JP4749062B2 - 薄膜集積回路を封止する装置及びｉｃチップの作製方法 - Google Patents

Description

本発明は、薄膜集積回路を封止する装置（以下、本明細書中において「ラミネート装置」という）に関する。また本発明は、封止した複数の薄膜集積回路を含むＩＣシートに関する。また本発明は、封止した複数の薄膜集積回路を含むＩＣシートが巻き取られた巻物に関する。また本発明は、薄膜集積回路を封止したＩＣチップの作製方法に関する。

近年、ガラス基板上に設けられた薄膜集積回路を用いたＩＣチップ（ＩＣタグ、ＩＤタグ、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグ、無線タグ、電子タグ、無線メモリ、電子メモリともよばれる）の技術開発が進められている。このような技術では、ガラス基板上に設けられた薄膜集積回路は、完成後に支持基板であるガラス基板から分離する必要がある。

そこで、支持基板上に設けられた薄膜集積回路を分離する技術として、例えば、薄膜集積回路と支持基板の間に珪素を含む剥離層を設けて、当該剥離層をフッ化ハロゲンを含む気体を用いて除去することにより、薄膜集積回路を支持基板から分離する技術がある（特許文献１参照）。
特開平８−２５４６８６号公報

ガラス基板上には複数の薄膜集積回路が設けられており、剥離層を除去すると同時に、複数の薄膜集積回路を個々に分離する。しかしながら、分離した後の薄膜集積回路を個々に封止すると、製造効率が悪化してしまう。また、薄く軽いために非常に壊れやすい薄膜集積回路に、損傷や破壊が生じないように封止するのは非常に困難である。
そこで本発明は、薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、また、損傷や破壊を防止することを課題とする。

また、上述の通り、薄膜集積回路は非常に壊れやすく、封止後でも取り扱いに注意が必要であり、損傷や破壊が生じないように出荷することが非常に困難であった。
そこで本発明は、出荷の際の薄膜集積回路の損傷や破壊を防止し、その取り扱いを容易にすることを課題とする。

本発明は、薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうち一方の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、他方の基体の供給とＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いるラミネート装置を提供する。ロールとローラーを回転させることにより、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を格段に向上させることができる。また、薄膜集積回路の封止は、互いに対向する一対のローラーを用いて行うため、容易かつ確実に行うことができる。

本発明のラミネート装置の第１の構成は、
複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする。

本発明のラミネート装置の第２の構成は、
基板上に設けられた複数の薄膜集積回路上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする。

本発明のラミネート装置の第３の構成は、複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離すると共に、前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする。

本発明のラミネート装置の第４の構成は、
複数の薄膜集積回路が設けられた基板と、
第１の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記第１の基体を搬送する搬送手段と、
前記基板上に設けられた前記薄膜集積回路の一方の面と前記第１の基体とが接着するように前記基板を前記第１の基体上に配置する移動手段と、
前記薄膜集積回路の前記一方の面を前記第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する剥離手段と、
熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で供給する手段と、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記熱可塑性樹脂からなる第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする。

上記第１〜第４の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有することを特徴とする。

上記第１〜第３の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は加熱手段を有することを特徴とする。

上記第３及び第４の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有することを特徴とする。

上記第３の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有し、他方は加熱手段を有することを特徴とする。

上記第１〜第２の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーの間に前記薄膜集積回路を通過させると共に、加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を封止することを特徴とする。

上記第４の構成を有するラミネート装置において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーの間に前記薄膜集積回路を通過させると共に、加圧処理及び冷却処理を行うことにより、前記薄膜集積回路を封止することを特徴とする。

上記第１〜第３の構成を有するラミネート装置において、前記第２の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする。

上記第４の構成を有するラミネート装置において、前記第１の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする。

また、本発明は、封止された薄膜集積回路をシート状にすることで、その取り扱いを容易にするＩＣシートを提供する。本発明のＩＣシートは、複数の薄膜集積回路と、第１の基体と、第２の基体とを有し、第１の基体と第２の基体によって複数の薄膜集積回路の各々を薄膜集積回路の表裏から封止した構造となっている。

また、本発明は、第１の基体と第２の基体によって封止された複数の薄膜集積回路を含むＩＣシートを巻き取ることで、その取り扱いを容易にするＩＣシートの巻物を提供する。本発明のＩＣシートの巻物は、第１の基体と第２の基体によって複数の薄膜集積回路の各々を薄膜集積回路の表裏から封止することによって得られたＩＣシートが巻き取られたものである。

上記構成を有するＩＣシート又はＩＣシートの巻物において、複数の薄膜集積回路の各々は、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層を有することを特徴とする。また、複数の薄膜集積回路の各々は、規則的に配列することを特徴とする。また、第１の基体または第２の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする。

本発明のＩＣチップの作製方法は、絶縁表面を有する基板上に剥離層を形成し、前記基板上に薄膜集積回路を複数形成し、前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、前記開口部にフッ化ハロゲンを含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を除去し、前記薄膜集積回路の一方の面を第１の基体に接着させることにより、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離し、前記薄膜集積回路の他方の面を第２の基体に接着させ、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止することを特徴とする。また、前記基板上に、前記薄膜集積回路として、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層を形成することを特徴とする。

基体が巻き付けられたロールや薄膜集積回路を巻き取るロール、剥離処理や封止処理にローラーを用いることを特徴とする本発明のラミネート装置は、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を向上させて、製造時間を短縮することができる。
また、薄膜集積回路を第１の基体と第２の基体により封止する手段（以下、本明細書中において「ラミネート手段」という）として、互いに対向する一対のローラーを用いて薄膜集積回路の封止を行う本発明のラミネート装置は、薄膜集積回路の封止を容易かつ確実に行うことができる。

また本発明のＩＣシートとＩＣシートの巻物は、薄膜集積回路が既に封止した状態となっているために、取り扱いが容易であり、薄膜集積回路の破壊や損傷を防止することができる。また、大量の薄膜集積回路を容易に出荷することができる。

本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する本発明の構成において、同じものを指す符号は異なる図面間で共通して用いる。
（実施の形態１）

本発明は、薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうちの一方の基体は加熱溶融状態で押し出しながら供給する。また、第１及び第２の基体のうちの他方の基体の供給と封止したＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いるラミネート装置を提供する。以下には、本発明のラミネート装置の主な形態について図面を参照して説明する。

本発明のラミネート装置の第１の構成を図１に示す。本発明のラミネート装置は、薄膜集積回路１３が複数設けられた基板１２を搬送する搬送手段１１と、第１の基体１８を加熱溶融状態で押し出しながら供給するダイ１４と、冷却ローラー１６と、第２の基体１９が巻き付けられた供給用ロール１５と、薄膜集積回路１３を第１の基体１８と第２の基体１９により封止するラミネート手段１７と、第１の基体１８と第２の基体１９によって封止された薄膜集積回路１３を巻き取る回収用ロール２０とを有する。また、ラミネート手段１７は、ローラー２１、２２を有する。

図１に示す装置では、ダイ１４から、第１の基体１８を加熱溶融状態で押出しながら薄膜集積回路が形成された基板１２上に供給する。基板１２上に溶融状態の第１の基体が供給されている状態で、基板１２は搬送手段１１によって冷却ローラー１６へと搬送される。そして、基板１２上に供給された第１の基体１８が、冷却ローラー１６によって冷却されることによって、溶融状態の第１の基体が硬化し、薄膜集積回路１３が第１の基体に接着する。薄膜集積回路１３が接着した第１の基体が冷却ローラー１６によって上方へと誘導されることによって基板１２から薄膜集積回路１３が剥離される。そして、薄膜集積回路１３が接着した第１の基体１８はラミネート手段１７の方向に流れていく。また、供給用ロール１５から、第２の基体１９がラミネート手段１７の方向に流れていく。ラミネート手段１７では、ローラー２１、２２を用いて加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことによって、一方の面が第１の基体１８に接着した薄膜集積回路１３が流れてくると、当該薄膜集積回路１３の他方の面に第２の基体１９を接着させると共に、薄膜集積回路１３を第１の基体１８と第２の基体１９により封止する。
最後に、封止された薄膜集積回路１３は、回収用ロール２０の方向に流れてゆき、回収用ロール２０に巻き取られて回収される。

上記の動作から、本発明のラミネート装置は、ダイ１４から供給される第１の基体１８が冷却ローラー１６、ラミネート手段１７の有するローラー２１、回収用ロール２０の順に流れるように設けられ、冷却ローラー１６とローラー２１は同じ方向に回転する。また、供給用ロール１５から供給される第２の基体１９が、ラミネート手段１７の有するローラー２２、回収用ロール２０の順に流れるように設けられ、供給用ロール１５とローラー２２は同じ方向に回転する。

搬送手段１１は、薄膜集積回路１３が複数設けられた基板１２を搬送するものであり、例えば、ベルトコンベア、複数のローラー、ロボットアームに相当する。ロボットアームは、基板１２をそのまま搬送したり、基板１２が設けられたステージを搬送したりする。搬送手段１１は、冷却ローラー１６が回転する速度に合わせて、所定の速度で、基板１２を搬送する。なお、搬送手段１１に、加熱手段を設けた構成としてもよい。加熱手段は、例えば、電熱線のヒーターや、オイル等の温媒に相当する。この場合、搬送手段１１の有する加熱手段によって基板１２を加熱した状態において、第１の基体１８を冷却ローラー１６で冷却することによって、薄膜集積回路１３を基板１２から剥離するのをより容易に行うことができる。

供給用ロール１５には第２の基体１９が巻き付けられている。供給用ロール１５は、所定の速度で回転することで、ラミネート手段１７に第２の基体１９を供給する。
供給用ロール１５は、円柱状であり、また、樹脂材料や金属材料等からなる。

第１の基体１８には、熱可塑性樹脂を用いればよい。第１の基体１８に用いる熱可塑性樹脂は、軟化点の低いものが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等のビニル系共重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、エチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のスチレン系樹脂等が挙げられる。なお、第１の基体は、ダイ１４からの単層で押し出したものでもよいし、２層以上を共押し出ししたものでもよい。

第２の基体１９は、複数の層で構成されたフィルム（以下、本明細書中において「ラミネートフィルム」という）を用いる。ラミネートフィルムは、ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどの樹脂材料によって複数の層に形成された構成となっており、その表面は、エンボス加工などの加工処理が施されていてもよい。また、ラミネートフィルムには、ホットラミネートタイプとコールドラミネートタイプが存在する。

ホットラミネートタイプのラミネートフィルムは、例えば、ポリエステル等からなるベースフィルム上にポリエチレン樹脂等からなる接着層が形成された構成となっており、接着層は、ベースフィルムよりも軟化点の低い樹脂からなる。よって、加熱することによって、接着層のみが溶融してゴム状になり、冷却すると硬化する。ベースフィルムとして使用される材料は、ポリエステルの他にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等でもよい。また、接着層として使用される材料は、ポリエチレン樹脂の他にポリエチレン、ポリエステル、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）等でもよい。

コールドラミネートタイプのラミネートフィルムは、例えば、ポリエステルや塩化ビニルなどからなるベースフィルム上に常温で粘着性を有する接着層が形成された構成となっている。

そして、第２の基体１９の接着層側の表面（ベースフィルム側の表面）には、二酸化珪素（シリカ）の粉末によりコーティングされていてもよい。このコーティングにより、高温で高湿度の環境下においても防水性を保つことができる。

また、第１の基体１８と第２の基体１９の一方又は両方は、透光性を有していてもよい。また、第１の基体１８と第２の基体１９の一方又は両方は、静電気をチャージすることで、封止する薄膜集積回路１３を保護するために、その表面を導電性材料によりコーティングしてもよい。
また、第２の基体１９は、保護膜として、炭素を主成分とする薄膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の導電性材料によりコーティングされていてもよい。

冷却ローラー１６は、冷却手段を有するローラーであり、薄膜集積回路１３の一方の面を、第１の基体１８の一方の面に接着させて、基板１２から薄膜集積回路１３を剥離するために設けられている。冷却手段は、冷却水などの冷媒に相当する。溶融状態の第１の基体が冷却ローラー１６で冷却されて硬化することによって、薄膜集積回路１３が第１の基体１８に接着し、基板１２から薄膜集積回路１３が剥離される。従って、冷却ローラー１６は、薄膜集積回路１３が設けられた側の基板１２と対向するように設けられる。そして、第１の基体１８と薄膜集積回路１３との接着をより確実に行うために、薄膜集積回路１３が冷却ローラー１６の下方の位置に到達したときに、冷却ローラー１６を下方に動かして、第１の基体１８を薄膜集積回路１３に押しつけるようにしてもよい。
なお、上記の構成によると、基板１２は搬送手段１１により移動し、冷却ローラー１６は固定されているが、本発明は、これに制約されない。基板１２を固定して、冷却ローラー１６を移動させることにより、基板１２から薄膜集積回路１３を剥離してもよい。また、冷却ローラー１６は、円柱状であり、例えば内部に冷却水などの冷媒を流せる構造とし、冷却水などの冷媒を供給することにより冷却する構成とする。また、冷却ローラー１６は、樹脂材料や金属材料等からなり、好ましくは、柔らかい材料からなる。

ラミネート手段１７は、一方の面が第１の基体１８に接着した薄膜集積回路１３が流れてくると、当該薄膜集積回路１３の他方の面に第２の基体１９を接着させると共に、薄膜集積回路１３を第１の基体１８と第２の基体１９により封止する。
また、ラミネート手段１７は、互いに対向して設けられたローラー２１とローラー２２を有する。そして、供給用ロール１５からローラー２２に向かって供給される第２の基体１９に、薄膜集積回路１３の他方の面を接着させると共に、ローラー２１とローラー２２の間を通過する際に、ローラー２１とローラー２２を用いて、加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行う。上記の処理により、薄膜集積回路１３は、第１の基体１８と第２の基体１９により、封止される。

第２の基体１９がホットラミネートタイプのラミネートフィルムである場合には、ラミネート手段１７の有するローラー２２は、加熱手段を有する構成とする。加熱手段は、例えば、電熱線のヒーターや、オイル等の温媒に相当する。ローラー２２で加熱しながら加圧することによって、第２の基体１９を薄膜集積回路１３及び第１の基体１８と接着し、薄膜集積回路１３を封止する。また、ローラー２２が加熱手段を有する場合、ローラー２１を冷却手段を有する構成とすると、封止を行う際に、ローラー２２により接着層が加熱溶融された第２の基体１９が、ローラー２１からの伝熱によって速やかに冷却され硬化するため、より確実に封止することができる。

第２の基体１９がコールドラミネートタイプのラミネートフィルムである場合には、ローラー２２は、加熱手段を有する必要はなく、ローラー２２によって加圧して、第２の基体１９を薄膜集積回路１３及び第１の基体１８と接着し、薄膜集積回路１３を封止する。

また、ローラー２１とローラー２２は、冷却ローラー１６と供給用ロール１５の回転する速度に合わせて、所定の速度で回転する。また、ローラー２１とローラー２２は、円柱状であり、また、樹脂材料や金属材料等からなり、好ましくは、柔らかい材料からなる。

回収用ロール２０は、第１の基体１８と第２の基体１９により封止された薄膜集積回路１３を巻き取ることで回収するロールである。回収用ロール２０は、ローラー２１とローラー２２の回転する速度に合わせて、所定の速度で回転する。
回収用ロール２０は、円柱状であり、また、樹脂材料や金属材料等からなり、好ましくは、柔らかい材料からなる。

このように、本発明の装置によると、ダイ１４から加熱溶融状態の第１の基体を複数の薄膜集積回路１３が形成された基板１２上に供給し、冷却ローラー１６、供給用ロール１５、ローラー２１、２２及び回収用ロール２０が回転することで、基板１２上の複数の薄膜集積回路１３を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができる。従って、本発明の装置は、量産性が高く、製造効率を向上させることができる。

次に、上記とは異なる形態のラミネート装置の構成について図２を用いて説明する。本発明のラミネート装置は、薄膜集積回路１３が複数設けられた基板１２を搬送する搬送手段１１と、第１の基体１８を加熱溶融状態で押し出しながら供給するダイ１４と、第２の基体１９が巻き付けられた供給用ロール１５と、基板１２上に形成された薄膜集積回路１３の一方の面を第１の基体１８に接着させ、基板１２から薄膜集積回路１３を剥離すると共に、薄膜集積回路１３を第１の基体１８と第２の基体１９により封止するラミネート手段３７と、封止された薄膜集積回路１３を巻き取る回収用ロール２０とを有する。この構成では、冷却ローラー１６に対向するように設けられたローラー３２を有し、冷却ローラー１６とローラー３２とでラミネート手段３７を構成する点が特徴となっており、この点が図１に示す装置と異なる。つまり、冷却ローラー１６が図１に示す装置のラミネート手段１７の有するローラー２１の機能も兼ねた構成となっている。

よって、図２に示す装置は、図１に示す装置のようなラミネート手段１７とは別に冷却ローラー１６を設けている構成に比べて、省スペース化できる。また、図２に示す装置は、冷却ローラー１６で薄膜集積回路１３を基板１２から剥離した直後に薄膜集積回路１３を封止できるため、薄膜集積回路１３を封止するまでに発生する薄膜集積回路１３の破壊や損傷を防止することができ、歩留りを向上させることができる。

図２に示す装置では、冷却ローラー１６により薄膜集積回路１３の一方の面を第１の基体１８に接着させて、基板１２から薄膜集積回路１３を剥離すると共に、ローラー３２により薄膜集積回路１３の他方の面を第２の基体１９に接着させる。また、薄膜集積回路１３が冷却ローラー１６とローラー３２の間を通過する際に、加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、薄膜集積回路１３を、第１の基体１８と第２の基体１９により封止する。

第２の基体１９がホットラミネートタイプのラミネートフィルムである場合には、ラミネート手段３７の有するローラー３２は、加熱手段を有する構成とする。加熱手段は、例えば、電熱線のヒーターや、オイル等の温媒に相当する。ローラー３２で加熱しながら加圧することによって、第２の基体１９を薄膜集積回路１３及び第１の基体１８と接着し、薄膜集積回路１３を封止する。ローラー３２が加熱手段を有する場合、冷却ローラー１６がローラー３２と対向する構成となっていることにより、冷却ローラー１６とローラー３２とで封止を行う際に、ローラー３２により表面の層が加熱溶融された第２の基体１９が、冷却ローラー１６からの伝熱によって速やかに冷却され硬化するため、より確実に封止することができる。また、第１の基体１８と薄膜集積回路１３との接着をより確実に行うために、薄膜集積回路１３が冷却ローラー１６の下方の位置に到達したときに、冷却ローラー１６及びローラー３２を下方に動かして、第１の基体１８を薄膜集積回路１３に押しつけるようにしてもよい。

第２の基体１９がコールドラミネートタイプのラミネートフィルムである場合には、ローラー３２は、加熱手段を有する必要はなく、ローラー３２によって加圧して、第２の基体１９を薄膜集積回路１３及び第１の基体１８と接着し、薄膜集積回路１３を封止する。

上記の動作から、本発明のラミネート装置は、ダイ１４より供給される第１の基体が、冷却ローラー１６、回収用ロール２０の順に流れるように設けられる。また、供給用ロール１５から供給される第２の基体が、ローラー３２、回収用ロール２０の順に流れるように設けられ、供給用ロール１５とローラー３２は同じ方向に回転する。

このように、本発明の装置によると、ダイ１４から加熱溶融状態の第１の基体を押し出しながら複数の薄膜集積回路１３が形成された基板１２上に供給し、冷却ローラー１６、供給用ロール１５、ローラー３２、回収用ロール２０が回転することで、基板１２上の複数の薄膜集積回路１３を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができる。従って、本発明の装置は、量産性が高く、製造効率を向上させることができる。

図１、２に示す装置は、薄膜集積回路を剥離するための第１の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給する構成となっていたが、第２の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給する構成とすることも可能である。
第２の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給する構成としたラミネート装置の構成について図３を用いて説明する。

本発明のラミネート装置は、第１の基体３８が巻き付けられた供給用ロール２９と、基板１２を固定・移動する固定移動手段３３と、薄膜集積回路１３を第１の基体３８に接着させると共に、基板１２の一方の面から薄膜集積回路１３を剥離する剥離手段３６と、第２の基体３９を加熱溶融状態で押し出しながら供給するダイ４４と、薄膜集積回路１３を第１の基体３８、第２の基体３９により封止するラミネート手段４７と、封止された薄膜集積回路１３を巻き取る回収用ロール２０とを有する。また、上記以外に、第１の搬送手段３４、３５を有する。
図３に示す構成は、図１に示す構成の上下を逆にし、固定移動手段３３と第１の搬送手段３４、第２の搬送手段３５を新たに設けたような構成となっている。

この装置では、供給用ロール２９から供給される第１の基体３８が第１の搬送手段３４によって搬送される。そして、基板１２上に形成された薄膜集積回路１３の一方の面が第１の基体３８に接着するように、固定移動手段３３により基板１２を第１の基体３８上に配置し、基板１２を第１の基体３８に押しつける。その後、第１の搬送手段３４の有する剥離手段３６により、基板１２から薄膜集積回路１３が剥離し、薄膜集積回路１３が剥離された後の基板１２は第２の搬送手段３５によって搬送される。また、薄膜集積回路１３が接着した第１の基体３８はラミネート手段４７の有する圧着ローラー４１と冷却ローラー４２との間に供給される。また、ダイ４４から、第２の基体３９を加熱溶融状態で押し出しながらラミネート手段４７の有する圧着ローラー４１と冷却ローラー４２との間に供給する。圧着ローラー４１と冷却ローラー４２の間に導入された第１の基体３８と第２の基体３９を圧着ローラー４１と冷却ローラー４２で加圧しながら冷却することによって、当該薄膜集積回路１３の他方の面（薄膜集積回路１３の第１の基体と接着していない側の面）に第２の基体３９を接着させると共に、薄膜集積回路１３を第１の基体３８と第２の基体３９により封止する。最後に、封止された薄膜集積回路１３は、回収用ロール２０の方向に流れてゆき、回収用ロール２０に巻き取られて回収される。

上記の動作から、本発明のラミネート装置は、供給用ロール２９から供給される第１の基体３８が、第１の搬送手段３４の有する剥離手段３６、ラミネート手段４７の有する圧着ローラー４１、回収用ロール２０の順に流れるように設けられ、剥離手段３６と圧着ローラー４１は同じ方向に回転する。また、基板１２が第１の搬送手段３４、第２の搬送手段３５の順に搬送されるように設けられる。また、ダイ４４から供給される第２の基体３９が、ラミネート手段４７の有する冷却ローラー４２、回収用ロール２０の順に流れるように設けられる。

固定移動手段３３は、基板１２の薄膜集積回路１３が設けられた側の面（以下一方の面とよぶ）が第１の基体３８と対向するように基板１２を固定する役割と、基板１２上に形成された薄膜集積回路１３と第１の基体３８とを接着させるために基板１２を移動させる役割とを有する。
基板１２の固定は、真空吸着などの方法を用いて行う。また、基板１２の移動は、固定移動手段３３が移動することにより行う。
なお、固定移動手段３３は、図示するように、基板１２を１枚ずつ処理するものを用いてもよいし、円柱体や、角柱体等の多面体からなるものを用いてもよい。円柱体や多面体のものを用いる場合は、その側面に基板１２を固定させ、円柱体又は多面体が回転することで、基板１２を移動させる。

第１の搬送手段３４は、第１の基体３８と、第１の基体３８上の薄膜集積回路１３が複数設けられた基板１２とを搬送する。第１の搬送手段３４の一端に配置された剥離手段３６は、薄膜集積回路１３の一方の面を、第１の基体３８に接着させて、基板１２の一方の面から薄膜集積回路１３を剥離する。図示する構成では、剥離手段３６は、ローラーに相当する。また、第２の搬送手段３５は、薄膜集積回路１３が剥離された基板１２を搬送する。

第１の基体３８は、ラミネートフィルムを用いる。ラミネートフィルムは、ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどの樹脂材料によって複数の層に形成された構成となっており、その表面は、エンボス加工などの加工処理が施されていてもよい。また、ラミネートフィルムには、ホットラミネートタイプとコールドラミネートタイプが存在する。

ホットラミネートタイプのラミネートフィルムは、例えば、ポリエステル等からなるベースフィルム上にポリエチレン樹脂等からなる接着層が形成された構成となっており、接着層は、ベースフィルムよりも軟化点の低い樹脂からなる。よって、加熱することによって、接着層のみが溶融してゴム状になり、冷却すると硬化する。ベースフィルムとして使用される材料は、ポリエステルの他にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等でもよい。また、接着層として使用される材料は、ポリエチレン樹脂の他にポリエチレン、ポリエステル、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）等でもよい。

コールドラミネートタイプのラミネートフィルムは、例えば、ポリエステルや塩化ビニルなどからなるベースフィルム上に常温で粘着性を有する接着層が形成された構成となっている。

そして、第１の基体３８の接着層とは逆側の表面（ベースフィルム側の表面）には、二酸化珪素（シリカ）の粉末によりコーティングされていてもよい。このコーティングにより、高温で高湿度の環境下においても防水性を保つことができる。

第１の基体としてホットラミネートタイプのラミネートフィルムを用いる場合には、第１の搬送手段は加熱手段を有する構成とする。その場合、第１の搬送手段３４の有する剥離手段３６を冷却手段を有する構成とすれば、第１の搬送手段の有する加熱手段により表面の層が加熱溶融された第１の基体３８が、剥離手段３６によって速やかに冷却され硬化すし、薄膜集積回路１３を第１の基体に接着し、薄膜集積回路１３を基板１２から剥離することができる。なお、冷却手段は、第１の搬送手段３４の剥離手段３６よりも手前の部分に設けてもよい。

第２の基体３９には、熱可塑性樹脂を用いればよい。第２の基体３９に用いる熱可塑性樹脂は、軟化点の低いものが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等のビニル系共重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、エチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のスチレン系樹脂等が挙げられる。なお、第１の基体は、ダイ１４から単層で押し出したものでもよいし、２層以上を共押し出ししたものでもよい。

また、第１の基体３８と第２の基体３９の一方又は両方は、透光性を有していてもよい。また、第１の基体３８と第２の基体３９の一方又は両方は、静電気をチャージすることで、封止する薄膜集積回路１３を保護するために、その表面を導電性材料によりコーティングしてもよい。
また、第１の基体３８は、保護膜として、炭素を主成分とする薄膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の導電性材料によりコーティングされていてもよい。

基板１２から薄膜集積回路１３が剥離されたら、ダイ４４より第２の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、ラミネート手段４７により、薄膜集積回路１３の他方の面（第１の基体３８に接着していない側の面）に、第２の基体３９を接着させると共に、薄膜集積回路１３を、第１の基体３８と第２の基体３９により封止する。続いて、回収用ロール２０により、封止された薄膜集積回路１３を回収する。

このように、本発明の装置によると、第１の搬送手段３４、第２の搬送手段３５、供給用ロール２９、圧着ローラー４１、冷却ローラー４２及び回収用ロール２０が回転することで、基板１２上の複数の薄膜集積回路１３を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができる。従って、本発明の装置は、量産性が高く、製造効率を向上させることができる。

次に、ラミネート装置の全体的な構成について図４を用いて説明する。ここでは、図１の構成を含むラミネート装置の構成について説明する。なお、図４において、図１と同じ構成については、同じ符号で示すものとする。

第１のカセット２３は、基板供給用のカセットであり、薄膜集積回路１３が複数設けられた基板１２がセットされる。第２のカセット２４は、基板回収用のカセットであり、薄膜集積回路１３を剥離した後の基板１２が回収される。
第１のカセット２３と第２のカセット２４の間には、搬送手段として、複数のローラー２５〜２７が設けられており、当該ローラー２５〜２７が回転することで、基板１２が搬送される。なお、図４においては、ローラーが３個の場合を示しているが、ローラーの数はこれに限定されないことはいうまでもない。
その後は、図１のラミネート装置の説明において既に説明したように、薄膜集積回路１３の基板１２からの剥離と封止が行われ、続いて、封止された薄膜集積回路１３は、切断手段２８により切断される。切断手段２８は、ダイシング装置、スクライビング装置、レーザー照射装置（特にＣＯ₂レーザー照射装置）等を用いたものである。
上記の工程を経て、封止された薄膜集積回路が完成する。

なお、図１〜図４に示す上記の構成において、基板１２上に設けられる薄膜集積回路１３は、複数の素子からなる素子群とアンテナとして機能する導電層とを含む。しかしながら、本発明は、この構成に制約されない。
基板１２上に設けられる薄膜集積回路１３は、素子群のみを含んでいてもよい。そして、アンテナとして機能する導電層を第２の基体１９に貼り付けておき、薄膜集積回路１３が第２の基体１９に接着する際に、薄膜集積回路１３が有する複数の素子と前記導電層とを接続させるようにしてもよい。
（実施の形態２）

本発明のＩＣシート（ＩＣフィルム、シート体、フィルム体ともよぶ）の構成について説明する。本発明のＩＣシートは、複数の薄膜集積回路１３の各々を、表裏から封止した第１の基体１８と第２の基体１９とが、ロール状に巻き取られたものである（図１３のＩＣシートの断面図参照）。複数の薄膜集積回路１３の各々は、複数の素子とアンテナとして機能する導電層を有する。複数の薄膜集積回路１３の各々は規則的に配列する。

上記のように、一対の基体により封止された複数の薄膜集積回路１３が含むシート状のＩＣシートは出荷が容易であり、特に、大量の薄膜集積回路１３の出荷に有効である。
また、複数の薄膜集積回路１３は、個々が分断された状態であれば取り扱いが困難であるものの、本発明が提供するＩＣシートは、シート状であるために、取り扱いが容易であり、薄膜集積回路１３の破壊や損傷を防止することができる。
（実施の形態３）

本発明のＩＣシートの巻物（巻き取り物、巻体、巻体物、巻装体等ともよぶ）の構成について説明する。本発明のＩＣシートの巻物は、基体が巻き取られたものであり、より具体的には、複数の薄膜集積回路１３の各々を、表裏から封止した第１の基体１８と第２の基体１９とが、ロール状に巻き取られたものである（図１２（Ａ）のＩＣシートの巻物の断面図と図１２（Ｂ）のＩＣシートの巻物の斜視図参照）。複数の薄膜集積回路１３の各々は、複数の素子とアンテナとして機能する導電層を有する。複数の薄膜集積回路１３の各々は規則的に配列する。

上記のように、一対の基体により封止された複数の薄膜集積回路１３が巻き取られたＩＣシートの巻物は出荷が容易であり、特に、大量の薄膜集積回路１３の出荷に有効である。
また、複数の薄膜集積回路１３は、個々が分断された状態であれば取り扱いが困難であるものの、本発明が提供するＩＣシートの巻物は、巻き取られた状態であるために、取り扱いが容易であり、薄膜集積回路１３の破壊や損傷を防止することができる。
（実施の形態４）

本発明のＩＣチップの作製方法について、図面を参照して説明する。
まず、基板１００上に、剥離層１０１〜１０３を形成する（図５（Ａ）参照）。基板１００とは、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、アクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる樹脂基板、金属基板、シリコン基板等に相当する。なお、シリコン基板を用いるときは、剥離層を設けなくてもよい。
剥離層１０１〜１０３は、珪素を含む層をスパッタリング法やプラズマＣＶＤ法などにより形成する。珪素を含む層とは、珪素を含む非晶質半導体層、非晶質状態と結晶状態とが混在したセミアモルファス半導体層、結晶性半導体層等に相当する。

また、剥離層１０１〜１０３は、公知の手段（スパッタリング法やプラズマＣＶＤ法等）により、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）、ケイ素（Ｓｉ）から選択された元素または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる層を、単層又は積層して形成する。

剥離層１０１〜１０３は基板１００上に選択的に形成する。このときの上面図を図８に示す。なお、図５に示す断面構造は、図８のＡ−Ｂの断面構造である。
このような選択的な形成は、剥離層１０１〜１０３を除去後、当該剥離層１０１〜１０３の上層に設けられた複数の薄膜集積回路１１２が飛散しないようにするために行う処理である。

次に、剥離層１０１〜１０３上に、下地用の絶縁膜１０４を形成する。続いて、絶縁膜１０４上に素子群１０５を形成する。素子群１０５は、例えば、薄膜トランジスタ、容量素子、抵抗素子、ダイオード等を１つ又は複数形成する。図５では、素子群１０５として、ＧＯＬＤ構造の薄膜トランジスタを形成した例を示しているが、ゲイト電極の側面にサイドウォールを形成してＬＤＤ構造とした薄膜トランジスタでもよい。次に、素子群１０５を覆うように、絶縁膜１０８を形成し、当該絶縁膜１０８上に、絶縁膜１０９を形成する。続いて、絶縁膜１０９上に、アンテナとして機能する導電層１１０を形成する。続いて、導電層１１０上に、保護膜として機能する絶縁膜１１１を形成する。上記の工程を経て、素子群１０５と、導電層１１０とを含む薄膜集積回路１１２が完成する。

絶縁膜１０８、１０９、１１１は、有機材料又は無機材料により形成する。有機材料には、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、シロキサン、エポキシ等を用いる。シロキサンとは、珪素（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）との結合で骨格構造が構造され、置換基に少なくとも水素を含む有機基（例えば、アルキル基、芳香族炭化水素）、又は置換基にフルオロ基、又は、置換基に少なくとも水素を含む有機基とフルオロ基を用いたものである。また、無機材料には、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の材料を用いる。

なお、薄膜集積回路１１２の飛散を防止するための手法として、剥離層１０１〜１０３の選択的な形成という手法ではなく、絶縁膜１１１の膜厚を厚くする手法を採用してもよい。絶縁膜１１１の膜厚を通常よりも厚くすれば、当該絶縁膜１１１の重みにより、薄膜集積回路１１２の飛散を防止することができる。

次に、隣接する薄膜集積回路１１２の間に、剥離層１０１〜１０３が露出するように、開口部１１４〜１１７を形成する（図５（Ｂ）参照）。開口部１１４〜１１７の形成は、マスクを利用したエッチング、ダイシング、レーザー光の照射等によって行う。

続いて、剥離層１０１〜１０３を除去するエッチング剤を開口部１１４〜１１７に導入して、剥離層１０１〜１０３を徐々に後退させて、除去する（図６（Ａ）参照）。エッチング剤としては、フッ化ハロゲンを含む気体又は液体を使用する。例えばフッ化ハロゲンとして三フッ化塩素（ＣｌＦ₃）を使用する。

また、例えば、フッ化ハロゲンとして、三フッ化窒素（ＮＦ₃）、三フッ化臭素（ＢｒＦ₃）、フッ化水素（ＨＦ）を使用する。なお、フッ化水素は、剥離層として、珪素を含む層を形成した場合に使用する。

なお、上述したように、本工程では、剥離層１０１〜１０３を選択的に形成していたために、当該剥離層１０１〜１０３の除去後、絶縁膜１０４の一部は基板１００に密着した状態にある。従って、薄膜集積回路１１２の飛散を防止することができる。
次に、薄膜集積回路１１２の一方の面を第１の基体１２１に接着させる。そうすると、基板１００から、薄膜集積回路１１２が剥離される。

上記の工程では、基板１００上に絶縁膜１０４の一部が残存しているが、本発明は、この場合に制約されない。基板１００と絶縁膜１０４との密着性が弱い場合、上記工程を経ると、基板１００上から絶縁膜１０４が完全に剥離されることがある。

次に、薄膜集積回路１１２の他方の面を、第２の基体１２２に接着させると共に、薄膜集積回路１１２を、第１の基体１２１と第２の基体１２２により封止する（図６（Ｂ）参照）。そうすると、薄膜集積回路１１２は、第１の基体１２１と第２の基体１２２により封
止された状態となる。

次に、薄膜集積回路１１２の間の、第１の基体１２１と第２の基体１２２を、ダイシング、スクライビング又はレーザカット法により切断する。そうすると、封止されたＩＣチップが完成する（図７（Ａ）、（Ｂ）参照）。

上記の工程を経て完成した封止されたＩＣチップは、５ｍｍ四方（２５ｍｍ²）以下、好ましくは０．３ｍｍ四方（０．０９ｍｍ²）〜４ｍｍ四方（１６ｍｍ²）とする。

なお、シリコン基板を用いない場合の本発明のＩＣチップは絶縁基板上に形成された薄膜集積回路を用いるため、円形のシリコン基板から形成されたチップと比較して、母体基板形状に制約がない。そのため、ＩＣチップの生産性を高め、大量生産を行うことができる。その結果、ＩＣチップのコストを削減することができる。また、本発明のＩＣチップは、シリコン基板からなるチップと異なり、０．２μｍ以下、代表的には４０ｎｍ〜１７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍの膜厚の半導体膜を能動領域として用いるため、非常に薄型となる。その結果、物品へ実装しても、薄膜集積回路の存在が認識しづらく、改ざん防止につながる。また本発明のＩＣチップは、シリコン基板からなるチップと比較して、電波吸収の心配がなく、高感度な信号の受信を行うことができる。さらにシリコン基板を有さない薄膜集積回路は、透光性を有する。その結果、様々な物品に応用することができ、例えば、物品の印字面に実装しても、デザイン性を損ねることがない。
本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

本発明のラミネート装置により製造されるＩＣチップは、複数の素子と、アンテナとして機能する導電層とを有する。複数の素子とは、例えば、薄膜トランジスタ、容量素子、抵抗素子、ダイオード等に相当する。

ＩＣチップ２１０は、非接触でデータを交信する機能を有し、様々な回路を構成する。例えば、電源回路２１１、クロック発生回路２１２、データ復調／変調回路２１３、制御回路２１４（例えば、ＣＰＵやＭＰＵなどに相当）、インターフェイス回路２１５、メモリ２１６、データバス２１７、アンテナ（アンテナコイルともよぶ）２１８等を有する（図９参照）。

電源回路２１１は、アンテナ２１８から入力された交流信号を基に、上記の各回路に供給する各種電源を生成する回路である。クロック発生回路２１２は、アンテナ２１８から入力された交流信号を基に、上記の各回路に供給する各種クロックを生成する回路である。データ復調／変調回路２１３は、リーダライタ２１９と交信するデータを復調／変調する機能を有する。制御回路２１４は、例えば、中央処理ユニット（ＣＰＵ、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やマイクロプロセッサ（ＭＰＵ、ＭｉｃｒｏＰｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｕｎｉｔ）等に相当し、他の回路を制御する機能を有する。アンテナ２１８は、電磁界或いは電波の送受信を行う機能を有する。リーダライタ２１９は、薄膜集積回路との交信、制御及びそのデータに関する処理を制御する。

なお、薄膜集積回路が構成する回路は上記構成に制約されず、例えば、電源電圧のリミッタ回路や暗号処理専用ハードウエアといった他の構成要素を追加した構成であってもよい。

本発明のラミネート装置により製造されるＩＣチップの用途は広範にわたるが、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類（運転免許証や住民票等、図１０（Ａ）参照）、包装用容器類（包装紙やボトル等、図１０（Ｂ）参照）、記録媒体（ＤＶＤソフトやビデオテープ等、図１０（Ｃ）参照）、乗物類（自転車等、図１０（Ｄ）参照）、身の回り品（鞄や眼鏡等、図１０（Ｅ）参照）、食品類、衣類、生活用品類、電子機器等に設けて使用することができる。電子機器とは、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、テレビジョン装置（単にテレビ又はテレビ受像機とも呼ぶ）及び携帯電話等を指す。

なお、ＩＣチップは、物品の表面に貼ったり、物品に埋め込んだりして、ＩＣチップを物品に固定する。例えば、本なら紙に埋め込んだり、有機樹脂からなるパッケージなら当該有機樹脂に埋め込んだりするとよい。紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類等にＩＣチップを設けることにより、偽造を防止することができる。また、包装用容器類、記録媒体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、電子機器等にＩＣチップを設けることにより、検品システムやレンタル店のシステムなどの効率化を図ることができる。乗物類にＩＣチップを設けることにより、偽造や盗難を防止することができる。

また、ＩＣチップを、物の管理や流通のシステムに応用することで、システムの高機能化を図ることができる。例えば、表示部２９４を含む携帯端末の側面にリーダライタ２９５を設けて、品物２９７の側面にＩＣチップ２９６を設ける場合が挙げられる（図１１（Ａ）参照）。この場合、リーダライタ２９５にＩＣチップ２９６をかざすと、表示部２９４に品物２９７の原材料や原産地、流通過程の履歴等の情報が表示されるシステムになっている。また、別の例として、ベルトコンベアの脇にリーダライタ２９５を設ける場合が挙げられる（図１１（Ｂ）参照）。この場合、品物２９７の検品を簡単に行うことができる。

本発明のラミネート装置を説明する図。 本発明のラミネート装置を説明する図。 本発明のラミネート装置を説明する図。 本発明のラミネート装置を説明する図。 ＩＣチップの作製方法を説明する図。 ＩＣチップの作製方法を説明する図。 ＩＣチップの作製方法を説明する図。 ＩＣチップの作製方法を説明する図。 ＩＣチップを説明する図。 ＩＣチップの使用形態について説明する図。 ＩＣチップの使用形態について説明する図。 本発明のＩＣシートの巻物を説明する図。 本発明のＩＣシートを説明する図。

符号の説明

１１ 搬送手段
１２ 基板
１３ 薄膜集積回路
１４ ダイ
１５ 供給用ロール
１６ 冷却ローラー
１７ ラミネート手段
１８ 第１の基体
１９ 第２の基体
２０ 回収用ロール
２１ ローラー
２２ ローラー
２３ カセット
２４ カセット
２５ ローラー
２６ ローラー
２７ ローラー
２８ 切断手段
２９ 供給用ロール
３２ ローラー
３３ 固定移動手段
３４ 搬送手段
３５ 搬送手段
３６ 剥離手段
３７ ラミネート手段
３８ 第１の基体
３９ 第２の基体
４１ 圧着ローラー
４２ 冷却ローラー
４４ ダイ
４７ ラミネート手段
１００ 基板
１０１ 剥離層
１０４ 絶縁膜
１０５ 素子群
１０８ 絶縁膜
１０９ 絶縁膜
１１０ 導電層
１１１ 絶縁膜
１１２ 薄膜集積回路
１１４ 開口部
１２１ 第１の基体
１２２ 第２の基体
２１０ ＩＣチップ
２１１ 電源回路
２１２ クロック発生回路
２１３ データ復調／変調回路
２１４ 制御回路
２１５ インターフェイス回路
２１６ メモリ
２１７ データバス
２１８ アンテナ
２１９ リーダライタ
２９４ 表示部
２９５ リーダライタ
２９６ ＩＣチップ
２９７ 品物

Claims (11)

1. 複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
   前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
   加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
   第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
   前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
   封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
   を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
2. 基板上に設けられた複数の薄膜集積回路上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
   加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
   第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
   前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
   封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
   を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
3. 複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
   前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
   第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
   加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離すると共に、前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
   封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
   を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
5. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は加熱手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
6. 請求項３において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
7. 請求項３において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有し、他方は加熱手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
8. 請求項１又は請求項２において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーの間に前記薄膜集積回路を通過させると共に、加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を封止することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
9. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記第２の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
10. 請求項１乃至９のいずれか一に記載の装置を用いるＩＣチップの作製方法であって、
    前記基板上に剥離層を形成し、
    前記基板上に前記薄膜集積回路を複数形成し、
    前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
    前記開口部にフッ化ハロゲンを含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を除去し、
    前記薄膜集積回路の一方の面を前記第１の基体に接着させることにより、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離し、
    前記薄膜集積回路の他方の面を前記第２の基体に接着させ、
    前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
11. 請求項１０において、前記基板上に、前記薄膜集積回路として、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層を形成することを特徴とするＩＣチップの作製方法。

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