KR100913208B1 - 태양광 모듈의 리본 본딩장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 태양광 모듈의 리본 본딩장치에 관한 것으로, 에어를 공급하는 에어공급부와, 본딩시 리본의 상부를 소정의 압력으로 눌러 본딩이 이루어지도록 하는 핀을 포함하는 압력기재와, 상기 에어공급부의 에어를 가열하여 상기 압력기재의 상기 핀의 주변으로 분사하되, 그 분사압력의 방향이 상기 핀의 상부에서 하부측으로 작용하도록 분사하는 가열분사부와, 상기 압력기재와 가열분사부를 수용하며, 상기 가열된 에어를 상기 리본의 주변으로 고르게 분산시킴과 아울러 상하 이동이 가능한 이동몸체부를 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 균일한 온도를 제공할 수 있는 핫에어를 이용하여 솔라셀에 리본을 본딩하여, 전체적으로 균일한 본딩이 이루어지도록 함으로써, 수율을 향상시키는 효과가 있다. 또한 본 발명은 상기 핫에어를 솔라셀과 리본의 본딩부분에 공급하여 소정의 온도를 유지하되, 그 핀의 주변에서 핫에어의 하향 압력이 작용하도록 하여 핀에 코팅소재가 융착하는 것을 방지할 수 있고, 따라서 코팅소재의 융착에 의한 수율저하 및 솔라셀의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
솔라셀, 리본, 본딩
Description
본 발명은 태양광 모듈의 리본 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열풍으로 솔라셀에 리본을 본딩하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 태양광 발전을 위한 태양전지는 실리콘이나 각종 화합물에서 출발, 솔라셀(Solar cell) 형태가 되면 전기를 낼 수 있게 된다. 그러나 하나의 셀로는 충분한 출력을 얻지 못하므로 각각의 셀을 직렬 혹은 병렬 상태로 연결해야 하는데 이렇게 연결된 상태를 '태양광 모듈'이라 부른다.
태양광 모듈은 백 시트(back sheet), 솔라셀, 리본, 에바(EVA), 유리로 구성된다. 백 시트는 모듈 맨 아래 깔리는 소재로 TPT(Tedlar/PET/Tedlar) 타입이 많이 사용되고 있으며, 리본은 전류를 흘려 보내는 통로로 사용되므로 구리에 은이나 주석납으로 코팅된 소재가 이용된다.
에바는 태양전지의 각 요소들이 화학적으로 합쳐질 수 있는 역할을 하고, 유 리는 빛의 반사를 방지하는 역할을 하도록 철분이 적게 들어간 것을 활용한다.
상기와 같은 소재의 리본은 열을 가하여 솔라셀에 직접 본딩(bonding) 또는 솔더링(soldering) 되는 것이다. 이때 적당한 열을 고르게 분포시킬 수 있어야 하며, 적당한 압력으로 리본을 눌러 솔라셀에 본딩 또는 솔더링 될 수 있도록 한다.
종래에는 리본의 본딩을 위하여 열을 가하는 수단으로서 적외선 램프를 주로 사용하였다. 그러나 적외선 램프의 온도제어가 용이하지 않아 본딩의 균일성 및 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
또한 리본을 솔라셀에 적당한 압력으로 눌러 적외선 램프에 의해 가열된 리본을 솔라셀에 본딩하는 핀에 그 리본의 은 또는 주석납 성분의 코팅소재가 융착될 수 있으며, 그 융착된 은 또는 주석납 성분의 코팅소재가 경화된 후에는 핀의 압력을 변화시키게 되고, 압력의 변화에 의해 솔라셀이 파손되는 등의 문제가 발생할 수 있다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 솔라셀에 리본을 본딩할 때 균일한 온도분포를 제공할 수 있는 태양광 모듈의 리본 본딩장치를 제공함에 있다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 핀에 리본의 코팅소재가 융착되는 것을 방지할 수 있는 태양광 모듈의 리본 본딩장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 에어를 공급하는 에어공급부와, 본딩시 리본의 상부를 소정의 압력으로 눌러 본딩이 이루어지도록 하는 핀을 포함하는 압력기재와, 상기 에어공급부의 에어를 가열하여 상기 압력기재의 상기 핀의 주변으로 분사하되, 그 분사압력의 방향이 상기 핀의 상부에서 하부측으로 작용하도록 분사하는 가열분사부와, 상기 압력기재와 가열분사부를 수용하며, 상기 가열된 에어를 상기 리본의 주변으로 고르게 분산시킴과 아울러 상하 이동이 가능한 이동몸체부를 포함한다.
본 발명은 균일한 온도를 제공할 수 있는 핫에어를 이용하여 솔라셀에 리본을 본딩하여, 전체적으로 균일한 본딩이 이루어지도록 함으로써, 수율을 향상시 키는 효과가 있다.
또한 본 발명은 상기 핫에어를 솔라셀과 리본의 본딩부분에 공급하여 소정의 온도를 유지하되, 그 핀의 주변에서 핫에어의 하향 압력이 작용하도록 하여 핀에 코팅소재가 융착하는 것을 방지할 수 있고, 따라서 코팅소재의 융착에 의한 수율저하 및 솔라셀의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 바람직한 실시예에 따른 측면 구성도이고, 도 2는 도 1의 정면도이며, 도 3은 도 1의 저면 일부 저면도이다.
도 1 내지 도 3을 각각 참조하면 본 발명에 따른 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 바람직한 실시예는, 지지대(100)에 결합되어 상하 이동이 가능한 이동부(200)와, 다수의 공급포트(310)를 통해 에어를 공급하는 에어공급부(300)와, 상기 이동부(200)의 저면부에서 돌출되어 솔라셀(1)의 상부에 위치하는 본딩할 리본(2)에 압력을 가하는 핀(410)을 포함하는 압력기재(400)와, 상기 에어공급부(300)에서 공급된 에어를 가열하고, 상기 핀(410)의 주변을 통해 리본(2)의 본딩 위치에 분사하는 가열분사부(500)와, 상기 가열분사부(500)의 열풍을 버퍼링하여 상기 압력기재(400)의 핀(410)의 주변을 통해 리본(2) 측에 고르게 분사하도록 하며, 상기 이동부(200)에 결합되어 상하로 이동이 가능한 이동몸체부(600)를 포함하여 구성된다.
미설명부호 700은 냉각부이다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 바람직한 실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저 지지대(100)는 솔라셀(1)과 리본(2)이 본딩되는 작업공간의 측면에 수직방향으로 길게 고정되어 있으며, 이동부(200)가 그 지지대(100)를 따라 상하로 이동할 수 있도록 결합되어 있으며, 이동을 위한 구동력은 실린더를 사용할 수 있다.
상기 이동부(200)에는 이동몸체부(600)가 고정 결합되어 이동부(200)의 상하 이동에 따라 이동몸체부(600) 또한 상하 이동이 가능하게 된다.
상기 이동몸체부(600)는 하나의 솔라셀(1)에 서로 분리된 두 개의 리본(2)을 본딩할 수 있도록 두 부분으로 분할되어 있으며, 각각은 동일한 구성이기 때문에 하나의 이동몸체부(600)에 대하여 설명한다.
상기 두 이동몸체부(600)의 사이에는 상기 이동부(200)에 연결되어 그 이동몸체부(600)와 동일하게 상하 이동하는 냉각부(700)가 마련되어 있다.
상기 이동몸체부(600)에는 다수의 가열분사부(500)가 마련되어 있으며, 그 가열분사부(500)의 내측에는 전류의 공급에 따라 열을 발생시키는 코일(도면 미도시)을 포함하고 있으며, 상하로 관통된 형태를 가지고 있다.
따라서 에어공급부(300)에서 공급되는 에어는 다수의 공급포트(310)를 통해 상기 가열분사부(500) 각각의 상부측으로 공급되어, 그 코일에 의해 가열되어 하부측으로 분사된다.
상기 에어공급부(300)의 에어를 공급하는 공급포트(310)에는 각각 에어의 압력을 조절할 수 있는 레귤레이터(320)가 마련되어 있어, 각 가열분사부(500) 마다의 에어 분사압력을 균일하게 조절할 수 있다. 보통 공급되는 에어의 공급압력을 0.5kgf/cm2
가열분사부(500)는 코일에서 가열된 핫에어가 하향으로 분사될 수 있도록 하되, 그 분사위치가 상기 압력기재(400)의 핀(410)들과 동일한 선상에 있도록 배출한다. 도면에서는 가열분사부(500)의 하부측이 소정의 각도로 경사지도록 하여, 그 핫에어의 분사위치를 핀(410)들과 동일한 선상이 되도록 유도하고 있으나, 상기 압력기재(400)와 가열분사부(500)를 동일한 선상에 교번하도록 배치하도록 하여 경사진 배출부를 사용하지 않고도 동일한 효과를 나타낼 수 있다.
또한 상기 압력기재(400)는 상기 이동몸체부(600)의 저면에 일부가 돌출되는 핀(410)을 구비하며, 상기 이동몸체부(600)가 하향으로 이동하여 핀(410)이 리본(2)에 압력을 가하는 상태에서 그 압력이 과도하지 않도록 완충작용을 할 수 있는 탄성부재(420)를 내장하고 있으며, 그 탄성부재(420)의 상단에서 상하 조절이 가능하여 상기 탄성부재(420)의 탄성력을 조절할 수 있는 압력조절부재(430)를 포함하여 구성된다.
상기 다수의 가열분사부(500)와 압력기재(400)가 내측에 마련되어 있는, 이동몸체부(600)는 상기 가열분사부(500)의 핫에어가 분사되는 부분에 핫에어를 일시 저장하는 버퍼부(610)가 마련되어 있으며, 압력기재(400)의 핀(410)은 그 버퍼부(610)를 지나 이동몸체부(600)의 저면에 노출되도록 배치된다.
상기 버퍼부(610)는 가열분사부(500)로부터 분사된 핫에어가 일시저장되어 균일하게 분출될 수 있도록 하는 역할을 한다. 이는 본딩할 리본(2)의 전체에 대하여 균일한 온도분포를 제공하여, 본딩 공정의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.
상기 버퍼부(610)의 저면측에는 핫에어가 균일하게 분사될 수 있는 슬릿(620)이 마련되어 있으며, 그 슬릿(620)은 리본(2)의 상부측과 일치하는 위치에 마련되는 것이 바람직하다.
상기 슬릿(620)을 통해 배출되는 핫에어는 상기 핀(410)의 주변에서 하향의 압력이 발생하도록 배출되며, 이는 리본(2)에 직접 접촉되는 핀(410)에 리본(2)의 표면에 코팅된 코팅소재가 융착되는 것을 방지하는 역할을 한다.
상기 슬릿(620)은 열에 의한 변형을 고려하여 단일하게 마련된 것이 아니고 분할되어 마련된 것일 수 있다.
도 4는 상기와 같이 구성되는 본 발명 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 핫에어 분사위치와 핀의 접촉 부분을 나타낸 평면도이다.
도 4를 참조하면 본딩 위치에 솔라셀(1)과 리본(2)이 각각 이송되어 위치하는 상태에서 상기 이동부(200)의 하향 이동에 의해 이동몸체부(600)가 하향 이동하고, 그 이동몸체부(600)의 저면부에 돌출된 핀(410)이 리본(2)들에 각각 접촉되며, 이때 상기 슬릿(620)을 통해 리본(2)의 전체에 고르게 핫에어가 분사되고 있어 리본(2)을 균일한 온도분포가 되도록 가열할 수 있다.
상기 리본(2)을 균일하게 핫에어로 가열하는 상태로 상기 핀(410)들이 그 리본(2)에 압력을 가하면 그 리본(2)의 표면에 코팅된 코팅소재에 의해 그 하부의 솔라셀(1)의 특정위치에 본딩 된다.
이때 핀(410)이 누르는 압력이 과도하게 되면 솔라셀(1)이 파손될 수 있으며, 이를 방지하기 위하여 핀(410)이 리본(2)에 접촉되어 압력이 가해지면, 탄성부 재(420)에 의해 압력을 줄여 본딩을 하게 된다.
상기 핫에어의 온도는 약 250℃정도인 것이 바람직하며, 상기 핫에어의 분사와 상기 핀(410)의 접촉에 의해 리본(2)이 본딩된 후, 상기 이동몸체부(600)가 상승하여 다음 리본(2)의 본딩을 준비한다.
이때, 상기 이동몸체부(600)의 상승 과정에서 리본(2)의 코팅소재가 위로 들려 올라가 그 표면이 매끄럽게 형성되지 않을 수 있으며, 이를 방지하기 위하여 냉각부(700)를 사용하여 가열되지 않은 에어를 핀(410)의 끝부분에 분사한다.
상기 냉각부(700)는 에어공급부(300)로부터 공기를 공급받아 상기 핀(410)의 끝부분으로 분사하는 분사노즐(710)을 가지는 구조이면 그 구조에 무관하게 사용할 수 있으며, 그 분사노즐(710)의 분사방향은 핀(410)의 상부에서 하부측으로 압력이 작용하도록 경사진 것이 바람직하다.
또한 상기 냉각부(700)의 끝부분에는 상기 핀(410)보다는 좀 더 높은 위치에 위치하는 스토퍼(720)가 결합되어 있다.
상기 스토퍼(720)는 테프론 재질이며, 핀(410)의 상승에 의해 리본(2) 또는 리본(2)과 솔라셀(1)이 따라 올라가는 것을 방지하는 역할을 하게 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 가열공기인 핫에어를 이용하여 리본(2)의 전체 를 균일하게 가열하여 본딩의 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본딩을 위한 압력을 제공하는 핀(410)의 상부측에서 하향의 압력이 발생하도록 핫에어의 분사구조를 설계하여 코팅소재의 융착에 의한 본딩압력 변화를 방지할 수 있게 된다.
상기의 예에서는 핀(410)을 제공하는 압력기재(400)와 핫에어를 공급하는 가열분사부(500)가 별도로 설치된 것을 도시하고 설명하였지만, 그 압력기재(400)와 가열분사부(500)를 일체로 제작할 수 있다.
도 5는 본 발명 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 다른 실시예의 구성도이고, 도 6은 도 5에서 가열 및 압력기재(800)의 단면 구성도이다.
도 5와 도 6을 참조하면 본 발명 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 다른 실시예는, 이동몸체부(600)의 내에 핫에어의 공급과 함께 하단에서 핀(810)을 제공하는 가열 및 압력기재(800)를 포함하며,
그 가열 및 압력기재(800)는 공급된 공기를 가열하는 코일(820)과, 상기 코일(820)의 하단측에서 상기 핀(810)을 지지하는 탄성부재(830)를 포함한다.
상기 가열 및 압력기재(800)의 코일(820)에 의해 가열된 핫에어는 핀(810)의 주변에서 직하방향으로 분사되며, 따라서 핀(810)에 코팅소재가 융착되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 바람직한 실시예에 따른 측면 구성도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 도 1의 저면 일부 저면도이다.
도 4는 본 발명 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 핫에어 분사위치와 핀의 접촉 부분을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명 태양광 모듈의 리본 본딩장치의 다른 실시예의 구성도이다.
도 6은 도 5에서 가열 및 압력기재의 단면 구성도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100:지지대 200:이동부
300:에어공급부 400:압력기재
410:핀 420:탄성부재
430:압력조절부재 500:가열분사부
600:이동몸체부 610:버퍼부
620:슬릿 700:냉각부
Claims (7)
- 에어를 공급하는 에어공급부;본딩시 리본의 상부를 소정의 압력으로 눌러 본딩이 이루어지도록 하는 핀을 포함하는 압력기재;상기 에어공급부의 에어를 가열하여 상기 압력기재의 상기 핀의 주변으로 분사하되, 그 분사압력의 방향이 상기 핀의 상부에서 하부측으로 작용하도록 분사하는 가열분사부;상기 압력기재와 가열분사부를 수용하며, 상기 가열된 에어를 일시 저장하여 균일한 분사가 가능하도록 하는 버퍼부와, 상기 버퍼부에 저장된 가열된 에어를 상기 리본의 주변으로 고르게 분사하는 슬릿을 구비하여, 상기 가열된 에어를 상기 리본의 주변으로 고르게 분산시킴과 아울러 상하 이동이 가능한 이동몸체부를 포함하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 에어공급부의 에어를 공급받아 핀의 끝단에 분사하는 냉각부를 더 포함하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
- 제3항에 있어서,상기 가열분사부의 하부에 압력기재를 배치하여 일체로 구성할 수 있는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
- 제1항 또는 제4항에 있어서,상기 압력기재는 상기 핀의 상부에 위치하는 탄성부재와, 그 탄성부재의 탄성력을 조절하는 압력조절부재를 포함하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
- 제5항에 있어서,상기 냉각부의 끝단에, 상기 핀의 상승에 따라 상기 리본이 상향 이동하는 것을 방지하는 테프론 소재의 스토퍼를 더 포함하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
- 제1항 또는 제6항에 있어서,상기 가열분사부에 공급되는 에어의 압력을 조절하는 레귤레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양광 모듈의 리본 본딩장치.
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| KR1020090019614A KR100913208B1 (ko) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 태양광 모듈의 리본 본딩장치 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101018672B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2011-03-04 | 주식회사 아론 | 솔라셀의 유도가열 리본 본딩헤드 |
| WO2017111186A1 (ko) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 주식회사 아론 | 솔라셀의 리본 본딩장치 |
| CN110449804A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-15 | 宁夏小牛自动化设备有限公司 | 一种易拆易装的背面焊带定位模组及拆装方法及定位方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368241A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池のモジュール化方法 |
| KR20030028731A (ko) * | 2000-03-09 | 2003-04-10 | 이조볼타외스터라이히세이졸리어스토프베르케아크티엔게젤샤프트 | 광전지 박막모듈을 제조하기 위한 공정 |
| KR100784959B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2007-12-11 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법 및 그에 의해 제조된 디바이스 |
| KR20080091241A (ko) * | 2006-01-25 | 2008-10-09 | 프라운호퍼-게젤샤프트 추르 푀르데룽 데어 안제반텐 포르슝 에 파우 | 솔라셀의 금속 접촉구조의 제조방법 |
-
2009
- 2009-03-09 KR KR1020090019614A patent/KR100913208B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028731A (ko) * | 2000-03-09 | 2003-04-10 | 이조볼타외스터라이히세이졸리어스토프베르케아크티엔게젤샤프트 | 광전지 박막모듈을 제조하기 위한 공정 |
| JP2002368241A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池のモジュール化方法 |
| KR100784959B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2007-12-11 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법 및 그에 의해 제조된 디바이스 |
| KR20080091241A (ko) * | 2006-01-25 | 2008-10-09 | 프라운호퍼-게젤샤프트 추르 푀르데룽 데어 안제반텐 포르슝 에 파우 | 솔라셀의 금속 접촉구조의 제조방법 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101018672B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2011-03-04 | 주식회사 아론 | 솔라셀의 유도가열 리본 본딩헤드 |
| WO2017111186A1 (ko) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 주식회사 아론 | 솔라셀의 리본 본딩장치 |
| CN110449804A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-15 | 宁夏小牛自动化设备有限公司 | 一种易拆易装的背面焊带定位模组及拆装方法及定位方法 |
| CN110449804B (zh) * | 2019-08-01 | 2024-06-04 | 宁夏小牛自动化设备股份有限公司 | 一种易拆易装的背面焊带定位模组及拆装方法及定位方法 |
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