CN205141002U - 一种led固晶设备 - Google Patents
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Abstract
一种LED固晶设备，包括热压机和保护膜，所述热压机包括下模、对下模加热的下模加热装置、上模、对上模加热的上模加热装置和驱动上模上下移动的驱动机构；所述保护膜一端缠绕在放卷机上，另一端在上模与下模之间穿过后缠绕在收卷机上。本实用新型适宜采用纵向导电胶进行固晶，固晶工艺简单，纵向导电胶固晶时不容易使焊盘的正极和负极粘连，降低固晶的不良率；固晶设备利用热工工艺，结合纵向导电胶的固化特性，其固晶效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED固晶设备。
背景技术
LED晶片是利用半导体材料制成，晶片核心为PN结，在PN结两端施加相应电压时，能够向外部发出光亮。随着对LED光源功率要求的不断提升，LED晶片的面积越来越大，倒装晶片(Flipchip)因其有效发光面积大等优点应用也越来越广。倒装芯片与正装芯片的固晶工艺有所区别，倒装芯片的电极设置在LED晶片的底部，固晶时，通过在焊盘上点固晶胶或锡膏，然后将倒装芯片放置在焊盘上固化。如中国专利，公开号为104752596的一种LED倒装晶片的固晶方法，包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层，还包括在所述助焊剂层上点固晶胶，将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。该种固晶方式需要用到传导的固晶机，固晶效率低，而且产品不良率高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED固晶设备，固晶方法更简单，固晶效率更高。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED固晶设备，包括热压机和保护膜，所述热压机包括下模、对下模加热的下模加热装置、上模、对上模加热的上模加热装置和驱动上模上下移动的驱动机构；所述保护膜一端缠绕在放卷机上，另一端在上模与下模之间穿过后缠绕在收卷机上。本实用新型工作原理：使用LED专用设备固晶机取适量纵向导电胶滴在线路板的固晶区域，固晶区域内设有正、负极焊盘，纵向导电胶能够将正、负极焊盘覆盖；然后再将倒装LED芯片按照正负极方向粘贴在固晶区域上；固晶工序后将产品置于120℃环境5分钟；然后将产品放于热压机中，热压机的上模和下模被加热至一定温度，驱动机构驱动上模往下移动并压在倒装LED芯片的顶面，上模对倒装LED芯片施加的压力为100kpa，上模和下模的温度为150℃，倒装LED芯片在100Kpa压力下，加热60秒，即可完成倒装LED芯片的固晶。热压机对倒装LED芯片进行热压时，上模与倒装LED芯片的顶面之间设有保护膜，该保护膜确保热压时模具与LED芯片软接触，以防损坏芯片；已经被热压过的保护膜已经失去效用，通过放卷机和收卷机来改变保护膜的位置，确保每次热压都是采用新的保护膜。
作为改进，所述保护膜为铁氟龙胶带，具有耐热和不粘的特性。
作为改进，按照物料输送方向，热压机的前方还设有隧道烤炉，隧道烤炉通过输送轨道与热压机对接。
作为改进，按照物料输送方向，热压机的后方还设有将不良产品标记并分拣出来的LED测试装置，热压机通过输送轨道与LED测试装置对接。
作为改进，所述LED测试装置通过输送轨道与LED点胶装置对接。
作为改进，所述LED点胶装置通过输送轨道与烘干装置对接。
作为改进，所述烘干装置通过输送轨道经过冷却区域后与分光机对接。
作为改进，所述分光机通过输送轨道与包装机对接。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
本实用新型适宜采用纵向导电胶进行固晶，固晶工艺简单，纵向导电胶固晶时不容易使焊盘的正极和负极粘连，降低固晶的不良率；固晶设备利用热工工艺，结合纵向导电胶的固化特性，其固晶效率更高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为热压机结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种LED固晶设备，按物料输送方向依次包括隧道烤炉1、热压机2、LED测试装置3、LED点胶装置4、烘干装置5、分光机6和包装机7。各个设备之间通过输送轨道进行对接，可实现自动化生产。
自动化生产的原理：使用常规生产设备固晶机实现点胶和放置倒装LED芯片8，完成一个单元的产品后直接送入隧道烤炉1，经过5分钟120℃的高温环境烘烤，然后将产品送入热压机2中，感应器感应到产品后将其送至热压机2的热压位置，热压机2对产品进行热压；完成后，将产品输送至LED测试装置3中，该工位会将不良品自动标记并分拣出来，良品会传送至LED点胶装置4进行点粉；完成点粉后，产品进入烘干装置5中，经过150℃2小时烘烤，将产品送至包装前的冷却区域；温度感应器检测到产品的温度达到常温时将产品送至分光机6中进行测试，此时光电积分测试球微机会记录产品的光参数，完成后产品传送至包装机7中，包装机7将产品与冲压模具分解，并依据产品的光电参数将产品装入对应的料管，料管满料后设备停机报警提示操作员更换新的包装盒。
如图2所示，所述热压机2与保护膜26配合使用，本实施例的保护膜26为耐热性好且不粘连的铁氟龙胶带。所述热压机2包括下模23、对下模23加热的下模加热装置、上模22、对上模22加热的上模加热装置和驱动上模22上下移动的驱动机构21。所述保护膜26一端缠绕在放卷机24上，另一端在上模22与下模23之间穿过后缠绕在收卷机25上。热压机2的工作原理：使用LED专用设备固晶机取适量纵向导电胶滴在线路板的固晶区域，固晶区域内设有正、负极焊盘，纵向导电胶能够将正、负极焊盘覆盖；然后再将倒装LED芯片8按照正负极方向粘贴在固晶区域上；固晶工序后将产品置于120℃环境5分钟；然后将产品放于热压机2中，热压机2的上模22和下模23被加热至一定温度，驱动机构驱动上模22往下移动并压在倒装LED芯片8的顶面，上模22对倒装LED芯片8施加的压力为100kpa，上模22和下模23的温度为150℃，倒装LED芯片8在100Kpa压力下，加热60秒，即可完成倒装LED芯片8的固晶。热压机2对倒装LED芯片8进行热压时，上模22与倒装LED芯片8的顶面之间设有保护膜26，该保护膜26确保热压时模具与LED芯片软接触，以防损坏芯片；已经被热压过的保护膜26已经失去效用，通过放卷机和收卷机来改变保护膜26的位置，确保每次热压都是采用新的保护膜26。
纵向导电胶中含有导电离子，导电离子表面有绝缘层，直径为5-10um，不受外力挤压时为绝缘状态。LED芯片的电极与焊盘之间的导电离子被挤压后形成导电状态，从而使LED芯片与焊盘是电芯连接的；LED芯片正、负极之间的隔离区深度为25um宽度为15um，此区域内的导电离子没被挤压，绝缘层没有破裂而不会导电，所以LED芯片正、负极之间不会因为纵向导电胶的粘连而发生短路，所以在滴纵向导电胶时不需求其滴落的位置很精确，一定程度上简化了工艺，提高了效率。
Claims (8)
1.一种LED固晶设备，其特征在于：包括热压机和保护膜，所述热压机包括下模、对下模加热的下模加热装置、上模、对上模加热的上模加热装置和驱动上模上下移动的驱动机构；所述保护膜一端缠绕在放卷机上，另一端在上模与下模之间穿过后缠绕在收卷机上。
2.根据权利要求1所述的一种LED固晶设备，其特征在于：所述保护膜为铁氟龙胶带。
3.根据权利要求1所述的一种LED固晶设备，其特征在于：按照物料输送方向，热压机的前方还设有隧道烤炉，隧道烤炉通过输送轨道与热压机对接。
4.根据权利要求3所述的一种LED固晶设备，其特征在于：按照物料输送方向，热压机的后方还设有将不良产品标记并分拣出来的LED测试装置，热压机通过输送轨道与LED测试装置对接。
5.根据权利要求4所述的一种LED固晶设备，其特征在于：所述LED测试装置通过输送轨道与LED点胶装置对接。
6.根据权利要求5所述的一种LED固晶设备，其特征在于：所述LED点胶装置通过输送轨道与烘干装置对接。
7.根据权利要求6所述的一种LED固晶设备，其特征在于：所述烘干装置通过输送轨道经过冷却区域后与分光机对接。
8.根据权利要求7所述的一种LED固晶设备，其特征在于：所述分光机通过输送轨道与包装机对接。
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2015
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