JP2011082549A5 - リソグラフィ装置、デバイス製造方法、リソグラフィ方法及び基板を取り扱うための方法 - Google Patents
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- パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダを備える基板ステージと、
前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器と
を含み、
前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を有し、
前記基板ホルダ及び前記基板ステージは、前記基板を搬送するために前記基板取り扱い器から移動可能でありかつ前記基板取り扱い器へ移動可能であるように構成されている、装置。 - パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板を前記基板ホルダに移す前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器であって、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を含む基板取り扱い器と、を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板を移すために前記基板取り扱い器に近づけたり遠ざけたりできるように構成されている装置。 - 前記基板ホルダの温度を測定するように構成された温度センサをさらに含む、請求項2に記載の装置。
- 前記基板温度調節器は、前記基板を加熱するか、冷却するか、または加熱および冷却するようにそれぞれ構成された、加熱装置、冷却装置、または加熱装置および冷却装置を備える、請求項2に記載の装置。
- 前記加熱装置、冷却装置、または前記加熱装置および冷却装置は、加熱および/または冷却プレート、空気軸受、ペルチェ素子および電気ヒーターの群から選ばれる一つ以上の部材を備える、請求項4に記載の装置。
- 前記加熱装置、冷却装置、または前記加熱装置および冷却装置は、調節された流体の流れを前記基板に誘導するように構成されたシャワーを備える、請求項4に記載の装置。
- 前記調節された流体の流れの温度を測定するように構成された別のセンサを含む、請求項6に記載の装置。
- 前記調節された流体の流れは、調節された空気である、請求項6に記載の装置。
- 前記基板温度調節器は、前記基板を前記基板ホルダに移す直前に、前記基板ホルダの瞬間温度を検出するか、測定するか、または検出および測定するように構成され、前記基板温度調節器は、前記基板の温度を前記基板ホルダの前記瞬間温度に一致させるように構成されている、請求項2に記載の装置。
- 一つ以上の基板を前記基板取り扱い器から前記基板ホルダに移すように構成された機構を含む、請求項2に記載の装置。
- 前記機構および前記基板温度調節器は、互いに協働して、前記基板ホルダへの前記基板の前記移動前、前記移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成されている、請求項10に記載の装置。
- 前記基板温度調節器は、前記基板ホルダの温度を推定するか、計算するか、または推定および計算するように構成されている、請求項2に記載の装置。
- パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板を前記基板ホルダに移す前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器であって、前記基板ホルダ上への前記基板の位置決め前、位置決め中、または位置決め前および位置決め中に、前記基板ホルダの温度に基づいて、前記基板の温度を能動制御するように構成された温度制御システムを含む基板取り扱い器と、を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板を移すために前記基板取り扱い器に近づけたり遠ざけたりできるように構成されている装置。 - 前記温度制御システムは、前記基板が前記基板取り扱い器に保持されているとき、前記基板の温度を能動制御するように構成されている、請求項13に記載の装置。
- 前記基板取り扱い器は、前記温度制御システムの一部である空気シャワーを備える、請求項14に記載の装置。
- 前記温度制御システムは、前記空気シャワーを制御することによって、前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するか、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように構成されている、請求項15に記載の装置。
- 前記装置は、所望の時間内に基板を所望の温度に一致させるために必要な空気の温度を決定するように構成されている、請求項15に記載の装置。
- 基板取り扱い器の基板温度調節器を用いて、基板の温度を、基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に調節して前記基板ホルダの温度に実質的に一致させる工程と、前記基板を前記基板ホルダに移した後、パターン形成構造物からパターンを前記基板上に転写する工程とを含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、デバイス製造方法。 - 前記基板ホルダの温度を測定する工程をさらに含み、前記基板の温度を調節して前記基板ホルダの温度に一致させる工程に前記測定の結果を用いる、請求項18に記載の方法。
- 前記基板を前記基板ホルダの温度に加熱または冷却する工程を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記基板を前記基板ホルダに移す前に、少なくとも一時的に前記基板を前記基板取り扱い器中に保管する工程をさらに含み、前記基板取り扱い器中で、または前記基板取り扱い器によって前記基板の前記調節工程を実行する、請求項18に記載の方法。
- 調節された流体の流れを前記基板に向けて誘導して、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの瞬間温度に一致させる工程を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記流体の流れの温度を測定し、前記基板ホルダの測定温度と比較する工程と、前記流体の流れの温度が前記測定温度より低いか、または高いとき、それぞれ前記流体の流れの温度を高くするか、または低くする工程を含む、請求項22に記載の方法。
- 前記流体の流れは、気体の流れである、請求項22に記載の方法。
- ヒーターが、所望の場合、前記流体の流れの温度を高くするために用いられる、請求項22に記載の方法。
- 前記基板を前記基板ホルダに移す直前に、前記基板ホルダの瞬間温度を検出または測定する工程と、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの前記瞬間温度に一致させる工程とを含む、請求項18に記載の方法。
- 前記基板ホルダの温度を推定するか、計算するか、または推定および計算する工程と、前記推定、計算、または前記推定および計算の結果を用いて、前記基板の温度を調節する工程とを含む、請求項18に記載の方法。
- 基板ホルダへの基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に、基板取り扱い器の基板温度調節器を用いて、前記基板の温度を前記基板ホルダの温度に実質的に能動制御する工程と、前記基板を前記基板ホルダに移した後、パターン形成構造物からパターンを前記基板上に転写する工程とを含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、リソグラフィ方法。 - 前記基板が前記基板取り扱い器中に保持されているとき、前記基板の温度を能動制御する工程を含む、請求項28に記載の方法。
- 前記基板を前記基板取り扱い器中に移し、移動後、前記基板の温度を能動制御して前記基板ホルダの瞬間温度に実質的に一致させる工程をさらに含む、請求項29に記載の方法。
- 空気シャワーを用いて、前記基板の温度を能動制御する工程を含む、請求項28に記載の方法。
- 前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するように、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように、前記空気シャワーを制御する工程を含む、請求項31に記載の方法。
- 基板ホルダの瞬間平均温度を測定し、基板を前記基板ホルダの測定瞬間平均温度に実質的に調節する工程を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、基板を取り扱うための方法。 - 前記基板を前記基板ホルダに移す前に、少なくとも一時的に前記基板を前記基板取り扱い器中に保管する工程をさらに含み、前記基板取り扱い器中で、または前記基板取り扱い器によって前記基板の前記調節工程を実行する、請求項33に記載の方法。
- 調節された流体の流れを前記基板に向けて誘導して、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの瞬間温度に一致させる工程をさらに含む、請求項33に記載の方法。
- 空気シャワーを用いて、前記基板の温度を能動制御する工程と、前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するように、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように、前記空気シャワーを制御する工程とをさらに含む、請求項33に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/238,157 US7440076B2 (en) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
US11/238,157 | 2005-09-29 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006260286A Division JP2007096309A (ja) | 2005-09-29 | 2006-09-26 | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれによって製造されたデバイス |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011082549A JP2011082549A (ja) | 2011-04-21 |
JP2011082549A5 true JP2011082549A5 (ja) | 2012-06-28 |
JP5411113B2 JP5411113B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=37632764
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006260286A Pending JP2007096309A (ja) | 2005-09-29 | 2006-09-26 | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれによって製造されたデバイス |
JP2010267278A Active JP5411113B2 (ja) | 2005-09-29 | 2010-11-30 | リソグラフィ装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006260286A Pending JP2007096309A (ja) | 2005-09-29 | 2006-09-26 | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれによって製造されたデバイス |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7440076B2 (ja) |
EP (1) | EP1770445A1 (ja) |
JP (2) | JP2007096309A (ja) |
KR (1) | KR100784959B1 (ja) |
CN (1) | CN1940729B (ja) |
SG (1) | SG131089A1 (ja) |
TW (1) | TWI346254B (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007066692A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
US7746447B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-06-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and method of calibrating a lithographic apparatus |
US8053279B2 (en) * | 2007-06-19 | 2011-11-08 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for imaging and cutting semiconductor wafers and other semiconductor workpieces |
US9025126B2 (en) * | 2007-07-31 | 2015-05-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus adjusting method, exposure apparatus, and device fabricating method |
EP2201435B1 (en) * | 2007-10-09 | 2013-02-13 | Carl Zeiss SMT GmbH | Device for controlling temperature of an optical element |
NL1036460A1 (nl) * | 2008-02-20 | 2009-08-24 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL1036510A1 (nl) * | 2008-02-21 | 2009-08-24 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus with temperature sensor and device manufacturing method. |
EP2136250A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
JP5400579B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2014-01-29 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
KR100913208B1 (ko) * | 2009-03-09 | 2009-08-24 | 주식회사 아론 | 태양광 모듈의 리본 본딩장치 |
CN102428408B (zh) * | 2009-05-16 | 2014-11-05 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | 包括光学校正布置的用于半导体光刻的投射曝光设备 |
EP2515170B1 (en) | 2011-04-20 | 2020-02-19 | ASML Netherlands BV | Thermal conditioning system for thermal conditioning a part of a lithographic apparatus and a thermal conditioning method |
NL2009332A (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and substrate handling method. |
NL2009533A (en) | 2011-10-27 | 2013-05-07 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
CN103137519B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-08-17 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 冷热板装置及其控温方法 |
CN102411267A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-04-11 | 上海华力微电子有限公司 | 一种光刻机曝光方法 |
JP6045363B2 (ja) | 2012-01-27 | 2016-12-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP6034972B2 (ja) * | 2012-09-25 | 2016-11-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | レチクル加熱を均一に保つレチクルヒータ |
JP5990613B1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置における加熱システムおよび冷却システム |
CN105977195B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-12-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种快速降低热板温度的方法 |
US10775707B2 (en) * | 2016-10-07 | 2020-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
CN107092168A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-25 | 昆山国显光电有限公司 | 光刻的显影辅助方法及其设备 |
CN107422609A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-12-01 | 昆山国显光电有限公司 | 一种光刻的显影辅助方法及设备 |
WO2019081187A1 (en) | 2017-10-25 | 2019-05-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | METHOD FOR REGULATING THE TEMPERATURE OF A COMPONENT |
CN108195722A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-22 | 国家电网公司 | 基于绝缘油界面张力检测的自动温控装置 |
CN110147032A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 掩模版移动装置、光刻机及光刻方法 |
CN110361938B (zh) * | 2018-03-26 | 2021-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种曝光方法及半导体器件的制造方法 |
CN112344547B (zh) * | 2020-10-29 | 2022-06-10 | 浙江启尔机电技术有限公司 | 一种发热膜式液体加热器及其均温加热方法 |
CN115903941A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-04-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 控温装置及控温方法 |
CN115877665A (zh) | 2021-09-29 | 2023-03-31 | 长鑫存储技术有限公司 | 控温装置及控温方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60158626A (ja) | 1984-01-30 | 1985-08-20 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
JPH01129435A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | 半導体の製造方法 |
JP3286994B2 (ja) | 1991-11-06 | 2002-05-27 | 株式会社ニコン | 露光方法、および露光装置 |
US6645701B1 (en) * | 1995-11-22 | 2003-11-11 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
JPH09148236A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Nikon Corp | 露光装置の基板ステージの移動制御方法及び装置 |
JPH09246178A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Nikon Corp | 露光方法 |
JPH09266151A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
US6342941B1 (en) | 1996-03-11 | 2002-01-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method preheating a mask before exposing; a conveyance method preheating a mask before exposing; and a device manufacturing system and method manufacturing a device according to the exposure apparatus and method |
WO1998006009A1 (en) * | 1996-08-02 | 1998-02-12 | Mrs Technology, Inc. | Lithography system with remote multisensor alignment |
JPH10116772A (ja) | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Fujitsu Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JPH10339591A (ja) | 1997-06-10 | 1998-12-22 | Komatsu Ltd | ヒートパイプを利用した温度制御装置 |
JPH11135407A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nikon Corp | 露光方法および装置 |
KR100555467B1 (ko) * | 1999-03-15 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 온도 센서가 구비된 노광장치의 레티클 스테이지 및 이를 이용한 정렬 보정방법 |
KR20010010889A (ko) * | 1999-07-23 | 2001-02-15 | 김영환 | 마스크의 팽창 방지 장치 |
JP3910821B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2007-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理装置 |
US7105836B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-09-12 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for cooling a reticle during lithographic exposure |
JP4390466B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2009-12-24 | 大日本印刷株式会社 | 露光機及び露光方法 |
CN100437358C (zh) * | 2003-05-15 | 2008-11-26 | 株式会社尼康 | 曝光装置及器件制造方法 |
JP2005032907A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Nikon Corp | ウェハローダ及び露光装置 |
JP4020261B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2007-12-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光方法、露光装置、及び基板製造方法 |
KR20070007950A (ko) * | 2004-04-28 | 2007-01-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 해석 방법, 노광 장치 및 노광 장치 시스템 |
-
2005
- 2005-09-29 US US11/238,157 patent/US7440076B2/en active Active
-
2006
- 2006-09-18 TW TW095134462A patent/TWI346254B/zh active
- 2006-09-25 SG SG200606643-5A patent/SG131089A1/en unknown
- 2006-09-26 JP JP2006260286A patent/JP2007096309A/ja active Pending
- 2006-09-27 CN CN2006101423028A patent/CN1940729B/zh active Active
- 2006-09-29 EP EP06076807A patent/EP1770445A1/en not_active Withdrawn
- 2006-09-29 KR KR1020060096308A patent/KR100784959B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010267278A patent/JP5411113B2/ja active Active
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