CN205488185U - 一种led固晶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置，所述上料夹具设置于机架上，以承载待点胶的基板，还包括加热装置和报警装置，所述加热装置设置在基板的下方，所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器，所述电加热块设置在底座上，所述底座与电加热块之间设有隔热垫，所述导热片设置在电加热块上，导热片与基板的底面相抵。本实用新型可以通过温度控制器调控对基板进行加热时的温度，当基板的温度过高时，报警装置发出报警信号进行提示，通过与基板底面相抵的导热片传导热量，避免直接接触，结构简单，使用方便，安全可靠，提高了覆晶封装LED芯片的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED加工设备技术领域，尤其涉及一种LED固晶机。
背景技术
随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。
一般来说，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序，由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，并对基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。在整个固晶工序中，需要将中间制品(半成品)从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而，在这样的转移过程中，锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等，由此导致中间制品被污染，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。但是这样对基板进行加热时的温度不好掌控，而且长时间的加热工作有可能会导致基板温度过高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED固晶机。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置，所述上料夹具设置于机架上，以承载待点胶的基板，还包括加热装置和报警装置，所述加热装置设置在基板的下方，所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器，所述电加热块设置在底座上，所述底座与电加热块之间设有隔热垫，所述导热片设置在电加热块上，导热片与基板的底面相抵，所述报警装置设置在机架的底部，所述报警装置包括报警器，所述报警器与温度控制器电性连接。
优选的，所述涂覆装置用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上。
优选的，所述贴片装置用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接。
优选的，所述隔热垫采用玻璃纤维材料制成。
优选的，所述报警器为蜂鸣器。
本实用新型中，通过使固晶机、涂覆装置、贴片装置和加热装置对置于同一上料夹具的基板执行覆晶封装LED芯片的固晶工序的全部步骤，能够有效避免在步骤转移过程中半成品被污染的问题，可以通过温度控制器调控对基板进行加热时的温度，当基板的温度过高时，报警装置发出报警信号进行提示，通过与基板底面相抵的导热片传导热量，避免直接接触，结构简单，使用方便，安全可靠，提高了 覆晶封装LED芯片的良品率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED固晶机的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种LED固晶机的剖面构示意图。
图中：1机架、2上料夹具、3涂覆装置、4贴片装置、5基板、6底座、7电加热块、8导热片、9隔热垫、10报警装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种LED固晶机，包括机架1、上料夹具2、涂覆装置3、贴片装置4，所述上料夹具2设置于机架1上，以承载待点胶的基板5，还包括加热装置和报警装置10，所述加热装置设置在基板5的下方，所述加热装置包括底座6、电加热块7、导热片8、温度控制器，所述电加热块7设置在底座6上，所述底座6与电加热块7之间设有隔热垫9，所述导热片8设置在电加热块7上，导热片8与基板5的底面相抵，所述报警装置10设置在机架1的底部，所述报警装置10包括报警器，所述报警器与温度控制器电性连接。
所述涂覆装置3用于将锡膏涂覆在基板5的导电图案上，所述贴片装置4用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板5上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板5的导电图案电性连接，所述隔热垫9采用玻璃纤维材料制成，所述报警器为蜂 鸣器。
通过使固晶机、涂覆装置3、贴片装置4和加热装置对置于同一上料夹具2的基板5执行覆晶封装LED芯片的固晶工序的全部步骤，能够有效避免在步骤转移过程中半成品被污染的问题，可以通过温度控制器调控对基板5进行加热时的温度，当基板5的温度过高时，报警装置10发出报警信号进行提示，通过与基板5底面相抵的导热片8传导热量，避免直接接触，安全可靠，结构简单，使用方便，提高了覆晶封装LED芯片的良品率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、涂覆装置、贴片装置，所述上料夹具设置于机架上，以承载待点胶的基板，其特征在于：还包括加热装置和报警装置，所述加热装置设置在基板的下方，所述加热装置包括底座、电加热块、导热片、温度控制器，所述电加热块设置在底座上，所述底座与电加热块之间设有隔热垫，所述导热片设置在电加热块上，导热片与基板的底面相抵，所述报警装置设置在机架的底部，所述报警装置包括报警器，所述报警器与温度控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED固晶机，其特征在于：所述涂覆装置用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上。
3.根据权利要求1所述的一种LED固晶机，其特征在于：所述贴片用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED固晶机，其特征在于：所述隔热垫采用玻璃纤维材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种LED固晶机，其特征在于：所述报警器为蜂鸣器。
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| CN117727667A (zh) * | 2024-02-08 | 2024-03-19 | 东莞触点智能装备有限公司 | 一种芯片高精固晶机及其热压工艺 |
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| CN117727667B (zh) * | 2024-02-08 | 2024-05-03 | 东莞触点智能装备有限公司 | 一种芯片高精固晶机及其热压方法 |
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