JP2011119780A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】抵抗素子を有する半導体装置に関し、印加電圧により抵抗値にバラツ
キが生じない半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板(2)上にバイポーラ素子とともに抵抗素子を形成さ
れる半導体装置(100)において、抵抗素子は、半導体基板(2)上に形成さ
れ、半導体基板(2)を絶縁する絶縁層(101)と、絶縁層(101)上に形
成され、抵抗を形成する抵抗層(102)とを設ける。
【選択図】図1
キが生じない半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板(2)上にバイポーラ素子とともに抵抗素子を形成さ
れる半導体装置(100)において、抵抗素子は、半導体基板(2)上に形成さ
れ、半導体基板(2)を絶縁する絶縁層(101)と、絶縁層(101)上に形
成され、抵抗を形成する抵抗層(102)とを設ける。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に係り、特に、抵抗素子を有する半導体装置に関する。
バイポーラ集積回路などの半導体装置の抵抗としては、エピタキシャル層に形成された拡散層が用いられている。
図3は従来の半導体装置の一例の構成図を示す。図3(A)は断面図、図3(B)は平面図を示す。
従来の半導体装置1は、P型の半導体基板2上にP+形のアイソレーション層3で分離されたn型のエピタキシャル層4が形成され、エピタキシャル層4上に不純物注入法により各種拡散層が形成され、各種素子を形成されている。
抵抗素子は、図3に示すようにn形エピタキシャル層4上にP形のベース拡散層5を形成し、このベース拡散層5の抵抗を利用して構成される。このとき、エピタキシャル層4とベース拡散層5とでPN接合が形成される。
このエピタキシャル層4とベース拡散層5とのPN接合は、ベース拡散層5の電位がエピタキシャル層4の電位より高い電位になると、順方向の接合となり、漏れ電流が発生する。よって、この種の抵抗素子では、エピタキシャル層4の電位がベース拡散層5の電位より高い電位になるようにエピタキシャル層4にバイアス電圧Vbiasを印加している。バイアス電圧Vbiasは、N+形の拡散層6を介してエピタキシャル層4に印加される。
なお、半導体基板2上にはSiO2 からなる絶縁層7、Alからなる電極8、SiN2 からなる保護層9が形成される。
しかるに、従来の半導体装置の抵抗は、エピタキシャル層4にバイアス電圧Vbiasを印加し、エピタキシャル層4とベース拡散層5との間に逆方向電圧を印加していた。このため、エピタキシャル層4とベース拡散層5との間に空乏層が生じ、この空乏層の影響によりベース拡散層5に電圧依存性が生じる。
この電圧依存性は特に反転アンプの帰還抵抗として用いた場合に問題となる。
図4は従来の半導体装置の一例の抵抗素子を用いた回路の構成図を示す。図4(A)はブロック図、図4(B)は抵抗素子の断面図を示す。同図中、図3と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
反転アンプ10は、オペアンプ11及び入力抵抗Rg 、帰還抵抗Rf から構成される。入力信号は、入力端子Tinに供給され、入力抵抗Rg を介してオペアンプ11の反転入力端子に供給される。
オペアンプ11の非反転入力端子には、定電圧が印加される。また、オペアンプ11の出力端子と反転入力端子とは帰還抵抗Rf を介して接続される。
上記構成の反転アンプ10の入力抵抗Rg 及び帰還抵抗Rf として上記図3に示すような構成の拡散抵抗を用いる場合、図4(B)に示すように抵抗素子Rg、Rf
の拡散層6に電源電圧Vccを印加する。これにより、入力抵抗Rg 及び帰還抵抗Rf の抵抗の電圧による変動の影響が小さくできる。
の拡散層6に電源電圧Vccを印加する。これにより、入力抵抗Rg 及び帰還抵抗Rf の抵抗の電圧による変動の影響が小さくできる。
次に、入力抵抗Rg 及び帰還抵抗Rf の抵抗の電圧依存性について説明する。
このとき、図3、図4(B)に示す抵抗素子の電圧依存性は、拡散層6に印加された電圧に対する依存性となる。電圧依存性は、ベース拡散層5に生じる空乏層によって発生する。空乏層は、拡散層6に印加された電圧に対してベース拡散層5に印加される電圧が逆バイアス方向に大きくなる程、大きくなる。空乏層が大きくなると、抵抗が大きくなる。
このとき、反転アンプ10では、入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf とでは印加電圧が反転する。このため、入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf に印加される電圧の極性は反転する。したがって、入力抵抗Rg が電圧依存性によって、大きくなると帰還抵抗Rf は小さくなる。
このため、入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf との比が入力信号に応じて大きく変動するため、増幅率が変動してしまう。このため、反転アンプ10により増幅される信号が歪むなどの問題点があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、印加電圧により抵抗値にバラツキが生じない半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の請求項1は、オペアンプ(11)と、前記オペアンプ(11)の反転入力端子に接続される入力抵抗(Rg)と、前記オペアンプ(11)の出力端子と前記反転入力端子との間に接続される帰還抵抗(Rf)と、から構成される反転アンプ(10)を有する半導体装置(100)であって、アイソレーションにより分離された半導体基板上(2)に形成され、前記半導体基板(2)を絶縁する絶縁層(101)と、前記絶縁層(101)上に形成され、前記入力抵抗(Rg)と、前記帰還抵抗(Rf)とを形成する抵抗層(102)とを有することを特徴とする。
請求項2は、半導体基板(2)に形成されたエピタキシャル層(4)を有してなる。
請求項3は、半導体基板(2)上に形成されたバイポーラ素子を含んでなる。
請求項4は、抵抗層(102)上に絶縁層(103)を介して形成され、抵抗層(102)の一方の電極に接続され、抵抗層(102)を電極の電位でシールドするシールド層を設けてなる。
請求項5は、抵抗層(102)を、ポリシリコン抵抗材料から構成してなる。
請求項6は、ポリシリコン抵抗材料を、CMOS集積回路においてゲートとして用いられているポリシリコン抵抗材料から構成してなる。
請求項7は、抵抗層(102)を、金属抵抗材料から構成してなる。
本実施例によれば、半導体基板(2)上に絶縁層(101)を形成し、この絶縁層(101)上に抵抗層(102)を形成することにより、抵抗素子を形成しているため、pn接合が構成されないので、バイアス電圧を印加して、空乏層が形成されることがなく、よって、抵抗層(102)の抵抗の電圧依存性が生じることがない。このため、抵抗層(102)に印加される電圧によって、抵抗が変化して回路に流れる信号への悪影響を防止できる。
なお、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例に過ぎず、これらに限定されるものではない。
上述の如く、本発明によれば、半導体基板上に絶縁層を形成し、この絶縁層上に抵抗層を形成することにより、抵抗素子を形成しているため、pn接合が構成されないので、バイアス電圧による空乏層が形成されることがなく、よって、抵抗層の抵抗に電圧依存性が生じることがないため、抵抗層に印加される電圧によって、抵抗が変化して回路に流れる信号への悪影響を防止できる等の特長を有する。
図1は本発明の一実施例の構成図を示す。同図中、図2と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例の半導体装置100は、アイソレーション層3により分離されたエピタキシャル層4が形成された半導体基板2上に絶縁層101を形成し、さらに、絶縁層101上に抵抗層102を形成した構成とされている。
抵抗層102は、例えば、ポリシリコン抵抗材料や金属抵抗材料が用いられる。ポリシリコン抵抗材料は、例えば、CMOS集積回路においてゲートとして用いられている。抵抗層102は、このCMOS集積回路においてゲートとして用いられているポリシリコン抵抗材料をCMOSプロセスにより形成される。
抵抗層102上には絶縁層103が形成される。絶縁層103には、抵抗層102の両端にコンタクト104、105が形成される。絶縁層103の上には、配線106、107が形成される。
配線106は、絶縁層103に形成されたコンタクト104を通して抵抗層102に接続される。また、配線107は、絶縁層103に形成されたコンタクト105を通して抵抗層102に接続される。
配線107は、コンタクト105上だけでなく、抵抗層102上に延在され、抵抗層102を絶縁層103を介してシールドするシールド部108を有する。配線106、107上に保護層9が積層される。
本実施例によれば、半導体基板2にアイソレーション層3により分離された形成されたエピタキシャル層4上に絶縁層101を介して抵抗層102を形成したため、エピタキシャル層4にバイアス電圧を印加することがないので、抵抗層102への入出力配線106、107を配置すればよく、よって、配線を簡略化できるとともに、占有面積を小さくでき、半導体装置全体の小型化に寄与できる。
また、抵抗に電圧依存性がないので、回路を正確に動作させることができる。
特に、図4(A)に示すような反転アンプ10の入力抵抗Rg 、帰還抵抗Rfとして用いた場合に、入力信号によって入力抵抗Rg 、帰還抵抗Rf の抵抗値が変動してしまうことがない。よって、入力抵抗Rg 、帰還抵抗Rf の比を入力信号によらずに一定に保持できるため、反転アンプ10の増幅率を一定にでき、したがって、信号に歪みを生じさせることがなくなる。
なお、非反転アンプの帰還抵抗に用いても同様な作用を奏する。
また、このとき、上記のポリシリコン抵抗は、両端に印加される電圧に対して電圧依存性を有する。
図2は本発明の一実施例の抵抗素子の電圧依存性を示す図を示す。
図2に示すように、ポリシリコン抵抗の抵抗の電圧依存性は、その両端に印加される電圧がシールド部108が接続される電極側を基準とし、印加される電圧が順方向に大きいほど大きくなり、逆方向に大きいほど、小さくなる特性を有する。
入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf との電圧依存性が一致するようにシールド部108を接続することにより、入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf との電圧依存性を同等にでき、よって、入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf との抵抗比を略一定にできる。
入力抵抗Rg と帰還抵抗Rf との抵抗比が略一定になることにより、反転アンプ100の増幅度を一定にできる。増幅度が一定になることにより、歪率を小さくできる。
2 半導体基板
3 アイソレーション層
4 エピタキシャル層
100 半導体装置
101 絶縁層
102 抵抗層
103 絶縁層
104、105 電極
108 シールド部
3 アイソレーション層
4 エピタキシャル層
100 半導体装置
101 絶縁層
102 抵抗層
103 絶縁層
104、105 電極
108 シールド部
Claims (7)
- オペアンプと、
前記オペアンプの反転入力端子に接続される入力抵抗と、
前記オペアンプの出力端子と前記反転入力端子との間に接続される帰還抵抗と、から構成される反転アンプを有する半導体装置であって、
アイソレーションにより分離された半導体基板に形成され、前記半導体基板を絶縁する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記入力抵抗と、前記帰還抵抗とを形成する抵抗層とを有することを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板に形成されたエピタキシャル層を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体基板上に形成されたバイポーラ素子を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記抵抗層上に絶縁層を介して形成され、前記抵抗層を前記抵抗層の一方の電極に接続され、前記抵抗層を該電極の電位でシールドするシールド層を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記抵抗層は、ポリシリコン抵抗材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記ポリシリコン抵抗材料は、CMOS集積回路においてゲートとして用いられているポリシリコン抵抗材料からなることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記抵抗層は、金属抵抗材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
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2011
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