JPH0488345A - 光重合性組成物及び光重合性積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光重合性組成物および光重合性積層体に関し
、更に詳しくは印刷回路板作成に適したアルカリ現像可
能な光重合性組成物および該組成物を用いた光重合性積
層体に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷回路板作成用のレジストとして支持層と光重
合層から成る、いわゆるドライフィルムレジスト（以下
ＤＦＲと略称）が用いられている。

ＤＦＲは、一般に支持層上に光重合性組成物からなる光
重合層を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護
用のフィルムを積層することにより調製される。

ＤＦＲを用いてプリント回路板を作成するには、まず保
護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の永久回路作成
用基板上に、ＤＦＲを積層する。次に、必要により支持
層を剥離し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光
を行う。露光後に支持層がある場合は必要に応じて支持
層を剥離し、現像液により未露光部分の光重合層を溶解
、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジスト画像を形
成せしめる。光重合層としては、現像液としてアルカリ
水溶液を用いるアルカリ現像型と、有機溶削を用いる溶
剤現像型が知られているが、近年環境問題ないし費用の
点からアルカリ現像型ＤＦＲの需要が伸びている。

回路を形成させるプロセスとしては現像後は両型とも同
一であり、大きく二つの方法に分かれる。

第一の方法は、硬化レジストによって覆われていない銅
面をエツチング除去した後、レジストをさらに除去する
ものであり、第二の方法は、同上の銅面に銅及び半田等
のメツキ処理を行った後、レジストの除去、さらに現れ
た銅面をエツチングするものである。

また、ＤＦＲを用いて作製される印刷回路板の中で、ス
ルーホールの内周面に付設した導電性回路形成物質層、
例えば銅薄膜層によって恒久的画像形成用基板の一方の
面と他方の面とを電気的に接続した形式のものがほとん
どである。この種の印刷回路基板の製造方法としては、
銅スルーホール法と半田スルーホール法が一般的であっ
て、銅スルーホール法の中ではテンティング法が広く採
用されるようになってきている。

半田スルーホール法はスルーホールの内周面の導電性回
路構成物質、例えば銅薄膜層を保護する耐エツチング金
属、例えば半田メツキで被覆し、次いで基板表面の不要
箇所をエツチングするものである。上述の銅メツキや半
田メツキ等の各種メツキ工程に於いて、レジストと基材
との間にメツキ液がしみ込み、メツキがもぐるとショー
トの原因となる。従って耐メツキ性の優れたＤＦＲが要
求される。

また、露光、現像により形成された硬化レジストはエツ
チング、あるいはメツキ後に水酸化ナトリウム等のアル
カリ水溶液の剥離液により剥離される。剥離速度は生産
性の観点から速い事が好ましい。また、レジスト硬化膜
の剥離液に対する溶解性が高いと、剥離液の粘度の上昇
をきたし、発泡が著しくなる。そのため剥離液の処理能
力は低下する。さらに剥離液のＢＯＤ　（生物化学的酸
素要求量）やＣＯＤ　（化学的酸素要求量）が増大する
ため、廃液処理に要する費用が高価になる。以上の点か
らレジスト硬化膜は剥離液に対して難溶である事が望ま
しい。

現在広く用いられているＤＦＲの光重合層は、（１）少
なくとも１個のエチレン性基を有し、光重合開始剤によ
って重合体を形成できる不飽和化合物、（２）熱可塑性
有機重合体結合剤、（３）光重合開始剤および（４）そ
の他の添加剤から成っている（特公昭５０−９１７７号
公報、特公昭５７−２１６９７号公報）。

前記不飽和化合物としては脂肪族系多価アルコールのア
クリル酸及びメタクリル酸エステルが最も一般的で、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート等が知られている。また、芳香族系２価ア
ルコールとしてビスフェノールＡにポリエチレングリコ
ールもしくはポリプロピレングリコールを付加させてア
クリル酸またはメタクリル酸エステルとして用いる例が
知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前者の脂肪族エステルに於いては十分な耐メツ
キ性が得られない。また後者のビスフェノール系モノマ
ーを用いた場合、良好な耐メツキ性を有するが、側鎖を
長くすると耐メツキ性が低下するか、または前記結合剤
との相溶性が損なわれる。さらに、アルカリ現像可能な
りＦＲに於いては近年ますますファインパターン化が進
むなかで特にメツキ工程に於いて十分な耐性を有すると
ともに剥離工程に於いては速やかに剥離され、剥離液中
で難溶性であるという特性を同時に満足する性能が求め
られてきた。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ビスフ
ェノールＡ系アクリル酸及びメタクリル酸エステルモノ
マーの分子中に、エチレングリコール鎖とプロピレング
リコール鎖の双方を含有する化合物を光重合可能な不飽
和化合物として用いると、上記のレジスト特性を同時に
満足し、また硬化膜が良好な剥離性を有している事を見
い出し、本発明に至った。

即ち、本発明の第１発明は、 （ａ）　　カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６
００、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体　５
〜９３重量％、 （ｂ）　　下記式（Ｉ）で示される光重合可能な不飽和
化合物　９３〜５重量％、及び （以下余白） Ｒ 状重合体　５〜９３重量％、 （ｂ）　　下記式（Ｉ）で示される光重合可能な不飽和
化合物　９３〜５重量％、及び 　Ｒ Ｒ２ （式中、　Ｒ１、Ｒ２はＨまたはＣＨ３であり、これら
は同一であっても相違してもよい。また、Ａ、　　Ｂは
　−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−または−ＣＨ２ＣＨ２−で
あり、これらは相異なる。

ｍ、４ｍ２は６〜１２、ｎ１＋ｎ２は６〜１２の正の整
数である。） （ｅ）　　光重合開始剤　０．０１〜３０重量％、を含
有してなることを特徴とする光重合性組成物であり、第
２発明は、光重合層と支持相とからなる光重合性積層体
において、該光重合層が（ａ）カルボキシル基含有量が
酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が２万〜５０
万の線　　Ｒ２ （式中、　Ｒ，、Ｒ２はＨまたはＣＨ，であり、これら
は同一であっても相違してもよい。また、Ａ、　Ｂは　
−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−または−ＣＨ２ＣＨ２−であ
り、これらは相異なる。

ｍ、４ｍ２は６〜１２、ｎｌ＋ｎ２は６〜１２の正の整
数である。） （Ｃ）　　光重合開始剤　０．０１〜３０重量％、を含
有した組成物からなることを特徴とする光重合性積層体
である。

上記一般式（Ｉ）で示される化合物を光重合可能な不飽
和化合物として用いると、硬化後のレジストが特にメツ
キ工程に於いて十分な耐性を示すとともに剥離工程に於
いて良好な剥離性を示し、硬化膜が柔軟性に富んでいる
という特性を示す。

本発明に用いる（Ｉ）式で示される光重合可能な不飽和
化合物において、エチレングリコール鎖のみである場合
、剥離性をよくするために側鎖を長くすると親水性が増
し膨潤が起こりやすく耐メツキ性が損なわれる。またプ
ロピ・レンゲリコール鎖のみである場合は、同様に剥離
性をよくするために側鎖を長くするとバインダーとの相
溶性が悪くなり、均一な組成物とならず、相分離を起こ
してしまう。

本発明の光重合性組成物には、前記（Ｉ）式で示される
光重合可能な不飽和化合物が５〜９３重量％含まれる必
要があり、２０〜６０重量％の範囲がより好ましい。

光重合可能な不飽和化合物が９３重量％以上ではフィル
ム付与性やタック性が悪化し、また、５重量％未満では
露光によって十分な硬化画像が形成されず、レジストと
しての特性、例えばテンティング、エツチング、各種メ
ツキ工程に対する耐性を有し得ない。

本発明においては、前記（Ｉ）式で示される光重合可能
な不飽和化合物以外の光重合可能な不飽和化合物も１種
類以上同時に使用しても良い。同時に用いられる前記（
１）式以外の光重合可能な不飽和化合物としては、２−
ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フ
ェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、β−
ヒドロキシプロピル−β′−（アクリロイルオキシ）プ
ロピルフタレート、１．４−テトラメチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート（これはメタクリレート及びア
クリレートを表す。以下同様）、１．６−ヘキサンジオ
ール（メタ）アクリレート、１４シクロヘキサンジオー
ル（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリ
レート、２−ジ（Ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパノン
（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリ
レート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート、ジアリルフタレート等がある。

本発明に用いる線状重合体中に含まれるカルボキシル基
の量は酸当量で１００〜６００である必要があり、３０
０〜４００が好ましい。又分子量は２万〜５０万である
必要があり、好ましくは５万〜２０万である。ここで酸
当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有するポ
リマーの重量をいう。重合体中のカルボキシル基はアル
カリ水溶液に対し現像性や剥離性を有するために必要で
ある。酸当量が１００以下では、塗工溶媒または他の組
成物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、６００以上
では現像性や剥離性が低下する。

又、分子量が５０万以上であると現像性が低下し、２万
以下では光重合性積層体に用いたとき光重合層の厚みを
均一に維持する事が困難になる。なお、酸当量の測定は
、干潮レボーティングタイトレータＣ０ＮＴＩＴＥ−７
を用い０゜ＩＮ水酸化ナトリウムで電位差滴定法により
行われる。また、分子量は日本分光製ゲルバーメーショ
ンクロマトグラフィー（ポンプ；ＴＲＩＲＯＴＡＲ−Ｖ
、カラム；　５ｈｏｄｅｘ　　Ａ３０ＭＸ２本直列、移
動相溶媒、ＴＨＦ、ポリスチレン標準サンプルによる検
量線使用）により重量平均分子量として求められる。

該線状重合体は、下記の２種類の単量体の中より各々１
種またはそれ以上の単量体を共重合させる事により得ら
れる。第１の単量体は分子中に重合性不飽和基を１個有
するカルボン酸または酸無水物である。例えば（メタ）
アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコ
ン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等であ
る。第２の単量体は光重合層の現像性、エツチング及び
メツキ工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性
を保持するように選ばれる。例えば、メチル（メタ）ア
クリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチル
ヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）ア
クリレート類がある。

又酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類や、ス
チレンまたは重合可能なスチレン誘導体等がある。又上
記の重合性不飽和基を分子中に１個有するカルボン酸ま
たは酸無水物のみの重合によっても得る事ができる。

光重合性組成物に含有される線状重合体の量は、５〜９
３重量％の範囲でなければならず、好ましくは３０〜７
０重量％である。線状重合体の量が９３重量％以上また
は５重量％未満では、露光によって形成される硬化画像
が十分にレジストとしての特性、例えばテンティング、
エツチング、各種メツキ工程に於いて十分な耐性を有し
得ない。

本発明の光重合性組成物には光重合開始剤を必須成分と
して含んでいる。本発明に用いる光重合開始剤は各種の
活性光線、例えば紫外線などにより活性化され重合を開
始する公知のあらゆる化合物である。例えば、２−エチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１．
２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキ
ノン、２フエニルアントラキノン、２，３−ジフェニル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロ
ロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１．４
−ナフトキノン、９，１０−フエナントラキノン、２−
メチル、１，４−ナフトキノン、２．３−ジメチルアン
トラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノンな
どのキノン類、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４
，４’　−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］　
、４．４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンな
どの芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ペンゾインフェニ、ルエーテル、メチルベンゾ
イン、エチルベンゾインなどのヘンジインエーテル類、
ジメチルチオキサントンとジメチルアミン安息香酸の組
み合わせのようにチオキサントン系化合物と三級アミン
化合物との組み合わせ等がある。

本発明の光重合性組成物に含有される光重合開始剤の量
は、０．０１〜３０重量％であり、好ましくは、０．０
５〜１０重量％である。光重合開始剤が３０重量％以上
では光重合性組成物の活性線吸収率が高くなり、光重合
積層体として用いた時光重合層の底の部分の重合による
硬化が不充分になる。また、０．０１重量％未満では充
分な感度が出なくなる。

本発明の光重合性組成物の熱安定性、保存安定性を向上
させるため、光重合性組成物にラジカル重合禁止剤を含
有させることは好ましいことである。例えば、Ｐ−メト
キシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフ
チルアミン、ｔｅｒｔ　−ブチルカテコール、塩化第一
銅、２，６−シーｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
２１２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−
ブチルフェノール）、２．２′−メチレンビス（４−メ
チル−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）等が挙げられ
る。

本発明の光重合性組成物には、染料、顔料等の着色物質
を含有してもよい。例えばツクシン、フタロシアニング
リーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パ
ラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ディルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ペイシックブルー２０、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。

また、光照射により発色する発色系染料を含有してもよ
い。発色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物
の組み合わせが良く知られている。

ロイコ染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルア
ミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタル
バイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メ
チルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等
が挙げられる。一方、ハロゲン化合物としては、臭化ア
ミル、臭化イソアミル、臭化インブチレン、臭化エチレ
ン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレ
ン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素
、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスヘート、ト
リクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチ
ル、１．１．１−）ジクロロ−２，２−ビス（Ｐｉロロ
フェニル）エタン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる
。

さらに、該光重合性組成物には、必要に応して可塑剤等
の添加側を含有してもよい。例えばジエチルフタレート
等のフタル酸エステル類が例示できる。

本発明の第２発明は、上記光重合性組成物を含有した光
重合層と、該光重合層を支持する支持層とからなる。

光重合層の支持層としては、活性光を透過する透明なも
のが望ましい。

活性光を透過する支持層としては、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ポリビニルアルコールフィル１１、
ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム
、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合
体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム
、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィル
ム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、
セルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。これらの
フィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可能である
。

支持層と積層した光重合層の他、光重合層表面に必要に
応じて保護層を積層する。この保護層の重要な特性は光
重合層との密着力について、支持層よりも保護層の方が
、充分小さく容易に剥離できることである。たとえばポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等がある
。また、特開昭５９−２０２４５７号公報に示された剥
離性の優れたフィルムを用いることもできる。

光重合層の厚みは用途において異なるが、印刷回路板作
製用には５〜１００μｍ、好ましくは５〜７０μｍであ
り、薄いほど解像力は向上する。

また、厚いほど膜強度が向上する。

次に、本発明の光重合性積層体を用いた印刷回路板の作
成工程は、従来技術に準するものであるが簡単に述べる
。まず、保護層がある場合は、保護層を剥離した後、光
重合層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱圧着し積層
する。この時の加熱温度は一般的に４０〜１６０°Ｃで
ある。次に必要ならば支持層を剥離しマスクフィルムを
通して活性光により画像露光する。次に、露光後光重合
層上に支持層がある場合には必要に応じてこれを除き、
続いてアルカリ水溶液を用いて未露光部を現像除去する
。アルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液を
用いる。これらは光重合層の特性に合わせて選択される
が、０．５％〜３％の炭酸ナトリウム水溶液が一般的で
ある。次に現像により、露出した金属面をエツチング法
、またはメツキ法のいずれか既知の方法を用い金属の画
像パターンを形成する。その後、硬化レジスト画像は一
般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアル
カリ性の水溶液により剥離される。

剥離用のアルカリ水溶液についても特に制限はないが１
％〜５％の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液
が一般的に用いられる。更に現像液や剥離液に少量の水
溶性有機溶媒を加える事は可能である。

〔実施例〕

以下、実施例により具体的実施態様を示すが、これによ
り本発明を制限するものではない。

合成例１ かきまぜ器、還流冷却器、温度計を備えた５！容のセパ
ラブルフラスコに、イオン交換水２０００　ｇを入れ、
メチルセルロース〔信越化学■製、商品名：メトローズ
　ＳＨ−１００）１０ｇ、塩化ナトリウム５ｇを溶解し
、７５℃でかきまぜながら重合性単量体としてメチルメ
タクリレート３６５ｇ５ｎ−ブチルアクリレート２５ｇ
１メタクリルＭ１１０ｇ、その他の成分としてアゾビス
イソブチロニトリル２．５　ｇ　、　　ドデシルメルカ
プタン１ｇの均一混合物を投入した。約１時間後に内温
か上昇し始め９０℃まで達した。８０°Ｃまで内湯が下
がった時点で、水浴を８０°Ｃにあげ２時間、さらに９
０℃で１時間かきまぜた後、内容物を２００メツシユの
金ブルイにあけ十分量の水で洗浄した。

その結果、１００〜４００ミクロンの粒径のビーズ状ポ
リマーが得られ乾燥した。このポリマーをゲルパーメー
ションクロマトグラフィーで分析したところ、重量平均
分子量は１２万であった。また電位差滴定法で求めた酸
当量は３９０であった。

合成例２ 合成例１と同様の方法で重合性単量体だけを次の原料に
変えて共重合体を合成した。

メチルメタクリレート２００　ｇ−、スチレン１５０ｇ
１ｎ−ブチルアクリレート２５ｇ、メタクリル酸１２５
　ｇ、この共重合体のゲルパーメーションクロマトグラ
フで測定した重量平均分子量は６万であった。また、酸
当量は３４６であった。

実施例１ かきまぜ器、還流冷却器を備えた５００Ｍ１容のセパラ
ブルフラスコに、メチルエチルケトン１５０ｇと合成例
１で作製した共重合体５０ｇを仕込み、かきまぜながら
５０°Ｃで３時間加熱溶解した。この溶液を室温まで冷
却した後、第１表に示すモノマー、その他の成分を投入
し、室温で１５時間かきまぜた。

次にこの混合溶液を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗布
し、９０°Ｃの乾燥機中で５分乾燥して光重合層の厚さ
５０μｍの光重合性積層体を製造した。その後、光重合
層のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層してい
ない表面上に３５μｍのポリエチレンフィルムを張り合
わせて積層フィルムを得た。一方、３５μｍ圧延銅箔を
積層した銅張積層板を湿式バフロール〔スリーエム社製
、商品名：スコッチブライトＨＤ＃６００．２回通し）
研磨した表面にこの積層フィルムのポリエチレンフィル
ムを剥しながら光重合層をホントロールラミネーターに
より１０５℃でラミネートして積層体を得た。この積層
体にマスクフィルムを通して、超高圧水銀ランプ（オー
ク製作所ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により８０ｍＪ／ｃＪで
光重合層を露光した。続いてポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥離した後、３０°Ｃの１％炭酸ナトリウ
ム水溶液を約７０秒スプレーし、未露光部分を溶解除去
したところ良好な硬化画像を得た。

次に、上記の方法で銅張積層基板に光重合層を積層した
後、ステップクブレッｌ−（ＫＯＤＡＫ社製、２１段ス
テップタブレット）を通し、上記の超高圧水銀ランプに
より８０ＩＩＩＪ／ｃｄ露光した。次いでポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離した後、３０°Ｃの１％
炭酸ナトリウム水溶液を約７０秒スプレーし、未露光部
分を溶解除去し、水洗し乾燥した。この時ステップタブ
レットの完全に膜が残っている最大段数を読むと６段で
あった。

（以下、この試験を感度試験と称す。ステップタブレッ
トは段数が大きい程光の透過率が低い。従って感度の高
いレジストはど上記判定段数は高（なる。） また、上述の方法で銅張り積層基板にラミネートした積
層体に、超高圧水銀灯により６０ｍＪ／ｃ＋＋］で露光
した。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
離した後、１％炭酸ナトリウム水溶液を約７０秒スプレ
ーして現像した。この現像後の基板を用いて次の二つの
試験を行った。

第一の試験：この基板上の硬化膜に１ｍｍ間隔にタテ及
びヨコに１０本づつ切れ目をいれ、１００個の基盤目を
つくり、セロテープを強く押しつけて引きはがしたとこ
ろ、完全に剥かれたものは１００個中０個であった（以
下、この試験をクロスカット試験と称す）。判定評価基
準は、以下の通りである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められない。

△：Ｉ００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
。

Ｘ：１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められた
。

第二の試験：上述の現像後の基板を５０℃に加熱した３
％水酸化ナトリウム水溶液に浸し、硬化レジストが銅面
から剥離する時間を測定したところ５０秒であった（以
下、この試験を剥離製試験と称す）。

一方、クロスカット試験を行った後の基板を５０℃に加
熱した３％水酸化ナトリウム水溶液に浸し、硬化レジス
トが銅面から剥離する時間を測定したところ５０秒であ
った（以下、この試験を剥離性試験と称す）。

又、上述の方法で銅張り積層基板にラミネートした積層
体に、ポジパターンマスクフィルムを通して超高圧水銀
灯により８０ｍＪ／ｃＩＩｌの紫外線を照射した。次い
でポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後１
％炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い下記条件で前処理
、硫酸銅メツキ及び半田メツキを行った。得られた画像
の細線部分にセロテープを張り、十分圧着した後テープ
を剥離したが、レジストの剥離は皆無であった（以下、
この試験を耐メツキ性試験と称する）。

〈前処理条件〉 ５０″ＣＰＣ−４５５（メルチツク社製）２５％　３分
　浸漬→水洗→２０％過硫酸アンモニウム水溶液１分浸
漬−１０％硫酸水溶液−水洗〈硫酸銅メツキ条件〉 メルチツク社製、商品名「硫酸銅コンク」を１９％硫酸
で３．６倍に希釈したメツキ液中で２．５Ａ／ｄｎｆの
電流密度で室温下３０分メツキを行く半田メツキ条件〉 マクダーミッド社製の半田メツキ液（錫／鉛＝６／４）
を用い、２．ＯＡ／ｄボの電流密度で室温下１０分間メ
ツキを行う。

〈テープ剥離判定基準〉 ａ　レジストのはがれが全くない。

ｂ　画像の両側に１００μｍ以下の幅で１閣以下の長さ
の部分が処々剥離した。

Ｃ画像の両側に１００μｍ以上の幅で１ｍｍ以上の長さ
の部分が処々剥離した。

ｄ　はぼ全部のレジストが剥離した。

実施例２〜３ 第１表に示す組成に代える以外は、実施例１と同様の方
法で評価を行った。その結果を第２表に示す。

比較例１〜３ 第１表に示す組成に代える以外は、実施例１と同様の方
法で評価を行った。その結果を第２表に示す。

〔発明の効果〕

本発明の光重合性組成物および光重合性積層体は、エツ
チング、テンティング、メツキの各工程に於いて十分な
耐久性を有し、特にメツキ工程に於いて優れた耐性を示
す。剥離性も良好で、硬化膜が柔軟性に冨んでいる。ま
た、本発明の光重合性組成物及び光重合性積層体は、ア
ルカリ現像に必要な特性を備えており、印刷回路板作製
用レジストとして有用である。

特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６
   ００、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体５〜
   ９３重量％、 （ｂ）下記式（ I ）で示される光重合可能な不飽和化
   合物９３〜５重量％、及び ▲数式、化学式、表等があります▼……〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２はＨまたはＣＨ＿３であり、こ
   れらは同一であっても相違してもよい。また、Ａ、Ｂは
   −ＣＨ（ＣＨ＿３）ＣＨ＿２−または−ＣＨ＿２ＣＨ＿
   ２−であり、これらは相異なる。 ｍ＿１＋ｍ＿２は６〜１２、ｎ＿１＋ｎ＿２は６〜１２
   の正の整数である。） （ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０重量％、を含有した
   組成物からなることを特徴とする光重合性組成物。 ２、光重合層と支持層とからなる光重合性積層体におい
   て、該光重合層が （ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００
   、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体５〜９３
   重量％、 （ｂ）下記式（ I ）で示される光重合可能な不飽和化
   合物９３〜５重量％、及び ▲数式、化学式、表等があります▼……〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２はＨまたはＣＨ＿３であり、こ
   れらは同一であっても相違してもよい。また、Ａ、Ｂは
   −ＣＨ（ＣＨ＿３）ＣＨ＿２−または−ＣＨ＿２ＣＨ＿
   ２−であり、これらは相異なる。 ｍ＿１＋ｍ＿２は６〜１２、ｎ＿１＋ｎ＿２は６〜１２
   の正の整数である。） （ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０重量％、を含有した
   組成物からなることを特徴とする光重合性積層体。