JP4912627B2 - 薄膜集積回路の作製方法 - Google Patents
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Description
102 剥離層
103 剥離層
104 剥離層
105 絶縁膜
106 素子群
107 絶縁膜
108 絶縁膜
109 薄膜集積回路
110 導電層
111 絶縁膜
112 開口部
113 開口部
114 基体
115 第1の領域
116 第2の領域
117 トランジスタ
118 トランジスタ
119 絶縁膜
121 剥離層
122 剥離層
123 開口部
124 開口部
125 剥離層
126 開口部
131 剥離層
132 開口部
135 第3の領域
136 第4の領域
137 第5の領域
140 基体
Claims (9)
- 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層上と前記第2の領域の前記基板上に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記第1の領域の前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記基板及び前記剥離層上と前記第2の領域の前記基板上に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記第1の領域の前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記第1の領域に含まれ前記複数の素子と前記導電層が設けられた第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記第1の領域に含まれ前記開口部が設けられた第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第1の領域に含まれ前記第3の領域と前記第4の領域を除く第5の領域の前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記基板及び前記剥離層上と前記第2の領域の前記基板上に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記第1の領域の前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記第1の領域に含まれ前記複数の素子と前記導電層が設けられた第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記第1の領域に含まれ前記開口部が設けられた第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第1の領域に含まれ前記第3の領域と前記第4の領域を除く第5の領域の前記剥離層を選択的に除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記基板及び前記剥離層上と前記第2の領域の前記基板上に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記第1の領域の前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記第1の領域に含まれ前記複数の素子と前記導電層が設けられた第3の領域の前記剥離層を選択的に除去し、前記第1の領域に含まれ前記開口部が設けられた第4の領域の前記剥離層を除去しないことを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記第2の領域の前記剥離層を選択的に除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1において、
前記絶縁膜は、前記第1の領域の前記剥離層と前記第2の領域の前記基板に接するように、形成されることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項2乃至請求項4のいずれか一項において、
前記絶縁膜は、前記第1の領域の前記基板及び前記剥離層と、前記第2の領域の前記基板に接するように、形成されることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、
前記エッチング剤は、フッ化ハロゲンを含む気体又は液体であることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
前記導電層は、アンテナとして機能することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
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