JP2006041502A - 薄膜集積回路の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の薄膜集積回路の作製方法では、基板の一表面に剥離層を選択的に形成する。そうすると、剥離層が設けられた第1の領域と、剥離層が設けられていない第2の領域が形成される。次に、剥離層の上方に、薄膜集積回路を形成する。続いて、剥離層を露出させる開口部を形成し、開口部にエッチング剤を導入し、剥離層を除去する。そうすると、剥離層が設けられた領域では空間が生じるが、剥離層が設けられていない領域では空間が生じない。このように、剥離層を除去した後に、空間が生じない領域を設けることにより、剥離層を除去した後の薄膜集積回路の飛散を防止する。
【選択図】 図1
Description
102 剥離層
103 剥離層
104 剥離層
105 絶縁膜
106 素子群
107 絶縁膜
108 絶縁膜
109 薄膜集積回路
110 導電層
111 絶縁膜
112 開口部
113 開口部
114 基体
115 第1の領域
116 第2の領域
117 トランジスタ
118 トランジスタ
119 絶縁膜
121 剥離層
122 剥離層
123 開口部
124 開口部
125 剥離層
126 開口部
131 剥離層
132 開口部
135 第3の領域
136 第4の領域
137 第5の領域
140 基体
Claims (12)
- 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第2の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第3の領域と前記第4の領域以外であり、かつ前記第1の領域が含む第5の領域の前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域と前記第2の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に、絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域は、第3の領域、第4の領域及び第5の領域に分けられ、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ、前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第3の領域と前記第4の領域以外であり、かつ前記第1の領域が含む第5の領域の前記剥離層を除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第3の領域と前記第4の領域以外であり、かつ前記第1の領域が含む第5の領域の前記剥離層を選択的に除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域と前記第2の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層は除去せず、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層は除去せず、前記第3の領域及び前記第4の領域以外であり、前記第1の領域が含む第5の領域の前記剥離層を選択的に除去することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第2の領域の前記剥離層を除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層を選択的に除去し、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層を除去しないことを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上の第1の領域と第2の領域に剥離層を形成し、
前記第1の領域と前記第2の領域の前記剥離層を選択的に除去し、
前記第1の領域と前記第2の領域に絶縁膜を形成し、
前記第1の領域の前記絶縁膜上に、複数の素子と導電層を形成し、
前記第1の領域に、前記剥離層が露出される開口部を形成し、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
前記第1の領域の前記剥離層を選択的に除去する工程では、前記複数の素子と前記導電層が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第3の領域の前記剥離層を選択的に除去し、前記開口部が設けられ、かつ前記第1の領域が含む第4の領域の前記剥離層を除去しないことを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1又は請求項2において、
前記絶縁膜は、前記第1の領域の前記剥離層と前記第2の領域の前記基板に接するように、形成されることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項3乃至請求項8のいずれか一項において、
前記絶縁膜は、前記第1の領域の前記基板及び前記剥離層と、前記第2の領域の前記基板に接するように、形成されることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
前記エッチング剤は、フッ化ハロゲンを含む気体又は液体であることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
前記導電層は、アンテナとして機能することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
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