JP2011128629A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有し、エチレングリコール鎖及びプロピレン鎖を有するビスフェノール型の光重合性化合物、並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、(A)成分としてのバインダーポリマーが2以上のバインダーポリマーからなるもの、及び/又は、2.5〜6.0の分散度を有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m5、m6、n5及びn6は各々独立に1〜30の整数である。
共重合体B:(メタ)アクリル酸と1種類以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとスチレンとの共重合体更に、上記分散度が異なる2種類のバインダーポリマーとしては、例えば、分散度1.5〜2.5のバインダーポリマーと分散度3.5〜4.5のバインダーポリマーとの組み合わせが好ましく挙げられる。
H2C=C(R1)−COOR2
(式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、R2は炭素数1〜12のアルキル基を示す)で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物が挙げられる。この一般式中のR2で示される炭素数1〜12のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びそれらの構造異性体が挙げられる。
(式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m1、m2及びn1は各々独立に1〜30の整数である)で表される化合物、下記一般式(II):
(式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m3、n2及びn3は各々独立に1〜30の整数である)で表される化合物、下記一般式(III):
(式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m4及びn4は各々独立に1〜30の整数である)で表される化合物等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
(式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m5、m6、n5及びn6は各々独立に1〜30の整数である)で表される化合物等が挙げられる。
表1〜表6に示す材料((A成分)、(B成分)、(C成分)、添加剤及び溶剤)を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
*1:前記一般式(II)において、R=メチル基、m3=6(平均値)、n2+n3=12(平均値)であるビニル化合物(日立化成工業(株)製、商品名FA−024M、分子量1282、炭素数2〜6のアルキレングリコールのユニット数18)
*2:前記一般式(IV)において、R=メチル基、m5+m6=16(平均値)、n5+n6=5(平均値)であるビニル化合物(日立化成工業(株)製、サンプル、分子量1358、炭素数2〜6のアルキレングリコールのユニット数21)
*3:前記一般式(I)において、R=メチル基、m1+m2=4(平均値)、n1=12(平均値)であるビニル化合物(日立化成工業(株)製、商品名FA−023M、分子量1194、炭素数2〜6のアルキレングリコールのユニット数16)
*4:前記一般式(III)において、R=メチル基、m4=6(平均値)、n4=12(平均値)であるビニル化合物(日立化成工業(株)製、サンプル、分子量1282、炭素数2〜6のアルキレングリコールのユニット数18)
Claims (8)
- (A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、
前記(A)成分としてのバインダーポリマーが2以上のバインダーポリマーからなるもの、及び/又は、2.5〜6.0の分散度を有するものであり、
前記(B)成分としての光重合性化合物が下記一般式(IV)で表される化合物を含むものである、感光性樹脂組成物。
[式中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m5、m6、n5及びn6は各々独立に1〜30の整数である。] - 前記(B)成分としての光重合性化合物が、900以上の分子量を有するものである、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(A)成分としてのバインダーポリマーが、スチレン及びスチレン誘導体からなる群から選択されるいずれかを必須の共重合成分として含有するものである、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B)成分としての光重合性化合物が、ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートを含む、請求項1〜3のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(C)成分としての光重合開始剤が、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体を必須成分として含有するものである、請求項1〜4のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
- 請求項6に記載の感光性エレメントを回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去する、レジストパターンの製造法。
- 請求項7に記載のレジストパターンの製造法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対してエッチング処理又はめっき処理を施す、プリント配線板の製造法。
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