JP2010239102A5 - 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体 - Google Patents

成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2010239102A5
JP2010239102A5 JP2009139575A JP2009139575A JP2010239102A5 JP 2010239102 A5 JP2010239102 A5 JP 2010239102A5 JP 2009139575 A JP2009139575 A JP 2009139575A JP 2009139575 A JP2009139575 A JP 2009139575A JP 2010239102 A5 JP2010239102 A5 JP 2010239102A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film forming
substrate
gas
separation
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009139575A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010239102A (ja
JP5310283B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/147,707 external-priority patent/US20090324826A1/en
Priority claimed from JP2009139575A external-priority patent/JP5310283B2/ja
Priority to JP2009139575A priority Critical patent/JP5310283B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to EP09163736A priority patent/EP2138604B1/en
Priority to US12/491,313 priority patent/US8465591B2/en
Priority to TW098121594A priority patent/TWI476298B/zh
Priority to KR1020090057664A priority patent/KR101533464B1/ko
Priority to CN200910150691.2A priority patent/CN101660139B/zh
Publication of JP2010239102A publication Critical patent/JP2010239102A/ja
Priority to KR1020100132461A priority patent/KR101048900B1/ko
Priority to US13/035,049 priority patent/US8465592B2/en
Publication of JP2010239102A5 publication Critical patent/JP2010239102A5/ja
Priority to US13/897,558 priority patent/US20130251904A1/en
Publication of JP5310283B2 publication Critical patent/JP5310283B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを多数回実行することにより反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成する成膜装置、成膜方法及びこの方法を実施するプログラムを格納した記憶媒体に関する。
本発明はこのような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、基板の表面に互いに反応する複数の反応ガスを順番に供給して反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成するにあたり、高いスループットが得られ、かつ良好なシリコン酸化膜が得られる技術を提供することにある。
本発明は、真空容器内にて互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成する成膜方法において、
真空容器内に設けられた回転テーブルと、
前記回転テーブルの回転方向に互いに離れて設けられた第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段と、
前記第1の反応ガス供給手段から第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と前記第2の反応ガス供給手段から第2の反応ガスが供給される第2の処理領域との雰囲気を分離するために前記回転方向においてこれら処理領域の間に位置する分離領域と、を備えた成膜装置を用い、
回転テーブルの基板載置領域に基板を載置する工程と、
回転テーブルを回転させることにより基板を公転させる工程と、
前記真空容器内を排気する工程と、
前記分離領域に分離ガスを供給する工程と、
前記第1の反応ガス供給手段から前記回転テーブルへ第1の反応ガスであるジイソプロピルアミノシランガスを供給して当該ガスを基板の表面に吸着させる工程と、
前記第2の反応ガス供給手段から前記回転テーブルへ酸化用ガスを供給して、前記基板に吸着されているジイソプロピルアミノシランを酸化し、シリコン酸化物を生成する工程と、を含むことを特徴とする。
また他の発明は、真空容器内にて互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成する成膜装置において、
前記真空容器内に設けられた回転テーブルと、
この回転テーブルに基板を載置するために設けられた基板載置領域と、
前記回転テーブルの回転方向に互いに離れて設けられ、前記回転テーブルにおける基板の載置領域側の面に夫々第1の反応ガスであるジイソプロピルアミノシランガス及びジイソプロピルアミノシランを酸化するための第2の反応ガスである酸化用ガスを供給するための第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段と、
前記第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と第2の反応ガスが供給される第2の処理領域との雰囲気を分離するために前記回転方向においてこれら処理領域の間に位置する分離領域と、
前記真空容器内を排気するために当該真空容器に設けられた排気口と、を備え、
前記分離領域は、分離ガスを供給するための分離ガス供給手段を含むことを特徴とする。
前記分離ガス供給手段の両側に各々位置する狭隘な空間を形成する天井面は、基板の中心が通過する部位において回転テーブルの回転方向に沿った幅寸法が50mm以上であることが好ましい。基板載置領域は回転テーブルの回転方向に沿って1個設けられていてもよいし、複数設けられていてもよい。即ち、本発明は1枚の基板を処理するためのものであってもよいし、複数の基板を処理するためのものであってもよい。外部の搬送機構と前記回転テーブルとのあいだで基板の受け渡しを行うために、真空容器の側壁にゲートバルブにより開閉される搬送口が設けられている構成としてもよい。前記分離領域の天井面において、前記ノズルに対して回転テーブルの相対的回転方向の上流側部位は、外縁に位置する部位ほど前記回転方向の幅が大きいことが好ましく、例えば前記ノズルに対して少なくとも回転テーブルの相対的回転方向の上流側部位は、扇型に形成されている構成とすることができる。
更に他の発明は、互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層して薄膜を形成する成膜装置に用いられるプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、本発明の成膜方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
本発明によれば、シリコン酸化膜を形成するにあたって、回転テーブルに基板を配置して基板を公転させ回転テーブルの回転方向に互いに離れた位置において、第1の反応ガス及び第2の反応ガスを順番に供給して前記供給サイクルを行うと共に、各反応ガスが供給される処理領域の間に分離領域を位置させて反応ガスの混合を防止している。そして第1の反応ガスとしてジイソプロピルアミノシランガスを用い、基板に吸着されたジイソプロピルアミノシランを第2の反応ガスである酸化用ガスにより酸化してシリコン酸化物の層を形成し、この層を基板の公転により複数積層してシリコン酸化膜を成膜している。このため後述の実施例からも裏付けられるように、成膜速度が速い。従って、使用する装置が基板の公転タイプの装置であることと相俟って高いスループットが得られ、しかも良好なシリコン酸化膜を得ることができる。

Claims (9)

  1. 真空容器内にて互いに反応する複数種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成する成膜方法において、
    前記真空容器内に設けられた回転テーブルと、
    前記回転テーブルの回転方向に互いに離れて設けられた第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段と、
    前記第1の反応ガス供給手段から第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と前記第2の反応ガス供給手段から第2の反応ガスが供給される第2の処理領域との雰囲気を分離するために前記回転方向においてこれら処理領域の間に位置する分離領域と、を備えた成膜装置を用い、
    回転テーブルの基板載置領域に基板を載置する工程と、
    回転テーブルを回転させることにより基板を公転させる工程と、
    前記真空容器内を排気する工程と、
    前記分離領域に分離ガスを供給する工程と、
    前記第1の反応ガス供給手段から前記回転テーブルへ第1の反応ガスであるジイソプロピルアミノシランガスを供給して当該ガスを基板の表面に吸着させる工程と、
    前記第2の反応ガス供給手段から前記回転テーブルへ酸化用ガスを供給して、前記基板に吸着されているジイソプロピルアミノシランを酸化し、シリコン酸化物を生成する工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
  2. 前記分離ガスを供給する工程は、前記分離領域の天井面と前記回転テーブルとの間に形成される狭隘な空間の圧力が前記第1の処理領域及び前記第2の処理領域の圧力よりも高く維持されるように、分離ガスを流す工程であることを特徴とする請求項1記載の成膜方法。
  3. 前記真空容器の中心部に位置する中心部領域に形成される吐出孔から分離ガスを供給する工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の成膜方法。
  4. 前記排気する工程において、一の排気口から前記第1の反応ガスが実質的に専ら排気され、他の排気口から前記第2の反応ガスが実質的に専ら排気されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の成膜方法。
  5. 真空容器内にて互いに反応する複数種類の反応ガスを順番に基板の表面に供給しかつこの供給サイクルを実行することにより反応生成物の層を多数積層してシリコン酸化膜を形成する成膜装置において、
    前記真空容器内に設けられた回転テーブルと、
    この回転テーブルに基板を載置するために設けられた基板載置領域と、
    前記回転テーブルの回転方向に互いに離れて設けられ、前記回転テーブルにおける基板の載置領域側の面に夫々第1の反応ガスであるジイソプロピルアミノシランガス及びジイソプロピルアミノシランを酸化するための第2の反応ガスである酸化用ガスを供給するための第1の反応ガス供給手段及び第2の反応ガス供給手段と、
    前記第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と第2の反応ガスが供給される第2の処理領域との雰囲気を分離するために前記回転方向においてこれら処理領域の間に位置する分離領域と、
    前記真空容器内を排気するために当該真空容器に設けられた排気口と、を備え、
    前記分離領域は、分離ガスを供給するための分離ガス供給手段を含むことを特徴とする成膜装置。
  6. 前記分離ガス供給手段から供給された分離ガスが前記回転方向に沿って当該分離領域から処理領域側に流れるための狭隘な空間を回転テーブルとの間に形成するための天井面を備え、
    前記回転テーブルから前記天井面までの高さ寸法が前記第1処理領域及び前記第2の処理領域の各高さ寸法よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載の成膜装置。
  7. 前記第1の処理領域と第2の処理領域との雰囲気を分離するために真空容器内の中心部に位置し、回転テーブルの基板載置面側に分離ガスを吐出する吐出孔が形成された中心部領域を備えたことを特徴とする請求項5または6に記載の成膜装置。
  8. 内部に基板搬送手段が配置された真空搬送室と、この真空搬送室に気密に接続された請求項5ないし7のいずれか一つに記載の成膜装置と、前記真空搬送室に気密に接続され、真空雰囲気と大気雰囲気との間で雰囲気が切り替え可能な予備真空室と、を備えた基板処理装置。
  9. 真空容器内にて、互いに反応する少なくとも2種類の反応ガスを順番に基板に供給するサイクルを実行して反応生成物の層を当該基板上に生成することにより膜を堆積する成膜装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
    前記プログラムは、請求項1ないし4のいずれか一項の成膜方法を前記成膜装置に実施させるステップ群を備えることを特徴とする記憶媒体。
JP2009139575A 2008-06-27 2009-06-10 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体 Active JP5310283B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009139575A JP5310283B2 (ja) 2008-06-27 2009-06-10 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体
EP09163736A EP2138604B1 (en) 2008-06-27 2009-06-25 Film deposition apparatus, film deposition method, and computer readable storage medium
US12/491,313 US8465591B2 (en) 2008-06-27 2009-06-25 Film deposition apparatus
TW098121594A TWI476298B (zh) 2008-06-27 2009-06-26 成膜裝置、成膜方法以及電腦可讀取記憶媒體
KR1020090057664A KR101533464B1 (ko) 2008-06-27 2009-06-26 박막 증착 장치, 박막 증착 방법 및 컴퓨터로 판독가능한 기억 매체
CN200910150691.2A CN101660139B (zh) 2008-06-27 2009-06-29 膜沉积设备及方法
KR1020100132461A KR101048900B1 (ko) 2008-06-27 2010-12-22 박막 증착 장치, 기판 처리 장치, 박막 증착 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체
US13/035,049 US8465592B2 (en) 2008-08-25 2011-02-25 Film deposition apparatus
US13/897,558 US20130251904A1 (en) 2008-06-27 2013-05-20 Film deposition method and computer readable storage medium

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/147,707 2008-06-27
US12/147,707 US20090324826A1 (en) 2008-06-27 2008-06-27 Film Deposition Apparatus, Film Deposition Method, and Computer Readable Storage Medium
JP2008215984 2008-08-25
JP2008215984 2008-08-25
JP2009056685 2009-03-10
JP2009056685 2009-03-10
JP2009139575A JP5310283B2 (ja) 2008-06-27 2009-06-10 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010180537A Division JP4661990B2 (ja) 2008-06-27 2010-08-11 成膜装置、成膜方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP2011029193A Division JP5375853B2 (ja) 2008-06-27 2011-02-14 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP2011029190A Division JP5375852B2 (ja) 2008-06-27 2011-02-14 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010239102A JP2010239102A (ja) 2010-10-21
JP2010239102A5 true JP2010239102A5 (ja) 2012-04-19
JP5310283B2 JP5310283B2 (ja) 2013-10-09

Family

ID=41138777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009139575A Active JP5310283B2 (ja) 2008-06-27 2009-06-10 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2138604B1 (ja)
JP (1) JP5310283B2 (ja)
KR (2) KR101533464B1 (ja)
TW (1) TWI476298B (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5423205B2 (ja) * 2008-08-29 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5445044B2 (ja) * 2008-11-14 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US20110097493A1 (en) * 2009-10-27 2011-04-28 Kerr Roger S Fluid distribution manifold including non-parallel non-perpendicular slots
JP5257328B2 (ja) * 2009-11-04 2013-08-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5310512B2 (ja) * 2009-12-02 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5553588B2 (ja) * 2009-12-10 2014-07-16 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5820143B2 (ja) 2010-06-22 2015-11-24 株式会社ニューフレアテクノロジー 半導体製造装置、半導体製造方法及び半導体製造装置のクリーニング方法
JP5625624B2 (ja) * 2010-08-27 2014-11-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5839804B2 (ja) * 2011-01-25 2016-01-06 国立大学法人東北大学 半導体装置の製造方法、および半導体装置
JP5870568B2 (ja) 2011-05-12 2016-03-01 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5696619B2 (ja) * 2011-08-17 2015-04-08 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5712874B2 (ja) 2011-09-05 2015-05-07 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5712889B2 (ja) 2011-10-07 2015-05-07 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び基板処理装置
JP6150506B2 (ja) * 2011-12-27 2017-06-21 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
KR101880897B1 (ko) * 2012-01-02 2018-07-24 주성엔지니어링(주) 공정 챔버
US8728955B2 (en) 2012-02-14 2014-05-20 Novellus Systems, Inc. Method of plasma activated deposition of a conformal film on a substrate surface
JP5794194B2 (ja) 2012-04-19 2015-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US20130284097A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Joseph M. Ranish Gas distribution module for insertion in lateral flow chambers
JP6011417B2 (ja) 2012-06-15 2016-10-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置及び成膜方法
JP5954108B2 (ja) 2012-10-23 2016-07-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5939147B2 (ja) 2012-12-14 2016-06-22 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置及び成膜方法
JP6010451B2 (ja) * 2012-12-21 2016-10-19 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
JP5971144B2 (ja) * 2013-02-06 2016-08-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び成膜方法
US10249511B2 (en) * 2014-06-27 2019-04-02 Lam Research Corporation Ceramic showerhead including central gas injector for tunable convective-diffusive gas flow in semiconductor substrate processing apparatus
JP6343536B2 (ja) 2014-09-25 2018-06-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
US9875888B2 (en) * 2014-10-03 2018-01-23 Applied Materials, Inc. High temperature silicon oxide atomic layer deposition technology
JP6363929B2 (ja) 2014-10-10 2018-07-25 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
WO2017204622A1 (en) * 2016-05-27 2017-11-30 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for semiconductor wafer processing
US10847363B2 (en) * 2017-11-20 2020-11-24 Tokyo Electron Limited Method of selective deposition for forming fully self-aligned vias
JP6906439B2 (ja) * 2017-12-21 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
JP6968011B2 (ja) * 2018-03-19 2021-11-17 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
KR101977917B1 (ko) * 2018-05-28 2019-05-13 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI833804B (zh) * 2018-09-21 2024-03-01 美商應用材料股份有限公司 含鋁膜的間隙填充
KR101946312B1 (ko) 2018-10-29 2019-02-11 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101982254B1 (ko) * 2018-12-17 2019-05-24 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치
WO2020231621A1 (en) 2019-05-15 2020-11-19 Applied Materials, Inc. Methods of reducing chamber residues
JP7098677B2 (ja) * 2020-03-25 2022-07-11 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04287912A (ja) 1991-02-19 1992-10-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JP3144664B2 (ja) 1992-08-29 2001-03-12 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JPH08181076A (ja) * 1994-10-26 1996-07-12 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜形成方法および薄膜形成装置
JPH08264618A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Toshiba Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JPH08340036A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH10237657A (ja) * 1997-02-26 1998-09-08 Furontetsuku:Kk プラズマ処理装置
JP4817210B2 (ja) 2000-01-06 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
KR100458982B1 (ko) 2000-08-09 2004-12-03 주성엔지니어링(주) 회전형 가스분사기를 가지는 반도체소자 제조장치 및 이를이용한 박막증착방법
US6932871B2 (en) * 2002-04-16 2005-08-23 Applied Materials, Inc. Multi-station deposition apparatus and method
US7153542B2 (en) * 2002-08-06 2006-12-26 Tegal Corporation Assembly line processing method
DE102004056170A1 (de) * 2004-08-06 2006-03-16 Aixtron Ag Vorrichtung und Verfahren zur chemischen Gasphasenabscheidung mit hohem Durchsatz
US20060073276A1 (en) * 2004-10-04 2006-04-06 Eric Antonissen Multi-zone atomic layer deposition apparatus and method
KR100558922B1 (ko) * 2004-12-16 2006-03-10 (주)퓨전에이드 박막 증착장치 및 방법
KR100722406B1 (ko) * 2004-12-17 2007-05-28 광 석 서 빛 차폐성 대전방지 쉬트 및 용기
KR100631972B1 (ko) * 2005-02-28 2006-10-11 삼성전기주식회사 화학기상증착 공정을 이용한 초격자 반도체 구조를 제조하는 방법
WO2006113170A2 (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Tango Systems, Inc. Sputtering system
KR20080059304A (ko) * 2005-12-07 2008-06-26 가부시키가이샤 알박 막 형성장치 및 막 형성방법
US20070218702A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus with rotating susceptor
US20070215036A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Hyung-Sang Park Method and apparatus of time and space co-divided atomic layer deposition
US20070218701A1 (en) 2006-03-15 2007-09-20 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus with rotating susceptor
US7875312B2 (en) * 2006-05-23 2011-01-25 Air Products And Chemicals, Inc. Process for producing silicon oxide films for organoaminosilane precursors

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010239102A5 (ja) 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体
KR101522739B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법 및 기억 매체
JP2011103495A5 (ja)
JP5062143B2 (ja) 成膜装置
JP5195174B2 (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP5107185B2 (ja) 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5295399B2 (ja) 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置
TWI482212B (zh) 處理設備及膜形成方法
JP5780062B2 (ja) 基板処理装置及び成膜装置
JP5068780B2 (ja) 成膜装置、成膜方法、プログラム、およびコンピュータ可読記憶媒体
KR101531084B1 (ko) 성막 장치
JP6204213B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
US20120240857A1 (en) Vertical heat treatment apparatus
JP5208948B2 (ja) 真空処理システム
JP2011100956A5 (ja)
JP2011124384A (ja) 成膜装置
JP5630393B2 (ja) 成膜装置及び基板処理装置
TW201027655A (en) Film deposition apparatus and substrate processing apparatus
TWI550124B (zh) 成膜裝置
JP2012084598A (ja) 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5195176B2 (ja) 成膜装置
JP2013069909A (ja) 成膜装置及び基板処理装置
JP2014199856A (ja) 縦型熱処理装置の運転方法及び記憶媒体並びに縦型熱処理装置
JP2011029441A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2009267012A (ja) 真空処理装置及び真空処理方法