JP6675423B2 - 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 - Google Patents
直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 Download PDFInfo
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Description
ステップ1として、第1の保護膜、半硬化光変換膜及び第2の保護膜からなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ2として、真空下で、低温凍結手法によってステップ1で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、LEDフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のLEDフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空下で、ステップ2の前記仮硬化光変換フィルムの第2の保護膜を剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は/及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、2本ロールでローリングによって半硬化光変換フィルムとLEDフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記LEDフリップチップアレーにおけるLEDフリップチップを前記半硬化光変換フィルムに貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱又は/及び光硬化手法によってLEDパッケージ素子を硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ6として、ステップ5で硬化されたLEDパッケージ素子の第1の保護膜を剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする。
図2は本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法のフローレイアウト構成模式図である。
図3は本発明の図2に示す半硬化光変換フィルムの準備の工程模式図である。
図4は本発明の図2に示す半硬化光変換フィルムの仮硬化の工程模式図である。
図5は本発明の図2に示すLEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形において半硬化光変換フィルムにおける第2の保護膜を剥離する工程模式図である。
図6は本発明の図2に示すLEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形において温め直して仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させる工程模式図。
図7は本発明の図2に示すLEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形においてローリングによって貼り合せる工程模式図である。
図8Aは本発明によって製造されたLEDパッケージ素子製品の平面構成模式図である。
図8Bは本発明によって引っ張って製造されたLEDパッケージ素子個体製品の平面構成模式図である。
[実施例1]
図1に基いて、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ1として、第1の保護膜、半硬化光変換膜及び第2の保護膜からなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ2として、真空下で、低温凍結手法によってステップ1で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、LEDフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のLEDフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空下で、ステップ2の前記仮硬化光変換フィルムの第2の保護膜を剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は/及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、2本ロールでローリングによって半硬化光変換フィルムとLEDフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記LEDフリップチップアレーにおけるLEDフリップチップを前記半硬化光変換体フィルムに貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱又は/及び光硬化手法によってLEDパッケージ素子を硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ6として、ステップ5で硬化されたLEDパッケージ素子の第1の保護膜を剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、を含む。
1対の2本ロールでローリングによって成形することは、第1の保護膜、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリー、及び第2の保護膜を1対の平滑面の2本ロールのローリング装置に通することを意味し、
複数対の2本ロールでローリングによって成形することは、第1の保護膜、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化スラリー、及び第2の保護膜を1対の平滑面の2本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、粗製半硬化光変換フィルムを得た後、粗製半硬化光変換フィルムを1対又は2対以上の平滑面の2本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、精製半硬化光変換フィルムを意味する。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法に用いられる設備システムは、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してLEDフリップチップアレーをパッケージしてLEDパッケージ素子を形成するためのローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、2つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含む。
前記引き取り部材は、前記光変換フィルムにおける前記片側の保護膜を固定するための係止部を有する引き取りシングルローラを含む。前記片側の保護膜の幅方向の両側に、係止部を有するシングルローラの係止部にマッチングする穴が設けられる。前記保護膜剥離装置は、膜回収装置を更に含む。図5を参照し、片側の保護膜の引き取り部材は、第1の引き取りシングルローラ(3−1)と係止部を有する第2の引き取りシングルローラ(3−2)を含み、第2の保護膜(9−3)を剥離し、剥離された第2の保護膜(9−3)を膜回収ローラ(8−1)に収容する。
1−3と1−4 半硬化光変換フィルムの準備ステップにおける平滑面の第2の2本ロールのローリング装置における2つのシングルローラ
1−5 第1の緩衝ローラ
1−6 第2の緩衝ローラ
2−1 半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップにおける凍結部材における第1の凍結シングルローラ
2−2 半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップにおける凍結部材における第2の凍結シングルローラ
3−1 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおいて第2の保護膜を剥離する引き取り部材における第1の引き取りシングルローラ
3−2 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおいて第2の保護膜を剥離する引き取り部材における第2の引き取りシングルローラ
4−1 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおいて仮硬化光変換フィルムを温め直す温め直し部材における第1の温め直しシングルローラ
4−2 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおいて仮硬化光変換フィルムを温め直す温め直し部材における第2の温め直しシングルローラ
5−1 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおける第3の2本ロールのローリング装置における第1の平滑面の貼り合せシングルローラ
5−2 2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップにおける第3の2本ロールのローリング装置における第2の平滑面の貼り合せシングルローラ
5−3 LEDフリップチップ
5−4 キャリアフィルム
6 硬化装置
7 剥離・切断装置
8−1 膜回収ローラ
8−2 巻き取りローラ
8−3 LEDフリップチップ緩衝ローラ
9−1 半硬化スラリー
9−2 第1の保護膜
9−3 第2の保護膜
9−4 粗製光変換フィルム
9−5 精製光変換フィルム
9−6 仮硬化光変換フィルム
9−7 第2の保護膜が剥離された半硬化光変換フィルム
Claims (13)
- 半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ1として、第1の保護膜、半硬化光変換膜及び第2の保護膜からなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ2として、真空下で、温度−40〜−5℃での低温凍結手法によってステップ1で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ3として、LEDフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるLEDフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、LEDフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のLEDフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のLEDフリップチップを2つ以上組み合わせてなるLEDフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、LEDフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ4として、真空下で、ステップ2の前記仮硬化光変換フィルムの第2の保護膜を剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は/及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、2本ロールでローリングによって後工程半硬化光変換フィルムとLEDフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記LEDフリップチップアレーにおけるLEDフリップチップを前記後工程半硬化光変換フィルムに貼り合せて嵌め込み、LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ5として、真空下で、加熱又は/及び光硬化手法によってLEDパッケージ素子を硬化させ、硬化LEDパッケージ素子を得る、LEDパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ6として、ステップ5で硬化されたLEDパッケージ素子の第1の保護膜を剥離し、硬化LEDパッケージ素子を切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得る、LEDパッケージ素子の切断ステップと、
を含むことを特徴とする、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ1において、前記半硬化光変換フィルムの準備は、真空下で、少なくとも有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリーを第1の保護膜と第2の保護膜との間に挟み込み、1対の2本ロール又は複数対の2本ロールでローリングによって成形し第1の保護膜、半硬化光変換膜及び第2の保護膜からなる半硬化光変換フィルムを得ることを意味することを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記光変換材は、量子ドット蛍光体又は蛍光粉末であることを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ1において、前記1対の2本ロール又は複数対の2本ロールでローリングによって成形することについて、
1対の2本ロールでローリングによって成形することは、第1の保護膜、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリー、及び第2の保護膜を1対の平滑面の2本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形することを意味し、
複数対の2本ロールでローリングによって成形することは、第1の保護膜、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化スラリー、及び第2の保護膜を1対の平滑面の2本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、粗製半硬化光変換フィルムを得た後、粗製半硬化光変換フィルムを1対又は2対以上の平滑面の2本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、精製半硬化光変換フィルムを意味することを特徴とする、請求項2に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - 前記粗製半硬化光変換フィルムの厚さは、850μm以下であり、
前記精製半硬化光変換フィルムの厚さは、800μm以下であることを特徴とする、請求項4に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ1において、前記第1の保護膜及び第2の保護膜の材料は、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリエーテルであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- 前記1対の2本ロール又は複数対の2本ロールでのローリングによる成形の温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項2又は4に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ4において、前記加熱又は/及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させる温度は、50〜120℃であり、
前記2本ロールのローリングによる貼り合せ成形の貼り合せ温度は、50〜120℃であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ5において、前記光硬化手法は、活性エネルギー線による硬化であり、
前記加熱硬化手法は、硬化温度が140〜180℃であり、硬化時間が1時間以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ6において、前記硬化LEDパッケージ素子を切断することは、硬化LEDパッケージ素子を刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と平滑面の平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材からなる装置に通してローリングによって切断し、LEDパッケージ素子個体に分割するスリットを有するLEDパッケージ素子製品を得ることを意味し、
前記刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材は、刃アレー付き第1のローリングによる切断のシングルローラ又は刃アレー付き第1のローリングによる切断の平面輸送装置であり、平滑面の前記第2のローリングによる切断のローリング部材は、平滑面の第2のローリングによる切断のシングルローラ又は平滑面の第2のローリングによる切断の平面輸送装置であり、前記刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材と平滑面の第2のローリングによる切断のローリング部材の少なく一方は、シングルローラであり、
前記刃アレー付き第1のローリングによる切断のローリング部材における刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃であり、前記矩形状の格子のサイズはLEDパッケージ素子個体製品のサイズと同じであり、
前記ローリングによる切断のシングルローラとローリングによる切断のシングルローラ又はローリングによる切断のシングルローラとローリングによる切断の平面輸送装置のピッチは、前記LEDフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルムの厚さを超えないことを特徴とする、請求項1に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ6において、前記スリットの幅は、20μm以下であることを特徴とする、請求項1又は10に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ3において、前記キャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムであり、前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン又はポリ塩化ビニルであることを特徴とする、請求項1又は10に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ6において、前記LEDパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してそのキャリアフィルムを引っ張り、LEDパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割させ、LEDパッケージ素子個体製品を得ることを特徴とする、請求項12に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
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