WO2007066692A1 - 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 Download PDF

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WO2007066692A1
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temperature
liquid
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exposure
exposure apparatus
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PCT/JP2006/324369
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Inventor
Yousuke Shirata
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Nikon Corporation
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    • G03F7/70891—Temperature

Definitions

  • 000 1 a method and device for placing the body, and a chair manufacturing method.
  • the body degree may change or the temperature distribution may occur in the body, resulting in good exposure.
  • 00066 Even if the body touches multiple bodies, it depends on the degree of the body. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus capable of suppressing exposure to light and exposing light through the body.
  • a method includes adjusting the degree of the body and / or the two bodies, and through the body held by the body.
  • the quality of light caused by temperature can be suppressed, and the light can be satisfactorily exposed through the body.
  • the sheet can be manufactured by a method capable of exposing satisfactorily.
  • the degree of the liquid after contacting a predetermined body is detected in the device, and the relation between the body and the object is detected based on the result of the device.
  • a device provided with a processing device is provided.
  • the information about the object that touches the body is obtained. Can be satisfactorily exposed through.
  • An optical part that emits a beam toward, a movable first body that holds the above, and that can move independently of the above-mentioned faculty, and a second movable body that can move independently of the above-mentioned faculty.
  • An arrangement is provided that includes a body and an adjustment that adjusts the degree of the body and the second body so that the body and the second body are in a predetermined relationship.
  • the relationship between the body and the second body can be set to a desired state, the quality of life caused by the temperature can be suppressed, and the light can be satisfactorily exposed through the body.
  • a device having two bodies that do not hold and the adjustment that adjusts the degree of the two bodies. According to item 6 of 00 00 Ming, the quality of light caused by the temperature can be suppressed and the light can be satisfactorily exposed through the body.
  • the issu can be manufactured by using a device capable of exposing satisfactorily.
  • FIG. 2 is a plan view of the tee from above.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the operation of a stage.
  • 4 is a chart for explaining the state of the law.
  • FIG. 10 is a chart showing an example of the manufacturing process of 10 equities.
  • X z is set and this X Refer to Z and explain.
  • the predetermined direction in the plane is X
  • the direction in the horizontal plane that is perpendicular to the X direction is the X direction
  • the direction in each of the X direction and the direction (that is, the direct direction) is the Z direction.
  • the () directions around X ,, and Z are x 9 and Z directions, respectively.
  • the dew light X has a squeegee 3 that holds a skeleton and is movable, and a holder 4 that holds a P, and a skeleton that can move by holding the group P in the plane of P. 4 and a measuring step 5 that is equipped with a measuring instrument for exposure and can move independently of the basic step 4 in the plane of P, and a system 8 that can measure the step information.
  • the mask held on the stage 3 it has a plurality of elements through which the exposure passes, and a system P that projects the tan image of the exposed mask onto the base P and an exposure X-body. It is equipped with a control 7 that controls the operation of.
  • semiconductor or the like on which a film such as a photo-resist (protection film) or a protective film is applied is included here.
  • the sk contains the formed istan that is shrunk on top.
  • the X in the embodiment is a liquid immersion in which is applied to substantially shorten the exposure wavelength to improve the resolution and to substantially widen the focus, and it is the surface of the projection system P. It is equipped with a stem to fill up with in the neighborhood. Controlled by stem control 7.
  • the stem fills with Q the dew between the number of children of the projection system P that is closest to the plane of the projection system P and the object placed at its opposite position. For example, in the light of P, the stem is exposed to the surface of the substrate (Hoda 4) P that can move to the opposite position.
  • a recovery 22 for recovering the liquid Q supplied from the supply 2 is provided, and the supply 2 recovery 22 is used to satisfy the Q.
  • the recovery 22 can recover the liquid Q that comes into contact with P.
  • the liquid Q filled with the dew between P and P in the light of P is
  • a local expression is formed that forms P of size Q larger than P of projection A.
  • the stem can move not only on P but also on the opposite position of the projection system P, and can also form Q. In the embodiment, it includes one of P that is movable to the opposite position, P that is held by stage 4, and stage 5, and stage 5. Note that the number of objects placed in opposite positions is not limited to one, and may be multiple bodies. Therefore, the Q
  • X is the liquid after contacting P.
  • 003 of this embodiment is equipped with 2 32 for detecting the degree of Q supplied to supply 2. 2 32 via supply 2
  • the 003 X fills the exposure of by using the stem while projecting at least a tan image of the disk onto the base P.
  • X passes through the sk through the Q of the immersion formed so as to satisfy P of the projection system P, and irradiates onto the P held in the hod 4 to tan the image of the sk. Project P onto the base P and make P.
  • 003 reveals a predetermined area on the disk with a certain degree of distribution.
  • the emitted light for example, far-infrared light () such as a (,,) kiss (248) emitted from a lamp, and true ambient light () such as a kiss () aza (57) are used.
  • a scratch light is used for the exposure.
  • Stage 3 is a stage that includes actuators such as
  • the reflection 3 may include a naki (toctor) that is not only a plane mirror, but instead of using the reflection 3 as a stub, for example, by processing the () of the squeegee 3 to form a reflection.
  • the sukusuteji 3 may be a structure that is disclosed in, for example, 8 3 79 (6 72 34).
  • the graduate school P projects a tan image of the disk onto the base P at a predetermined rate. It is held at P of the undergraduate degree P.
  • the ratio of the academic system P in the embodiment is, for example, 4, 58, etc., and forms a pattern in the projection area that is conjugate with the above-mentioned area.
  • the projection P may be a reduction, or a deviation between a system and a system.
  • a of the projection system P is parallel to the Z direction.
  • the projection system P may be a deviation that does not include a reflection optics, a reflection that does not include a refractor, and a reflection that includes a reflection optics and an element.
  • the projection system P may form a deviation between the inverted image and the normal image.
  • 9 includes an optical system that can move part of the number of projection systems P. , It is possible to move a fixed number of the elements of the projection system P to the optical axis A (Z) or to refer to the optical axis A. By moving the constants of the projection system P, 9 can adjust the properties of the projection system P, including (, Dist, spherical difference, etc.) (). Further, as the image formation 9, a device for adjusting the force of the gas in the space between some of the children held in the part P can be provided. 9 is controlled by control 7.
  • the projection system P has the number of children of the projection system P,
  • a degree adjustment 6 is provided to adjust one of the temperatures in the space between the children.
  • Degree adjustment 6 can also adjust the degree of the number of projections P that is closest to the plane of projection P.
  • Step 4 consists of Step 4 and the step mounted on Step 4.
  • the hod 4 is located at 4 on the te 4.
  • the top surface 4 of the te 4 surrounded by 4 is flat so that it is almost at the same height () as the surface of P held by the hoda 4.
  • 4 of step 4 may be made to have almost the same height as the plane of P only in the part, for example, the area surrounding P.
  • the hodder 4 and the step 4 are configured and the hod 4 is fixed to the step 4 by, for example, wearing, but the hod 4 is formed integrally with the step 4. You can.
  • Stage 4 is carried by Abearing 4 against the (guide) of. It is almost parallel to the X plane of, and stage 4 is movable in the X direction above.
  • Step 4 can move up while holding P in hodder 4 by a step including actuators such as atters.
  • actuators such as atters.
  • Step 4 with respect to step 4, z, x, and a second movable in the direction.
  • an actuator 4 such as a voice eater, which is located between 4 and 4, and a unit (such as under) for measuring the amount of movement of the actuator.
  • Te 4 is supported on Stage 4 by at least 3 Activators 4.
  • Each of the actuators 4 can independently drive the te 4 in the z direction with respect to the stage 4.
  • the 7 drives the TE 4 in the z, x, and direction directions with respect to the step 4 by adjusting the respective movement amounts of the actuators 4 and 3.
  • stage position By controlling the stage position, 7 can control the position with respect to the direction X of X ,, z, x 6, and 0 z of the face of P held by hodder 4 of TE 4.
  • the 84 uses the reflection 4 provided on the te 4 to measure information about the te 4's X ,, and z directions.
  • the plane (with respect to z, x, and orientation) of the plane of P held by hodder 4 of te 4 is detected by the Ocus Bengs. 7 drives the stage based on the result of The 84 and the result of Okas Beng, and controls P held by Hoda 4.
  • the occass-bengs detect () in the X direction by measuring the information in each direction. Furthermore, for example, if the Z is capable of measuring the information in the base z and x directions, it is possible, at least, to provide no occass-bing so that the information in the z direction can be measured during the operation of. During the exposure operation, you can use the result of Z to control P in z and x directions.
  • Step 5 is Step 5 and the measurement tester mounted on Step 5.
  • Stage 5 is carried against the (guide) of by Abeing 5. It is almost parallel to the X plane of and measurement stage 5 can move in the X direction above.
  • Step 5 can move up with the measuring instrument mounted on the measuring table 5 by the measuring step including the actuators such as the data.
  • the measurement table 5 mounted on the step 5 can be moved in the X ,, and z directions. It is equipped with a measurement te 5 for z, x, and a second movable in the direction 5.
  • Stage 5 Includes an actuator 5 such as a voice unit, which is located between the measurement unit 5 and a unit for measuring the amount of movement of the actuator (such as under).
  • By controlling the measurement stage, 7 can control the position related to the direction of 6 of the measurement stage 5 equipped with the measuring instrument.
  • Step 7 controls the measurement step (Step 5) based on the result of The 85.
  • a device having a measuring instrument equipped with a P-holding measuring instrument is disclosed in, for example, 354 report, Japanese Patent No. 2 645 4 report, and US 6 897 963.
  • stage 4 including te 4 is
  • the measuring step 5 including the step 5 can move independently of the basic step 4 in the X plane of the projection system P.
  • the exposure X is provided with the degree adjustment 4 capable of adjusting the degree of the step 4.
  • the degree adjustment 4 is provided in the section of te 4.
  • the degree of te 4 including the upper surface 4 can be adjusted using degree adjustment 4.
  • Degree adjustment 4 is a degree adjustment of hoda 4 by adjusting the degree of te 4.
  • the degree of P held in Hoda 4 is also adjusted. That is, the degree adjustment 4 can adjust the degree of the 4 and the P of the te 4 to almost the same degree by adjusting the degree of the te 4 having the hod 4 holding P.
  • the exposure X is provided with the second degree adjustment 5 capable of adjusting the degree of the measurement test 5.
  • the twice-adjustment 5 is provided in the measurement test section 5.
  • the 7 can adjust the degree of the measuring table 5 including the upper surface 5 by using the 2 degree adjustment 5.
  • the degree adjustment 4 2 degree adjustment 5 adjusts the degree of each of the te 4 te 5 by flowing the temperature-adjusted liquid provided in each of the te 4 te 5.
  • the temperature may be adjusted by the movement of the body or by the pet and the heater.
  • the 0053 stem is provided with a dew between P and 7 having a supply 2 and a recovery 22 and a 2 formed through a part formed in the part of the supply 3 and the supply 7 of the noz 7.
  • the liquid Q recovered from 22 is recovered through the recovery 23 formed in the part of the nose 7, and 2 through the recovery 23.
  • Noz 7 is provided in a ring shape so as to surround the exposure area. 2 for supplying Q is provided on the inner surface of the nozzle 7 on the exposure side.
  • the recovery 22 for recovering Q is provided on the surface of Noz 7 facing the P surface.
  • (message) is placed in the collection 22.
  • It is equipped with a device to reduce the gas components in Q and a foreign matter in Q to remove liquid Q that is clean and temperature-controlled.
  • 2 is equipped with a vacuum and can collect Q.
  • the liquid Q sent out from the dish flows through the supply 3 and the nozzle 7, and then is supplied to the supply 2 (P). Also,
  • Liquid Q recovered from recovery 22 by operating 2 flows through Noz 7 and is then recovered to 2 via recovery 23. 7 controls the stem and
  • the Q of P is formed on P so that the dew between P and is filled with by.
  • 3 is provided at a fixed position of the collection 23 and detects the degree of the liquid Q collected from the collection 22. 3 of
  • 2 32 is provided at a fixed position of the supply 3, and the temperature is adjusted by the body temperature adjustment 5 and the liquid Q before the supply from the supply 2, that is, Detect the level of liquid Q before it is supplied. 2 Output to control 7 of 32.
  • 00572 is a plan view of TE 4 TE 5 seen from above.
  • Criteria 5 are provided, which are used to obtain information (alignments) for locating areas on P.
  • the K is a T (Thogh The Rec) type alignment system using light of the exposure wavelength, as disclosed in, for example, 7 76468 (5 646 4 3). It is measured by an alignment system of the type (Vs a Recce A gnmen) that illuminates the light and images the data of the image captured by CC camera etc. to detect the image.
  • the 2 Z is, for example, 4 656 3 (Thogh The Rec) type alignment system using light of the exposure wavelength, as disclosed in, for example, 7 76468 (5 646 4 3). It is measured by an alignment system of the type (Vs a Recce A gnmen) that illuminates the light and images the data of the image captured by CC camera etc. to detect the image.
  • the 2 Z is, for example, 4 656 3 (Thogh The Rec) type alignment system using light of the exposure wavelength, as disclosed in, for example, 7 76468 (5 646 4
  • 52 is formed at the fixed position of 5 on the measurement table 5.
  • a measuring instrument 53 is arranged in () of 52.
  • the measuring instrument 53 is equipped with a receiver such as, for example, an eye CC, and measures the difference of the projection system P by dividing by and forming an image on the divided one.
  • a receiver such as, for example, an eye CC
  • the measuring instrument 53 it is possible to use the measuring instrument as disclosed in, for example, International Publication 993636 (corresponding to European 79 223 detailed text).
  • Numeral 2 54 is formed at the fixed position of 5 on the measurement table 5.
  • a measuring instrument 55 is arranged to measure the information (quantity, illuminance, illuminance unevenness, etc.) related to the energy radiated on the measuring table 5 via the projection system P. .
  • the measuring instrument 55 for example, it is disclosed in 57 7238 (corresponding U.S. 4 465 368) and the like, and measuring instrument for measuring unevenness is disclosed in Japanese Patent No. 2 267 239 (corresponding U.S.A. 6 72 39).
  • 3 56 is formed at the fixed position of 5 of the measurement table 5.
  • the space instrument for measuring () of projection system P 57 are arranged.
  • the measurement table 5 can be provided with an observation (camera) having a camera such as CC and capable of observing the state.
  • an observation camera having a camera such as CC and capable of observing the state.
  • Step 4 Step 5 is for explaining an example of the operation of Step 4 Step 5
  • step 4 and step 5 are It is mobile.
  • 7 moves the step 4 and the measuring step 5 together in the X direction while keeping close contact with the 4 measuring step 5 of the te 4 and the step 5 of 5 te 5.
  • the liquid immersion created by the stem can be moved between 4 of Te 4 and 5 of Te 5.
  • 7 forms a mark on the measuring table 5 with a specified timing, and performs a specified measurement using the above-mentioned measuring instruments as needed.
  • Dew to and from P is filled with Q, and that Q contacts each with P.
  • Q Quality of the image and to project the disk image of the disk on the substrate P in a desired state
  • Q that is formed so as to satisfy is moved between 4 of 4 Te and 4 of 5 Te, and 5 of Te is measured with 4 Te. Touch each.
  • the degree of Q that satisfies Q the degree of 4 of TE 4 that touches that Q, the degree of 5 of measurement TE 5 and the degree of P almost equal, The light of P is satisfactorily obtained, and the measurement using measurement step 5 can be performed at a high level. Therefore, in the present embodiment, in front of the light of P, the degree of, the degree of 4 of TE 4 including the plane of P, the degree of, and the degree of 5 of measurement TE 5 are set. Do the truth.
  • the control 7 detects the degree of the liquid Q recovered from the recovery 22 by using the third method, and based on the result, the degree of the Q and the degree of the object contacting the Q are detected. Get the clerk. That is, the control 7 is based on the result of 3, and the degree of Q is the same as the degree of the basis P (TE 4), or the degree of Q is the same as the degree of Q, or the degree of Q and the measurement test 5 are the same. Is the same as. Physically, if the degree of Q supplied from supply 2 and the degree of liquid Q recovered from recovery 22 are the same, the degree of Q and the degree of the object in contact with Q (for example, P) If it is different, it is judged that each time is different.
  • the supplied Q can be detected using 2 32, but it is also possible to use the degree of Q, which is the target of body temperature adjustment 5.
  • the detection conditions are changed when detecting the degree of the liquid Q recovered from the recovery 22, and the above-mentioned deviation or all of them are performed based on each of the plurality of conditions.
  • the detection includes the relative position to the object (one of P, TE, and 4T). It also includes the amount of supply when detecting and supplying an object (one of P, TE, and 4T) Q. Based on the result of discriminating that the degree of Q is the same as the degree of the object (P ,, te 4T, 5) in contact with that Q, after performing a predetermined process, the basis P is set.
  • P is put in Hoda 4 of Te 4.
  • the temperature is adjusted to the specified temperature by the degree adjustment 4 of the TE 4 including the holder 4.
  • the temperature is adjusted to a predetermined temperature by temperature adjustment 6. Since P is held by Hodder 4 for a predetermined time (2, for example), it becomes almost the same as that of Te 4 including Hodder 4. That is, by keeping P held by Te 4 for a predetermined period of time, the degree of Te 4 and the degree of group P are in equilibrium, and the degree of Te 4 and the degree of Group P are equal to each other. The degree of 4 and the degree of 4 of 4 match. 007 0 Note that P was held by Hodder 4 (P was changed to Hodder 4)
  • P and the degree of base 4 can be determined by, for example, an experiment.
  • control 7 controls to form on P Start the process to match the temperature of 4 of Te 4 including the plane of P (step S).
  • control 7 uses the stem after the predetermined time has elapsed since P was held by the hodder 4, that is, after the degree 4 of te 4 and the degree of the surface of the base P match.
  • Start the action of forming Q on P. 7 controls the system and supplies Q at a unit above P from supply 2 or at a specified amount of supply, and at recovery 22 collects Q at a unit or a specified yield depending on the amount of supply from supply 2. , Form Q on P.
  • the stem is To form.
  • degree adjustment 4 adjusts the surface of P held in P, the degree of 4 of TE 4, with the value of as the target value. Also, for temperature adjustment 6, the value of
  • the 00767 moves the P in the X direction with respect to the stage 4 to execute the operation of Q by the stem 22 and detect the degree of the recovered liquid Q using the third method.
  • 007 77 determines that the degree of Q is the same as the degree of 4 of te 4 including the plane of P.
  • 0800 55 C schematically shows the relationship between P and the surface of the base P and the degree distribution of 4 of Te 4 when there is a temperature difference between 4 of Te 4 including the surface of QP. It is a figure. At 5C, it is adjusted to the value of Q supplied from supply 2. On the other hand, the degree adjustment 4 adjusts the degree of TE 4 (and thus P) with the target value of For some reason, such as the effect of, the (TE 4 of 4) degree of P may be different from, for example, higher than that of.
  • 008 25 is a diagram that schematically shows the relationship between P and the distribution of P plane after forming a S-th on the base P with a predetermined amount of supply and after a predetermined time has elapsed. .
  • Fig. 5 is locally formed in P (TE4) S.
  • P (TE4) S P
  • the degree on the surface of P is the second degree, there is a possibility that the degree of S on the surface of P that touches, and the degree of Q on the surface of P are almost the same. This is because a certain amount of time has passed after the formation of the S-th on P, and the degree of the plane of P and the degree of Q are in equilibrium. Therefore, when the Q forming on S is recovered at recovery 22 and the degree of the collected liquid Q is detected at the third, it becomes almost the same.
  • 008 35 shows the state immediately after moving from S-th on P to another 2 S 2. Is adjusted on the surface of P by adjusting the number S on P.
  • 0085C is a diagram schematically showing the degree distribution of the P plane after the second S 2 on P is arranged and a predetermined time has elapsed. Are placed on 2 S 2, and after a certain period of time, the degree of and the degree of 2 S 2 on the base P are in equilibrium. Therefore, on 2 S 2
  • 008 5C schematically shows the relationship between P and the plane of the base P and the 4 degree distribution of te 4 when there is no temperature difference between QP and (4 of te 4). It is a figure. Since the degree of Q and the degree of the plane P are almost the same,
  • part () of Fig. 7 is a diagram showing the drive signal that is moved to step 4 to move the substrate P. If the degree of Q and the degree of the base P are different, as shown in Fig. 7, it can be seen that the value of 3 fluctuates at the same time as that of step 4.
  • control 7 reduces the degree of Q so that the degree of difference with QP is small. Adjust either the degree or the degree of P (TE4).
  • the body temperature adjustment 5 can be used to adjust the degree of Q
  • the degree adjustment 4 can be used to adjust the degree of P. 7 changes the degree of Q and the degree of P (TE 4) and moves P with respect to to detect the degree of collected liquid Q in the third step.
  • control 7 controls 7
  • control 7 uses degree adjustment 4 without changing the degree of Q, until P is moved in the X direction with respect to, and the degree of the degree of liquid Q recovered from recovery 22 is almost unchanged. Then, on the surface of P,
  • control 7 After completion of the adjustment with Q 001 Q (TE 4), the control 7 starts the process for adjusting the temperature with Q to form (step S 2).
  • 00977 controls the system and supplies Q at a unit above P from supply 2 or at a predetermined supply (constant supply), and at recovery 22 from the supply 2 in units or at a predetermined unit according to the supply. Collects Q in yield and forms Q on P.
  • the Q supplied from 0093 2 is adjusted to (for example 23) by body temperature adjustment 5.
  • the target value of is, and the degree of the number of undergraduate P including is adjusted.
  • the control 7 forms the operation of supplying Q on the base P at the supply amount of and the operation of collecting the liquid Q on P, and using 2 3 32 The degree of liquid Q recovered from 22 and the degree of Q supplied from 2 are detected. Furthermore, the control 7 forms an operation of supplying Q on the base P with a supply amount of 2 which is different from the supply amount of, and an operation of collecting the liquid Q on P, and 2 3 32 Detect the degree of liquid Q recovered from recovery 22 and the degree of Q supplied from 2.
  • 0095 7 determines that the degree of Q is the same as the degree of Q. If there is a temperature difference with Q supplied from 0096 2, the amount of liquid Q recovered from recovery 22 will vary depending on the supply amount from supply 2 to (P). On the other hand, if there is a temperature difference between Q supplied from supply 2 and supply Q, the amount of supply Q from supply 2 to (P) is changed, and the amount of liquid Q recovered from recovery 22 remains almost unchanged. This will be explained with reference to 8, 8 and 9.
  • Figure 8 supplies Q with the salary of Figure 8 schematically shows the operation of recovering Q with the same recovery amount.
  • Figure 8 supplies Q with a supply amount of 2 which is smaller than the supply amount of, and collects Q with a recovery amount according to the supply amount of 2. It is a figure which shows the operation currently performed.
  • No. 8 8 the nod with 2 supply and 22 recovery is simplified.
  • 9 is the salary of
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the detection result by 3.
  • the degree of Q is mainly controlled by the degree of supply of 2 to Q, and the effect of temperature difference between Q and Q on effect of 3 is small. Therefore, when the amount of supply from supply 2 is large,
  • the control 7 will have a small difference from the Q.
  • the body temperature adjustment 5 can be used to adjust the degree of Q
  • the temperature adjustment 6 can be used to adjust the degree.
  • step 7 while adjusting the degree of Q and / or degree, the feed rate is changed and the degree of the collected liquid Q is detected in the third step.
  • the control 7 adjusts the degree of Q using the body temperature adjustment 5 until the effect of the degree of the liquid Q collected from the recovery 22 is changed by changing the supply amount per unit to the Q. adjust.
  • control 7 carries out the combination with Q and 4 of te 4 including the face of P in the same order as in step S above.
  • step S 2 the degree of Q is matched to that of step S, and there is a possibility that the degree of Q will be step S and step S 2. Therefore, after performing step S 2, in the same order as in step S above, the degree 4 of te 4 including the plane of P is adjusted to the degree Q.
  • step S 3 P The control 7 uses the degree adjustment 4 to reduce the degree difference with QP (TE 4) based on the degree of the recovered liquid. Adjust the degree by 4.
  • the degree of Q, the degree of te 4 including P, and the degree of can be matched more closely.
  • step S 2 without changing the degree of Q,
  • step S 3 If the degrees are almost the same, you can do step S 3. After 0107 Q and TE 4 including P, and then, the control 7 executes the adjustment with the Q measurement step 5 and TE 5 (step S4).
  • control 7 As described with reference to 01083, control 7
  • Step 7 moves from Step 4 in Step 4 to Step 5 in Test Step 5.
  • the Q supplied from 0109 2 is adjusted by the body temperature adjustment 5, and the measurement table 5 5 is adjusted to 2 degrees adjustment 5.
  • control 7 is set to
  • the control 7 After the degree of 0113 Q, the degree of 4 of te 4 including the plane of P, the degree of 5 and the degree of 5 of measurement te 5 are adjusted, the control 7 performs measurement step (test) as necessary. Perform predetermined processing using the measuring instrument provided in step 5) 5). It will be reflected in the subsequent exposure of the measurement process using Step 5. For example, the sex of projection system P is measured based on the measurement results using the measuring instrument of measurement step 5.
  • control 7 forms Q of P on P, irradiates the exposure of P on Q through P, and performs P (step S6).
  • the above steps S to S 3 may not be executed in each P.
  • the degree of P can be adjusted before sending P to the substrate 4 so that the degree of P substantially matches the degree of the substrate 4, at each of the steps S through Without performing S 3, we can measure the degree of Q, the degree of 4 of te 4 including the plane of P, the degree of 5 and the degree of 5 of measurement te 5.
  • the degree information of the body by using the liquid Q after contacting a predetermined body such as 5. Then, based on the acquired temperature information For example, it is possible to take proper measures such as reducing the difference between the object and the object and reducing the difference between the two, and it is possible to satisfactorily expose through.
  • the degree of the liquid Q after contact with the object is detected, the degree difference with respect to Q can be obtained as the degree information of the object.
  • the X of the present embodiment is provided with the step 4 and the measurement step 5, and the step 4 of the step 4 and the step 5 of the measurement step 5 can be desired to be related to the temperature, and it is caused by the temperature.
  • the exposure of P can be suppressed, and P can be exposed well through Q.
  • control 7 can collect the Q of the liquid immersion formed on the te 4 and obtain the information on the te 4 based on the result of the degree of the collected liquid Q.
  • the control 7 can determine the degree of te 4 and the degree of measurement te 5 based on the degree information of te 4 and the degree information of measurement te 5.
  • a sensor capable of acquiring Q information is provided at a predetermined position. It is conceivable to have a sensor that can acquire body information. However, when detecting the degree of Q and the degree of body using multiple sensors, due to the nature and / or the degree of detection of each sensor, the degree difference with Q object and the degree difference with It may be difficult to get it accurately.
  • a sensor that has almost the same shape as P and that can be attached to and detached from Hodder 4 is prepared, and the sensor is held in Hodder 4. However, it is difficult to detect the degree of outside the stage (for example, stage) using the sensor. In the embodiment, By using the third method, which can detect the degree of the liquid after touching, it is possible to obtain the degree difference with the Q object and the degree difference with.
  • the degree of the liquid Q collected from the collection 22 is detected by using 3.
  • any composition can be adopted as long as it can detect the degree of the liquid Q after contact with an object.
  • the chair 4 holds a chair-made P and acquires the degree information of the liquid Q formed on the chair P. It is also possible to hold a predetermined (da) having almost the same shape and acquire the information on the Q of the liquid immersion formed on the da.
  • the atter has, for example, a plurality of ai in a fixed direction, and a housing (,) for accommodating the ai, and () for adjusting the degree of the heat generating ai () flows in the housing. .
  • the te 4 (in P) can be adjusted indirectly by adjusting the degree of the body flowing in the housing of the te. Also, in order to adjust the degree of TE 4, the degree adjustment 4 and the body for adjusting the degree of AT may be used. Similarly, in order to adjust the degree of the measuring test 5, () can be used to adjust the degree of the measuring step, and the 2 degree provided in the measuring test 5 section can be used. Adjustment 5 can also be used together.
  • step S 2 in order to obtain the information each time, by changing the amount of salary supplied to However, for example, the liquid operation using supply 2 and the liquid operation using recovery 22 are stopped, and the recovery of part Noz 7 is performed. , Supply 3, and Recovery 23 with Q retained (Q removed),
  • the degree of 4 of 4 and the degree of 5 of measurement 5 and the degree of are set so as to suppress the generation of the degree variation distribution of Q even if is formed at a position on P that is deviated.
  • the image of the projection system P is adjusted according to the amount of motion by adjusting the sex of the projection system P, and the position of the disk on P is adjusted.
  • the image can be projected as desired. In this way, Q and the object in contact with Q (4 of TE 4 including the plane of P, 5 of 5 of measurement TE, and 1 of them) are in a predetermined relation, However, you can adjust one of them.
  • the degree of 4 of 4 and the degree of 5 of measuring table 5 are referred to, but there may be a difference between the degree of measuring 4 of table 4 and 5 of measuring 5 for example.
  • the degree of measuring 4 of table 4 and 5 of measuring 5 for example, if the amount of movement of the measuring instrument according to the degree of variation is predicted, then, by correcting, for example, the measuring instrument in accordance with the amount of movement, the The image can be projected in any desired manner. In this way, it is also possible to adjust one of the te 4 and the te 5 so that the te 4 and the te 5 have a predetermined relationship.
  • the degree of te and the degree of second te can be substantially the same.
  • the degree of te and the degree of second te can be substantially the same.
  • a display unit may be provided to display the status of exposure X, such as the amount of supply per unit supplied from supply 2, the timing of marking the drive signal on the stage, and the like. It is also possible to create a program that will be displayed in a predetermined position by grabbing the exposure X status.
  • nozzle as filling the exposure period with Q to form a gap is not limited to the above-mentioned, for example, Europe 42 298 report, international publication 2 4 558 3 report, international publication. 2 4 5759 news, international publication 2 5 29559 news, international publication 2 4 86468 (national publication 2 5 28 79), 2 You can also use the nose (stem) disclosed in 4 289 26 (6 952 253).
  • Q has a high degree of bending as much as possible because it is transient with respect to exposure, and is stable with respect to the photoresist distributed on the projection system P P plane (for example,
  • Q may have a refractive index of -6 to -8 degrees.
  • Q examples include, for example, a sopno with a refractive index of about 5 and a glucene (G) C or a compound with a refractive index of about 6 such as xanthan, putan, and decane (),
  • Examples include bodies such as cans and issaiks. There may be a mixture of two or more liquids in any of these predetermined bodies, or one in which the above body is added ().
  • Q may be a salt such as ,, Cs, or SO 2 or an acid added (). Further, the particles may be added ().
  • These Qs are transparent to the light.
  • Q is stable to light (or a protective (top) or reflective film) that is applied to the surface of the projection system P or substrate P, which has a low light absorption coefficient and low temperature. It is preferable that it is
  • S can be composed of, for example, (f). Alternatively, it may be composed of materials such as nickel (), aluminum, potassium, potassium, aluminum, a, etc. In addition, it may be finally made of Tium-Aum-Ganet (G).
  • G Tium-Aum-Ganet
  • It may be made of a compound material such as sodium.
  • a conductor window made of a semiconductor chair is used. Not only that, glass for displays, ceramics for heads, and discs or slabs used in locations (UK, NW), etc. are applicable.
  • the shape is not limited to a shape, but may be another shape such as a shape.
  • the stem is used to measure the position information of the stage 3 and stage 4, but the present invention is not limited to this.
  • a system for detecting a scale () provided on the stage may be used. You can use it.
  • it is possible to control the stage by switching the interference system and / or the system. Can be applied to a step-and-skip-type run (scanning step), and the steps of the step-and-pin operation in which P Toshi throw
  • the exposure X a method in which the tan P and the tan P are collectively stopped on the P using a projection system (for example, a projection system that does not include reflectors at an 8 rate) It can also be applied to In this case, further, after that, with the 2 tan P almost stopped, the 2 nd tan is also applied to a stick-type device that partially overlaps the tan by using its academic system. it can.
  • a stick type dew it is also applicable to a step-and-stuck type dew where P is transferred at least by partially overlapping at least two tans.
  • a disk is placed in () in the projection system, and is placed in (). For example, in International Publication 2 4 9 956 (National Publication 2 6 23 88). Therefore, it is also possible to arrange the projection system (number j) upside down with respect to the vertical direction (), place () in (), and place the disc in ().
  • the stem is used to measure the squeegee stage information, but the present invention is not limited to this.
  • a shunt () provided on the surface of the stage may be used.
  • an example is provided with a system having a plurality of children. As I explained, it may be a school of one child.
  • the present invention can be applied to equipment and methods that use projection systems. Even in the case of using a science system, the light is irradiated through a school such as an exposure mask or a lens, and an area is formed in a predetermined space between the optical section and the substrate.
  • the type of 0140 X is not limited to a semiconductor device manufacturing device in which a semiconductor device is used for P, and a device, a pad, a (CC), an icon, an S chip, or a mask or a mask manufactured by a device manufacturing device. It can also be widely used as a device for manufacturing etc.
  • X in the above-mentioned state is manufactured by assembling various systems including elements while maintaining a predetermined mechanical degree, electric degree, and optical degree.
  • various types of systems are used to achieve optical degrees
  • various types are used to achieve mechanical degrees
  • various types are used. Adjustments are made to achieve the degree of electricity.
  • the process of assembling the system from the system includes mechanical connections, electrical circuit connections, and air pressure paths between the various systems. It goes without saying that there is a sustaining process before this standup process. After the process of setting up the system is completed, the overall adjustment is performed and the degree as an exposed body is secured. In addition, it is desirable that the temperature and the temperature of the exposure tool be controlled.
  • Conductor chairs and other equicks are, as shown in, a step 2 for making a total number of steps, a step 22 for making a square based on this step, and a step 2 for making a chair. 3, the process of exposing the mask screen according to the embodiment X described above, the process of developing the exposed product, the (key) etching process of the developed product, etc. It is manufactured through the steps including process 24, the step of raising the chair (including dinge, bonding process, and cage process) 25 and the inspection process 26.

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Abstract

　露光装置（ＥＸ）は、所定の物体に接触した後の液体の温度を検出する第１検出装置（３１）と、第１検出装置（３１）の検出結果に基づいて、液体（ＬＱ）の温度と物体の温度との関係を検知する処理装置とを備えている。

Description

明 細 書
露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、液体を介して基板を露光する露光方法及び露光装置、並びにデバイス 製造方法に関するものである。
本願は、 2005年 12月 6日に出願された特願 2005— 351657号に基づき優先権 を主張し、その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] フォトリソグラフイエ程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されて いるような、露光光の光路空間を液体で満たし、その液体を介して基板を露光する液 浸法を適用した露光装置が知られている。
特許文献 1 :特開 2005— 12201号公報 (対応米国特許公開第 2006Z0082744号 )
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 液浸法を用いて基板を露光する場合、液体の温度はもちろん、その液体に接触す る物体の温度を所望値にする必要がある。液体に接触する物体の温度が所望値で ない場合、その物体に接触した液体の温度が変化したり、その物体に接触した液体 に温度分布が生じたりする可能性がある。その結果、露光不良が発生する可能性が ある。
[0004] また、液体が複数の物体に接触する場合にお!ヽても、各物体の温度を所望値にす るだけでなぐ各物体の温度の関係を所望状態にする必要がある。各物体の温度の 関係が所望状態でない場合にも、液体の温度が変化したり、液体に温度分布が生じ 、露光不良が発生する可能性がある。
[0005] 本発明は液体を介して基板を良好に露光できる露光方法及び露光装置を提供す ることを目的とする。
[0006] また本発明は、液体が複数の物体に接触する場合でも、液体の温度に起因する露 光不良の発生を抑え、液体を介して基板を良好に露光できる露光方法及び露光装 置を提供することを目的とする。
[0007] また本発明は、液体を介して基板を良好に露光できる露光方法及び露光装置を用 Vヽるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は以下の構成を採用している。
[0009] 本発明の第 1の態様に従えば、液浸露光を行う露光方法において、物体に液体を 接触させることと、該液体を回収することと、該回収した液体を用いてその物体の温 度情報を取得することと、その物体の温度情報を取得した後、基板を露光することと 、を含む露光方法が提供される。
[0010] 本発明の第 1の態様によれば、液体に接触する物体の温度情報を取得して、液体 を介して基板を良好に露光することができる。
[0011] 本発明の第 2の態様に従えば、液浸露光を行う露光方法において基板を保持して 移動可能な第 1物体と、第 1物体とは独立して移動可能な第 2物体とが所定の温度 関係となるように、第 1物体及び第 2物体の少なくとも一方の温度を調整することと、 第 1物体に保持された基板を液体を介して露光することとを含む露光方法が提供さ れる。
[0012] 本発明の第 2の態様によれば、温度に起因する露光不良の発生を抑え、液体を介 して基板を良好に露光することができる。
[0013] 本発明の第 3の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いるデバイス製造方法が 提供される。
[0014] 本発明の第 3の態様によれば、基板を良好に露光できる露光方法を用いてデバイ スを製造することができる。
[0015] 本発明の第 4の態様に従えば、基板を露光する液浸露光装置において、所定の物 体に接触した後の液体の温度を検出する第 1検出装置と、第 1検出装置の検出結果 に基づいて、液体の温度と物体の温度との関係を検知する処理装置と、を備えた露 光装置が提供される。
[0016] 本発明の第 4の態様によれば、液体に接触する物体の温度情報を取得して、液体 を介して基板を良好に露光することができる。
[0017] 本発明の第 5の態様に従えば、基板を露光する液浸露光装置において、前記基板 に向力つて露光ビームを射出する光学部材と、前記基板を保持して、前記光学部材 と対向する位置へ移動可能な第 1物体と、前記第 1物体とは独立して移動可能であり 、且つ前記光学部材と対向する位置へ移動可能な第 2物体と、第 1物体と第 2物体と が所定の温度関係となるように、第 1物体及び第 2物体の少なくとも一方の温度を調 整する調整装置と、を備えた露光装置が提供される。
[0018] 本発明の第 5の態様によれば、第 1物体と第 2物体との温度関係を所望状態にし、 温度に起因する露光不良の発生を抑え、液体を介して基板を良好に露光することが できる。
[0019] 本発明の第 6の態様に従えば、基板を露光する液浸露光装置であって、前記基板 に向力つて露光ビームを射出する光学部材と、前記基板を保持して、前記光学部材 と対向する位置に移動可能な第 1物体と、前記第 1物体とは独立して移動可能であり 、且つ前記光学部材と対向する位置へ移動可能であり、基板を保持しない第 2物体 と、前記第 2物体の温度を調整する調整装置とを備えた露光装置が提供される。
[0020] 本発明の第 6の態様によれば、温度に起因する露光不良の発生を抑え、液体を介 して基板を良好に露光することができる。
[0021] 本発明の第 7の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いるデバイス製造方法が 提供される。
[0022] 本発明の第 7の態様によれば、基板を良好に露光できる露光装置を用いてデバイ スを製造することができる。
発明の効果
[0023] 本発明によれば、液体を介して基板を良好に露光することができ、所望の性能を有 するデバイスを製造することができる。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
[図 2]基板テーブル及び計測テーブルを上方力も見た平面図である。
[図 3]基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。 [図 4]露光方法の一実施形態を説明するためのフローチャート図である。
[図 5A]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するた めの模式図である。
[図 5B]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するため の模式図である。
[図 5C]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するた めの模式図である。
[図 6A]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するた めの模式図である。
[図 6B]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するため の模式図である。
[図 6C]液浸領域と基板との位置関係と基板表面の温度分布との関係を説明するた めの模式図である。
[図 7]第 1検出装置の検出値と基板ステージに印加される駆動信号との関係を説明 するための模式図である。
[図 8A]液体供給量を変えつつ液体を回収動作を説明するための模式図である。
[図 8B]液体供給量を変えつつ液体を回収動作を説明するための模式図である。
[図 9]液体供給量と第 1検出装置の検出値との関係を説明するための模式図である。
[図 10]マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
符号の説明
[0025] 1 · · '液浸システム、 4· ··基板ステージ、 4Τ· ··基板テーブル、 5…計測ステージ、 5Τ …計測テーブル、 6…温度調整装置、 7…制御装置、 12· ··供給口、 15· ··液体温度 調整装置、 22· ··回収口、 31· ··第 1検出装置、 32…第 2検出装置、 41· ··第 1温度調 整装置、 51· ··第 2温度調整装置、 EL…露光光、 ΕΧ…露光装置、 FL…終端光学素 子、 LQ…液体、 LR…液浸領域、 Ρ…基板
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれ に限定されない。なお、以下の説明においては、 ΧΥΖ直交座標系を設定し、この ΧΥ z直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内におけ る所定方向を X軸方向、水平面内において X軸方向と直交する方向を Y軸方向、 X 軸方向及び Y軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）を z軸方向と する。また、 X軸、 Y軸、及び Z軸まわりの回転 (傾斜)方向をそれぞれ、 0 X、 0 Y、及 び 0 Z方向とする。
[0027] 図 1は本実施形態に係る露光装置 EXを示す概略構成図である。図 1において、露 光装置 EXは、マスク Mを保持して移動可能なマスクステージ 3と、基板 Pを保持する 基板ホルダ 4Hを有し、ベース部材 BPの上面内で基板 Pを保持して移動可能な基板 ステージ 4と、露光に関する計測を行う計測器を備え、ベース部材 BPの上面内で基 板ステージ 4とは独立して移動可能な計測ステージ 5と、各ステージの位置情報を計 測可能なレーザ干渉計システム 8と、マスクステージ 3に保持されて 、るマスク Mを露 光光 ELで照明する照明系 ILと、露光光 ELが通る複数の光学素子を有し、露光光 E Lで照明されたマスク Mのパターン像を基板 P上に投影する投影光学系 PLと、露光 装置 EX全体の動作を制御する制御装置 7とを備えている。
[0028] なお、ここでいう基板は半導体ウェハ等の基材上に感光材 (フォトレジスト）、保護膜 などの膜が塗布されたものを含む。マスクは基板上に縮小投影されるデバイスパター ンが形成されたレチクルを含む。また、本実施形態においては、マスクとして透過型 のマスクを用いる力 反射型のマスクを用いてもよい。
[0029] 本実施形態の露光装置 EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとと もに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、 投影光学系 PLの像面近傍の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすための液 浸システム 1を備えている。液浸システム 1の動作は制御装置 7に制御される。液浸シ ステム 1は、投影光学系 PLの複数の光学素子のうち、投影光学系 PLの像面に最も 近い終端光学素子 FLの下面と、その終端光学素子 FLと対向する位置に配置された 物体との間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たす。例えば、基板 Pの露光中 、液浸システム 1は、終端光学素子 FLと、終端光学素子 FLと対向する位置に移動可 能な基板ステージ 4 (基板ホルダ 4H)上の基板 Pの表面との間の露光光 ELの光路空 間 Kを液体 LQで満たすように、基板 P上に液浸領域 LRを形成する。その場合、光路 空間 Kを満たす液体 LQは、基板 Pに接触するとともに、終端光学素子 FLにも接触 する。本実施形態では、液体 LQとして、水（純水）を用いる。
[0030] 液浸システム 1は、露光光 ELの光路空間 Kに液体 LQを供給する供給口 12及び露 光光 ELの光路空間 Kを満たすために供給口 12から供給された液体 LQを回収する 回収口 22を備えており、供給口 12と回収口 22とを用いて光路空間 Kを液体 LQで満 たす。例えば、基板 Pの露光中、回収口 22は、基板 P及び終端光学素子 FLに接触 した液体 LQを回収することができる。
[0031] 本実施形態の露光装置 EXは、基板 Pの露光中に、終端光学素子 FLと基板 Pとの 間の露光光 ELの光路空間 Kに満たされた液体 LQが、投影光学系 PLの投影領域 A Rを含む基板 P上の一部の領域に、投影領域 ARよりも大きく且つ基板 Pよりも小さい 液体 LQの液浸領域 LRを局所的に形成する局所液浸方式を採用して!、る。なお、 液浸システム 1は、基板 P上のみならず、投影光学系 PLの終端光学素子 FLと対向 する位置に移動可能な物体上に液体 LQの液浸領域 LRを形成することができる。本 実施形態において、終端光学素子 FLと対向する位置に移動可能な物体は、基板ス テージ 4、基板ステージ 4に保持された基板 P、及び計測ステージ 5の少なくとも一つ を含む。なお、終端光学素子 FLと対向する位置に配置される物体は一つに限られ ず、複数の物体であってもよい。したがって、複数の物体に跨って液体 LQの液浸領 域 LRが形成されてもよい。また、以下においては、終端光学素子 FLと基板 Pとが対 向しており、液浸システム 1によって、終端光学素子 FLと基板 Pとの間の光路空間 K が液体 LQで満たされている場合を主に説明するが、他の物体が終端光学素子 FLと 対向している場合も同様である。
[0032] 本実施形態の露光装置 EXは、基板 P及び終端光学素子 FLに接触した後の液体 LQの温度を検出する第 1検出装置 31を備えている。本実施形態においては、第 1 検出装置 31は、回収口 22から回収された液体 LQの温度を検出する。
[0033] また、本実施形態の露光装置 EXは、供給口 12に供給される液体 LQの温度を検 出する第 2検出装置 32を備えている。第 2検出装置 32は、供給口 12を介して光路 空間 Kに供給される前の液体 LQの温度、すなわち基板 P及び終端光学素子 FLに 接触する前の液体 LQの温度を検出する。 [0034] 露光装置 EXは、少なくともマスク Mのパターン像を基板 Pに投影して 、る間、液浸 システム 1を用いて、露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たす。露光装置 EXは、 投影光学系 PLと露光光 ELの光路空間 Kを満たすように形成された液浸領域 LRの 液体 LQとを介してマスク Mを通過した露光光 ELを基板ホルダ 4Hに保持された基板 P上に照射することによって、マスク Mのパターン像を基板 P上に投影して、基板 Pを 露光する。
[0035] 照明系 ILは、マスク M上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光 ELで照明 するものである。照明系 IL力 射出される露光光 ELとしては、例えば水銀ランプから 射出される輝線 (g線、 h線、 i線)及び KrFエキシマレーザ光 (波長 248nm)等の遠 紫外光（DUV光）、 ArFエキシマレーザ光（波長 193nm)及び Fレーザ光（波長 15
2
7nm)等の真空紫外光 (VUV光)などが用いられる。本実施形態においては、露光 光 ELとして、 ArFエキシマレーザ光が用いられる。
[0036] マスクステージ 3は、リニアモータ等のァクチユエータを含むマスクステージ駆動装 置により、マスク Mを保持した状態で、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動可能である。 マスクステージ 3 (ひいてはマスク M)の位置情報は、レーザ干渉計システム 8のマス クステージ用干渉計 83によって計測される。レーザ干渉計 83は、マスクステージ 3上 に設けられた反射鏡 3Kを用いてマスクステージ 3の位置情報を計測する。制御装置 7は、レーザ干渉計 83の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置を制御し、マ スクステージ 3に保持されて!、るマスク Mの位置制御を行う。
[0037] なお、反射鏡 3Kは平面鏡のみでなくコーナーキューブ (レトロリフレクタ）を含むも のとしてもよいし、反射鏡 3Kをマスクステージに固設する代わりに、例えばマスクステ ージ 3の端面 (側面）を鏡面加工して反射面を形成してもよい。また、マスクステージ 3 は、例えば特開平 8— 130179号公報 (対応米国特許第 6, 721, 034号）に開示さ れる粗微動可能な構成としてもょ ヽ。
[0038] 投影光学系 PLは、マスク Mのパターン像を所定の投影倍率で基板 Pに投影するも のである。投影光学系 PLの光学素子は鏡筒 PKで保持されている。本実施形態の投 影光学系 PLは、その投影倍率が例えば 1Z4、 1/5, 1Z8等の縮小系であり、前述 の照明領域と共役な投影領域にマスクパターンの縮小像を形成する。なお、投影光 学系 PLは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、 投影光学系 PLの光軸 AXは Z軸方向と平行となっている。また、投影光学系 PLは、 反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子 と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系 PL は、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
[0039] 投影光学系 PLには、例えば特開昭 60— 78454号公報 (対応する米国特許第 4, 666, 273号）、特開平 11— 195602号公報（対応する米国特許第 6, 235, 438号 )、国際公開第 03Z65428号パンフレット (対応する米国特許公開第 2005Z0206 850号)等に開示されているような、投影光学系 PLの結像特性を調整可能な結像特 性調整装置 9が設けられている。結像特性調整装置 9は、投影光学系 PLの複数の 光学素子の一部を移動可能な光学素子駆動装置を含む。光学素子駆動装置は、投 影光学系 PLの複数の光学素子のうち特定の光学素子を光軸 AX方向（Z軸方向）に 移動したり、光軸 AXに対して傾斜させることができる。結像特性調整装置 9は、投影 光学系 PLの特定の光学素子を動かすことで、投影光学系 PLの各種収差 (投影倍率 、ディストーション、球面収差等)及び像面位置 (焦点位置)等を含む結像特性を調 整することができる。また、結像特性調整装置 9として、鏡筒 PKの内部に保持されて いる一部の光学素子どうしの間の空間の気体の圧力を調整する圧力調整装置を設 けることもできる。結像特性調整装置 9は、制御装置 7により制御される。
[0040] また、投影光学系 PLには、投影光学系 PLの複数の光学素子の温度、及び光学素 子どうしの間の空間の温度の少なくとも一方を調整可能な温度調整装置 6が設けら れている。温度調整装置 6は、投影光学系 PLの複数の光学素子のうち、投影光学系 PLの像面に最も近い終端光学素子 FLの温度も調整可能である。
[0041] 基板ステージ 4は、ステージ本体 4Bと、ステージ本体 4B上に搭載された基板テー ブル 4Tと、基板テーブル 4Tに設けられ、基板 Pを着脱可能に保持する基板ホルダ 4 Hとを備えている。本実施形態においては、基板ホルダ 4Hは、基板テーブル 4T上 に設けられた凹部 4Rに配置されている。基板テーブル 4Tのうち凹部 4Rの周囲に設 けられた上面 4Fは、基板ホルダ 4Hに保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さ（面一 )になるような平坦面となっている。なお、基板ホルダ 4Hに保持された基板 Pの表面と 、基板テーブル 4Tの上面 4Fとの間に段差があってもよい。なお、基板ステージ 4の 上面 4Fはその一部、例えば基板 Ρを囲む所定領域のみ、基板 Ρの表面とほぼ同じ高 さとしてもよい。また、本実施形態では基板ホルダ 4Ηと基板ステージ 4とを別々に構 成し、例えば真空吸着などによって基板ホルダ 4Ηを基板ステージ 4の凹部に固定し て!、るが、基板ホルダ 4Ηを基板ステージ 4と一体に形成してもよ 、。
[0042] ステージ本体 4Βは、エアベアリング 4Αにより、ベース部材 BPの上面（ガイド面）に 対して非接触支持されて!、る。ベース部材 BPの上面は XY平面とほぼ平行であり、 基板ステージ 4は、ベース部材 BP上で XY方向に移動可能である。
[0043] 基板ステージ 4は、リニアモータ等のァクチユエータを含む基板ステージ駆動装置 により、基板ホルダ 4Hに基板 Pを保持した状態で、ベース部材 BP上で移動可能で ある。基板ステージ駆動装置は、ステージ本体 4Bをベース部材 BP上で X軸方向、 Y 軸方向、及び θ Z方向に移動することによって、そのステージ本体 4B上に搭載され ている基板テーブル 4Tを X軸方向、 Y軸方向、及び θ Z方向に移動可能な第 1駆動 系と、ステージ本体 4Bに対して基板テーブル 4Tを Z軸方向、 0 X方向、及び θ Y方 向に移動可能な第 2駆動系とを備えて 、る。
[0044] 第 1駆動系は、リニアモータ等のァクチユエータを含む。第 2駆動系は、ステージ本 体 4Bと基板テーブル 4Tとの間に介在された、例えばボイスコイルモータ等のァクチ ユエータ 4Vと、各ァクチユエータの駆動量を計測する不図示の計測装置 (エンコーダ など）とを含む。基板テーブル 4Tは、少なくとも 3つのァクチユエータ 4Vによってステ ージ本体 4B上に支持される。ァクチユエータ 4Vのそれぞれは、ステージ本体 4Bに 対して基板テーブル 4Tを Z軸方向に独立して駆動可能である。制御装置 7は、 3つ のァクチユエータ 4Vそれぞれの駆動量を調整することによって、ステージ本体 4Bに 対して基板テーブル 4Tを、 Z軸方向、 0 X方向、及び θ Y方向に駆動する。このよう に、第 1、第 2駆動系を含む基板ステージ駆動装置は、基板ステージ 4の基板テープ ル 4Tを、 X軸、 Y軸、 Z軸、 0 X、 0 Y、及び 0 Ζ方向の 6自由度の方向に移動可能で ある。制御装置 7は、基板ステージ駆動装置を制御することにより、基板テーブル 4Τ の基板ホルダ 4Ηに保持された基板 Ρの表面の X軸、 Υ軸、 Ζ軸、 0 X、 θ Υ,及び Θ Ζ方向の 6自由度の方向に関する位置を制御可能である。 [0045] 基板ステージ 4の基板テーブル 4T (ひ ヽては基板 Ρ)の位置情報は、レーザ干渉計 システム 8のレーザ干渉計 84によって計測される。レーザ干渉計 84は、基板テープ ル 4Τに設けられた反射鏡 4Κを用いて、基板テーブル 4Τの X軸、 Υ軸、及び θ Ζ方 向に関する位置情報を計測する。また、基板テーブル 4Τの基板ホルダ 4Ηに保持さ れて!、る基板 Ρの表面の面位置情報 (Ζ軸、 Θ X、及び θ Υ方向に関する位置情報） は、不図示のフォーカス'レべリング検出系によって検出される。制御装置 7は、レー ザ干渉計 84の計測結果及びフォーカス ·レベリング検出系の検出結果に基づ!/、て、 基板ステージ駆動装置を駆動し、基板ホルダ 4Ηに保持されて ヽる基板 Ρの位置制 御を行う。
[0046] フォーカス'レべリング検出系はその複数の計測点でそれぞれ基板の Ζ軸方向の位 置情報を計測することで、基板の Θ X及び θ Υ方向の傾斜情報（回転角）を検出する ものである。さらに、例えばレーザ干渉計が基板の Ζ軸、 Θ X及び θ Υ方向の位置情 報を計測可能であるときは、基板の露光動作中にその Ζ軸方向の位置情報が計測可 能となるようにフォーカス'レペリング検出系を設けなくてもよぐ少なくとも露光動作中 はレーザ干渉計の計測結果を用いて Ζ軸、 Θ X及び θ Υ方向に関する基板 Ρの位置 制御を行うようにしてもよい。
[0047] 計測ステージ 5は、ステージ本体 5Βと、ステージ本体 5Β上に搭載された計測テー ブル 5Τと、計測テーブル 5Τに設けられ、露光に関する計測を行う計測器とを備えて いる。ステージ本体 5Βは、エアベアリング 5Αにより、ベース部材 BPの上面（ガイド面 )に対して非接触支持されている。ベース部材 BPの上面は XY平面とほぼ平行であり 、計測ステージ 5は、ベース部材 BP上で XY方向に移動可能である。
[0048] 計測ステージ 5は、リニアモータ等のァクチユエータを含む計測ステージ駆動装置 により、計測テーブル 5Tに計測器を搭載した状態で、ベース部材 BP上で移動可能 である。計測ステージ駆動装置は、ステージ本体 5Bをベース部材 BP上で X軸方向、 Y軸方向、及び θ Z方向に移動することによって、そのステージ本体 5B上に搭載さ れている計測テーブル 5Tを X軸方向、 Y軸方向、及び θ Z方向に移動可能な第 1駆 動系と、ステージ本体 5Bに対して計測テーブル 5Tを Z軸方向、 0 X方向、及び 0 Y 方向に移動可能な第 2駆動系とを備えている。第 1駆動系は、リニアモータ等のァク チユエータを含む。第 2駆動系は、ステージ本体 5Bと計測テーブル 5Tとの間に介在 された、例えばボイスコイルモータ等のァクチユエータ 5Vと、各ァクチユエータの駆動 量を計測する不図示の計測装置 (エンコーダなど)とを含む。制御装置 7は、計測ス テージ駆動装置を制御することにより、計測器を搭載した計測テーブル 5Tの 6自由 度の方向に関する位置を制御可能である。また、計測ステージ 5の計測テーブル 5T の位置情報は、レーザ干渉計システム 8のレーザ干渉計 85によって計測される。レ 一ザ干渉計 85は、計測テーブル 5Tに設けられた反射鏡 5Kを用いて、計測テープ ル 5Tの X軸、 Y軸、及び θ Z方向に関する位置情報を計測する。制御装置 7は、レー ザ干渉計 85の計測結果に基づ 、て、計測ステージ 5 (計測テーブル 5T)の位置制 御を行う。なお、基板 Pを保持する基板ステージと計測器を備えた計測ステージとを 有する露光装置については、例えば特開平 11— 135400号公報、特開 2000— 16 4504号公報、米国特許 6, 897, 963号等【こ開示されて!ヽる。
[0049] このように、基板テーブル 4Tを含む基板ステージ 4は、投影光学系 PLの像面側の XY平面内で基板 Pを保持して移動可能である。計測テーブル 5Tを含む計測ステー ジ 5は、投影光学系 PLの像面側の XY平面内で基板ステージ 4とは独立して移動可 能である。また、基板ステージ駆動装置は、液浸領域 LRと基板 Pを含む基板テープ ル 4Tとを相対的に移動可能である。計測ステージ駆動装置は、液浸領域 LRと計測 テーブル 5Tとを相対的に移動可能である。
[0050] また、本実施形態にぉ ヽては、露光装置 EXは、基板テーブル 4Tの温度を調整可 能な第 1温度調整装置 41を備えている。本実施形態においては、第 1温度調整装置 41は基板テーブル 4Tの内部に設けられている。制御装置 7は、第 1温度調整装置 4 1を用いて、上面 4Fを含むテーブル 4Tの温度を調整可能である。第 1温度調整装 置 41は、基板テーブル 4Tの温度を調整することにより、基板ホルダ 4Hの温度調整 可能である。また、基板ホルダ 4Hの温度が調整されることにより、その基板ホルダ 4 Hに保持された基板 Pの温度も調整される。すなわち、第 1温度調整装置 41は、基板 Pを保持した基板ホルダ 4Hを有する基板テーブル 4Tの温度を調整することによって 、基板テーブル 4Tの上面 4F、及び基板 Pの温度はほぼ同じ温度に調整可能である [0051] また、本実施形態にぉ 、ては、露光装置 EXは、計測テーブル 5Tの温度を調整可 能な第 2温度調整装置 51を備えている。本実施形態においては、第 2温度調整装置 51は計測テーブル 5Tの内部に設けられている。制御装置 7は、第 2温度調整装置 5 1を用いて、上面 5Fを含む計測テーブル 5Tの温度を調整可能である。
[0052] 本実施形態における第 1温度調整装置 41及び第 2温度調整装置 51は、それぞれ 基板テーブル 4T及び計測テーブル 5Tに設けられた流路に温度調整された液体を 流動させることにより、基板テーブル 4T及び計測テーブル 5Tの温度をそれぞれ調 整するものである。なお、液体を流動させる代わりに、あるいは液体の流動とともに、 ペルチェ素子とヒータにより、温度調整を行ってもよい。
[0053] 液浸システム 1は、終端光学素子 FLと基板 Pとの間の露光光 ELの光路空間 Kの近 傍に設けられ、供給口 12及び回収口 22を有するノズル部材 70と、供給管 13、及び ノズル部材 70の内部に形成された供給流路を介して供給口 12に液体 LQを供給す る液体供給装置 11と、ノズル部材 70の回収口 22から回収された液体 LQを、ノズル 部材 70の内部に形成された回収流路、及び回収管 23を介して回収する液体回収 装置 21とを備えている。本実施形態においては、ノズル部材 70は、露光光 ELの光 路空間 Kを囲むように環状に設けられている。液体 LQを供給する供給口 12は、ノズ ル部材 70のうち、露光光 ELの光路空間 Kを向く内側面に設けられている。液体 LQ を回収する回収口 22は、ノズル部材 70のうち、基板 Pの表面と対向する下面に設け られている。また、本実施形態においては、回収口 22には多孔部材 (メッシュ）が配 置される。
[0054] 液体供給装置 11は、供給する液体 LQの温度を調整する液体温度調整装置 15、 液体 LQ中の気体成分を低減する脱気装置、及び液体 LQ中の異物を取り除くフィル タユニット等を備えており、清浄で温度調整された液体 LQを送出可能である。また、 液体回収装置 21は、真空系等を備えており、液体 LQを回収可能である。液体供給 装置 11から送出された液体 LQは、供給管 13、及びノズル部材 70の供給流路を流 れた後、供給口 12より露光光 ELの光路空間 K (基板 P上）に供給される。また、液体 回収装置 21を稼働させることにより回収口 22から回収された液体 LQは、ノズル部材 70の回収流路を流れた後、回収管 23を介して液体回収装置 21に回収される。制御 装置 7は、液浸システム 1を制御して、液体供給装置 11による液体供給動作と液体 回収装置 21による液体回収動作とを並行して行うことで、終端光学素子 FLと基板 P との間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように、基板 P上に液体 LQの 液浸領域 LRを形成する。
[0055] 本実施形態においては、第 1検出装置 31は、回収管 23の所定位置に設けられて おり、回収口 22から回収された液体 LQの温度を検出する。第 1検出装置 31の検出 結果は制御装置 7に出力される。
[0056] また、本実施形態においては、第 2検出装置 32は、供給管 13の所定位置に設けら れており、液体供給装置 11の液体温度調整装置 15で温度調整され、供給口 12から 供給される前の液体 LQ、すなわち光路空間 Kに供給される前の液体 LQの温度を検 出する。第 2検出装置 32の検出結果は制御装置 7に出力される。
[0057] 図 2は基板テーブル 4T及び計測テーブル 5Tを上方力 見た平面図である。計測 テーブル 5Tの上面 5Fの所定位置には、計測器 (計測部材）として、パターン像の投 影位置と基板 P上のショット領域とを位置合わせするための情報を取得する処理 (ァ ライメント処理）に用いられる第 1、第 2基準マーク FM1、 FM2が形成された基準板 5 0が設けられている。本実施形態においては、第 1基準マーク FM1は、例えば特開 平 7— 176468号公報（対応米国特許 5, 646, 413号)などに開示されているような 、露光波長の光を用いた TTR (Through The Reticle)方式のァライメント系であって、 マークに対して光を照射し、 CCDカメラ等で撮像したマークの画像データを画像処 理してマーク位置を検出する VRA (Visual Reticle Alignment)方式のァライメント系で 計測される。また、第 2基準マーク FM2は、例えば特開平 4— 65603号公報 (対応米 国特許 5, 493, 403号)などに開示されているような、オファクシス方式のァライメント 系であって、基板 P上の感光材を感光させな!/、ブロードバンドな検出光束を対象マ → (基板 Pに形成されたァライメントマーク、及び基準板 50に形成された第 2基準マ ーク FM2等）に照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対 象マークの像と指標 (ァライメント系 ALG内に設けられた指標板上の指標マーク)の 像とを撮像素子 (CCD等)を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することで マークの位置を計測する FIA (Field Image Alignment)方式のァライメント系で計測さ れる。
[0058] また、計測テーブル 5Tの上面 5Fの所定位置には、第 1開口 52が形成されている。
第 1開口 52の下方（一 Ζ方向）には、波面収差計測器 53が配置されている。波面収 差計測器 53は、例えばマイクロレンズアレイ及び CCD等の受光素子を備えており、 投影光学系 PLを介して第 1開口 52を通過した露光光 ELの波面をマイクロレンズァ レイで分割し、分割された各々の波面の受光素子上における結像位置により投影光 学系 PLの波面収差を計測する。波面収差計測器 53としては、例えば国際公開第 9 9Z60361号パンフレット (対応する欧州特許第 1, 079, 223号明細書)等に開示さ れて 、るような、波面収差計測器を用いることができる。
[0059] また、計測テーブル 5Tの上面 5Fの所定位置には、第 2開口 54が形成されて 、る。
この第 2開口 54の下方（一 Z方向）には、投影光学系 PLを介して計測テーブル 5T上 に照射される露光光 ELの露光エネルギーに関する情報 (光量、照度、照度むら等） を計測する露光光計測器 55が配置されている。露光光計測器 55としては、例えば 特開昭 57— 117238号公報 (対応する米国特許第 4, 465, 368号)等に開示され ているような照度むらを計測する計測器、特開 2001— 267239号公報 (対応する米 国特許第 6, 721, 039号)等に開示されているような投影光学系 PLの露光光 ELの 透過率の変動量を計測する計測器、及び特開平 11 16816号公報 (対応する米国 特許出願公開第 2002Z0061469号明細書)等に開示されるような照射量計測器（ 照度計測器)を用いることができる。
[0060] また、計測テーブル 5Tの上面 5Fの所定位置には、第 3開口 56が形成されている。
この第 3開口 56の下方（—Z方向）には、例えば特開 2002— 14005号公報、特開 2 002— 198303号公報、米国特許公開第 2002/0041377号など【こ開示されて!ヽ るような、投影光学系 PLの結像特性 (光学特性)を計測する空間像計測器 57が配置 されている。
[0061] なお、計測テーブル 5Tに、例えば CCD等の撮像素子を有し、液浸領域 LRの状態 を観察可能な観察装置 (観察力メラ)を設けることができる。
[0062] 図 3は基板ステージ 4及び計測ステージ 5の動作の一例を説明するための模式図 である。図 3に示すように、基板ステージ 4及び計測ステージ 5は、投影光学系 PLの 像面側で移動可能である。制御装置 7は、投影光学系 PLの直下の位置を含む所定 領域内で、基板テーブル 4Tの上面 4Fと計測テーブル 5Tの上面 5Fとを接近又は接 触させた状態で、基板ステージ 4と計測ステージ 5とを XY方向に一緒に移動すること により、液浸システム 1によって形成された液浸領域 LRを、基板テーブル 4Tの上面 4 Fと計測テーブル 5Tの上面 5Fとの間で移動することができる。制御装置 7は、所定 のタイミングで計測テーブル 5T上に液体 LQの液浸領域 LRを形成したり、必要に応 じて上述の各種計測器を用いて所定の計測を行う。
[0063] 次に、上述の構成を有する露光装置 EXを用いて基板 Pを露光する方法について 説明する。
[0064] 上述のように、基板 Pを露光するときには、投影光学系 PLの終端光学素子 FLと基 板 Pとの間の露光光 ELの光路空間 Kに液体 LQが満たされ、その液体 LQは、基板 P と終端光学素子 FLとのそれぞれに接触する。露光不良の発生を抑え、所望の投影 状態で基板 P上にマスク Mのパターン像を投影するためには、光路空間 Kを満たす 液体 LQに温度変化が生じたり、液体 LQに温度分布が生じることを抑え、光路空間 Kを満たす液体 LQの温度を所望値に維持することが望ま ヽ。光路空間 Kを満たす 液体 LQの温度を所望値に維持するためには、光路空間 Kを満たす液体 LQの温度 と、その液体 LQに接触する基板 Pの温度と、終端光学素子 FLの温度とを略一致さ せることが望ましい。
[0065] また、図 3を参照して説明したように、光路空間 Kを満たすように形成される液体 LQ の液浸領域 LRは、基板テーブル 4Tの上面 4Fと計測テーブル 5Tの上面 5Fとの間 で移動し、液体 LQは、基板テーブル 4Tと計測テーブル 5Tとのそれぞれに接触する 。光路空間 Kを満たす液体 LQの温度を所望値に維持するためには、光路空間 Kを 満たす液体 LQの温度と、その液体 LQに接触する基板テーブル 4Tの上面 4Fの温 度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度とも略一致させることが望ま 、。
光路空間 Kを満たす液体 LQの温度と、その液体 LQに接触する基板テーブル 4T の上面 4Fの温度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度と、基板 Pの温度とをほぼ一 致させること〖こよって、基板テーブル 4Tに保持された基板 Pの露光が良好に行われ 、計測ステージ 5を用いる計測も高精度に実行することができる。 [0066] そこで、本実施形態にぉ ヽては、基板 Pの露光を行う前に、液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度と、終端光学素子 FLの温度と、計 測テーブル 5Tの上面 5Fの温度とを略一致させる処理を行う。
[0067] 以下、光路空間 Kを満たす液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4 Tの上面 4Fの温度と、終端光学素子 FLの温度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温 度とを略一致させる処理手順について主に説明する。図 4は本実施形態に係る処理 手順を示すフローチャート図である。
[0068] 本実施形態においては、制御装置 7は、回収口 22から回収された液体 LQの温度 を第 1検出装置 31を用いて検出し、その検出結果に基づいて、液体 LQの温度と、 液体 LQに接触する物体の温度との関係を取得する。すなわち、制御装置 7は、第 1 検出装置 31の検出結果に基づいて、液体 LQの温度と基板 P (基板テーブル 4T)の 温度とが同じ力どうか、あるいは液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とが同じか どうか、ある 、は液体 LQの温度と計測テーブル 5Tの温度とが同じかどうかを判別す る。具体的には、供給口 12から供給される液体 LQの温度と、回収口 22から回収さ れた液体 LQの温度とが同じであれば、液体 LQの温度と液体 LQが接した物体 (例え ば基板 P)の温度とが略等 U、と判断し、異なって!/、ればそれぞれの温度が異なると 判断する。なお、供給される液体 LQの温度は、第 2検出装置 32を使って検出するこ とができるが、液体温度調整装置 15の調整目標である液体 LQの目標温度を用いて も構わない。一方、上記判断をより高精度に行うため、回収口 22から回収された液体 LQの温度を検出する際に検出条件を変えつつ検出を行い、それら複数の検出条件 のそれぞれに基づいて上記いずれか又は全ての判別を行ってもよい。ここで、検出 条件は、液浸領域 LRと物体 (基板 P、テーブル 4T、 5Τの少なくとも一つ）との相対的 な位置関係を含む。また、検出条件は、物体 (基板 Ρ、テーブル 4Τ、 5Τの少なくとも 一つ）上に液体 LQを供給するときの供給量を含む。制御装置 7は、液体 LQの温度 とその液体 LQに接触する物体 (基板 Ρ、終端光学素子 FL、テーブル 4T、 5Τ)の温 度とが同じ力どうかを判別した結果に基づいて、所定の処理を行った後、基板 Ρを露 光する。
[0069] まず、基板テーブル 4Τの基板ホルダ 4Ηに基板 Ρが搬入 (ロード)される。基板 Ρは 基板ホルダ 4Hに保持される。基板ホルダ 4Hを含む基板テーブル 4Tの温度は、第 1 温度調整装置 41により、予め所定温度に調整されている。また、終端光学素子 FLの 温度も、温度調整装置 6により、予め所定温度に調整されている。基板 Pは、所定時 間（例えば 20分間）、基板ホルダ 4Hで保持されることにより、基板ホルダ 4Hを含む 基板テーブル 4Tの温度とほぼ同じになる。すなわち、基板テーブル 4Tの基板ホル ダ 4Hが基板 Pを所定時間保持し続けることにより、基板テーブル 4Tの温度と基板 P の温度とが平衡状態となり、基板テーブル 4Tの温度と基板 Pの温度とが略一致し、 基板 Pの表面の温度と基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度とが略一致する。
[0070] なお、基板 Pを基板ホルダ 4Hで保持した後（基板 Pを基板ホルダ 4Hにロードした 後）、基板 Pの温度と基板テーブル 4Tの温度とを略一致させるための所定時間（例え ば 20分間）は、例えば実験やシミュレーションによって予め求めることができる。
[0071] なお、基板 Pの搬送経路上に、基板 Pの温度を調整可能な基板温度調整装置を設 け、その基板温度調整装置を用いて、基板ホルダ 4Hにロードする前の基板 Pの温度 を調整することができる。これによれば、基板 Pの温度と基板テーブル 4Tの温度とを 略一致させるための所定時間を短縮できるとともに、基板 Pが基板テーブル 4Tに保 持される過程に温度変化によって変形することを防止することができる。
[0072] 基板 Pを基板ホルダ 4Hで保持してカゝら所定時間経過し、基板 Pの温度と基板ホル ダ 4Hを含む基板テーブル 4Tの温度とが略一致した後、制御装置 7は、基板 P上に 液浸領域 LRを形成するための液体 LQと、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの 上面 4Fとを温度合わせするための処理を開始する (ステップ SA1)。
[0073] まず、制御装置 7は、基板 Pを基板ホルダ 4Hで保持してカゝら所定時間が経過した 後、すなわち、基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度と基板 Pの表面の温度とが略一致 した後、液浸システム 1を用いて、基板 P上に液体 LQの液浸領域 LRを形成する動 作を開始する。制御装置 7は、液浸システム 1を制御し、供給口 12より基板 P上に単 位時間当たり所定の供給量で液体 LQを供給するとともに、回収口 22より、供給口 12 力 の液体供給量に応じた単位時間当たり所定の回収量で液体 LQを回収し、基板 P上に液体 LQの液浸領域 LRを形成する。
[0074] 上述のように、本実施形態においては、液浸システム 1は、基板 P上の一部の領域 に液体 LQの液浸領域 LRを局所的に形成する。
[0075] 供給口 12より基板 P上に供給される液体 LQの温度は、液体温度調整装置 15によ り、第 1の値 (例えば 23°C)に調整されている。また、第 1温度調整装置 41は、第 1の 値を目標値として、基板 Pに保持された基板 Pの表面、及び基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度を調整している。また、温度調整装置 6も、第 1の値を目標値として、終端 光学素子 FLの温度を調整している。また、供給口 12から供給される液体 LQの温度 は、第 2検出装置 32でモニタ (計測）され、回収口 22を介して回収された液体 LQの 温度は、第 1検出装置 31でモニタ (計測）されている。
[0076] 制御装置 7は、基板ステージ 4を使って液浸領域 LRに対して基板 Pを XY方向に動 かしつつ、液浸システム 1の回収口 22による液体 LQの回収動作を実行し、回収した 液体 LQの温度を第 1検出装置 31を用いて検出する。
[0077] 制御装置 7は、第 1検出装置 31の検出結果と、第 2検出装置 32の検出結果とに基 づいて、液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度と が同じ力どうかを判別する。
[0078] 液体温度調整装置 15が液体 LQの温度調整を精度良く実行されている場合、供給 口 12から供給される液体 LQの温度はほぼ変化しないため、第 2検出装置 32の検出 結果はほぼ変化しない。
[0079] 供給口 12より基板 P上に供給される液体 LQと基板 Pとの間に温度差が有る場合、 第 1検出装置 31の検出結果は、変動する。一方、供給口 12より基板 P上に供給され る液体 LQと基板 Pとの間に温度差がほぼ無い場合、第 1検出装置 31の検出結果は 、ほぼ変動しない。このことについて、図 5A—5C、及び図 6A—6Cを参照しながら 説明する。
[0080] 図 5A— 5Cは、液体 LQと基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの上面 4Fとの間に 温度差が有るときの、液浸領域 LRと基板 Pとの位置関係と基板 Pの表面及び基板テ 一ブル 4Tの上面 4Fの温度分布との関係を模式的に示した図である。図 5A—5Cに おいて、供給口 12から供給される液体 LQの温度は第 1の値 Tに調整されている。
し
一方、第 1温度調整装置 41は、第 1の値 Tを目標値として基板テーブル 4T (ひいて
し
は基板 P)の温度を調整しているものの、例えば空調系の影響や、各種駆動装置等 の発熱体の影響など、なんらかの理由により、基板 Pの表面 (基板テーブル 4Tの上 面 4F)温度が、第 1の値 Tと異なる、例えば第 1の値 Tよりも高い第 2の値 Tとなる可
し L P 能性がある。
[0081] 例えば、液浸領域 LRと基板 Pとの相対的な位置がほぼ固定された状態で、すなわ ち基板テーブル 4Tの XY方向の位置がほぼ静止された状態で、液浸システム 1を用 V、て基板 P上の一部に液浸領域 LRが形成された場合にっ ヽて考える。
[0082] 図 5Aは、所定の供給量で基板 P上の第 1領域 SR1に液浸領域 LRを形成し、所定 時間経過した後における、液浸領域 LRと基板 Pとの位置関係と、基板 P表面の温度 分布との関係を模式的に示した図である。図 5Aにおいて、液浸領域 LRは、基板 P ( 基板テーブル 4T)上の第 1領域 SR1に局所的に形成されている。基板 Pの表面の実 際の温度が第 2の値 Tであっても、基板 Pの表面のうち、液浸領域 LRの液体 LQと接
P
触する第 1領域 SR1の温度は、液体 LQの温度とほぼ同じ値 (第 1の値 T )となる可
し
能性がある。これは、基板 P上の第 1領域 SR1に液浸領域 LRが形成された後、所定 時間が経過し、基板 Pの表面の温度と液体 LQの温度とが平衡状態となるためである 。したがって、第 1領域 SR1上に液浸領域 LRを形成している液体 LQを回収口 22で 回収し、その回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出したとき、その検出値 は、ほぼ第 1の値 Tとなる。
し
[0083] 図 5Bは、液浸領域 LRを基板 P上の第 1領域 SR1から別の第 2領域 SR2に移動し た直後における状態を示す模式図である。液浸領域 LRが基板 P上の第 1領域 SR1 力 退くことにより、第 1温度調整装置 41に温度調整されている基板 Pの表面の第 1 領域 SR1の温度は、第 2の値 Tに徐々に近づく。また、液浸領域 LRが基板 P上の第
P
2領域 SR2に配置されることにより、その第 2領域 SR2の温度は、第 1の値 Tに徐々
し に近づく。ここで、第 2領域 SR2上に液浸領域 LRが配置されても、第 2領域 SR2の 温度は、直ちに第 1の値 Tにはならず、液浸領域 LRが第 2領域 SR2に配置された
し
直後においては、第 2領域 SR2の温度は、第 2の値 Tよりも低ぐ且つ第 1の値 Tより
P し も高い第 3の値 Tとなる。したがって、第 2領域 SR2上に配置された直後の液浸領域
C
LRを形成して ヽる液体 LQを回収口 22で回収し、その回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出したとき、その検出値は、ほぼ第 3の値 Tとなる。 [0084] 図 5Cは、基板 P上の第 2領域 SR2に液浸領域 LRを配置し、所定時間経過した後 における、基板 P表面の温度分布を模式的に示した図である。液浸領域 LRが第 2領 域 SR2上に配置され、所定時間経過した後においては、液体 LQの温度と基板 P上 の第 2領域 SR2の温度とが平衡状態となる。したがって、第 2領域 SR2上に液浸領域 LRを形成して ヽる液体 LQを回収口 22で回収し、その回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出したとき、その検出値は、ほぼ第 1の値 Tとなる。
L
[0085] 図 6A— 6Cは、液体 LQと基板 Pの表面（基板テーブル 4Tの上面 4F)との間に温 度差が無! ヽときの、液浸領域 LRと基板 Pとの位置関係と基板 Pの表面及び基板テー ブル 4Tの上面 4Fの温度分布との関係を模式的に示した図である。液体 LQの温度 と基板 Pの表面の温度とはほぼ同じであるため、液浸領域 LRを、基板 P表面の第 1領 域 SR1及び第 2領域 SR2の 、ずれの領域に形成した場合でも、液体 LQと基板 Pの 表面との間に温度差は生じない。したがって、図 6A— 6Cに示すように、液浸領域 L Rに対して基板 Pを動力しつつ液体 LQを回収した場合、その回収した液体 LQの温 度の第 1検出装置 31による検出値は、第 1、第 2領域 SR1、 SR2のいずれにおいて も、第 1の値 T (=第 2の値 T )となる。
し P
[0086] 図 7は、液浸領域 LRに対して基板 Pを XY方向に移動しつつ液体 LQを回収したと きの第 1検出装置 31の検出結果を示す模式図であり、図 7の (A)部は第 1検出装置 31の検出値、図 7の（B)部は基板 Pを移動するために基板ステージ 4に印加された 駆動信号を示す図である。液浸領域 LRの液体 LQの温度と基板 Pの表面の温度とが 異なる場合、図 7の模式図に示すように、基板ステージ 4に印加される駆動信号と同 期して、第 1検出装置 31の検出値が変動することが分力る。
[0087] このように、供給口 12より基板 P上に供給される液体 LQと基板 Pとの間に温度差が 有る場合、液浸領域 LRに対して基板 Pを XY方向に動力ゝしつつ回収口 22より回収し た液体 LQの温度の検出結果は変動する。一方、供給口 12より基板 P上に供給され る液体 LQと基板 Pとの間に温度差がほぼ無 、場合、液浸領域 LRに対して基板 Pを XY方向に動かしつつ回収口 22より回収した液体 LQの温度の検出結果はほぼ変動 しない。したがって、液浸領域 LRに対して基板 Pを動力ゝしつつ液体 LQを回収するこ とにより、制御装置 7は、その回収した液体 LQの温度の検出結果 (第 1検出装置 31 の検出結果）に基づいて、液体 LQの温度と基板 Pの温度とが同じかどうかを判別す ることがでさる。
[0088] なお、このとき、液体 LQと終端光学素子 FLとの間に温度差が有る可能性があるが 、終端光学素子 FLには常に供給口 12から供給される液体 LQが当たっており、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とは平衡状態となる。また、供給口 12からの単 位時間当たりの液体供給量を多くすることで、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの 温度とを安定的に平衡状態とすることができる。したがって、液体 LQと基板 Pとの温 度差情報を取得しているときには、液体 LQと終端光学素子 FLとの間の温度差が、 第 1検出装置 31の検出結果に影響を与えることはほぼ無い。
[0089] 図 5A〜図 7を参照して説明したように、液浸領域 LRに対して基板 Pを動かしつつ 液体 LQを回収し、回収した液体 LQの温度の検出結果に基づいて、液体 LQの温度 と基板 Pの温度とが異なると判断した場合、制御装置 7は、液体 LQと基板 Pとの温度 差が小さくなるように、液体 LQの温度及び基板 P (基板テーブル 4T)の温度の少なく とも一方を調整する。制御装置 7は、液体温度調整装置 15を用いて液体 LQの温度 を調整することができ、第 1温度調整装置 41を用いて基板 Pの温度を調整することが できる。制御装置 7は、液体 LQの温度及び基板 P (基板テーブル 4T)の温度の少な くとも一方を変化させながら、液浸領域 LRに対して基板 Pを動力しつつ、回収した液 体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出する。本実施形態では、制御装置 7は、液浸 領域 LRに対して基板 Pを XY方向に動力しつつ回収口 22より回収した液体 LQの温 度の検出結果がほぼ変動しなくなるまで、液体温度調整装置 15を用いて、液体 LQ の温度を調整する。
[0090] なお、制御装置 7は、液浸領域 LRに対して基板 Pを XY方向に動力しつつ回収口 2 2より回収した液体 LQの温度の検出結果がほぼ変動しなくなるまで、液体 LQの温度 を変えずに、第 1温度調整装置 41を用いて、基板 Pの表面の温度 (及び基板テープ ル 4Tの上面 4Fの温度）を調整するようにしてもよ！、。
[0091] 液体 LQと基板 P (基板テーブル 4T)との温度合わせが完了した後、制御装置 7は、 液浸領域 LRを形成するための液体 LQと終端光学素子 FLとを温度合わせするため の処理を開始する (ステップ SA2)。 [0092] 制御装置 7は、液浸システム 1を制御し、供給口 12より基板 P上に単位時間当たり 所定の供給量 (所定の供給量条件)で液体 LQを供給するとともに、回収口 22より、 供給口 12からの供給量に応じた単位時間当たり所定の回収量で液体 LQ回収し、基 板 P上に液体 LQの液浸領域 LRを形成する。
[0093] 供給口 12より光路空間 Kに供給される液体 LQの温度は、液体温度調整装置 15に より、第 1の値 (例えば 23°C)Tに調整されている。また、温度調整装置 6は、第 1の
し
値 Tを目標値として、終端光学素子 FLを含む投影光学系 PLの複数の光学素子の し
温度を調整している。
[0094] 制御装置 7は、光路空間 K (基板 P上）に供給する単位時間当たりの液体供給量を 変えつつ液体 LQを回収し、回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31を用いて検 出する。具体的には、制御装置 7は、第 1の供給量で基板 P上に液体 LQを供給する 動作と、基板 P上の液体 LQを回収する動作とを行って液浸領域 LRを形成し、第 1、 第 2検出装置 31、 32を用いて、回収口 22から回収された液体 LQの温度、及び供給 口 12から供給される液体 LQの温度を検出する。さらに、制御装置 7は、第 1の供給 量とは異なる第 2の供給量で基板 P上に液体 LQを供給する動作と、基板 P上の液体 LQを回収する動作とを行って液浸領域 LRを形成し、第 1、第 2検出装置 31、 32を 用いて、回収口 22から回収された液体 LQの温度、及び供給口 12から供給される液 体 LQの温度を検出する。
[0095] 制御装置 7は、第 1検出装置 31の検出結果と、第 2検出装置 32の検出結果とに基 づいて、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とが同じ力どうかを判別する。
[0096] 供給口 12より光路空間 Kに供給される液体 LQと終端光学素子 FLとの間に温度差 が有る場合、供給口 12から光路空間 K (基板 P上）に対する液体供給量を変えつつ 回収口 22より回収した液体 LQの温度の検出結果は、変動する。一方、供給口 12よ り光路空間 Kに供給される液体 LQと終端光学素子 FLとの間に温度差がほぼ無い場 合、供給口 12から光路空間 K (基板 P上）に対する液体供給量を変えつつ回収口 22 より回収した液体 LQの温度の検出結果は、ほぼ変動しない。このことについて、図 8 A、 8B、及び 9を参照しながら説明する。
[0097] 図 8Aは、光路空間 Kに第 1の供給量で液体 LQを供給するとともに第 1の供給量に 応じた回収量で液体 LQを回収している動作を模式的に示す図、図 8Bは光路空間 Kに第 1の供給量よりも少ない第 2の供給量で液体 LQを供給するとともに第 2の供給 量に応じた回収量で液体 LQを回収して 、る動作を模式的に示す図である。なお、 図 8A及び 8Bにおいては、供給口 12及び回収口 22を有するノズル部材は簡略ィ匕し て図示してある。また、図 9は、第 1の供給量及び第 2の供給量のそれぞれで光路空 間 Kに供給された液体 LQを回収したときの、その回収した液体 LQの温度の第 1検 出装置 31による検出結果を模式的に示した図である。
[0098] 図 8A、 8B、及び 9において、液体供給装置 11より供給口 12に供給される液体 LQ の温度は第 1の値 Tに調整されている。一方、温度調整装置 6は、第 1の値 Tを目
し し 標値として終端光学素子 FLの温度を調整しているものの、なんらかの理由により、終 端光学素子 FLの温度が、例えば第 1の値 Tよりも高い第 4の値 Tとなる可能性があ
し E
る。
[0099] 供給口 12から供給される液体供給量が多 、場合、回収口 22から回収される液体 L Qの温度は、供給口 12から供給される液体 LQの温度に主に支配され、液体 LQと終 端光学素子 FLとの間の温度差が、第 1検出装置 31の検出結果に与える影響は小さ くなる。したがって、供給口 12から供給される液体供給量が多い場合には、液浸領 域 LRを形成して ヽる液体 LQを回収口 22で回収し、その回収した液体 LQの温度を 第 1検出装置 31で検出したときの検出値は、ほぼ第 1の値 Tとなる。
し
[0100] 供給口 12から供給される液体供給量が少な 、場合、回収口 22から回収される液 体 LQの温度は、終端光学素子 FLの温度に主に支配され、液体 LQと終端光学素子 FLとの間の温度差が、第 1検出装置 31の検出結果に与える影響は大きくなる。した がって、供給口 12から供給される液体供給量が少ない場合には、液浸領域 LRを形 成している液体 LQを回収口 22で回収し、その回収した液体 LQの温度を第 1検出装 置 31で検出したときの検出値は、ほぼ第 4の値 Tとなる。
E
[0101] 一方、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とがほぼ同じである場合、液体供 給量に関わらず、第 1検出装置 31の検出結果は、第 1の値 T (=第 4の値 T )となる
し E
[0102] このように、供給口 12より光路空間 Kに供給される液体 LQと終端光学素子 FLとの 間に温度差が有る場合、供給口 12より光路空間 Kに対して供給する単位時間当たり の液体供給量に応じて、回収口 22より回収した液体 LQの温度の検出結果が変動し 、供給口 12より光路空間 Kに供給される液体 LQと終端光学素子 FLとの間に温度差 がほぼ無い場合、供給口 12より光路空間 Kに対して供給する単位時間当たりの液体 供給量を変えても、回収口 22より回収した液体 LQの温度の検出結果はほぼ変動し ない。したがって、液体供給量を変えつつ液体 LQを回収することにより、制御装置 7 は、その回収した液体 LQの温度の検出結果 (第 1検出装置 31の検出結果）に基づ いて、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とが同じ力どうかを判別することがで きる。
[0103] 液体供給量を変えつつ液体 LQを回収し、回収した液体 LQの温度の検出結果に 基づいて、液体 LQの温度と終端光学素子 FLの温度とが異なると判断した場合、制 御装置 7は、液体 LQと終端光学素子 FLとの温度差が小さくなるように、液体 LQの 温度及び終端光学素子 FLの温度の少なくとも一方を調整する。制御装置 7は、液体 温度調整装置 15を用いて液体 LQの温度を調整することができ、温度調整装置 6を 用いて終端光学素子 FLの温度を調整することができる。制御装置 7は、液体 LQの 温度及び終端光学素子 FLの温度の少なくとも一方を調整しながら、液体供給量を 変えつつ、回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出する。本実施形態では 、制御装置 7は、光路空間 Kに供給する単位時間当たりの液体供給量を変えつつ回 収口 22より回収した液体 LQの温度の検出結果がほぼ変動しなくなるまで、液体温 度調整装置 15を用いて、液体 LQの温度を調整する。
[0104] 液体 LQと終端光学素子 FLとの温度合わせが完了した後、制御装置 7は、上述の ステップ SA1と同様の手順で、液体 LQと、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの 上面 4Fとの温度合わせを行う（ステップ SA3)。
[0105] 上述のステップ SA2においては、終端光学素子 FLの温度に液体 LQの温度を合 わせており、液体 LQの温度がステップ SA1とステップ SA2とで異なる可能性がある。 したがって、ステップ SA2を実行した後、上述のステップ SA1と同様の手順で、液体 LQの温度に対して、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度を合わ せる。本実施形態においては、ステップ SA3において、液浸領域 LRに対して基板 P を動力しつつ液体 LQを回収し、制御装置 7は、回収した液体 LQの温度の検出結果 に基づいて、液体 LQと基板 P (基板テーブル 4T)との温度差が小さくなるように、第 1 温度調整装置 41を用いて、基板 Pの表面及び基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度調 整を行う。
[0106] なお、上述のステップ SA1〜SA3を、必要に応じて複数回繰り返すことにより、液 体 LQの温度と、基板 Pを含む基板テーブル 4Tの温度と、終端光学素子 FLの温度と をより高精度に一致させることができる。
なお、ステップ SA2において、液体 LQの温度を変えずに、液体 LQの温度と終端 光学素子 FLの温度をほぼ一致させた場合には、ステップ SA3を省略してもよ 、。
[0107] 液体 LQの温度と、基板 Pを含む基板テーブル 4Tの温度と、終端光学素子 FLの温 度とが略一致した後、制御装置 7は、液体 LQと計測ステージ 5の計測テーブル 5Tと の温度合わせを実行する (ステップ SA4)。
[0108] 図 3を参照して説明したように、制御装置 7は、液浸領域 LRを基板テーブル 4Tの 上面 4Fと計測テーブル 5Tの上面 5Fとの間で移動可能である。制御装置 7は、液浸 領域 LRを基板テーブル 4Tの上面 4Fから、計測テーブル 5Tの上面 5Fへ移動する。
[0109] 供給口 12より光路空間 Kに供給される液体 LQの温度は、液体温度調整装置 15に より調整され、計測テーブル 5Tの上面 5Fは第 2温度調整装置 51に調整される。制 御装置 7は、計測テーブル 5T上に形成された液浸領域 LRの液体 LQを回収口 22よ り回収し、回収した液体 LQの温度を第 1検出装置 31を用いて検出する。
[0110] 図 5A—5C等を参照して説明した原理と同様、供給口 12より計測テーブル 5T上に 供給される液体 LQと計測テーブル 5Tとの間に温度差が有る場合、基板テーブル 4 T上から計測テーブル 5T上に移動した直後の液浸領域 LRの液体 LQを回収口 22 で回収したとき、その回収した液体 LQの温度の検出結果は変動する。一方、液体し Qと計測テーブル 5Tとの間に温度差がほぼ無い場合、回収口 22より回収した液体 L Qの温度の検出結果はほぼ変動しない。
[0111] 本実施形態では、制御装置 7は、液浸領域 LRを、計測テーブル 5Tの上面 5Fと基 板テーブル 4Tの上面 4Fとの間で移動しつつ、第 1検出装置 31を用いて、回収口 22 から回収された液体 LQの温度を検出する。制御装置 7は、第 1検出装置 31の検出 結果に基づ 、て、計測テーブル 5T上に形成された液浸領域 LRの液体 LQの温度と 、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度とが異なると判断した場合、液体 LQと計測テー ブル 5Tの上面 5Fとの温度差が小さくなるように、第 2温度調整装置 51を用いて、計 測テーブル 5Tの上面 5Fの温度を調整する。これにより、基板 Pの表面を含む基板テ 一ブル 4Tの上面 4Fの温度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度と、終端光学素子 FLの温度と、液体 LQの温度とが略一致される。
[0112] なお、ここでは、制御装置 7は、液浸領域 LRを基板テーブル 4Tの上面 4Fと計測テ 一ブル 5Tの上面 5Fとの間で移動している力 計測テーブル 5Tの上面 5F内におけ る第 1領域と第 1領域とは異なる第 2領域との間で移動させることによって、液体 LQと 計測テーブル 5Tの上面 5Fとの温度差情報を取得することができる。
[0113] 液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度と、終端 光学素子 FLの温度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度とが略一致した後、制御 装置 7は、必要に応じて、計測ステージ 5 (計測テーブル 5T)に設けられている計測 器を用いて、所定の計測処理を行う（ステップ SA5)。計測ステージ 5を用いた計測処 理の計測結果は、その後の露光処理に反映される。例えば、計測ステージ 5の計測 器を用いた計測結果に基づ 、て、投影光学系 PLの結像特性の調整 (キヤリブレーシ ヨン）が行われる。
[0114] そして、制御装置 7は、基板 P上に液体 LQの液浸領域 LRを形成し、液体 LQを介 して基板 P上に露光光 ELを照射して、基板 Pを露光する (ステップ SA6)。
なお、上記ステップ SA1〜SA3は基板 Pそれぞれで実行しなくてもよい。特に基板 テーブル 4Tに基板 Pを搬送する前に、基板 Pの温度を調整して、基板 Pの温度を基 板テーブル 4Tの温度とほぼ一致させることができる場合には、基板 Pのそれぞれで、 上記ステップ SA1〜SA3を実行しなくても、液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む 基板テーブル 4Tの上面 4Fの温度と、終端光学素子 FLの温度と、計測テーブル 5T の上面 5Fの温度とを略一致させることができる。
[0115] 以上説明したように、基板 P、基板テーブル 4T、終端光学素子 FL、及び計測テー ブル 5T等、所定の物体に接触した後の液体 LQを用いて、その物体の温度情報を 効率良く且つ精度良く取得することができる。そして、取得した温度情報に基づいて 、例えば液体 LQと物体との温度差を小さくしたり、各物体間の温度差を小さくする等 、露光不良の発生を抑えるための適切な処置を講ずることができ、液体 LQを介して 基板を良好に露光することができる。本実施形態においては、物体に接触した後の 液体 LQの温度を検出しているので、物体の温度情報として、液体 LQに対する温度 差情報を効率良く取得することができる。
[0116] また、本実施形態の露光装置 EXは、基板ステージ 4と計測ステージ 5とを備えてお り、基板ステージ 4の基板テーブル 4Tと計測ステージ 5の計測テーブル 5Tとの温度 関係を所望状態することができ、温度に起因する露光不良の発生を抑え、液体 LQを 介して基板 Pを良好に露光することができる。
[0117] また、制御装置 7は、基板テーブル 4T上に形成された液浸領域 LRの液体 LQを回 収し、その回収された液体 LQの温度の検出結果に基づいて、基板テーブル 4Tにつ いての温度情報を求めることがでる。また、計測テーブル 5T上に形成された液浸領 域 LRの液体 LQを回収し、その回収された液体 LQの温度の検出結果に基づいて、 計測テーブル 5Tについての温度情報を求めることができる。そして、制御装置 7は、 基板テーブル 4Tにつ 、ての温度情報と、計測テーブル 5Tにつ 、ての温度情報とに 基づ 、て、基板テーブル 4Tの温度と計測テーブル 5Tの温度との一致性を判断する ことができる。
[0118] 複数の物体が液体 LQに接触する場合において、液体 LQと物体との温度差情報 を取得したり、各物体間の温度差情報を取得する場合、液体 LQの温度情報を取得 可能なセンサを所定位置に設けるとともに、各物体の温度情報を取得可能なセンサ を複数設ける構成が考えられる。ところが、複数のセンサを用いて液体 LQの温度及 び各物体の温度を検出する場合、各センサの検出特性及び Z又は検出感度の違い 等に起因して、液体 LQと物体との温度差情報及び、各物体間の温度差情報を精確 に取得することが困難となる可能性がある。また、基板 Pとほぼ同じ外形を有し、基板 ホルダ 4Hに着脱可能な温度センサを用意し、その温度センサを基板ホルダ 4Hに保 持させること〖こより、液体 LQの温度や基板テーブル 4T (基板ホルダ 4H)の温度を良 好に検出可能であるが、その温度センサを用いて基板ステージ以外の物体 (例えば 計測ステージ)の温度を検出することは困難である。本実施形態においては、物体に 接触した後の液体 LQの温度を検出可能な第 1検出装置 31を用いて、液体 LQと物 体との温度差情報及び、各物体間の温度差情報を効率良く且つ精度良く取得するこ とがでさる。
[0119] なお、上述の実施形態においては、基板 P等の物体に接触した後の液体 LQの温 度を取得するために、第 1検出装置 31を用いて、回収口 22から回収された液体 LQ の温度を検出して 、るが、物体に接触した後の液体 LQの温度を検出可能で有れば 、任意の構成を採用することができる。
[0120] なお、上述の実施形態にお!ヽては、基板ホルダ 4Hにデバイス製造用の基板 Pを保 持させ、その基板 P上に形成された液体 LQの温度情報を取得している力 基板ホル ダ 4Hに、基板 Pとほぼ同じ外形を有する所定部材 (ダミー基板)を保持させ、そのダミ 一基板上に形成された液浸領域 LRの液体 LQの温度情報を取得するようにしてもよ い。
[0121] なお、上述の実施形態においては、基板テーブル 4T内部に設けられた第 1温度調 整装置 41を用いて、基板テーブル 4Tの温度調整を行っている力 例えば、基板ス テージ駆動装置のリニアモータの温度調整をするための媒体 (冷媒)を用いて、基板 テーブル 4Tの温度（ひいては基板 Pの温度）を調整するようにしてもよい。リニアモー タは、例えば所定方向に複数並んだコイルと、それらコイルを収容するハウジング (ジ ャケット）とを備えており、ハウジング内には、発熱体であるコイルの温度を調整 (冷却 )するための媒体 (冷媒）が流れる。このリニアモータが基板テーブル 4Tの近傍に配 置されている場合、リニアモータのハウジング内を流れる媒体の温度を調整すること で、間接的に、基板テーブル 4Tの温度 (基板 Pの温度)を調整することができる。また 、基板テーブル 4Tの温度調整を行うために、第 1温度調整装置 41と、リニアモータ の温度を調整するための媒体との両方を用いてもよい。同様に、計測テーブル 5Tの 温度調整を行うために、計測ステージ駆動装置のリニアモータの温度調整をするた めの媒体 (冷媒)を用いることができるし、計測テーブル 5Tの内部に設けられた第 2 温度調整装置 51と併用することもできる。
[0122] なお、上述のステップ SA2において、終端光学素子 FLの温度情報を求めるために 、光路空間 Kに供給する単位時間当たりの液体供給量を変えつつ液体 LQを回収し ており、その回収された液体 LQの温度を第 1検出装置 31で検出しているが、例えば 、供給口 12を用いた液体供給動作と回収口 22を用いた液体回収動作とを停止し、 光路空間 K、ノズル部材 70の内部の供給流路、回収流路、供給管 13、及び回収管 23に液体 LQを留めた状態で (液体 LQの流れを止めた状態で)、終端光学素子 FL 等に接触した後の液体 LQの温度を検出するようにしてもょ 、。
[0123] なお、上述の実施形態にお!ヽては、液体 LQの温度と、基板 Ρの表面を含む基板テ 一ブル 4Τの上面 4Fの温度と、計測テーブル 5Τの上面 5Fの温度と、終端光学素子 FLの温度とを略一致させ、液浸領域 LRが基板 Ρ上の ヽずれの位置に形成されても 、液体 LQの温度変化及び温度分布の発生を抑えるようにしている力 例えば、液体 LQと基板 Ρとの間、あるいは液体 LQと終端光学素子 FLとの間に僅かな温度差があ つてもよい。例えば、その温度差に応じた収差変動量が予め分力 ている場合には、 その収差変動量に応じて、結像特性調整装置 9を用いて、投影光学系 PLの結像特 性を調整することで、基板 P上にマスク Mのパターン像を所望の投影状態で投影する ことができる。このように、液体 LQと、液体 LQと接触する物体 (基板 Pの表面を含む 基板テーブル 4Tの上面 4Fと、計測テーブル 5Tの上面 5Fと、終端光学素子 FLの少 なくとも一つ）とが所定の温度関係となるように、液体 LQ及び液体 LQと接触する物 体の少なくとも一方の温度を調整するようにしてもょ 、。
[0124] また、上述の実施形態にお!、ては、液体 LQの温度と、基板 Pの表面を含む基板テ 一ブル 4Tの上面 4Fの温度と、計測テーブル 5Tの上面 5Fの温度とを略一致させて いるが、例えば基板テーブル 4Tの上面 4Fと計測テーブル 5Tの上面 5Fとの間に僅 力な温度差があってもよい。例えば、その温度差に応じた計測器の計測値変動量が 予め分力つている場合には、その計測値変動量に応じて、例えば計測器の計測値を 補正することにより、その補正後の計測値を用いて、基板 P上にマスク Mのパターン 像を所望の投影状態で投影することができる。このように、基板テーブル 4Tと計測テ 一ブル 5Tとが所定の温度関係となるように、基板テーブル 4T及び計測テーブル 5T の少なくとも一方の温度を調整するようにしてもょ 、。
[0125] なお、液体温度調整装置 15の駆動量 (調整量）に応じて、液体供給装置 11から供 給口 12に供給される液体 LQの温度が分かる場合、あるいは、液体温度調整装置 1 5が液体 LQの温度を高精度に調整可能である場合には、第 2検出装置 32を省いて ちょい。
[0126] なお、上述の実施形態にお!ヽては、基板 Pを保持して移動可能な基板テーブル 4T と、計測器を備えた計測テーブル 5Tとの温度関係を調整する場合を例にして説明し たが、上述の実施形態で説明した温度調整手法を、例えば、特開平 10— 163099 号公報、特開平 10— 214783号公報、特表 2000 - 505958号公報、米国特許 6, 341, 007号、米国特許 6, 400, 441号、米国特許 6, 549, 269号、及び米国特許 6, 590,634号、米国特許 6, 208, 407号、米国特許 6, 262, 796号などに開示さ れているような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置に適用す ることができる。すなわち、基板 Pを保持して移動可能な第 1基板テーブルと、第 1基 板テーブルとは独立して基板 Pを保持して移動可能な第 2基板テーブルとの温度関 係を、上述の実施形態で説明した手法を用いて調整するようにしてもよい。例えば、 第 1基板テーブルの温度と第 2基板テーブルの温度とをほぼ一致させることができる
[0127] なお、上述の実施形態において、例えば第 1検出装置 31の検出結果、第 2検出装 置 32の検出結果、供給口 12から供給される単位時間当たりの液体供給量、及び各 ステージに駆動信号を印加するタイミングなど、露光装置 EXの動作状況を表示する 表示装置を設けてもよい。また、露光装置 EXの動作状況をグラフ化して所定の表示 装置に表示させるコンピュータプログラムを作成するようにしてもょ 、。
[0128] なお、上述の実施形態の投影光学系は、終端光学素子の像面側の光路空間を液 体で満たしている力 国際公開第 2004Z019128号パンフレットに開示されている ように、終端光学素子の物体面側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用す ることちでさる。
[0129] なお、上記各実施形態において、露光光 ELの光路空間を液体 LQで満たして液浸 空間を形成する液浸形成装置としてのノズル部材は、上述の構成に限られず、例え ば欧州特許公開第 1, 420, 298号公報、国際公開第 2004Z055803号公報、国 際公開第 2004Z057590号公報、国際公開第 2005/029559号公報、国際公開 第 2004Z086468号パンフレツ卜（対応米国公開 2005Z0280791A1)、特開 200 4— 289126号公報（対応米国特許第 6, 952, 253号)などに開示されるノズル部材 (液浸システム）を用いてもょ 、。
[0130] なお、本実施形態の液体 LQは水（純水）であるが、水以外の液体であってもよ!/、、 例えば、露光光 ELの光源が Fレーザである場合、この Fレーザ光は水を透過しな
2 2
いので、液体 LQとしては Fレーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル (P
2
FPE)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体 LQとしては、そ の他にも、露光光 ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投影光学系 PLや基板 P表面に塗布されて ヽるフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー 油）を用いることも可能である。
[0131] また、液体 LQとしては、屈折率が 1. 6〜1. 8程度のものを使用してもよい。液体し Qとしては、例えば、屈折率が約 1. 50のイソプロパノール、屈折率が約 1. 61のダリ セロール (グリセリン） t 、つた C— H結合ある 、は O—H結合を持つ所定液体、へキ サン、ヘプタン、デカン等の所定液体 (有機溶剤）、デカリン、バイサイクロへクシル等 の所定液体が挙げられる。あるいは、これら所定液体のうち任意の 2種類以上の液体 が混合されたものであってもょ ヽし、純水に上記所定液体が添カ卩（混合)されたもの であってもよい。あるいは、液体 LQとしては、純水に、 H+、 Cs+、 K+、 Cl_、 SO 2_、
4
PO 2_等の塩基又は酸を添加（混合)したものであってもよい。更には、純水に A1酸
4
化物等の微粒子を添加（混合）したものであってもよい。これら液体 LQは、 ArFェキ シマレーザ光を透過可能である。また、液体 LQとしては、光の吸収係数が小さぐ温 度依存性が少なぐ投影光学系 PL及び Z又は基板 Pの表面に塗布されて 、る感光 材 (又は保護膜 (トップコート膜)あるいは反射防止膜など）に対して安定なものである ことが好ましい。
[0132] 光学素子 LSIは、例えば石英 (シリカ）で形成することができる。あるいは、フッ化力 ルシゥム（蛍石）、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウ ム、及び BaLiF等のフッ化化合物の単結晶材料で形成されてもよい。更に、最終光
3
学素子は、ルテチウムアルミニウムガーネット (LuAG)で形成されてもよい。及びフッ 化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成されてもよい。
[0133] なお、上記実施形態の基板 Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウェハの みならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミツクウ エノ、、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版 (合成石英、シリコ ンウェハ)等が適用される。基板はその形状が円形に限られるものでなぐ矩形など 他の形状でもよい。
[0134] なお、上記各実施形態では干渉計システムを用いてマスクステージ 3、及び基板ス テージ 4の各位置情報を計測するものとした力 これに限らず、例えば各ステージに 設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよ!、。この 場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、 干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正 (キヤリブ レーシヨン）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り 替えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよ い。
[0135] 露光装置 EXとしては、マスク Mと基板 Pとを同期移動してマスク Mのパターンを走 查露光するステップ ·アンド'スキャン方式の走査型露光装置 (スキャニングステツノ に適用することができるし、マスク Mと基板 Pとを静止した状態でマスク Mのパターン を一括露光し、基板 Pを順次ステップ移動させるステップ ·アンド ·リピート方式の投影 露光装置 (ステツパ）にも適用することができる。
[0136] また、露光装置 EXとしては、第 1パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で第 1バタ ーンの縮小像を投影光学系 (例えば 1Z8縮小倍率で反射素子を含まな 、屈折型投 影光学系）を用 、て基板 P上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この 場合、更にその後に、第 2パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で第 2パターンの 縮小像をその投影光学系を用いて、第 1パターンと部分的に重ねて基板 P上に一括 露光するスティツチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、ステイッチ方式の露 光装置としては、基板 P上で少なくとも 2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基 板 Pを順次移動させるステップ 'アンド'ステイッチ方式の露光装置にも適用できる。
[0137] 上記各実施形態における露光装置は、投影光学系に対してその上方（+Z側）に マスクが配置され、その下方（一 Z側）に基板が配置されるものとしたが、例えば国際 公開第 2004Z090956号パンフレツ卜（対応米国公開 2006Z0023188A1)に開 示されているように、鉛直方向（Z軸方向）に関して投影光学系（複数の投影モジユー ル)を上下反転させて設け、その上方（+ Z側）に基板を配置し、その下方（一 Z側）に マスクを酉己置するようにしてもょ 、。
[0138] 上記各実施形態では干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの 位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば基板ステージの上面に設け られるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよ!、。この場合 、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉 計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正 (キヤリブレー シヨン）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替え て用いる、あるいはその両方を用いて、基板ステージの位置制御を行うようにしてもよ い。
[0139] 上記各実施形態では複数の光学素子を有する投影光学系を備えた露光装置を例 に挙げて説明してきたが、一つの光学素子力もなる投影光学系であってもよい。ある いは、投影光学系を用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することがで きる。投影光学系を用いない場合であっても、露光光はマスク又はレンズなどの光学 部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸 領域が形成される。
[0140] 露光装置 EXの種類としては、基板 Pに半導体素子パターンを露光する半導体素 子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の 露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子 (CCD)、マイクロマシン、 MEMS, DNAチッ プ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用で きる。
[0141] なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン (又 は位相パターン '減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いた力 このマスクに 代えて、例えば米国特許第 6, 778, 257号公報に開示されているように、露光すベ きパターンの電子データに基づ 、て透過パターン又は反射パターン、あるいは発光 パターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表 示素子（空間光変調器）の一種である DMD (Digital Micro-mirror Device)などを含 む）を用いてもよい。
[0142] また、例えば、国際公開第 2001Z035168号パンフレットに開示されているように 、干渉縞を基板 P上に形成することによって、基板 P上にライン 'アンド'スペースパタ ーンを露光する露光装置 (リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
[0143] さらに、例えば特表 2004— 519850号公報（対応米国特許第 6, 611, 316号）に 開示されているように、 2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合 成し、 1回のスキャン露光によって基板上の 1つのショット領域をほぼ同時に二重露光 する露光装置にも本発明を適用することができる。
[0144] なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露 光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の 一部とする。
[0145] 以上のように、上記実施形態の露光装置 EXは、各構成要素を含む各種サブシス テムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てること で製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光 学系につ 、ては光学的精度を達成するための調整、各種機械系につ 、ては機械的 精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための 調整が行われる。各種サブシステム力 露光装置への組み立て工程は、各種サブシ ステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含ま れる。この各種サブシステム力 露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステ ム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置へ の組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度 が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたタリー ンルームで行うことが望まし 、。
[0146] 半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図 10に示すように、マイクロデバイスの機 能 ·性能設計を行うステップ 201、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル)を製 作するステップ 202、デバイスの基材である基板を製造するステップ 203、前述した 実施形態の露光装置 EXによりマスクのパターンを基板に露光する工程、露光した基 板を現像する工程、現像した基板の加熱 (キュア)及びエッチング工程などの基板処 理プロセスを含む基板処理ステップ 204、デバイス組み立てステップ (ダイシングェ 程、ボンディング工程、ノ ッケージ工程を含む） 205、検査ステップ 206等を経て製造 される。

Claims

請求の範囲
[I] 液浸露光を行う露光方法において、
物体に液体を接触させることと、
前記液体を回収することと、
前記回収した液体を用いて前記物体の温度情報を取得することと、
前記物体の温度情報を取得した後、基板を露光することと、を含む露光方法。
[2] 前記物体の温度情報は、前記液体と前記物体との間の温度差情報を含む請求項
1記載の露光方法。
[3] 前記物体から回収した液体の温度を検出することをさらに含み、
前記物体の温度情報は、前記検出結果に基づいて取得される請求項 1又は 2記載 の露光方法。
[4] 前記物体と前記液体とを接触させるために、前記物体上に液体を供給して、前記 物体上に前記液体の液浸領域を形成することを更に含む請求項 3記載の露光方法
[5] 複数の検出条件のそれぞれのもとで、前記液体の温度を検出し、その結果に基づ V、て、前記液体の温度と前記物体との温度との関係を取得する請求項 4記載の露光 方法。
[6] 前記複数の検出条件の下で検出された前記液体の温度に基づ!、て、前記液体の 温度と前記物体の温度とが同じかどうかを判別する請求項 5記載の露光方法。
[7] 前記検出条件は、前記液浸領域と前記物体との相対的な位置関係を含む請求項
5又は 6記載の露光方法。
[8] 前記液浸領域に対して前記物体を動かしつつ前記液体を回収し、前記回収した液 体の温度の検出する請求項 7記載の露光方法。
[9] 前記検出条件は、前記物体上に液体を供給するときの供給量を含む請求項 5又は
6記載の露光方法。
[10] 前記物体上に供給する単位時間当たりの液体供給量を変えつつ前記液体を回収 し、前記回収した液体の温度の検出る請求項 9記載の露光方法。
[II] 前記物体の温度情報に基づいて、所定の処理を行った後、前記基板を露光する請 求項 1〜： L 0のいずれか一項記載の露光方法。
[12] 前記所定の処理は、前記液体の温度及び前記物体の温度の少なくとも一方を調整 する動作を含む請求項 11記載の露光方法。
[13] 前記液体と前記物体との温度差が小さくなるように前記調整を行う請求項 12記載 の露光方法。
[14] 前記物体は、複数の物体を含み、
前記複数の物体間の温度差が小さくなるように前記調整を行う請求項 12又は 13記 載の露光方法。
[15] 前記物体は、前記基板を保持して移動可能な第 1物体を含む請求項 1〜14のい ずれか一項記載の露光方法。
[16] 前記物体は、前記基板を含む請求項 1〜15のいずれか一項記載の露光方法。
[17] 前記物体は、前記露光光が通る光学素子を含む請求項 1〜16のいずれか一項記 載の露光方法。
[18] 前記物体は、前記第 1物体とは独立して移動可能な第 2物体を含む請求項 15記載 の露光方法。
[19] 前記第 1物体の温度情報と、前記第 2物体の温度情報とに基づいて、前記第 1物 体の温度と前記第 2物体の温度との一致性を判断する請求項 18記載の露光方法。
[20] 前記第 2物体は、露光に関する計測を行う計測器を備える請求項 17又は 18記載 の露光方法。
[21] 液浸露光を行う露光方法において、
基板を保持して移動可能な第 1物体と、前記第 1物体とは独立して移動可能な第 2 物体とが所定の温度関係となるように、前記第 1物体及び前記第 2物体の少なくとも 一方の温度を調整することと、
前記第 1物体に保持された基板を液体を介して露光することとを含む露光方法。
[22] 前記所定の温度関係は、前記第 1物体の温度と前記第 2物体の温度とがほぼ一致 する関係を含む請求項 21記載の露光方法。
[23] 前記所定の温度関係は、前記第 1物体の温度と前記第 2物体の温度とが前記液体 の温度と略一致する関係である請求項 22記載の露光方法。
[24] 前記第 2物体は、露光に関する計測を行う計測器を備える請求項 21〜23のいず れか一項記載の露光方法。
[25] 請求項 1〜請求項 24の 、ずれか一項記載の露光方法を用いるデバイス製造方法
[26] 基板を露光する液浸露光装置において、
所定の物体に接触した後の液体の温度を検出する第 1検出装置と、
前記第 1検出装置の検出結果に基づいて、前記液体の温度と前記物体の温度との 関係を検知する処理装置と、を備えた露光装置。
[27] 前記処理装置は、前記第 1検出装置の検出結果に基づいて、前記液体の温度と 前記物体の温度とが同じかどうかを判別する請求項 26記載の露光装置。
[28] 前記液体を回収する回収口をさらに備え、
前記第 1検出装置は、前記回収口から回収された前記液体の温度を検出する請求 項 26又は 27記載の露光装置。
[29] 前記物体上に液体を供給する供給口をさらに備え、
前記回収口は、前記供給口から前記物体上に供給された液体を回収する請求項 2 8記載の露光装置。
[30] 前記供給口と前記回収口とを使って前記物体上に形成される液浸領域に対して前 記物体を相対的に移動する駆動装置をさらに備え、
前記液浸領域に対して前記物体を動かしつつ、前記回収口から前記液体を回収 する請求項 29記載の露光装置。
[31] 前記供給口から前記物体上に供給する単位時間当たりの液体供給量を変えつつ 前記回収口から液体を回収する請求項 29又は 30記載の露光装置。
[32] 前記供給口から供給される液体の温度を検出する第 2検出装置をさらに備え、 前記処理装置は、前記第 1検出装置及び前記第 2検出装置の検出結果に基づい て、前記液体の温度と前記物体の温度との関係を検知する請求項 29〜31のいずれ か一項記載の露光装置。
[33] 前記処理装置の検知結果に基づいて、前記液体及び前記物体の少なくとも一方 の温度を調整する調整装置を備えた請求項 26〜32のいずれか一項記載の露光装 置。
[34] 前記調整装置は、前記液体と前記物体との温度差が小さくなるように調整する請求 項 33記載の露光装置。
[35] 前記物体は、前記基板を含む請求項 26〜34のいずれか一項記載の露光装置。
[36] 前記物体は、前記基板に向かって露光ビームを射出する光学部材を含む請求項 2
6〜34の 、ずれか一項記載の露光装置。
[37] 前記物体は、前記基板を保持して、前記光学部材と対向する位置に移動可能な第
1物体を含む請求項 36記載の露光装置。
[38] 前記物体は、前記第 1物体とは独立して移動可能であり、前記光学部材と対向する 位置へ移動可能な第 2物体を含む請求項 37記載の露光装置。
[39] 前記第 2物体は、基板を保持しな!ヽ請求項 38記載の露光装置。
[40] 基板を露光する液浸露光装置において、
前記基板に向力つて露光ビームを射出する光学部材と、
前記基板を保持して、前記光学部材と対向する位置に移動可能な第 1物体と、 前記第 1物体とは独立して移動可能であり、且つ前記光学部材と対向する位置へ 移動可能な第 2物体と、
前記第 1物体と前記第 2物体とが所定の温度関係となるように、前記第 1物体及び 前記第 2物体の少なくとも一方の温度を調整する調整装置と、を備えた露光装置。
[41] 前記調整装置は、前記第 1物体の温度と前記第 2物体の温度とが前記液体の温度 と略一致するように前記調整を行う請求項 40記載の露光装置。
[42] 前記第 2物体は、露光に関する計測を行う計測器を備える請求項 40又は 41記載 の露光装置。
[43] 前記第 2物体は、基板を保持可能である請求項 40又は 41記載の露光装置。
[44] 基板を露光する液浸露光装置において、
前記基板に向力つて露光ビームを射出する光学部材と、
前記基板を保持して、前記光学部材と対向する位置に移動可能な第 1物体と、 前記第 1物体とは独立して移動可能であり、且つ前記光学部材と対向する位置へ 移動可能であり、基板を保持しない第 2物体と、 前記第 2物体の温度を調整する調整装置とを備えた露光装置。
[45] 前記第 2物体は、露光ビームを受光する計測器を有する請求項 44記載の露光装 置。
[46] 請求項 26〜請求項 45の 、ずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方 法。
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