ピン２８１の高さを１ｍｍ以上とすることにより、充分な飛出し防止効果を得ることができる。また、飛出し防止ピン２８１を５ｍｍ以下とすることで、仕切り板２０５の切欠き部２９１を充分に小さくすることができる。仕切り板２０５の切欠き部２９１が大きくなりすぎると、仕切り板２０を挟んで隣接する領域間での気密性が低下してしまうが、飛出し防止ピン２８１を５ｍｍ以下として切欠き部２９１を小さくすることにより、充分な気密性を得ることができる。
（ｅ）仕切り板２０５のサセプタ２１７の上面と対向する面には、飛出し防止ピン２８１が通過するための切欠き部２９１が設けられている。切欠き部２９１により、基板処理時に飛出し防止ピン２８１と仕切り板２０５とが干渉しないように、仕切り板２０５とサセプタ２１７とを充分に近接させることができる。これにより、各処理領域２０１ａ，２０１ｂや各パージ領域２０４ａ，２０４ｂの気密性を充分に高くすることができる。処理ガス等の領域間での拡散を抑制でき、不純物の少ない高品質な成膜ができる。
（ｆ）飛出し防止ピン２８１と切欠き部２９１とは、好ましくは、サセプタ２１７の回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。すべての飛出し防止ピン２８１が、同一円周上に配置されていることで、仕切り板２０５に設けられる切欠き部２９１の配置を、半径方向について１カ所のみにすることができる。これにより、切欠き部２９１の数を減らし、各領域間が連通する部分を小さくすることができるので、各領域間の気密性を高めることが容易になる。
（ｇ）飛出し防止ピン２８１は、好ましくは、基板載置部２１７ｂの中心よりもサセプタ２１７の回転の半径方向において外側となる位置に設けられる。飛出し防止ピン２８１が、サセプタ２１７の外側位置に設けられていることにより、サセプタ中央側から外周側に向かうガスの流れが、基板軌道領域（基板２００が通過する領域）の上において、飛出し防止ピン２８１の影響で乱れるのを抑えることができる。基板面内でのガスの流れの均一性低下を抑制することができ、基板面内における膜厚の均一化を図ることができる。
（ｈ）反応容器２０３内への基板２００の搬入・搬出時に、サセプタ２１７を基板搬送位置まで下降させた状態において、サセプタ２１７の上面で突出したリフトピン２８０の高さよりも低くなるように、飛出し防止ピン２８１の高さが設定されている。これにより、基板２００の搬送時において、飛出し防止ピン２８１と、基板２００や真空搬送ロボット１１２が干渉することを防ぐことができる。
（５）変形例
　上述の実施形態では、基板２００及び基板載置部（ザグリ部）２１７ｂを円形状とした場合について、１組（２個）の飛出し防止ピン２８１を設けた例について説明した。基板２００や基板載置部２１７ｂの形状や、飛出し防止ピン２８１の配置は、上述の実施形態のものに限定されず、例えば以下のような種々の態様とすることもできる。
　図１０（ａ）～図１０（ｄ）に、種々の態様のうちのいくつかの例について、基板載置部２１７ｂと、基板載置部２１７ｂに載置された基板２００と、基板載置部２１７ｂの外周に設けられた飛出し防止ピン２８１の概略的な平面図を示す。サセプタ２１７に設けられる複数の基板載置部２１７ｂのうち、代表的に、１つ分の基板載置部２１７ｂを示す。図１０（ａ）～図１０（ｄ）には、サセプタ２１７の回転中心３００と基板載置部２１７ｂの中心とを通る直線３０１を示している。図１０（ａ）～図１０（ｄ）に示すどの態様においても、飛出し防止ピン２８１は、基板載置部２１７ｂの中心よりもサセプタ２１７の回転の半径方向において外側となる位置に設けられている。
　図１０（ａ）には、上述の実施形態で例示したものと同様な態様を示す。基板２００及び基板載置部２１７ｂは円形状であり、直線３０１に対して線対称となる位置に、１組（２個）の飛出し防止ピン２８１が設けられている。１組の飛出し防止ピン２８１は、サセプタ２１７の回転中心３００を中心とする同一円周３０２上に配置されている。なお、他の基板載置部２１７ｂの外周に設けられている飛出し防止ピン２８１も、同一円周３０２上に配置することができる。
　図１０（ｂ）には、第１の変形例を示す。基板２００及び基板載置部２１７ｂは円形状であり、直線３０１上に、１個の飛出し防止ピン２８１が設けられている。なお、図示されている基板載置部２１７ｂの外周に設けられている飛出し防止ピン２８１、及び、他の基板載置部２１７ｂの外周に設けられている飛出し防止ピン２８１は、サセプタ２１７の回転中心３００を中心とする同一円周３０２上に配置することができる。
　図１０（ｃ）には、第２の変形例を示す。基板２００及び基板載置部２１７ｂは円形状であり、直線３０１に対して線対称となる位置に、２組（４個）の飛出し防止ピン２８１が設けられている。１組の飛出し防止ピン２８１は、サセプタ２１７の回転中心３００を中心とする同一円周３０２上に配置されており、また、他の１組の飛出し防止ピン２８１は、サセプタ２１７の回転中心３００を中心とする他の同一円周３０３上に配置されている。なお、他の基板載置部２１７ｂの外周に設けられている飛出し防止ピン２８１も、同一円周３０２上または同一円周３０３上に配置することができる。
　図１０（ｄ）には、第３の変形例を示す。基板２００及び基板載置部２１７ｂは正方形状である。基板２００及び基板載置部２１７ｂが正方形の場合、基板載置部２１７ｂの対角線の一方がサセプタ２１７の回転の半径方向と一致するように、基板載置部２１７ｂが設けられることが好ましい。直線３０１に対して線対称となる位置に、１組（２個）の飛出し防止ピン２８１が設けられている。１組の飛出し防止ピン２８１は、サセプタ２１７の回転中心３００を中心とする同一円周３０２上に配置されている。なお、他の基板載置部２１７ｂの外周に設けられている飛出し防止ピン２８１も、同一円周３０２上に配置することができる。なお、第３の変形例のように、基板２００及び基板載置部２１７ｂが正方形状である場合についても、２組（４個）以上の飛出し防止ピン２８１を設けてもよい。
　図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｄ）に示す例では、飛出し防止ピン２８１が配置された同一円周３０２上に、つまり、半径方向について１カ所のみに、仕切り板２０５の切欠き部２９１を配置することができる。図１０（ｃ）に示す例では、飛出し防止ピン２８１が配置された同一円周３０２上、及び同一円周３０３上に、つまり、半径方向について２カ所に、仕切り板２０５の切欠き部を配置することができる。
＜本発明の他の実施形態＞
　以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、仕切り部（分割構造体）として仕切り板を用いる例について説明したが、仕切り部の構造は、隣り合う処理ガス供給領域間でガスを混合させないような構造であれば、特に限定されない。例えば、パージガス供給領域の天井を低くしてパージガスの流速を高める構造や、パージガス専用の排気部を設けて、処理ガスを混合させないようなガス流れを設ける構造でも良い。このような構造の場合であっても、飛出し防止ピン２８１が通過するための切欠き部を仕切り部に設けることができる。
　また、上述の実施形態では、基板２００の飛び出しを防止する構造として飛出し防止ピン２８１を用いたが、ピン形状に限らず、基板の飛び出しを防止するための凸型形状を有する構造であれば良い。但し、サセプタ２１７の平面方向に大きさを持つと、反応容器２０３内のガスの流れを乱したり、仕切り部に設ける切欠き部を大きくする必要があるため、ピンのように細い形状である方がより好ましい。
　また例えば、上述の実施形態では、サセプタ２１７の昇降によりリフトピン２８０をサセプタ２１７に対して相対的に昇降させる例について説明したが、リフトピンの構造は、特に制限されず、リフトピン自体が昇降するようなものであっても良い。
　更には、本実施形態においては、ガスを供給する好ましい形態として、サセプタ中央から外側に向けガスを供給しているが、それに限らず、サセプタと対向する基板処理室の上側にサセプタ中央から外側に亘りノズルを設け、このノズルに設けられた複数のガス供給口からガスを供給することもできる。
＜本発明の好ましい態様＞
　以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
（付記１）
　本発明の一態様によれば、
　基板を処理する処理室と、
　前記処理室内に設けられるサセプタと、
　前記サセプタを回転させる回転駆動部と、
　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、　基板が載置されるための凹部（ザグリ部）と、
　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
　前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、
　前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、
　を有する基板処理装置が提供される。
（付記２）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部と前記切欠き部は、前記サセプタの回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。
（付記３）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記サセプタを昇降させる昇降駆動部と、
　前記サセプタが下降した状態において、前記サセプタを下方から貫通し、前記サセプタ上面で突出するよう構成されたリフトピンと、
　前記基板を前記リフトピン上に載置する基板搬送機構と、
　前記昇降駆動部を制御して前記サセプタを下降させ、前記基板搬送機構を制御してサセプタ上面で突出した前記リフトピン上に前記基板を載置させるよう構成された制御部と、を有し、
　前記凸部の高さは、サセプタ上面で突出した前記リフトピンの高さよりも低い。
（付記４）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は、前記凹部の中心よりも前記サセプタの回転の半径方向において外側となる位置に設けられる。
（付記５）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線上の位置に設けられる。
（付記６）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線に対して線対称となる位置に少なくとも１組（２個）設けられる。
（付記７）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凹部は、前記サセプタの上面に複数設けられる。
（付記８）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凹部は円形である。
（付記９）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凹部は正方形である。
（付記１０）
　付記９に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凹部は、当該凹部の対角線の一方が前記サセプタの回転の半径方向と一致するように前記サセプタ上面に設けられる。
（付記１１）
　付記１０に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は、前記凹部の対角線に対して線対称となる位置に少なくとも１組（２個）設けられる。
（付記１２）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は複数設けられ、前記複数の凸部は前記サセプタの回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。
（付記１３）
　付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
　前記凸部は、高さが１ｍｍ～５ｍｍの範囲のピン形状である。
（付記１４）
　本発明の他の態様によれば、
　基板を処理する処理室と、
　前記処理室内において回転可能に構成されたサセプタと、
　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、　前記基板が載置されるための凹部と、
　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
　前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、
　前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、
　を有する基板処理装置を準備する（提供する）工程と、
　前記凹部に前記基板を載置する工程と、
　前記サセプタを回転させる工程と、
　前記複数の処理領域にそれぞれ不活性ガス及び処理ガスの少なくともいずれか一方を供給する工程と、
　を有する半導体装置の製造方法が提供される。
（付記１５）
　付記１４に記載の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、
　前記凹部に前記基板を載置する工程は、前記凸部の高さよりも高くなるようにリフトピンを前記サセプタ上面で突出させる工程と、突出した状態である前記リフトピン上に前記基板を載置する工程と、を含む。
（付記１６）
　本発明のさらに他の態様によれば、
　基板を処理する処理室と、
　前記処理室内において回転可能に構成されたサセプタと、
　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、前記基板が載置されるための凹部と、
　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
　前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、
　前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、
　を有する基板処理装置において、
　前記凹部に前記基板を載置する手順と、
　前記サセプタを回転させる手順と、
　前記複数の処理領域にそれぞれ不活性ガス及び処理ガスの少なくともいずれか一方を供給する手順と、
　をコンピュータに実行させるプログラム（を記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体）が提供される。
（付記１７）
　本発明のさらに他の態様によれば、
　基板処理装置に搭載され回転するように設けられるサセプタであって、
　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、基板が載置されるための凹部（ザグリ部）と、
　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
　を備える前記サセプタが提供される。
　本発明によれば、凹部の外周に接するように設けられ、サセプタの上面において突出する凸部により、凹部に載置された基板がサセプタの回転に伴う遠心力で外側に飛び出すことを抑制することができる。
１００・・・基板処理装置、　２００・・・基板、　２０１・・・処理室、　２０３・・・反応容器、　２０５・・・仕切り板（仕切り部、分割構造体）、　２１７・・・基板支持台（サセプタ、回転トレー）、　２１７ｂ・・・基板載置部（凹部、ザグリ部）、　２２１・・・コントローラ（制御部）、　２８０・・・リフトピン、　２８１・・・飛出し防止ピン（凸部）、　２９１・・・切欠き部

Claims (15)

  1. 　基板を処理する処理室と、
    　前記処理室内に設けられるサセプタと、
    　前記サセプタを回転させる回転駆動部と、
    　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、基板が載置されるための凹部と、
    　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
    　前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、
    　前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、
    　を有する基板処理装置。
  2. 　請求項１記載の基板処理装置であって、
    　前記凸部と前記切欠き部は、前記サセプタの回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。
  3. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記凸部は複数設けられ、前記複数の凸部は前記サセプタの回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。
  4. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記サセプタを昇降させる昇降駆動部と、
    　前記サセプタが下降した状態において、前記サセプタを下方から貫通し、前記サセプタ上面で突出するよう構成されたリフトピンと、
    　前記基板を前記リフトピン上に載置する基板搬送機構と、
    　前記昇降駆動部を制御して前記サセプタを下降させ、前記基板搬送機構を制御してサセプタ上面で突出した前記リフトピン上に前記基板を載置させるよう構成された制御部と、を有し、
    　前記凸部の高さは、サセプタ上面で突出した前記リフトピンの高さよりも低い。
  5. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心よりも前記サセプタの回転の半径方向において外側となる位置に設けられる。
  6. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線上の位置に設けられる。
  7. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線に対して線対称となる位置に少なくとも１組設けられる。
  8. 　基板を処理する処理室と、
    　前記処理室内において回転可能に構成されたサセプタと、
    　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、前記基板が載置されるための凹部と、
    　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
    　前記サセプタの回転中心を中心として前記処理室内を複数の処理領域に分割する仕切り部と、
    　前記仕切り部の前記サセプタ上面と対向する位置に設けられる、前記凸部が通過するための切欠き部と、
    　を有する基板処理装置を準備する工程と、
    　前記凹部に前記基板を載置する工程と、
    　前記サセプタを回転させる工程と、
    　前記複数の処理領域にそれぞれ不活性ガス及び処理ガスの少なくともいずれか一方を供給する工程と、
    　を有する半導体装置の製造方法。
  9. 　請求項８に記載の半導体装置の製造方法であって、
    　前記凹部に前記基板を載置する工程は、前記凸部の高さよりも高くなるようにリフトピンを前記サセプタ上面で突出させる工程と、突出した状態である前記リフトピン上に前記基板を載置する工程と、を含む。
  10. 　基板処理装置に搭載され回転するように設けられるサセプタであって、
    　前記サセプタの上面に設けられ、前記サセプタの回転の中心に対してその周囲に配置される、基板が載置されるための凹部と、
    　前記凹部の外周に接するように設けられ、前記サセプタの上面において突出する凸部と、
    　を備える前記サセプタ。
  11. 　請求項１０に記載のサセプタであって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心よりも前記サセプタの回転の半径方向において外側となる位置に設けられる。
  12. 　請求項１０に記載のサセプタであって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線上の位置に設けられる。
  13. 　請求項１０に記載のサセプタであって、
    　前記凸部は、前記凹部の中心と前記サセプタの回転中心を通る直線に対して線対称となる位置に少なくとも１組設けられる。
  14. 　請求項１０に記載のサセプタであって、
    　前記凸部は複数設けられ、前記複数の凸部は前記サセプタの回転中心を中心とする同一円周上に設けられる。
  15. 　請求項１０に記載のサセプタであって、
    　前記凹部は、正方形であり、前記凹部の対角線の一方が前記サセプタの回転の半径方向と一致するように前記サセプタ上面に設けられ、
    　前記凸部は、前記凹部の対角線に対して線対称となる位置に少なくとも１組設けられる。
     
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