JP2005353762A - 半導体製造装置及びパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 液浸リソグラフィによるパターン形成方法は、ウエハ101の上にレジスト膜102を形成し、続いて、形成されたレジスト膜102の上に不飽和脂肪酸、例えばオレイン酸を含むひまわり油又はオリーブ油等を含む液体103を配した状態で、レジスト膜102に対して露光光104を選択的に照射することによりパターン露光を行なう。その後、パターン露光が行なわれたレジスト膜102に対して現像を行なって、レジスト膜102からレジストパターン102aを形成する。
【選択図】 図1
Description
トリフェニルスルフォニウムノナフレート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図6(a)に示すように、基板1の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜2を形成する。
M. Switkes and M. Rothschild, "Immersion lithography at 157 nm", J. Vac. Sci. Technol., Vol.B19, P.2353 (2001)
本発明の第1の実施形態に係るパターン形成方法について図1(a)〜図1(d)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムノナフレート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図1(a)に示すように、ウエハ101の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜102を形成する。
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態に係る半導体製造装置及びそれを用いたパターン形成方法について図面を参照しながら説明する。
以下、前記のように構成された露光装置を用いたパターン形成方法について図3(a)〜図3(d)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムノナフレート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図3(a)に示すように、ウエハ20の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜21を形成する。
以下、本発明の第3の実施形態に係る半導体製造装置及びそれを用いたパターン形成方法について図面を参照しながら説明する。
以下、前記のように構成された露光装置を用いたパターン形成方法について図5(a)〜図5(d)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムノナフレート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図5(a)に示すように、ウエハ20の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜21を形成する。
10B 半導体製造装置
11 チャンバー
20 ウエハ(基板)
21 レジスト膜
21a レジストパターン
25 液体
30 露光部
31 可動ステージ
32 投影レンズ(露光レンズ)
33 液体供給部
34 液体排出部
35 露光光
36 冷却部
40 空調部
50 温度モニタ
51 第1の測定ポイント
52 第2の測定ポイント
53 第1の測定ポイント
54 第2の測定ポイント
60 温度制御部
101 ウエハ
102 レジスト膜
102a レジストパターン
103 液体(不飽和脂肪酸添加)
104 露光光
105 投影レンズ(露光レンズ)
Claims (18)
- 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に不飽和脂肪酸を含む液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行なう工程と、
パターン露光が行なわれた前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行なう工程と、
パターン露光が行なわれた前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備え、
前記パターン露光を行なう工程において、露光雰囲気の温度は前記液体の温度よりも低いことを特徴とするパターン形成方法。 - 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液体を配し且つ前記基板を冷却した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行なう工程と、
パターン露光が行なわれた前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記不飽和脂肪酸はオレイン酸であることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記オレイン酸は、オリーブ油、紅花油、ひまわり油又はキャノーラ油であることを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記露光雰囲気の温度は、0℃よりも高く且つ23℃よりも低いことを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。
- 冷却された前記基板の温度は、露光雰囲気よりも低いことを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記露光雰囲気の温度は、0℃よりも高く且つ23℃よりも低いことを特徴とする請求項7に記載のパターン形成方法。
- 前記液体は、水又はパーフルオロポリエーテルであることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記液体は添加物を含んでいることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記添加物は、硫酸セシウム又はエチルアルコールであることを特徴とする請求項10に記載のパターン形成方法。
- 前記露光光は、KrFエキシマレーザ光、Xe2 レーザ光、ArFエキシマレーザ光、F2 レーザ光、KrArレーザ光又はAr2 レーザ光であることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- レジスト膜と露光レンズとの間に液体を配してパターン露光を行なう露光部と、
前記レジスト膜の上に前記液体を供給する液体供給部と、
前記レジスト膜の上に配された前記液体を前記レジスト膜の上から排出する液体排出部と、
前記液体の温度と前記露光部の雰囲気温度とを測定する温度測定部と、
前記雰囲気温度を調節する空調部と、
前記温度測定部により測定された前記液体の温度及び前記雰囲気温度に基づいて、前記雰囲気温度が前記液体の温度よりも低くなるように前記空調部を制御する温度制御部とを備えていることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記露光部と前記空調部とは、1つのチャンバーの内部に設けられていることを特徴とする請求項13に記載の半導体製造装置。
- ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記ウエハ上に形成されたレジスト膜と露光レンズとの間に液体を配してパターン露光を行なう露光部と、
前記レジスト膜の上に前記液体を供給する液体供給部と、
前記レジスト膜の上に配された前記液体を前記レジスト膜の上から排出する液体排出部と、
前記液体の温度及び前記ウエハ保持部の温度を測定する温度測定部と、
前記ウエハ保持部を冷却する冷却部とを備えていることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記温度測定部により測定された前記液体の温度及び前記ウエハ保持部の温度に基づいて、前記冷却部の温度を制御する温度制御部をさらに備えていることを特徴とする請求項15に記載の半導体製造装置。
- 前記液体は、水又はパーフルオロポリエーテルであることを特徴とする請求項13又は15に記載の半導体製造装置。
- 前記露光部の光源は、KrFエキシマレーザ光、Xe2 レーザ光、ArFエキシマレーザ光、F2 レーザ光、KrArレーザ光又はAr2 レーザ光であることを特徴とする請求項13又は15に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004171589A JP2005353762A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
CN200510074290.5A CN1707757A (zh) | 2004-06-09 | 2005-06-02 | 半导体制造装置及图案形成方法 |
US11/143,667 US7771918B2 (en) | 2004-06-09 | 2005-06-03 | Semiconductor manufacturing apparatus and pattern formation method |
EP05012156A EP1610180A3 (en) | 2004-06-09 | 2005-06-06 | Semiconductor manufacturing apparatus and pattern formation method |
US12/824,793 US20100265477A1 (en) | 2004-06-09 | 2010-06-28 | Semiconductor manufacturing apparatus and pattern formation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004171589A JP2005353762A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008187660A Division JP4346672B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353762A true JP2005353762A (ja) | 2005-12-22 |
Family
ID=35094478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004171589A Withdrawn JP2005353762A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7771918B2 (ja) |
EP (1) | EP1610180A3 (ja) |
JP (1) | JP2005353762A (ja) |
CN (1) | CN1707757A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105470A (ja) * | 2009-02-18 | 2009-05-14 | Panasonic Corp | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
JP2012124539A (ja) * | 2005-06-21 | 2012-06-28 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353762A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
WO2007001848A2 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | Sachem, Inc. | High refractive index fluids with low absorption for immersion lithography |
TW200725195A (en) | 2005-12-06 | 2007-07-01 | Nikon Corp | Exposure method, exposure apparatus, and unit manufacturing method |
NL2002964A1 (nl) * | 2008-06-16 | 2009-12-17 | Asml Netherlands Bv | Lithographic Apparatus, a Metrology Apparatus and a Method of Using the Apparatus. |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD160756A3 (de) | 1981-04-24 | 1984-02-29 | Gudrun Dietz | Anordnung zur verbesserung fotochemischer umsetzungsprozesse in fotoresistschichten |
JPH01152639A (ja) | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Canon Inc | 吸着保持装置 |
JP2753930B2 (ja) | 1992-11-27 | 1998-05-20 | キヤノン株式会社 | 液浸式投影露光装置 |
JP2886805B2 (ja) | 1995-06-21 | 1999-04-26 | 株式会社野田スクリーン | 光硬化型樹脂の露光方法及びその露光装置 |
JP3747566B2 (ja) | 1997-04-23 | 2006-02-22 | 株式会社ニコン | 液浸型露光装置 |
JP3817836B2 (ja) | 1997-06-10 | 2006-09-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法 |
JPH11176727A (ja) | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
US6165544A (en) * | 1998-01-09 | 2000-12-26 | Noda Screen Co., Ltd. | Method of exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
AU2747999A (en) | 1998-03-26 | 1999-10-18 | Nikon Corporation | Projection exposure method and system |
JP2001125282A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Mitsubishi Chemicals Corp | 印刷版の製造方法 |
JP3829914B2 (ja) | 1999-11-01 | 2006-10-04 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜材料及びパターン形成方法 |
JP3648129B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像処理方法及び塗布現像処理システム |
JP2002226322A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Masumi Kinoshita | 化粧品原料及び皮膚用化粧品 |
JP2004018375A (ja) | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Shiseido Co Ltd | オイル状化粧料 |
EP1420302A1 (en) | 2002-11-18 | 2004-05-19 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7948604B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-05-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
WO2004053955A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP4608876B2 (ja) | 2002-12-10 | 2011-01-12 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
KR20050110033A (ko) * | 2003-03-25 | 2005-11-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP4025683B2 (ja) | 2003-05-09 | 2007-12-26 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法及び露光装置 |
US7738074B2 (en) * | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7061578B2 (en) * | 2003-08-11 | 2006-06-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for monitoring and controlling imaging in immersion lithography systems |
JP2005136326A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nikon Corp | 装置状態予測装置及び方法、並びに露光装置管理システム |
US7460206B2 (en) * | 2003-12-19 | 2008-12-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective for immersion lithography |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
US20050161644A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Peng Zhang | Immersion lithography fluids |
JP2005353762A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
US20060001851A1 (en) | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Grant Robert B | Immersion photolithography system |
-
2004
- 2004-06-09 JP JP2004171589A patent/JP2005353762A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-06-02 CN CN200510074290.5A patent/CN1707757A/zh active Pending
- 2005-06-03 US US11/143,667 patent/US7771918B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-06 EP EP05012156A patent/EP1610180A3/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-06-28 US US12/824,793 patent/US20100265477A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012124539A (ja) * | 2005-06-21 | 2012-06-28 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
US9268236B2 (en) | 2005-06-21 | 2016-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method having heat pipe with fluid to cool substrate and/or substrate holder |
JP2009105470A (ja) * | 2009-02-18 | 2009-05-14 | Panasonic Corp | 半導体製造装置及びパターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050277068A1 (en) | 2005-12-15 |
CN1707757A (zh) | 2005-12-14 |
US7771918B2 (en) | 2010-08-10 |
EP1610180A3 (en) | 2008-04-02 |
US20100265477A1 (en) | 2010-10-21 |
EP1610180A2 (en) | 2005-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080718 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090209 |